預算機關
國家發展委員會
承辦單位
預算金額
649,393,000 元（）
計畫內容
1.運用人工智慧(AI)帶動物聯網創新發展。
2.引進IC設計等國際半導體創新能量。
3.推動新創布局全球行銷國際。
4.推動及審議創新產業重要計畫。
預期成果
1.以人工智慧(AI)、半導體為產業創新發展核心，打造完
整產業生態系，促進產業均衡發展。
2.運用AI物聯網強化數位及淨零雙軸轉型，促進創新產業
跨域、跨國合作及加速新創成長。
3.吸引國際IC設計等晶片新創來臺，鏈結國內半導體產業
鏈，打造以新創帶動產業創新的正向循環。
4.鼓勵民間資源投入創新創業，藉由海外專家人脈經驗，
協助臺灣新創爭取國際商機，加強吸引國外人才及新創
來臺落地，擴大優質投資新創標的，打造創新創業雨林
生態系。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 114預算 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 02 | 引進IC設計等國際半導體創新能量 | 1.本分支計畫主要業務為協助帶動國內半導體產 業發展，深化與學研機構、創投育成及新創聚 落之合作，吸引IC設計等半導體國際新創來臺 ，促進與國內相關產業對接，打造以新創帶動 產業創新的正向循環。 2.本分支計畫編列業務費87,000千元，其內容 如下： (1)訂閱科技產業相關資料庫5,000千元。 (2)邀請專家學者召開會議出席費100千元。 (3)委託辦理「強化晶片創新應用」81,900千 元(含媒體政策及業務宣導費1,700千元)： <1>布局重點市場主動發掘：主動接洽歐美( 如美國、加拿大)、亞太地區(如日本)之 學研單位、創投育成及半導體新創聚落 等，以協助推介海外優秀IC設計、晶片 應用新創來臺。掌握國際新創及半導體 發展趨勢及相關需求，協助連結國內半 導體產業鏈，助益臺灣新創聚落品牌成 形。 <2>促成合作商機：聚焦國內半導體前瞻科 技優勢，串聯美國、日本等在地新創社 群、學研單位、創投及聚落，辦理半導 體相關領域之新創產品展示活動、產業 合作及投資媒合會，促進與臺灣產業合 作。 <3>加強國際推廣：行銷臺灣IC設計等半導 體創新科技優勢及新創實力，加深國際 社群對於臺灣半導體及新創生態系的關 注度。 |
87,000,000 | |||
| 2000 | 業務費 | 87,000,000 | ||||
| 2018 | 資訊服務費 | 5,000,000 | ||||
| 2036 | 按日按件計資酬金 | 100,000 | ||||
| 2039 | 委辦費 | 81,900,000 |