本部

14,796,095,000 元（）

1.衡酌國內外經濟情勢發展及產業界需求，配合政府接軌 　未來、國際、在地之思維，以及整體產業創新政策，並 　以科技前瞻策略研究及產業政策為主軸，推動科技行政 　管理及政策研究等工作，導入從產業需求到技術產業化 　之概念，強化創新體系的整合，納入產業未來需求及情 　境，針對經濟及產業現況及需求建立總體發展規劃，以 　強化我國產業發展與科技研發之連結，並促使我國產業 　與全球進行科技創新合作，協助我國企業強化產業競爭 　優勢，並以宏觀角度審視國際與國內之經濟、產業與技 　術之發展，針對經濟與產業現況及需求描繪產業技術總 　體發展藍圖；透過專業分工之科技行政及科專管理作為 　，提升政府科專資源運用之效益，有效發揮政府對產業 　發展之整體決策、導引及溝通功能，適時透過研發成果 　展示與科專業務之推廣宣導等相關作為，達成加速科技 　研發落實產業運用之目的。科技專案之整體規劃與推動 　，將配合政府推動產業創新、促進就業、公平分配之經 　濟策略，推動我國產業朝跨世代、跨境、跨領域、跨虛 　實整合之領域升級發展，達成智慧臺灣、服務業高值化 　之施政目標。透過專業分工之方式，評估整體產業環境 　，宏觀規劃效率驅動產業升級的策略願景、政策研究、 　服務資訊及績效管理等作為，串聯整合各科技專案研究 　計畫之中程綱要推動內容，落實科技整合與創新技術研 　究之管理，進而促成產業的創新升級。 2.聚焦科技專案在生技醫藥、智慧機械、綠能科技、物聯 　網、新材料(石化產業轉型與循環經濟)等重點領域，投 　入產業技術之相關應用研發，並形塑區域之特色產業， 　依各領域產業之技術發展需要，整體提升科技專案在智 　慧科技、製造精進、綠能科技、民生福祉、服務創新等 　領域之產業技術發展，並依產業發展現況及需求，配合 　政府推動新世代技術、三大連結、五大中心之政策主軸 　，促使產業全面升級轉型；針對各領域投入資源與重點 　領域進行宏觀調配，並藉由辦理科專研發成果推廣、落 　實產業化運用，強化產業技術之跨領域整合發展。 3.配合國家「連結在地」、「連結未來」及「連結國際」 　之產業策略，推動創新研發產業聚落布局、促進區域平 　衡，積極鏈結在地產業，導入法人機構研究能量，連結 　區域產學研發資源，促成區域產業之均衡發展與特色產 　業群聚。 4.依據行政院「亞洲．矽谷」產業政策，建構我國 5G 自 　主系統及技術體系與自動駕駛關鍵感知次系統，連結國 　際新創資源與建立國內創新場域，期共同打造臺灣成為 　先進物聯網應用的研發中心與試驗場；另配合無人載具 　推動構想，補足國內自動駕駛產業缺口，開發決策與控 　制關鍵核心技術，進行自動駕駛雙平台之感知、決策及 　控制三大次系統整合，發展自動駕駛創新服務模式，滿 　足國內地方政府推動公共運輸之政策需求，投入封閉及 　開放場域示範運行，加速實現國內智慧城市的願景。 5.依據5+2產業創新政策「國防資安」，期達到「發展國 　防資安自主研發」的目標，規劃研發人工智慧資安與新 　興應用整合技術，包括：機器感知弱點探析與威脅情資 　技術、深度學習威脅防禦技術及資料隱私防護技術等， 　結合場域試煉，發展具利基資安技術布局，建立資安國 　防自主能量，提升我國資安產業發展。 6.配合「亞洲•矽谷推動方案」，研發霧運算架構之次世 　代物聯網關鍵系統軟體技術，推動資通訊產業從集中式 　的雲端運算走向分散式的霧運算，結合國內IPC硬體平 　台，建立完善物聯網供應鏈；透過選擇具備在地特色之 　示範場域(如港區場域)，建置物聯網感測端軟硬體與雲 　端軟體，提供情境應用實證及發展解決方案，推動霧運 　算物聯網服務商等創新產業體系發展。 7.配合「台灣AI行動計畫」及行政院智慧科技SRB會議結 　論，規劃擇定研發主題、遴選執行團隊，針對臺灣具有 　利基或優勢之項目，推動人工智慧技術研究與發展。另 　投入亞洲多元車種混合車流交通環境之安全防撞技術開 　發，實現車路協同擴增識別道路聯網系統，發展移動交 　通AI智慧應用，將成功經驗輸出東南亞國家。 8.配合5+2產業創新「智慧機械」政策，建構智慧機械關 　鍵技術，規劃包括：以精密機械導入智慧技術，透過智 　慧化產線達成智慧製造；優先選定金屬製品產業與機械 　設備製造業中具備IT、自動化基礎的中堅企業及其供應 　鏈之機械動力組件產業與其有關之機械設備產業，開發 　智慧機械所需要之智慧組件與模組技術；藉由材料、製 　程、機械設備技術之研發，試量產工廠的創新系統平台 　，建立應用產業所需關鍵製程技術，實現技術自主化， 　促使產業邁入製造智慧化發展。 9.配合5+2產業創新「綠能科技」政策，規劃推動節能、 　儲能及智慧系統整合之能源轉型，包括：提升能源使用 　效率之工業用節能動力負載與Micro-LED顯示系統、提 　高再生能源電網穩定度之車輛動力電池與工商用儲能系 　統、車輛全面電動化政策之電動車動力底盤等。 10.配合5+2產業創新政策「循環經濟」，規劃推動包括： 　 創新高端功能性材料、高值/低碳排可循環材料、自主 　 膜材及低成本水處理、產業循環經濟創新等，掌握關 　 鍵需求及結合在地產學能量，並以循環經濟生態鏈思 　 維，建構創新高值/高循環材料與應用驗証場域整合性 　 技術，引導臺灣材料化工產業蛻變為資源永續利用之 　 循環型產業。   　 資源永續利用之循環型產業。108年度將以「高值材   　 料及民生化學應用技術」、「綠色循環與二氧化碳   　 新碳源創新材料」、「產業創新新材料」、「再生   　 水資源創新膜材及系統」以及「產業循環經濟創新   　 領導」為重點發展主軸，協助我國材料工業升級轉   　 型，並串連材料產業聚落，引進前瞻技術，高階人   　 才，打造臺灣成為「國際級創新材料及循環經濟產   　 業研發專區」。   (2)在生技醫藥部分，將配合政府推動之「生醫產業創   　 新推動方案」、「國家生技研究園區」、食品安全   　 等施政方針，以「創新高值醫材技術」、「高值利   　 基新藥技術」、「生技蛋白藥技術」、「食品及生   　 物資源」為重點發展主軸，開發下世代精準醫療新   　 藥以補強新藥案源；持續完善新構型大分子新藥與   　 試量產製程技術以補強產業鏈缺口；推動智慧創新   　 之醫療器材與服務，例如智慧輔具、微創手術器械   　 及穿戴式醫材等；創新高階醫材則加入再生醫學，   　 建立自主性上位專利與技術，發展創新型之複合式   　 醫材，並強化食品安全檢測技術，提高民生相關產   　 業之國際競爭力。 16.在服務創新領域，加速建構軟硬整合、使用者研究與 　 服務技術協作的開發者平台，協助產業導入智慧分析 　 技術：以基礎引擎為基礎，利用開源軟體發展有自主 　 能力與特色的異質資料軟硬整合技術平台產品，運用 　 完整之智慧聯網軟硬體技術，包含使用者智能對話推 　 論、語氣聲調特徵生成、深度語意理解、情緒感知互 　 動、多機協同互動、關鍵感測技術、情境模擬實證、 　 光通訊體驗技術等，推動物聯網產業朝服務、軟體創 　 新研發，協助業者發展軟硬整合服務創新模式，縮短 　 軟硬體服務開發/營運商創新聯網服務產品研發周期， 　 並推動在地具特色的中小企業構築跨業合作創新生態 　 體系，建立智慧陪伴/運動休閒/智慧零售/會展場域等 　 跨系統服務示範體系，推動創新服務實證成果商業化 　 ，型塑新興產業聚落，以創新帶動軟硬整合創新服務 　 商機發展，並扶植新創公司/新興事業發展，加速產業 　 升級及提升國際市場競爭力，期達成智慧臺灣、數位 　 島嶼之願景實現。 17.串聯區域創新據點，形塑區域亮點創新研發服務平台 　 ，推動南台灣創新園區、嘉義產業創新研發中心、中 　 台灣創新園區、苗栗產業創新推動中心、東部產業技 　 術服務中心、東部深層海水創新研發中心、傳統產業 　 創新加值中心等據點之營運與創新研發，依照地區產 　 業特性與發展需求，提供在地產業創新技術服務，整 　 合在地產學研研發能量，促成地區產業發展群聚，形 　 塑區域亮點創新研發服務平台，加速區域產業創新育 　 成，帶動區域平衡及產業結構優化轉型。 18.基於我國行動通訊產業之既有優勢，建構我國5G自主 　 系統與技術體系，並研發自動駕駛關鍵感知次系統， 　 導入泛用車輛整車需求市場；另透過臺灣創新快製媒 　 合中心，對接國內外優質新創案源，提升我國產業之 　 系統整合及供應鏈管理能力，推動目標如下：   (1)推動5G多元應用，導入創新服務(如AR/VR、無人機   　 、未來工廠等)場域試煉，催生各行業垂直新應用。   (2)參與國際標準制定，布局3GPP R15-16關鍵智財，產   　 出3GPP標準採用之SEP Potential二案，推動5G實驗   　 網參與國際知名組織試煉合作。   (3)結合5G國家隊與國內企業共同協作，推動電信商先   　 期投入5G發展並成立5G國家隊，達到小規模場域試   　 煉自主開發之5G企業專網系統與性能。   (4)以自駕雙平台推動自動駕駛物流及公共運輸接駁服   　 務，投入發展智慧決策、整合控制、人機暨異質網   　 路及協同式定位等四項次系統，並連結國內整車廠   　 、運輸業者、營運商、行動網路商等業者共同組建   　 營運團隊，發展物流與大眾運輸接駁等創新營運模   　 式，並於封閉場域實驗運行。 19.基於資安國防技術及形塑資安新產業鏈需求，研發及 　 整合資安即時情資與資安威脅誘防技術，並與產業合 　 作、擴大場域應用範圍，包括：   (1)選擇漏洞測試組合，發展主動式弱點發覺智能化掃   　 描機制。   (2)發展深度萃取標靶性情資蒐集技術，擴充威脅特徵   　 多樣性。   (3)研發內外情資整合與情境學習機制，針對駭客執行   　 攻擊狙殺鍊，建立場域塑模並自我調適，降低誤判   　 。   (4)透過機器學習掌握企業IT資產部署及使用者互動情   　 形，建立自動化與視覺化之企業資安威脅誘導陷阱   　 。   (5)發展我國工業生產基礎設施之資安偵防技術解決方   　 案。   (6)研發混搭資料風險評價與再識別機制之資料隱私防   　 護技術。 20.發展霧運算物聯網技術與服務等創新產業生態，預期 　 成果包括：   (1)完成霧端設備資源虛擬化管理與配置技術、霧端設   　 備服務排程管控技術、霧端設備運算環境布建工具   　 、配置狀態保存技術與霧端無伺服器運算技術、雲   　 霧端協同運作技術；且與國際霧雲運算平台進行互   　 通相容測試。   (2)針對工業霧運算應用所需技術進行關鍵智財布局，   　 並與國內工業電腦廠商策略結盟，以軟體技術協助   　 實際提升硬體產品之附加價值，進而帶動我國物聯   　 網產業價值鏈，發掘後PC時代物聯網商機。   (3)先期投入智慧港市應用，提供雲霧協作新型態物聯   　 網加值服務與整廠輸出概念驗證，並推動國內物聯   　 網產業之創新研發，開創Fog Service Provider新   　 型態商機。 21.發展AI智慧應用研發，預期成果包括：   (1)整合產業標準發展利基型AI智慧系統，提升自駕車   　 適應亞洲多元車種混合車流交通環境，建立亞洲第   　 一套混合車流事件深度學習影像資料庫。   (2)聚焦於DNN深度神經網路人工智慧技術，建立移動交   　 通AI智慧系統解決方案，與交通部跨部會合作進行   　 應用擴散與產業升級。   (3)建構可融合Lv3以上自駕車的車路協同運行環境，發   　 展非監督式人工智慧模型，切入全球智慧交通藍海   　 市場。   (4)建構智慧道路聯網安全支援系統與應用，推動跨產   　 業合作以連結國際市場整廠輸出，聯合交通部進行   　 場域建構與驗證。   (5)引進國際AI領域關鍵技術，結合國內產學研人工智   　 慧能量，借重國內外專家培育AI人才以補足國內產   　 業缺口。 22.因應智慧機械產業需求，108年度規劃投入智慧製造、 　 智慧組件與模組以及中南部產業所需之雷射與金屬材 　 料應用等核心技術，包括：   (1)建立智慧製造產業應用模組相關產業(如：印刷電路   　 板、工具機、運輸載具零組件、金屬扣件及紡織)與   　 新興雷射積層產業所需之網宇實體系統，與巨量分   　 析專業加值服務等關鍵技術，結合公版聯網平台與   　 異質網路整合應用至各產業領域，透過廠商運用實   　 際場域進行智慧製造產線技術驗證。   (2)建構「機對機先進智慧化聯網技術服務平台」服務   　 國產精密機械零組件業者導入應用，並透過產業間   　 的串聯合作，由機械零組件產業業者共同組成產業   　 聯盟進行合作開發。   (3)發展關鍵金屬材料、關鍵高溫鎳合金材料、雷射源   　 與雷射加工頭並落實中南部產業，預期提升雷射加   　 工設備附加價值率由23%提升至27%，金屬材料附加   　 價值率由14%提升至16%。 23.投入節能、儲能與系統整合等主軸之技術研發，包括 　 發展自主工業動力負載之寬能隙驅動器與高精度控制 　 器關鍵元件、低功耗高效能Micro-LED顯示系統、車用 　 長壽命高能量密度鋰電池、高能量類固態與全固態電 　 池，同時發展電動車動力底盤技術，完成動力底盤設 　 計與雛型，包括建立主動控制系統整合、關鍵次系統( 　 動力系統、電力系統、煞車系統、轉向系統)、動力底 　 盤平台整合等技術。 24.投入創新高端功能性材料、高值/低碳排可循環材料、 　 自主膜材等主軸技術研發，包含：   (1)接軌5+2產業所需關鍵缺口材料，推動高端新材料試   　 量產研發與驗證。   (2)將二氧化碳轉化為可再循環資源化之材料，建立二   　 氧化碳回收驗證場域。   (3)開發奈米強化可循環新材料，建立產業高值化平台   　 。   (4)開發水資源關鍵核心膜材、模組與系統技術，建立   　 驗證場域。   (5)建立廢棄物資源高值化技術，促進產業製程循環之   　 場域驗證。

1.觀測並掌握全球發展趨勢主軸及情境，研析市場需求及 　產業科技研發布局，建構我國中長期產業科技前瞻策略 　規劃，配合推動產業創新之政策主軸，擘劃未來產業定 　位及研發重點，擬定驅動新世代產業成長動能之趨動核 　心，以提升我國產業競爭力及系統整合能力，發揮國家 　資源最大效益，以達成5+2產業創新之施政願景。標竿 　國際布局趨勢並盤點我國產業研發能量，透過新興政策 　型科專計畫先期投入，擘劃產業發展藍圖，並鏈結國內 　外智庫、業界及技術專家，共同就產業定位及技術布局 　進行策略規劃，加速臺灣產業躍升轉型。 2.為促使業界重視前瞻布局並早期投入創新研發，邀請業 　界決策高層參與DOIT Forum等重要產業技術策略會議， 　共同就連結在地、連結國際及連結未來之作為，研商政 　府施政之重大產業研發課題，導入產業前瞻需求從使用 　者端的效益進行規劃，並盤點檢視科專政策工具與資源 　，研擬產業技術發展政策與研發資源配置建議，提供政 　策與配套工具制訂之參考。 3.為滾動式發掘新興產業技術前瞻議題，達成5+2產業創 　新施政願景，藉由科技專案整合產業界、研發團隊及智 　庫能量，探討產業創新下各領域之成功要素及研發服務 　應用模式，奠定國內重要的研發團隊及產業智庫基石， 　促進我國產業技術突破重點領域發展，推動國內整體產 　業結構優化、附加價值提升，以及產業國際競爭力強化 　。 4.配合連結未來、連結國際與連結在地之政策思維，整體 　布局並整合本部產業技術發展、國際合作、創新前瞻、 　關鍵研發、環境建構等計畫之規劃，推動各項計畫之產 　業應用，落實產業技術研發，致力提升我國產業之產值 　及國際競爭優勢。 5.為落實推動政府產業創新政策，針對生技醫藥、新興能 　源、電子資訊、機械金屬、化學民生等重點領域，結合 　國內產業智庫之能量，建構我國產業情報價值創造平台 　，進行產業基盤建置，包含產業年鑑12本、產業評析15 　0篇以上，透過平台(虛)與活動(實)併行管道，強化網 　站平台數位化成果出版及趨勢議題企劃，同時主動貼近 　國內中小企業需求，與產業公協會、產業群聚地區合作 　舉辦產業趨勢分享會，協助業者掌握最新產業技術與市 　場情資，拓展企業服務網絡，提供產業經營決策之參考 　。 6.整合科專多元化相關成果，建立產業技術交流平台，辦 　理國內產業趨勢分享會40場以上，提供產官學研各界之 　知識交流，培植國內產業智庫研究人才。 7.辦理產業科技發展相關專題研究，進行國際產業技術分 　析，並產出幕僚研究報告，作為政府創新產業政策之技 　術發展決策參考。 8.推動法人科技專案計畫研發產業所需先進前瞻技術，針 　對各項執行目標，運用循環式績效管理機制，提升科專 　整體執行績效，促進研發成果回饋應用，積極廣宣科技 　專案研發資源與成果，加速科專成果之高值化應用，引 　領產業升級。 9.邀請產、官、學、研等各界熟悉產業技術研發及發展趨 　勢之專家，透過期末審議與實地訪視作業，進行計畫成 　果驗收查證，並辦理法人內控與財務查核，有效督導計 　畫實施，控管執行單位經費運用、國有財產管理與個人 　資料保護之實施，加強科專計畫品質管理之正向循環。 10.持續強化法人研發成果技轉品質與制度改善，彙整法 　 人專利、技術與技轉資料，藉由科專計畫研發成果運 　 用調查，瞭解技轉廠商滿意狀況與商品化階段，以掌 　 握科專成果落實業界之情形及執行單位與產業界之互 　 動關係，作為執行單位追蹤評鑑之依據。 11.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，引導國內企業進行5+2 　 產業相關前瞻技術之研發活動，並搭配5+2產業創新方 　 案鼓勵企業進行水平或垂直跨領域整合，帶動中小企 　 業共同參與創新研發，加速提升中小企業之競爭力， 　 及協助企業建構研發環境，建立企業核心能耐；並結 　 合跨國企業全球研發體系，從事創新研發到價值創造 　 之活動，以完備我國產業生態發展，藉由推動各項計 　 畫，預期達成輔導廠商家數逾100家以上、政府每投資 　 1元引領廠商研發投資達1.2元之效益。 12.藉由產學研價值創造計畫，持續支持學界將既有之技 　 術成果與能量，聯合產業界或研究機構，針對產業技 　 術缺口共同進行跨領域技術開發，以落實技術商品化 　 與事業化，整體提升臺灣產業價值與競爭力，預期108 　 年將累計衍生新創公司或新事業部門30間以上、技術 　 移轉成果件數35件以上、引導業界投資4億元以上、促 　 成產學研旗艦團隊3個以上。 13.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動數位經濟、 　 亞洲矽谷、晶片設計與半導體重點項目，發展次世代 　 環境智能系統、自動駕駛感知次系統、新世代移動交 　 通深度學習智慧系統與無人機應用等產業核心技術， 　 優先布局5G產業系統與應用技術，深化窄頻廣域通訊 　 系統與整合、多維度視訊與聯網整合，加速新世代通 　 訊技術結合物聯網(IoT)應用環境與研發平台建立，開 　 發次世代物聯網智慧系統關鍵技術、智慧生產即時決 　 策支援應用、先進透明顯示系統暨服務、智慧型轉能 　 驅控模組與系統、工業動力負載系統、高感度半導體 　 生化檢測晶片與系統、量子點色轉換材料與微型驅動 　 模組、雲端/數據中心之光物聯網與毫米波通訊高值關 　 鍵材料等技術，建立低功耗高解析之micro-LED顯示系 　 統、面板級製程技術新應用、物聯網尖端半導體等技 　 術，跨領域整合產學研能量，持續深耕產業創新轉型 　 所需基礎技術，掌握關鍵智財與建構高值化試量產平 　 台，引導產業開發自主技術，切入國際高端產品應用 　 市場，推升智慧科技領域產業競爭優勢。 14.在製造精進及綠能科技領域，以創新前瞻之製造核心 　 量能及鏈結國際的策略布局，型塑「系統整合服務導 　 向」發展方向，構建製造精進領域完整產業生態鏈， 　 包括建立高值化金屬加工與製造技術，優化雷射製程 　 及金屬零組件之先進製造技術開發，提供國內智慧機 　 械、綠能科技、生技醫藥、新材料等產業發展所需之 　 關鍵零組件與創新製程設備的核心技術，跨領域整合 　 機械設備、精密加工、資通訊、光電、運輸工具等產 　 品與產業，推動傳統產業升級轉型與特色加值創新。 15.在民生福祉領域：   (1)針對有關臺灣所面臨的挑戰及重要議題，如水資源   　 、能源、新材料、半導體及低碳排放、循環經濟等   　 ，掌握關鍵需求及結合在地產學能量，並以循環經   　 濟生態鏈思維，建構創新高值/高循環材料與應用驗   　 証場域整合性技術，引導臺灣材料化工產業蛻變為   　 資源永續利用之循環型產業。108年度將以「高值材   　 料及民生化學應用技術」、「綠色循環與二氧化碳   　 新碳源創新材料」、「產業創新新材料」、「再生   　 水資源創新膜材及系統」以及「產業循環經濟創新   　 領導」為重點發展主軸，協助我國材料工業升級轉   　 型，並串連材料產業聚落，引進前瞻技術，高階人   　 才，打造臺灣成為「國際級創新材料及循環經濟產   　 業研發專區」。   (2)在生技醫藥部分，將配合政府推動之「生醫產業創   　 新推動方案」、「國家生技研究園區」、食品安全   　 等施政方針，以「創新高值醫材技術」、「高值利   　 基新藥技術」、「生技蛋白藥技術」、「食品及生   　 物資源」為重點發展主軸，開發下世代精準醫療新   　 藥以補強新藥案源；持續完善新構型大分子新藥與   　 試量產製程技術以補強產業鏈缺口；推動智慧創新   　 之醫療器材與服務，例如智慧輔具、微創手術器械   　 及穿戴式醫材等；創新高階醫材則加入再生醫學，   　 建立自主性上位專利與技術，發展創新型之複合式   　 醫材，並強化食品安全檢測技術，提高民生相關產   　 業之國際競爭力。 16.在服務創新領域，加速建構軟硬整合、使用者研究與 　 服務技術協作的開發者平台，協助產業導入智慧分析 　 技術：以基礎引擎為基礎，利用開源軟體發展有自主 　 能力與特色的異質資料軟硬整合技術平台產品，運用 　 完整之智慧聯網軟硬體技術，包含使用者智能對話推 　 論、語氣聲調特徵生成、深度語意理解、情緒感知互 　 動、多機協同互動、關鍵感測技術、情境模擬實證、 　 光通訊體驗技術等，推動物聯網產業朝服務、軟體創 　 新研發，協助業者發展軟硬整合服務創新模式，縮短 　 軟硬體服務開發/營運商創新聯網服務產品研發周期， 　 並推動在地具特色的中小企業構築跨業合作創新生態 　 體系，建立智慧陪伴/運動休閒/智慧零售/會展場域等 　 跨系統服務示範體系，推動創新服務實證成果商業化 　 ，型塑新興產業聚落，以創新帶動軟硬整合創新服務 　 商機發展，並扶植新創公司/新興事業發展，加速產業 　 升級及提升國際市場競爭力，期達成智慧臺灣、數位 　 島嶼之願景實現。 17.串聯區域創新據點，形塑區域亮點創新研發服務平台 　 ，推動南台灣創新園區、嘉義產業創新研發中心、中 　 台灣創新園區、苗栗產業創新推動中心、東部產業技 　 術服務中心、東部深層海水創新研發中心、傳統產業 　 創新加值中心等據點之營運與創新研發，依照地區產 　 業特性與發展需求，提供在地產業創新技術服務，整 　 合在地產學研研發能量，促成地區產業發展群聚，形 　 塑區域亮點創新研發服務平台，加速區域產業創新育 　 成，帶動區域平衡及產業結構優化轉型。 18.基於我國行動通訊產業之既有優勢，建構我國5G自主 　 系統與技術體系，並研發自動駕駛關鍵感知次系統， 　 導入泛用車輛整車需求市場；另透過臺灣創新快製媒 　 合中心，對接國內外優質新創案源，提升我國產業之 　 系統整合及供應鏈管理能力，推動目標如下：   (1)推動5G多元應用，導入創新服務(如AR/VR、無人機   　 、未來工廠等)場域試煉，催生各行業垂直新應用。   (2)參與國際標準制定，布局3GPP R15-16關鍵智財，產   　 出3GPP標準採用之SEP Potential二案，推動5G實驗   　 網參與國際知名組織試煉合作。   (3)結合5G國家隊與國內企業共同協作，推動電信商先   　 期投入5G發展並成立5G國家隊，達到小規模場域試   　 煉自主開發之5G企業專網系統與性能。   (4)以自駕雙平台推動自動駕駛物流及公共運輸接駁服   　 務，投入發展智慧決策、整合控制、人機暨異質網   　 路及協同式定位等四項次系統，並連結國內整車廠   　 、運輸業者、營運商、行動網路商等業者共同組建   　 營運團隊，發展物流與大眾運輸接駁等創新營運模   　 式，並於封閉場域實驗運行。 19.基於資安國防技術及形塑資安新產業鏈需求，研發及 　 整合資安即時情資與資安威脅誘防技術，並與產業合 　 作、擴大場域應用範圍，包括：   (1)選擇漏洞測試組合，發展主動式弱點發覺智能化掃   　 描機制。   (2)發展深度萃取標靶性情資蒐集技術，擴充威脅特徵   　 多樣性。   (3)研發內外情資整合與情境學習機制，針對駭客執行   　 攻擊狙殺鍊，建立場域塑模並自我調適，降低誤判   　 。   (4)透過機器學習掌握企業IT資產部署及使用者互動情   　 形，建立自動化與視覺化之企業資安威脅誘導陷阱   　 。   (5)發展我國工業生產基礎設施之資安偵防技術解決方   　 案。   (6)研發混搭資料風險評價與再識別機制之資料隱私防   　 護技術。 20.發展霧運算物聯網技術與服務等創新產業生態，預期 　 成果包括：   (1)完成霧端設備資源虛擬化管理與配置技術、霧端設   　 備服務排程管控技術、霧端設備運算環境布建工具   　 、配置狀態保存技術與霧端無伺服器運算技術、雲   　 霧端協同運作技術；且與國際霧雲運算平台進行互   　 通相容測試。   (2)針對工業霧運算應用所需技術進行關鍵智財布局，   　 並與國內工業電腦廠商策略結盟，以軟體技術協助   　 實際提升硬體產品之附加價值，進而帶動我國物聯   　 網產業價值鏈，發掘後PC時代物聯網商機。   (3)先期投入智慧港市應用，提供雲霧協作新型態物聯   　 網加值服務與整廠輸出概念驗證，並推動國內物聯   　 網產業之創新研發，開創Fog Service Provider新   　 型態商機。 21.發展AI智慧應用研發，預期成果包括：   (1)整合產業標準發展利基型AI智慧系統，提升自駕車   　 適應亞洲多元車種混合車流交通環境，建立亞洲第   　 一套混合車流事件深度學習影像資料庫。   (2)聚焦於DNN深度神經網路人工智慧技術，建立移動交   　 通AI智慧系統解決方案，與交通部跨部會合作進行   　 應用擴散與產業升級。   (3)建構可融合Lv3以上自駕車的車路協同運行環境，發   　 展非監督式人工智慧模型，切入全球智慧交通藍海   　 市場。   (4)建構智慧道路聯網安全支援系統與應用，推動跨產   　 業合作以連結國際市場整廠輸出，聯合交通部進行   　 場域建構與驗證。   (5)引進國際AI領域關鍵技術，結合國內產學研人工智   　 慧能量，借重國內外專家培育AI人才以補足國內產   　 業缺口。 22.因應智慧機械產業需求，108年度規劃投入智慧製造、 　 智慧組件與模組以及中南部產業所需之雷射與金屬材 　 料應用等核心技術，包括：   (1)建立智慧製造產業應用模組相關產業(如：印刷電路   　 板、工具機、運輸載具零組件、金屬扣件及紡織)與   　 新興雷射積層產業所需之網宇實體系統，與巨量分   　 析專業加值服務等關鍵技術，結合公版聯網平台與   　 異質網路整合應用至各產業領域，透過廠商運用實   　 際場域進行智慧製造產線技術驗證。   (2)建構「機對機先進智慧化聯網技術服務平台」服務   　 國產精密機械零組件業者導入應用，並透過產業間   　 的串聯合作，由機械零組件產業業者共同組成產業   　 聯盟進行合作開發。   (3)發展關鍵金屬材料、關鍵高溫鎳合金材料、雷射源   　 與雷射加工頭並落實中南部產業，預期提升雷射加   　 工設備附加價值率由23%提升至27%，金屬材料附加   　 價值率由14%提升至16%。 23.投入節能、儲能與系統整合等主軸之技術研發，包括 　 發展自主工業動力負載之寬能隙驅動器與高精度控制 　 器關鍵元件、低功耗高效能Micro-LED顯示系統、車用 　 長壽命高能量密度鋰電池、高能量類固態與全固態電 　 池，同時發展電動車動力底盤技術，完成動力底盤設 　 計與雛型，包括建立主動控制系統整合、關鍵次系統( 　 動力系統、電力系統、煞車系統、轉向系統)、動力底 　 盤平台整合等技術。 24.投入創新高端功能性材料、高值/低碳排可循環材料、 　 自主膜材等主軸技術研發，包含：   (1)接軌5+2產業所需關鍵缺口材料，推動高端新材料試   　 量產研發與驗證。   (2)將二氧化碳轉化為可再循環資源化之材料，建立二   　 氧化碳回收驗證場域。   (3)開發奈米強化可循環新材料，建立產業高值化平台   　 。   (4)開發水資源關鍵核心膜材、模組與系統技術，建立   　 驗證場域。   (5)建立廢棄物資源高值化技術，促進產業製程循環之   　 場域驗證。