預算機關
國家發展委員會
承辦單位
預算金額
587,412,000 元（）
計畫內容
1.運用人工智慧(AI)帶動物聯網創新發展。
2.引進IC設計等國際半導體創新能量。
3.推動新創布局全球行銷國際。
4.推動及審議創新產業重要計畫。
預期成果
1.協調推動「AI新十大建設推動方案」，營造良好的人工
智慧(AI)發展基礎環境，落實臺灣成為智慧科技島。
2.透過以大帶小模式，鼓勵國內產業合作發展各式AI應用
服務，並加強國際鏈結，促成國際市場商機。
3.以IC設計、晶片應用等科技領域，吸引國際前瞻科技新
創來臺，培育潛在具規模化能力之早期新創萌芽，將創
新解決方案導入企業場域，帶動國內產業發展，打造創
新創業雨林生態系。
4.擴大推動海外新創基地，凝聚國際新創社群網絡、創業
資源，協助臺灣新創布局國際市場，並加強行銷臺灣創
新科技優勢，加深國際社群對臺灣創新生態系的關注，
帶動雙向交流合作。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 115預算 | 114預算 | 114差異 | 114比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 02 | 引進IC設計等國際半導體創新能量 | 1.本分支計畫主要業務為深化與國內外學研機構 、創投育成及新創聚落之合作，協助推介海外 優秀IC設計、晶片應用新創來臺；並配合海外 新創基地布局，搭接臺美日之半導體產業與新 創的合作橋梁，促進海外優秀新創來臺，與臺 灣產業合作，強化我國產業韌性及建立完整創 新生態系。 2.本分支計畫編列業務費85,000千元，其內容如 下： (1)訂閱科技產業相關資料庫6,000千元。 (2)邀請專家學者召開會議出席費200千元。 (3)委託辦理「強化晶片創新應用」78,800千 元，配合國家重點政策，將串聯歐美、亞 太等地新創社群、學研單位、創投及半導 體新創聚落等，合作辦理半導體領域之產 品展示、投資媒合等活動，以促成產業合 作；並積極布局重點市場，邀請海外優秀 半導體新創來臺，導入創新方案，強化產 業韌性。另將藉由推廣臺灣晶片應用等半 導體創新科技優勢及新創實力，加深國際 社群對臺灣半導體及新創生態系的關注。 |
85,000,000 | ||||||
| 2000 | 業務費 | 85,000,000 | 138,334,000 | -53,334,000 | -38.55% | ||||
| 2018 | 資訊服務費 | 6,000,000 | |||||||
| 2036 | 按日按件計資酬金 | 200,000 | 100,000 | 100,000 | 100.00% | ||||
| 2039 | 委辦費 | 78,800,000 | 133,294,000 | -54,494,000 | -40.88% |