本部

15,495,714,000 元（）

1.配合國內外經濟情勢發展及產業界需求，依據政府接軌 　未來、國際、在地之思維，以及整體產業創新政策，以 　科技前瞻策略研究及產業科技政策為主軸，導入產業技 　術前瞻、產業需求到技術產業化之規劃架構，擬定驅動 　新世代產業成長動能之核心技術方向，形塑未來產業需 　求情境及研發布局，藉由整合智庫能量、法人資源、專 　家網絡，掃描前瞻趨勢、研析國際產業動態並結合國內 　產業基磐，以宏觀角度審視國際與國內之經濟、產業與 　技術之發展，針對經濟與產業現況及需求描繪產業技術 　總體發展藍圖，動態掌握臺灣產業發展關鍵議題，引導 　產業朝原創性、高價值發展之技術領導者。另為強化我 　國創新驅動力，提升我國產業發展與全球科技創新之連 　結，發揮政府資源槓桿效益，鏈結國際產業技術生態系 　，串聯國內外研發技術與創新網絡平台，強化我國企業 　國際競爭優勢，深耕下世代產業競爭力。本部為有效發 　揮政府對產業發展之整體決策、導引及溝通功能，透過 　專業分工，評估整體產業環境，宏觀規劃效率驅動產業 　升級的策略願景、政策研究、服務資訊及績效管理等作 　為，規劃多元科專成果產業化機制，串聯整合各科技專 　案研究計畫之中長程推動內容，促進產業創新生態系形 　成，加速科技研發成果產業化，銜接開放式創新平台， 　並適時透過研發成果展示與科專業務相關之推廣宣導工 　作，加速科研成果擴散與產業化，達成促進產業的創新 　升級之目的。 2.聚焦科技專案在生技醫藥、智慧機械、綠能科技、物聯 　網、新材料（石化產業轉型與循環經濟）等重點領域， 　投入產業技術之相關應用研發，並形塑區域之特色產業 　，依各領域產業之技術發展需要，整體提升科技專案在 　智慧科技、製造精進、綠能科技、民生福祉、服務創新 　等領域之產業技術發展，並依產業發展現況及需求，配 　合政府推動新世代技術、三大連結、五大中心之政策主 　軸，促使產業全面升級轉型；針對各領域投入資源與重 　點領域進行宏觀調配，並藉由辦理科專研發成果推廣、 　落實產業化運用，強化產業技術之跨領域整合發展。 3.依據行政院5G SRB會議結論及「臺灣5G行動計畫」，推 　動建構5G創新應用發展環境、完備5G技術核心及資安防 　護能量。將透過跨部會、跨產業領域合作打造臺灣為國 　際級之5G創新應用優良發展環境，帶動我國5G產業創新 　發展，開發5G自主系統技術與試煉場域，推動5G科技與 　應用場域整合，研發5G資安技術，打造5G資安防護機制 　，透過強化5G核心技術及資安防護能量，以5G國家隊帶 　動5G垂直創新應用場域實證，打好5G根基，加速5G產業 　發展。 4.呼應行政院智慧系統與晶片SRB會議結論與「臺灣AI行 　動計畫」施政方針，發展全球領先之AI on Device科技 　，藉由我國晶片半導體與ICT優勢將AI產業化，建構自 　主具隱私性、高能效AI晶片及軟體系統產業生態鏈、推 　動產業共通標準與設計框架，以完善產業AI化環境，讓 　臺灣在下一波的智慧革命中取得機會與優勢。經由行政 　院科技會報辦公室指導成立的籌備小組平台，持續與業 　者溝通並滾動修正，共同制定本國AI on Chip發展藍圖 　，同步整合部會相關計畫及產學研團隊能量，以國家隊 　的思維，推動我國AI 晶片及產業發展的前瞻發展進程 　。 5.配合產業創新政策「亞洲‧矽谷」，規劃推動包括：軟 　性形態轉換設計平台及其六大核心技術能量建立、產業 　共通設計標準與規範制定及構建產業自主供應鏈等，以 　結合在地產學研能量，掌握產業鏈缺口與技術需求，布 　局從硬到軟之技術平台與專利防護網，協助產業介接並 　提供電子與感測系統從硬到軟之完整解決方案，引領國 　內半導體與相關零組件廠商轉型跨入軟性混合電子應用 　新商機。另依據「智慧生活影像顯示科技SRB」政策推 　動方案，協助國內產業發展智慧移動、智慧醫療、智慧 　零售及智慧育樂等四大智慧生活場域應用系統暨服務發 　展，軟性混合電子技術發展符合技術布局策略三之「助 　電子半導體與面板跨產業合作，以既有產線轉型與加值 　」推動目標。 6.配合產業創新政策「亞洲‧矽谷」，發展自駕車、無人 　機、自駕船之科技實證運行工作，包含高運載(市區)、 　低運量高彈性(偏鄉/長途/離峰)、物流載運、5G無人載 　具應用、自駕船、無人機、複合式載具(如水陸/空陸計 　程車)等情境，援引監理沙盒精神，發展具友善法規及 　創新測試場域，鼓勵無人載具創新實驗之產學研合作， 　促進無人載具產業發展機會，推動臺灣成為全球無人載 　具創新服務之領先者。 7.整合機器人與製造系統應用，透過開發智慧機器人外掛 　盒(Smart Robot Box，SRB)，可跨接國內外廠商手臂， 　同時透過AI軟體技術加持，使手臂操作簡易及製造工藝 　數位化傳承，應用於高附加價值之加工作業，如研磨、 　繞切、拋光、組裝(人機協作)等，解決製造業導入機器 　人所面臨的瓶頸，提升機器人應用彈性與附加價值。 8.建構鋁材低廢高潔淨循環回收技術，結合多孔鋁複合填 　充及高真空壓鑄技術，達到循環高值生產體系，促進業 　者投資鋁材循環高值化生產線；並藉由低耗能綠色製程 　技術開發，結合製程及設備之創新開發達到高值化，建 　立試作產線，推動產業創新導入高值化應用。 9.配合產業創新政策「生技醫療」，規劃推動腦神經外科 　精準診療系統、智慧骨科手術輔助系統為重點，以掌握 　關鍵技術開發，並結合產學能量，開發具成長潛力之高 　附加價值醫療器材，提升附加價值及國際市場地位，帶 　動產業研發投資，提升整體產業價值。 10.配合政策強化新興科技產業，因應我國自行研發新成 　 分新藥案源枯竭，以致製藥產業能量充沛卻缺乏新藥 　 開發成功經驗，以及產值以學名藥為主導致獲利易被 　 壓縮等產業痛點需求，規劃發展利基新成份新藥解決 　 難治疾病及難成藥標靶之未滿足醫療需求，同時結合 　 放射標定技術及先導藥物生產能量，強化產業研發與 　 商品化的能量與實力，加速新藥臨床試驗並成功上市 　 ，加值我國新藥產業國際競爭力，創造藍海新商機。 11.配合產業創新政策「循環經濟」，建立工業循環創新 　 技術，開發高效能易拆解太陽光電模組新設計以及同 　 步推動材料資源高值循環技術，提升我國太陽能產業 　 的國際差異化競爭力及建立循環經濟高值運用產業鏈 　 ，使臺灣成為全球太陽綠能循環模範場域。   　 學能量，並以循環經濟生態鏈思維，建構創新高值/   　 高循環材料與應用驗証場域整合性技術，引導臺灣   　 材料化工產業蛻變為資源永續利用之循環型產業。1   　 09年度將以「民生產業特用化學品開發與關鍵製程   　 應用」、「綠色循環與二氧化碳新碳源創新材料」   　 、「產業創新新材料」、「再生水資源創新膜材及   　 系統」、「工業循環創新技術開發與應用」以及「   　 纖維紡織產業科技開發與應用」為重點發展主軸，   　 協助我國材料與紡織工業升級轉型，串連材料產業   　 聚落，引進前瞻技術、高階人才，並結合關鍵材料   　 發展紡織及製鞋等民生應用產品，開創創新材料及   　 循環經濟產業生態鏈。   (2)在生技醫藥部分，配合政府推動之「生醫產業創新   　 推動方案」施政方針，109年度將以「高值利基新藥   　 技術」、「生技蛋白藥技術」「創新高值醫材技術   　 」、「食品及生物資源」為重點發展主軸，加強投   　 入下世代精準醫療新藥與伴同性診斷器材開發以補   　 強新藥案源；持續完善新構型抗體新藥與試量產製   　 程技術補強生技醫藥產業鏈缺口；整合精密機械與   　 國產醫材強化軟硬整合發展微創手術系統;結合細胞   　 與材料發展複合式創新高值醫材；建置食品質地設   　 計技術平台等研發提高民生產業國際競爭力，打造   　 臺灣為亞太生技醫藥研發產業中心，滿足藥品、醫   　 療器材及健康醫療相關市場需求。 16.在服務創新領域，加速建構軟硬整合、協助產業運用 　 智慧分析技術：協助運動休閒產業導入新穎技術(智能 　 感測/演算技術)發展創新產品/服務(包含：智能化運 　 動用品/服務、智能健身、智能賽事等)，促成跨領域 　 整合創新與服務加值；協助智慧零售產業，導入跨業 　 、跨域、跨用戶物聯網整合、建置智慧零售解決方案 　 之軟硬整合平台等，促成服務產業發展高值化資料應 　 用服務(包含消費者特徵影像辨識、行動導購系統、AI 　 開發者套件等);為推動區塊鏈創新生態體系，發展企 　 業區塊鏈及個人數位資產解決方案，導入新零售及著 　 作存證等產業創新服務，促成既有產業與資服業者應 　 用區塊鏈技術逐步轉型創新。在智慧醫療(3D X光乳房 　 病變影像)應用方面，以深度學習為基礎建立偵測比對 　 模型，開發可擷取重點病徵的篩選辨識模組，以降低 　 醫師閱片負荷及加速檢閱速度。 17.掌握未來5G發展趨勢與國內外產業需求，擘畫5G暨相 　 關應用產業發展策略，深耕5G前瞻通訊系統核心技術 　 能量，鞏固5G專網系統建構基磐，營造5G創新創業友 　 善環境，推動跨部會與地方合作，帶動5G多元應用服 　 務試煉，淬鍊5G自主系統與資安防護能力。預期成果 　 包含：   (1)深耕5G前瞻通訊核心技術與智權能量：開發智慧化   　 無線接取核心技術、服務導向網路管理技術，5G資   　 安核心技術等網路解決方案，強化關鍵專利技術布   　 局。   (2)透過5G產業發展聯盟(5G國家隊)，與中央/地方政府   　 /中大型企業場域，合作建置5G場域試煉與跨業合作   　 機制，試煉國產5G垂直應用相關產品與服務(PoS/Po   　 B)，加速商用進程與型塑應用產業鏈。   (3)完備自主5G專網系統與5G資安防護能力，結合多元   　 應用服務 (如：智慧醫療、智慧場館、智慧工廠)   　 試煉機制，淬鍊5G核心技術與產品能量，打進國際   　 供應鏈，爭取5G商機。 18.發展AI on chip終端智慧發展計畫之預期成果包含：   (1)半通用AI晶片：解決目前AI晶片通用性經濟規模與   　 專用性效能最佳化取捨問題。開發具設計彈性、可   　 重組的晶片架構，將矽智財模組化，因應IC設計與   　 系統業者少量多樣應用需求。   (2)AI晶片異質混模整合平台：建立臺灣AI異質整合生   　 態系與協調異質混模介面標準，穩住封測產業，帶   　 動材料設備業，讓各式各樣的AI應用快速發展，目   　 標取得國際話語權。   (3)新興運算架構AI晶片：打造記憶體內運算及類比運   　 算技術，突破現今AI 耗電及運算效能瓶頸。結合臺   　 灣半導體設計與製造強項，讓低耗能晶片仍擁有伺   　 服器級的運算能力，協助大、中型IC設計業者彎道   　 超車取得國際領先。   (4)混模式AI系統整合設計軟體環境：解決國內IC設計   　 業者普遍欠缺AI軟體工具問題，發展軟體編譯器與A   　 I晶片架構設計模擬軟體。與國內編譯軟體新創業者   　 、國際EDA大廠共同構建AI晶片端到端軟硬體開發平   　 台，協助中小型IC設計業大幅降低投資門檻，縮短   　 開發時程。 19.發展軟性混合電子加值技術與系統應用開發技術之預 　 期成果包含：   (1)建立5+2產業所需之軟性混合電子(Flexible Hybrid   　  Electronics，FHE) 創新整合應用平台，發展運動   　 健身用之智慧織物整合與車用之智慧偵測系統，促   　 動相關應用及產業投入軟性混合電子系統技術開發   　 。   (2)鏈結國際組織SEMI持續推動產業共通設計標準與規   　 範制定，協助產業得加速轉型跨入軟性混合電子技   　 術開發。   (3)以軟性形態轉換設計平台提供從硬到軟的解決方案   　 ，扶植廠商設計及生產少量、多樣、客製化之FHE   　 應用產品。   (4)推動我國供應鏈與國際大廠(如：織物整合、車用電   　 子)緊密合作，協助我國產業建立對應之FHE零組件   　 與系統整合供應鏈，以拓展新應用產品與市場。 20.發展無人載具科技實證運行推動計畫之預期成果包含 　 ：   (1)發展友善的創新實驗法規環境，暫時排除相關法規   　 的適用，提供業者發展無人載具創新科技之實驗環   　 境，帶動國內載具、半導體、資通訊次系統、感測   　 器、軟體及陸、海、空硬體設備等產業共同鏈結，   　 發展無人載具技術供應鏈體系。   (2)吸引國內外業者來臺實驗，帶動國際合作及促進無   　 人載具科技發展，加速國際的鏈結，讓國內廠商有   　 機會切入國際大廠供應鏈。   (3)發展創新典範開拓新型營運模式，整合產學研或透   　 過國際合作，促成產業投入建立新型態商業服務模   　 式，提供我國現有IT、車載零組件產業升級與新創   　 事業發展契機，建立我國產品的高附加價值。 21.發展智慧機器人與製造應用AI系統開發計畫之預期成 　 果包含：   (1)發展友善易操作之智慧機器人，達成機器人協作次   　 系統之產線解決方案，提升機器人之彈性應用(單一   　 應用 ->多種應用)、附加價值率至20%以上、機器人   　 密度提升至3倍(針對導入之企業)。   (2)結合航太/模具/水五金/製鞋等關聯產業，籌組系統   　 化方案供應團隊。建立完整產業生態系統，促成2家   　 新創公司、6個產業聯盟、2家以上機器人SI廠商，   　 帶動臺灣工業機器人產業產值倍增。 22.109年度執行重點聚焦在結合國內標竿廠開發低廢高值 　 循環鋁材創新製程技術開發及設備建置，包括：   (1)建立鋁材低廢循環技術結合高值化應用，促進產業   　 轉型資源整合，形成新的金屬循環產業鏈，落實綠   　 色製品永續循環高值化應用並技術擴散創新應用領   　 域。   (2)建立高值化低耗能綠色製程技術及示範產線，提供   　 高強度板件成形及潔淨接合技術，協助廠商試作開   　 發，帶動中下游應用生產技術提升。   (3)促成標竿廠商參與循環鋁材應用業界聯盟，協助廠   　 商建立回收鋁材循環高值化壓鑄示範線1條。 23.針對老化帶來骨科病變、腦神經退化疾病以及對應微 　 創手術需求增加，開發國內自主的智慧手術定位追蹤 　 輔助系統，預期成果包含：   (1)開發智慧骨科手術輔助系統暨腦神經外科精準診療   　 系統，包含自主開發射頻/光學混合定位導航系統、   　 機械臂末端效應器與人機操作介面、超音波影像人   　 工智慧辨識神經資訊技術、植入式電刺激器與方向   　 性電極、微創式顱內OCT術中輔助導引及遞送靶向療   　 法，並進行場域驗證。   (2)提供以法規科學角度規劃產品之上市策略、臨床前   　 驗證法規建議、及臨床試驗階段法規建議。   (3)關鍵技術整合為全球先進之手術輔助系統，帶動國   　 內廠商發展自有品牌，或成為國際大廠供應鏈之一   　 線廠。 24.針對難治疾病，以精準醫療切入新利基，針對難成藥 　 標靶，以新技術開創藍海市場，預期成果包含：   (1)透過新成分/新構型/新劑型小分子藥物開發以技轉   　 產業、衍生新創，結合碳-14 CRO及Pilot CMO能量   　 ，加速新藥IND及臨床POC，促成高價值利基新藥國   　 際上市。   (2)成功開發AXL抑制劑應用於肺癌合併療法，可提高臨   　 床應答率，搶占肺癌市場，提升產業年產值。   (3)成功開發PROTAC-Ras新構型藥物應用胰臟癌治療，   　 靶向難以成藥的靶點，提升癌症治療率。   (4)開發創新黃斑部病變之治療眼藥滴劑候選藥物。   (5)開發碳-14藥物標定相關技術、文件建立與碳-14小   　 分子藥物代謝研究。 25.投入高效能且易拆解的新型太陽光電模組開發，解決 　 模組廢棄難以分解回收問題，並與下游應用鏈結，預 　 期成果包含：   (1)透過開發高效能易拆解太陽光電模組新設計，提升   　 發電效率，並推動材料資源高值循環及協助國內未   　 安裝裝置額度轉為易循環資源。   (2)傳統模組回收，以價值倍增創造廢棄模組妥善處理   　 產業；創造太陽光電循環產業之經濟發展誘因，帶   　 動業者投入新製程技術開發。　 　

1.強化整體科專政策規劃及執行成效，整合智庫能量、法 　人資源、專家網絡，透過全球產業科技前瞻趨勢掃描、 　透析國際動態變化，結合國內產業基磐資訊，進行新興 　產業定位及技術缺口分析，找出臺灣產業科技未來發展 　關鍵致勝議題。 2.透過領域策略規劃及布局策略研析，推動及執行各項科 　專政策工具，引導法人研究機構、產業界、學術界布局 　與開發前瞻性、關鍵性及跨領域之產業技術，並加速研 　發成果產業化，達成厚實產業技術研發能量、強化產業 　核心競爭力，共同就產業定位及技術布局進行策略規劃 　，加速臺灣產業躍升轉型。 3.盤點檢視科專政策工具與資源，從使用者需求進行產業 　技術前瞻規劃，探討產業創新下各領域之成功要素及研 　發服務應用模式，研擬產業技術發展政策與研發資源配 　置建議，提供政策與配套工具制訂之參考，促進我國產 　業技術突破重點領域發展，推動國內整體產業結構優化 　、附加價值提升，以及產業國際競爭力強化。 4.配合連結未來、連結國際與連結在地之政策思維，整體 　布局並整合本部產業技術發展、國際合作、創新前瞻、 　關鍵研發、環境建構等計畫之規劃，推動各項計畫之產 　業應用，落實產業技術研發，致力提升我國產業之產值 　及國際競爭優勢。 5.為落實推動政府產業創新政策，針對生技醫藥、新興能 　源、電子資訊、機械金屬、化學民生等重點領域，結合 　國內產業智庫之能量，建構我國產業情報價值創造平台 　，進行產業基磐建置，包含產業年鑑12本、產業評析15 　0篇以上，強化網站平台數位化成果出版及趨勢議題企 　劃，同時主動貼近國內中小企業需求，與產業公協會、 　產業群聚地區合作舉辦產業趨勢分享會，協助業者掌握 　最新產業技術與市場情資，拓展企業服務網絡，提供產 　業經營決策之參考。 6.整合科專多元化相關成果，建立產業技術交流平台，辦 　理國內產業趨勢分享會40場以上，提供產官學研各界之 　知識交流，培植國內產業智庫研究人才。 7.辦理產業科技發展相關專題研究，進行國際產業技術分 　析，並產出幕僚研究報告，作為政府產業創新政策之技 　術發展決策參考。 8.推動法人科技專案計畫研發產業所需先進前瞻技術，針 　對各項執行目標，運用循環式績效管理機制，提升科專 　整體執行績效，促進研發成果回饋應用，積極廣宣科技 　專案研發資源與成果，加速科專成果之高值化應用，引 　領產業升級。 9.邀請產、官、學、研等各界熟悉產業技術研發及發展趨 　勢之專家，透過期末審議與實地訪視作業，進行計畫成 　果驗收查證，並辦理法人內控與財務查核，有效督導計 　畫實施，控管執行單位經費運用、國有財產管理與個人 　資料保護之實施，加強科專計畫品質管理之正向循環。 10.持續強化法人研發成果技轉品質與制度改善，彙整法 　 人專利、技術與技轉資料，藉由科專計畫研發成果運 　 用調查，瞭解技轉廠商滿意狀況與商品化階段，以掌 　 握科專成果落實業界之情形及執行單位與產業界之互 　 動關係，作為執行單位追蹤評鑑之依據。 11.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，引導國內企業進行5+2 　 產業相關前瞻技術之研發活動，包括未來產業所需策 　 略性之前瞻創新研究、多家共同進行產業鏈建構之整 　 合技術研發等，協助企業建構完善研發管理制度及智 　 財布局、強化產業長期競爭力及發展優勢，藉由推動 　 各項計畫，預期達成輔導廠商家數逾100家以上、政府 　 每投資1元引領廠商研發投資達1.2元之效益。配合行 　 政院科技會報辦公室指導，透過AI領航推動計畫，將 　 促成創新及旗艦團隊投入，發展具有國際競爭力的系 　 統應用與創新服務解決方案。 12.藉由產學研價值創造計畫，支持學界將所累積之技術 　 研發成果與能量，結合產業界或研究機構，針對產業 　 需求、產業技術缺口共同進行跨領域技術開發，以落 　 實技術商品化與事業化，整體提升臺灣產業價值與競 　 爭力，預期109年將累計衍生新創公司或新事業部門35 　 間以上、技術移轉成果40件以上、引導業界投資5億元 　 以上、促成產學研旗艦團隊3個以上。 13.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動數位經濟、 　 亞洲矽谷、晶片設計與半導體重點項目，發展次世代 　 環境智能系統、自動駕駛感知次系統、新世代移動交 　 通深度學習智慧系統與無人機隊服務應用等產業核心 　 技術，優先布局深化窄頻廣域通訊系統與整合加速新 　 世代通訊技術結合物聯網(IoT)應用環境與研發平台建 　 立，開發次世代物聯網智慧系統關鍵、智慧生產即時 　 決策支援應用、軟性混合電子核心技術與應用、先進 　 透明顯示系統與應用、工業伺服電機節能驅控、擴增 　 實境之高亮度暨低功耗微型發光二極體顯示模組、毫 　 米波通訊零組件及模組化關鍵材料等技術，建立面板 　 級製程技術新應用、物聯網尖端半導體所布局包括智 　 慧決策晶片與異質整合之設計、製程、檢測等技術， 　 跨領域整合產學研能量，持續深耕產業創新轉型所需 　 基礎技術，掌握關鍵智財與建構高值化試量產平台， 　 引導產業開發自主技術，切入國際高端產品應用市場 　 ，推升智慧科技領域產業競爭優勢。 14.在製造精進及綠能科技領域，製造精進域領域發展製 　 造智慧化所需之CPS與製造應用與製造物聯網平台等關 　 鍵技術，聚焦PCB、紡織、工具機、運輸載具零組件及 　 金屬扣件等重點領域產業，並建立關鍵國產自主工業 　 感測器、感測系統晶片、智慧化機械動力組件、高值 　 金屬成型機械智慧機電整合、智慧機器人與製造應用A 　 I系統等技術；以少量多樣、大量客製化數位生產升級 　 的需求，開創高值、敏捷、人性化的智慧製造模式， 　 藉以掌握高性價比的核心自主關鍵技術，協助降低國 　 內廠商導入智慧製造之門檻，加速產業升級轉型，同 　 時提升製造業產值及附加價值率。另一方面，以建立 　 雷射與金屬材料高值關鍵技術推動驗證平台與產業化 　 轉型，精密射出成型元件、金屬/熱塑複材接合、精密 　 鍛壓成型與後處理等製造關鍵技術，結合雷射銲接應 　 用驗證平台進行產業化推動，建構優質產業生態鏈， 　 加速產業朝先進製造層級邁進；並協助特色工藝等區 　 域產業建立新技術與服務，以標竿企業帶領產業鏈創 　 新，建構產學交流平台導入跨領域專家人才能量，協 　 助中小企業升級轉型。 15.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，針對臺灣所面臨的挑戰及重要議   　 題，如水資源、綠色新材料/綠色製程、半導體及低   　 碳排放、循環經濟等，掌握關鍵需求及結合在地產   　 學能量，並以循環經濟生態鏈思維，建構創新高值/   　 高循環材料與應用驗証場域整合性技術，引導臺灣   　 材料化工產業蛻變為資源永續利用之循環型產業。1   　 09年度將以「民生產業特用化學品開發與關鍵製程   　 應用」、「綠色循環與二氧化碳新碳源創新材料」   　 、「產業創新新材料」、「再生水資源創新膜材及   　 系統」、「工業循環創新技術開發與應用」以及「   　 纖維紡織產業科技開發與應用」為重點發展主軸，   　 協助我國材料與紡織工業升級轉型，串連材料產業   　 聚落，引進前瞻技術、高階人才，並結合關鍵材料   　 發展紡織及製鞋等民生應用產品，開創創新材料及   　 循環經濟產業生態鏈。   (2)在生技醫藥部分，配合政府推動之「生醫產業創新   　 推動方案」施政方針，109年度將以「高值利基新藥   　 技術」、「生技蛋白藥技術」「創新高值醫材技術   　 」、「食品及生物資源」為重點發展主軸，加強投   　 入下世代精準醫療新藥與伴同性診斷器材開發以補   　 強新藥案源；持續完善新構型抗體新藥與試量產製   　 程技術補強生技醫藥產業鏈缺口；整合精密機械與   　 國產醫材強化軟硬整合發展微創手術系統;結合細胞   　 與材料發展複合式創新高值醫材；建置食品質地設   　 計技術平台等研發提高民生產業國際競爭力，打造   　 臺灣為亞太生技醫藥研發產業中心，滿足藥品、醫   　 療器材及健康醫療相關市場需求。 16.在服務創新領域，加速建構軟硬整合、協助產業運用 　 智慧分析技術：協助運動休閒產業導入新穎技術(智能 　 感測/演算技術)發展創新產品/服務(包含：智能化運 　 動用品/服務、智能健身、智能賽事等)，促成跨領域 　 整合創新與服務加值；協助智慧零售產業，導入跨業 　 、跨域、跨用戶物聯網整合、建置智慧零售解決方案 　 之軟硬整合平台等，促成服務產業發展高值化資料應 　 用服務(包含消費者特徵影像辨識、行動導購系統、AI 　 開發者套件等);為推動區塊鏈創新生態體系，發展企 　 業區塊鏈及個人數位資產解決方案，導入新零售及著 　 作存證等產業創新服務，促成既有產業與資服業者應 　 用區塊鏈技術逐步轉型創新。在智慧醫療(3D X光乳房 　 病變影像)應用方面，以深度學習為基礎建立偵測比對 　 模型，開發可擷取重點病徵的篩選辨識模組，以降低 　 醫師閱片負荷及加速檢閱速度。 17.掌握未來5G發展趨勢與國內外產業需求，擘畫5G暨相 　 關應用產業發展策略，深耕5G前瞻通訊系統核心技術 　 能量，鞏固5G專網系統建構基磐，營造5G創新創業友 　 善環境，推動跨部會與地方合作，帶動5G多元應用服 　 務試煉，淬鍊5G自主系統與資安防護能力。預期成果 　 包含：   (1)深耕5G前瞻通訊核心技術與智權能量：開發智慧化   　 無線接取核心技術、服務導向網路管理技術，5G資   　 安核心技術等網路解決方案，強化關鍵專利技術布   　 局。   (2)透過5G產業發展聯盟(5G國家隊)，與中央/地方政府   　 /中大型企業場域，合作建置5G場域試煉與跨業合作   　 機制，試煉國產5G垂直應用相關產品與服務(PoS/Po   　 B)，加速商用進程與型塑應用產業鏈。   (3)完備自主5G專網系統與5G資安防護能力，結合多元   　 應用服務 (如：智慧醫療、智慧場館、智慧工廠)   　 試煉機制，淬鍊5G核心技術與產品能量，打進國際   　 供應鏈，爭取5G商機。 18.發展AI on chip終端智慧發展計畫之預期成果包含：   (1)半通用AI晶片：解決目前AI晶片通用性經濟規模與   　 專用性效能最佳化取捨問題。開發具設計彈性、可   　 重組的晶片架構，將矽智財模組化，因應IC設計與   　 系統業者少量多樣應用需求。   (2)AI晶片異質混模整合平台：建立臺灣AI異質整合生   　 態系與協調異質混模介面標準，穩住封測產業，帶   　 動材料設備業，讓各式各樣的AI應用快速發展，目   　 標取得國際話語權。   (3)新興運算架構AI晶片：打造記憶體內運算及類比運   　 算技術，突破現今AI 耗電及運算效能瓶頸。結合臺   　 灣半導體設計與製造強項，讓低耗能晶片仍擁有伺   　 服器級的運算能力，協助大、中型IC設計業者彎道   　 超車取得國際領先。   (4)混模式AI系統整合設計軟體環境：解決國內IC設計   　 業者普遍欠缺AI軟體工具問題，發展軟體編譯器與A   　 I晶片架構設計模擬軟體。與國內編譯軟體新創業者   　 、國際EDA大廠共同構建AI晶片端到端軟硬體開發平   　 台，協助中小型IC設計業大幅降低投資門檻，縮短   　 開發時程。 19.發展軟性混合電子加值技術與系統應用開發技術之預 　 期成果包含：   (1)建立5+2產業所需之軟性混合電子(Flexible Hybrid   　  Electronics，FHE) 創新整合應用平台，發展運動   　 健身用之智慧織物整合與車用之智慧偵測系統，促   　 動相關應用及產業投入軟性混合電子系統技術開發   　 。   (2)鏈結國際組織SEMI持續推動產業共通設計標準與規   　 範制定，協助產業得加速轉型跨入軟性混合電子技   　 術開發。   (3)以軟性形態轉換設計平台提供從硬到軟的解決方案   　 ，扶植廠商設計及生產少量、多樣、客製化之FHE   　 應用產品。   (4)推動我國供應鏈與國際大廠(如：織物整合、車用電   　 子)緊密合作，協助我國產業建立對應之FHE零組件   　 與系統整合供應鏈，以拓展新應用產品與市場。 20.發展無人載具科技實證運行推動計畫之預期成果包含 　 ：   (1)發展友善的創新實驗法規環境，暫時排除相關法規   　 的適用，提供業者發展無人載具創新科技之實驗環   　 境，帶動國內載具、半導體、資通訊次系統、感測   　 器、軟體及陸、海、空硬體設備等產業共同鏈結，   　 發展無人載具技術供應鏈體系。   (2)吸引國內外業者來臺實驗，帶動國際合作及促進無   　 人載具科技發展，加速國際的鏈結，讓國內廠商有   　 機會切入國際大廠供應鏈。   (3)發展創新典範開拓新型營運模式，整合產學研或透   　 過國際合作，促成產業投入建立新型態商業服務模   　 式，提供我國現有IT、車載零組件產業升級與新創   　 事業發展契機，建立我國產品的高附加價值。 21.發展智慧機器人與製造應用AI系統開發計畫之預期成 　 果包含：   (1)發展友善易操作之智慧機器人，達成機器人協作次   　 系統之產線解決方案，提升機器人之彈性應用(單一   　 應用 ->多種應用)、附加價值率至20%以上、機器人   　 密度提升至3倍(針對導入之企業)。   (2)結合航太/模具/水五金/製鞋等關聯產業，籌組系統   　 化方案供應團隊。建立完整產業生態系統，促成2家   　 新創公司、6個產業聯盟、2家以上機器人SI廠商，   　 帶動臺灣工業機器人產業產值倍增。 22.109年度執行重點聚焦在結合國內標竿廠開發低廢高值 　 循環鋁材創新製程技術開發及設備建置，包括：   (1)建立鋁材低廢循環技術結合高值化應用，促進產業   　 轉型資源整合，形成新的金屬循環產業鏈，落實綠   　 色製品永續循環高值化應用並技術擴散創新應用領   　 域。   (2)建立高值化低耗能綠色製程技術及示範產線，提供   　 高強度板件成形及潔淨接合技術，協助廠商試作開   　 發，帶動中下游應用生產技術提升。   (3)促成標竿廠商參與循環鋁材應用業界聯盟，協助廠   　 商建立回收鋁材循環高值化壓鑄示範線1條。 23.針對老化帶來骨科病變、腦神經退化疾病以及對應微 　 創手術需求增加，開發國內自主的智慧手術定位追蹤 　 輔助系統，預期成果包含：   (1)開發智慧骨科手術輔助系統暨腦神經外科精準診療   　 系統，包含自主開發射頻/光學混合定位導航系統、   　 機械臂末端效應器與人機操作介面、超音波影像人   　 工智慧辨識神經資訊技術、植入式電刺激器與方向   　 性電極、微創式顱內OCT術中輔助導引及遞送靶向療   　 法，並進行場域驗證。   (2)提供以法規科學角度規劃產品之上市策略、臨床前   　 驗證法規建議、及臨床試驗階段法規建議。   (3)關鍵技術整合為全球先進之手術輔助系統，帶動國   　 內廠商發展自有品牌，或成為國際大廠供應鏈之一   　 線廠。 24.針對難治疾病，以精準醫療切入新利基，針對難成藥 　 標靶，以新技術開創藍海市場，預期成果包含：   (1)透過新成分/新構型/新劑型小分子藥物開發以技轉   　 產業、衍生新創，結合碳-14 CRO及Pilot CMO能量   　 ，加速新藥IND及臨床POC，促成高價值利基新藥國   　 際上市。   (2)成功開發AXL抑制劑應用於肺癌合併療法，可提高臨   　 床應答率，搶占肺癌市場，提升產業年產值。   (3)成功開發PROTAC-Ras新構型藥物應用胰臟癌治療，   　 靶向難以成藥的靶點，提升癌症治療率。   (4)開發創新黃斑部病變之治療眼藥滴劑候選藥物。   (5)開發碳-14藥物標定相關技術、文件建立與碳-14小   　 分子藥物代謝研究。 25.投入高效能且易拆解的新型太陽光電模組開發，解決 　 模組廢棄難以分解回收問題，並與下游應用鏈結，預 　 期成果包含：   (1)透過開發高效能易拆解太陽光電模組新設計，提升   　 發電效率，並推動材料資源高值循環及協助國內未   　 安裝裝置額度轉為易循環資源。   (2)傳統模組回收，以價值倍增創造廢棄模組妥善處理   　 產業；創造太陽光電循環產業之經濟發展誘因，帶   　 動業者投入新製程技術開發。