資料來源:115-經濟部產業發展署單位預算案-單位預算案第45頁
預算機關
經濟部產業發展署
承辦單位
預算金額
14,433,346,000 元(
計畫內容
1.低軌通訊衛星計畫:計畫期程自110年至115年止,總經  費預估編列1,170,324千元。115年編列183,224千元。 2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:計畫期程自115年至118  年止,總經費預估編列1,743,600千元。115年編列243,  600千元,未來尚須編列1,500,000千元。 3.5G系統整合加值推動綱要計畫:計畫期程自113年至116  年止,總經費預估編列389,445千元。115年編列81,295  千元,未來尚須編列113,140千元。 4.促進安控裝置加值轉型計畫:計畫期程為1年,115年編  列127,696千元。 5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:計畫期程自113年至116  年止,總經費預估編列713,966千元。115年編列160,29  2千元,未來尚須編列160,292千元。 6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發展計畫:  計畫期程自114年至117年止,總經費預估編列691,797  千元。115年編列167,450千元,未來尚須編列334,900  千元。 7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:計畫期程為1年  ,115年編列17,052千元。 8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:計畫期程為1年,1  15年編列180,000千元。 9.智慧機器人關鍵技術及產業生態系建置計畫:計畫期程  為1年,115年編列172,000千元。 10.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:計畫期程自1   13年至117年止,總經費預估編列7,877,569千元。115   年編列1,960,000千元,未來尚須編列4,000,000千元   。 11.半導體國際連結創新賦能計畫:計畫期程自113年至11   7年止,總經費預估編列247,620千元。115年編列58,8   00千元,未來尚須編列100,000千元。 12.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至   117年止,總經費預估編列756,900千元。115年編列25   2,300千元,未來尚須編列504,600千元。 13.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至   117年止,總經費預估編列1,958,400千元。115年編列   652,800千元,未來尚須編列1,305,600千元。 14.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:計畫期程自115年至   117年止,總經費預估編列288,000千元。115年編列96   ,000千元,未來尚須編列192,000千元。 15.矽光子製程用設備推動計畫:計畫期程自115年至117   年止,總經費預估編列288,000千元。115年編列96,00   0千元,未來尚須編列192,000千元。 16.高效能化合物產業技術落地發展計畫:計畫期程自115   年至117年止,總經費預估編列234,900千元。115年編   列78,300千元,未來尚須編列156,600千元。 17.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:計畫   期程自113年至117年止,總經費預估編列89,280千元   。115年編列29,760千元,未來尚須編列59,520千元。 18.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:計畫期程自115年   至117年止,總經費預估編列633,651千元。115年編列   211,217千元,未來尚須編列422,434千元。 19.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續   發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:計   畫期程自113年至116年止,總經費預估編列3,098,250   千元。115年編列769,250千元,未來尚須編列1,094,3   12千元。 20.智慧電子產業推動計畫:計畫期程自113年至116年止   ,總經費預估編列325,546千元。115年編列80,674千   元,未來尚須編列80,674千元。 21.智慧機械產業技術提升補助計畫:計畫期程自112年至   115年止,總經費預估編列1,262,497千元。115年編列   285,629千元。 22.發展智慧製造解決方案推動計畫:計畫期程自112年至   115年止,總經費預估編列1,739,527千元。115年編列   336,092千元。 23.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫:計畫期程自1   12年至115年止,總經費預估編列379,113千元。115年   編列81,816千元。 24.智慧製造人才培育計畫:計畫期程自112年至115年止   ,總經費預估編列120,345千元。115年編列29,322千   元。 25.綠能產業推動計畫:計畫期程自112年至115年止,總   經費預估編列48,279千元。115年編列8,400千元。 26.再生能源產業化推動計畫:計畫期程自112年至115年   止,總經費預估編列182,815千元。115年編列46,622   千元。 27.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計   畫:計畫期程自115年至118年止,總經費預估編列309   ,600千元。115年編列69,600千元,未來尚須編列240,   000千元。 28.顯示產業高值化應用推動計畫:計畫期程為1年,115   年編列146,026千元。 29.台日產業優勢互補推動計畫:計畫期程自114年至117   年止,總經費預估編列106,614千元。115年編列25,82   3千元,未來尚須編列51,646千元。 30.產業淨零碳排推動計畫:計畫期程自112年至115年止   ,總經費預估編列6,192,237千元。115年編列1,114,6   36千元。 31.中小企業淨零轉型計畫:計畫期程自112年至115年止   ,總經費預估編列714,009千元。115年編列125,136千   元。 32.資源循環綠色設計計畫:計畫期程自115年至118年止   ,總經費預估編列472,450千元。115年編列104,650千   元,未來尚須編列367,800千元。 33.產業節能輔導暨能效提升推動計畫:計畫期程自112年   至115年止,總經費預估編列79,515千元。115年編列1   6,060千元。 34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:計畫期程自1   14年至117年止,總經費預估編列141,443千元。115年   編列31,904千元,未來尚須編列75,068千元。 35.製造業因應氣候變遷策略計畫:計畫期程自114年至11   7年止,總經費預估編列201,940千元。115年編列46,7   36千元,未來尚須編列107,440千元。 36.永續升級整合推動計畫:計畫期程自114年至117年止   ,總經費預估編列277,731千元。115年編列56,848千   元,未來尚須編列152,000千元。 37.應用材料產業升級推動計畫:計畫期程自114年至117   年止,總經費預估編列224,312千元。115年編列56,01   1千元,未來尚須編列112,022千元。 38.高分子核心關鍵材料推動計畫:計畫期程自113年至11   6年止,總經費預估編列366,592千元。115年編列83,5   64千元,未來尚須編列83,564千元。 39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:計畫期程為1   年,115年編列127,500千元。 40.亞洲無人機新創計畫:計畫期程自113年至116年止,   總經費預估編列494,595千元。115年編列111,810千元   ,未來尚須編列111,810千元。 41.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:計畫期程自115年   至119年止,總經費預估編列3,500,000千元。115年編   列700,000千元,未來尚須編列2,800,000千元。 42.亞創中心強化計畫:計畫期程自115年至119年止,總   經費預估編列3,923,000千元。115年編列860,000千元   ,未來尚須編列3,063,000千元。 43.國防產業創新發展推動計畫:計畫期程自115年至118   年止,總經費預估編列1,235,888千元。115年編列308   ,972千元,未來尚須編列926,916千元。 44.軍機軍艦國造推動計畫:計畫期程自113年至116年止   ,總經費預估編列507,795千元。115年編列114,121千   元,未來尚須編列114,121千元。 45.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:計畫期程   自115年至118年止,總經費預估編列37,644千元。115   年編列9,411千元,未來尚須編列28,233千元。 46.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:計畫期程自1   13年至116年止,總經費預估編列101,234千元。115年   編列27,388千元,未來尚須編列27,388千元。 47.軍民用航太能量提升計畫:計畫期程自115年至117年   止,總經費預估編列637,500千元。115年編列212,500   千元,未來尚須編列425,000千元。 48.生醫產業發展與跨域推動計畫:計畫期程自115年至11   8年止,總經費預估編列525,592千元。115年編列131,   398千元,未來尚須編列394,194千元。 49.製藥產業創新轉型計畫:計畫期程自114年至117年止   ,總經費預估編列236,609千元。115年編列58,505千   元,未來尚須編列117,010千元。 50.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:計畫期程自113   年至116年止,總經費預估編列374,726千元。115年編   列75,700千元,未來尚須編列75,700千元。 51.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:計畫期程自113年至   116年止,總經費預估編列772,838千元。115年編列17   7,065千元,未來尚須編列177,065千元。 52.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:計畫期程自113年至   116年止,總經費預估編列162,324千元。115年編列37   ,632千元,未來尚須編列37,632千元。 53.在宅醫療科技推動計畫:計畫期程自115年至118年止   ,總經費預估編列980,000千元。115年編列245,000千   元,未來尚須編列735,000千元。 54.區域供應鏈韌性提升推進計畫:計畫期程為1年,115   年編列199,120千元。 55.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:計畫期   程自114年至117年止,總經費預估編列754,707千元。   115年編列157,156千元,未來尚須編列420,000千元。 56.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:計畫期程自115年至11   8年止,總經費預估編列565,328千元。115年編列141,   332千元,未來尚須編列423,996千元。 57.車輛產業智慧轉型輔導推動計畫:計畫期程為1年,11   5年編列68,042千元。 58.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:計畫期程自113年至1   16年止,總經費預估編列1,757,229千元。115年編列4   35,145千元,未來尚須編列435,145千元。 59.製造業數位轉型應用加值計畫:計畫期程自114年至11   7年止,總經費預估編列827,147千元。115年編列200,   766千元,未來尚須編列401,532千元。 60.促進中小型製造業轉型加值計畫:計畫期程自113年至   115年止,總經費預估編列1,137,873千元。115年編列   388,103千元。 61.模具產業高階製造升級轉型計畫:計畫期程自112年至   115年止,總經費預估編列579,096千元。115年編列11   9,900千元。 62.產業創新平台計畫:計畫期程為1年,115年編列381,2   09千元。 63.台灣製造優質傳產創新加值計畫:計畫期程為1年,11   5年編列140,365千元。 64.卓越隱形冠軍智慧加值創新計畫(Hidden Champion+3.   0):計畫期程自113年至116年止,總經費預估編列420   ,472千元。115年編列97,782千元,未來尚須編列97,7   82千元。 65.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫   :計畫期程為1年,115年編列337,986千元。 66.工廠安全智慧化推動計畫:計畫期程自114年至117年   止,總經費預估編列367,782千元。115年編列90,481   千元,未來尚須編列192,512千元。 67.亞洲生產力組織執行計畫:計畫期程自112年至115年   止,總經費預估編列115,175千元。115年編列26,320   千元。 68.民生消費品產業數位加值轉型計畫:計畫期程為1年,   115年編列100,208千元。 69.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫:計畫期程自113   年至116年止,總經費預估編列239,315千元。115年編   列55,271千元,未來尚須編列58,799千元。 70.智慧政府數位化精進發展計畫-致能轉型ABC計畫-產業   服務致能轉型計畫:計畫期程自115年至119年止,總   經費預估編列120,000千元。115年編列14,573千元,   未來尚須編列105,427千元。  
預期成果
1.低軌通訊衛星計畫:串接國際衛星商推動至少5個技術  方案,建立衛星實證場域並導入終端應用場景(如無人  機、無人船、自駕車);透過產業輔導與推動獎補助措  施,促成衍生投資額達10億元以上;輔導促進我國業者  切入國際供應鏈至少2家;推動產學研投入新進及在職  人才研發解題,促進衛星專業人才養成。 2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:支持10家次業者參與國  際次世代通訊、衛星組織或活動,串聯20家產業生態系  業者進行跨國商洽對接;推動至少8家衛星終端設備廠  商進入國際合規實驗室進行產品驗測,並推動至少2家  次測試成果送交國際組織進行展示或發表;對接公部門  應用領域需求,促成至少3家業者投入應用領域對應解  決方案。 3.5G系統整合加值推動綱要計畫:協助產業掌握下世代網  路通訊技術及商機,打造通訊開放網路架構之跨域產業  生態,精進其發展策略與商業模式,引導2組跨域旗艦  ,推動5個具代表場域,促成3家次及4項廠商產品上架  國際組織(如TIP等),協助30家次業者引進人才需求,  促進85人次產業新星投入研發,企業留用率達27%,並  養成相關專業人才累計350人次,帶動投資額20億元,  衍生產值達252億元。 4.促進安控裝置加值轉型計畫:健全我國安控產業可信賴  環境,推動安控產品透明度(類似生產履歷)機制1式,  包含建立透明可信賴中英文平台1個、推動安控產品合  規白名單50款以上上架、推廣平台及白名單予機關單位  或場域業者100家次以上。此外推動安控產業發展智慧  化解決方案,推動智慧應用亮點實證3案;協助推廣國  際市場,創造產業效益5億元以上。 5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:聚焦智慧車電、人工智  慧(AI)、醫電、自主載具與智慧環控等新興產業,與日  、印、東協、歐美等民主國家建立4項交流機制,促成4  件以上國際合作,創造9.7億元雙邊投資。將持續推動  次系統供應鏈平台,募集80家業者,推動3件場域試煉  與補助2案次系統跨國合作,帶動總體產業效益達11.5  億元。 6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發展計畫:  發展製造業人工智慧(AI)導入指引,與產業公協會合作  組織顧問輔導團,透過論壇、技術展示、供需媒合等活  動擴大影響,推廣AI普及至少800家次以上製造業者。  並與系統整合業者(SI)及AI業者合作,輔導製造業導入  研發設計、生產製造、供應鏈管理、人機協作等AI實證  應用至少5案,並促成每年產業AI投資額達20億元。 7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:運用國際績優夥  伴交流平台(IPO Forum)建立合作生態系及溝通管道,  觀測國際情勢強化資訊產業供應鏈韌性,透過電子資訊  國際夥伴績優廠商獎項(IPO Awards)槓桿20家次以上國  際大廠對臺合作深化,促成2件國內外業者技術合作案  ;擴散20家次以上合作機會,達成產業效益1億元以上  。 8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:與晶片業者和邊緣  人工智慧(Edge AI)設備業者合作,推動至少2種Edge A  I設備,測試至少3種Edge AI模型轉換,提升產品開發  效率10%,並推動Edge AI設備導入至少10個製造業場域  ,發展至少3項應用。 9.智慧機器人關鍵技術及產業生態系建置計畫:推動機器  人產業鏈研發升級3案,加速關鍵零組件商品化與市場  導入,強化機器人供應鏈自主性。促成3家業者投入技  術整合與示範驗證,建立從研發到應用的推進機制,提  升業者導入意願與國際競爭力。同時建構驗證機制與2  個實地場域應用,協助產品符合國際規範,帶動機器人  相關投資1.1億元,促進成果擴散與產業升級。 10.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:掌握關鍵領   域優勢晶片應用需求,推動系統應用業者結合IC設計   相關業者發展百工百業之創新應用。全年輔導業者申   請主題式研發計畫至少7案次,帶動業者投資創新研發   達9億元。 11.半導體國際連結創新賦能計畫:建置「企業指定國家   及院校科系」之客製化攬才機制,與產業、學界共赴   海外招募,鎖定國際頂尖院校理工人才,推廣臺灣半   導體產業環境與就業優勢,延攬300位以上國際優秀人   才至臺灣半導體產業服務,協助產業拓展海外人才來   源,推動全球布局。 12.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:推動至少7項關鍵半   導體材料研發,涵蓋互補式場效電晶體(CFET)、鰭式   場效電晶體(FinFET)等先進製程材料、化合物半導體   及異質整合封裝材料,協助業者導入下游客戶驗證,   加速量產落地,並輔導至少9家廠商建置相關技術。預   期可帶動逾4億元產業投資,強化臺灣半導體材料自主   能力與供應鏈韌性,提升產業競爭力。 13.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:建立與終端業者供   需平台,補助半導體設備零組件驗證21案以上,以及   補助18家工具機業者開發半導體零件加工機及零組件   ;法人技術輔導中小微企業投入半導體技術開發10件   以上;辦理產業媒合及產業交流活動10場次以上。 14.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:推動至少1項矽光子   用關鍵材料研發,如光學膠、抗反射鍍膜、梯度折射   率材料及其封裝用結構材料等,協助業者導入下游客   戶驗證,加速量產落地,並輔導至少4家廠商建置相關   技術。預期可帶動產業投資逾4,200萬元,強化臺灣半   導體材料自主能力與供應鏈韌性,提升產業競爭力。 15.矽光子製程用設備推動計畫:鏈結製程端開發需求,   推動至少3項矽光子製程關鍵設備研發,如光纖陣列單   元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、製程檢測等設備   ,強化國產矽光子製程所需關鍵設備及矽光子封裝自   主。 16.高效能化合物產業技術落地發展計畫:鏈結國內半導   體測試業者,完善汽車功率模組測試指南(車規AQG-32   4)碳化矽功率模組動態可靠度測試量能,建立氮化鎵   功率半導體元件測試方法,加速臺灣化合物半導體元   件進入全球供應鏈。輔導廠商磊晶關鍵技術驗測推動   至少2家次,成立產業戰略夥伴網絡,累計至少60家廠   商,透過夥伴網絡進行商機推廣1案次,加速臺灣化合   物半導體市場發展。 17.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:預計   帶領90位以上在學人才完成2項以上實作解題並參與專   題競賽,選拔優質人才與企業媒合,厚植半導體產業   人才即戰力。 18.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:建構具韌性的邊   緣運算生態系,推動40家次廠商加入邊緣運算晶片系   統價值共創平台、投入邊緣運算晶片方案或跨域合作2   案次;並聚焦智慧製造與健康醫輔領域高規應用,推   動解決方案3案次、場域實證2案次;亦透過加值150位   在校生邊緣智慧晶片與模組應用實務能力,及驅動88   家次業者投入產業科技化行列,強化在地資源。 19.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續   發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:促   成5案資訊及通訊科技(ICT)商用實證案例、3家廠商落   地亞灣;推動石化產業智慧安全升級30案並促成智慧   安全技術補助3案,培育智慧安全人才500人;招募2家   晶片設計企業落地高雄,輔導在地10家企業跨域合作   ;促成國際型業者及中小微企業落地設立研訓基地1案   ,促進10家新創與國際業者合作研發,培訓智慧科技   供應鏈人才400人。 20.智慧電子產業推動計畫:優化產業發展環境,間接協   助促進投資額達1,600億元以上,推動產業交流互動,   促成國內外商機媒合2案次;並推動既有從業人員職能   加值達800人次以上參與,延攬2家智慧電子應用企業   進駐並促成投、增資額達1.3億元、推動50家智慧電子   業者交流及促成3項技術應用落地。 21.智慧機械產業技術提升補助計畫:累計補助15案切入   國際級客戶供應鏈,推動智慧機械解決方案與產品輸   出國際;累計建構20家數位供應網絡、39家導入人工   智慧(AI)應用(智慧化程度達L3~L4);累計完成75案數   位化精實管理導入;累計促成8家產業標竿導入智慧模   組;累計建立10個電子製造服務(EMS)產業供應鏈智慧   製造示範場域,全面強化智慧製造輸出能力。 22.發展智慧製造解決方案推動計畫:聚焦終端產業智慧   製造需求,推廣智慧製造應用能量,以發展智慧化解   決方案:協助業者導入智慧化應用技術與服務,預計   輔導製造業導入系統整合(SI)能量的智慧化技術及服   務機制,完成17家的概念性驗證(POC)驗證。 23.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫:推動產業機   械等製造業升級16案,促成投資1,500萬元以上;培育   14家自動化或系統整合業者投入智慧自動化服務。推   動機械設備等製造業鏈結技術領先國家(如德國、日本   )及新南向重點市場(如印尼、越南),推廣國際級工業   通訊標準輔導案切入國際供應鏈成果累計12案;辦理2   場國際論壇,促成2案指標性國際合作。 24.智慧製造人才培育計畫:結合機械相關產業公協會資   源引導企業聚焦自身需求,透過產學合作建構產業技   術能量於校園,鏈結企業扎根校園培育優質人才,推   動產業合作,並擴散高階領域在學人才養成及培育智   慧機械跨域高階應用人才380人,優化產業跨域人才環   境,提升我國產業邁入高階製造競爭力。 25.綠能產業推動計畫:追蹤綠能推動相關計畫運用我國   再生能源政策所帶動之內需市場,聚焦離岸風力發電   及太陽光電之產業化推動。推動14MW離岸風力機在地   供應鏈生產實績,追蹤在地化供應鏈量產成果,完成   追蹤風力發電專案計畫進度報告及太陽光電案場設置   與運作進度報告,合計12份以上。 26.再生能源產業化推動計畫:針對離岸風電產業區塊開   發階段新興產業關聯項目,推動國際產業鏈合作,促   成投資60億元、新增產值80億元。推動太陽光電創新   應用產品與新商業模式發展,協助高效能模組產品測   試,促進太陽光電產業投資8億元、促進產值54億元、   新增100人就業機會。 27.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計   畫:補助產業投資與研發固定式或浮動式相關鋼結構   與風力機暨零組件的低成本量產製造技術1案;固定式   或浮動式相關鋼結構與風力機暨零組件的大帶小供應   鏈技術整合升級1案。 28.顯示產業高值化應用推動計畫:建立顯示系統技術融   合平台;研析顯示暨光電產業趨勢,提出跨域融合發   展策略;發展特規商用系統方案、第三方測試驗證服   務及智慧穿戴人工智慧(AI)互動系統整合驗證服務各1   案次,促成廠商投資5,000萬元;透過數據驗證與應用   測試服務,共創智慧顯示應用雛形,帶動軟硬整合應   用落地驗證,進入國際通路,創造產業效益至少5億元   。 29.台日產業優勢互補推動計畫:經營臺日產業合作推動   辦公室,協助與日本產、官單位建立政策交流與產業   合作搭橋平台,聯結雙邊產業公協會、日本銀行、地   方政府、產研機構及其他民間組織,促進臺日重點產   業交流至少8件次,發展重點產業合作機會,促進雙邊   產業多面向合作至少2案,雙向投資合作達3億元。 30.產業淨零碳排推動計畫:透過輔導與補助業者引進國   際標竿作法或國內低碳技術試量產,藉由同儕互助學   習及以大帶小,驅動上、下游廠商合作減碳,強化碳   管理能力,形成綠色供應鏈增加產值,創造我國淨零   轉型競爭力,促進溫室氣體減量40萬公噸,促成投資2   8億元。 31.中小企業淨零轉型計畫:推動中小型製造業淨零轉型   ,提供低碳高值化示範案例,累計產業觸及達60%;預   期產業溫室氣體減量7,395公噸,促成投資1.27億元。 32.資源循環綠色設計計畫:輔導10家以上業者開發3項循   環技術或產品,建立2處產業示範場域,衍生產值達1,   000萬元;推廣循環材料應用資訊,推動4案跨域鏈結   ,辦理循環技術研習、產業交流或說明活動,培訓產   學專班學員20人次。 33.產業節能輔導暨能效提升推動計畫:結合平台技術商   能量,透過技術輔導及產業節能成效追蹤,協助導入   高效率節能技術或智慧化能源管理資通訊技術,帶動   廠商節電0.4億度,並促進投資4.5億元。 34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:培訓循環材   料研發高階人才20人次,輔導6家廠商進行材料測試與   試量產輔導,輔導1家廠商通過產創平台計畫,帶動廠   商投資1,500萬元。 35.製造業因應氣候變遷策略計畫:辦理汽電共生廠及工   業鍋爐脫煤轉型追蹤輔導,預期溫室氣體減量7萬公噸   、促進減碳措施投資5億元以上。提出減碳措施及帶動   業者減碳,促使製造部門碳排放密集度年下降2%。 36.永續升級整合推動計畫:推廣綠色工廠標章與清潔生   產,新增10家工廠通過清潔生產符合性判定,累計綠   色工廠標章獲證工廠達290家。推動資源再生綠色產品   認定,年度通過認定產品產量達3萬公噸。輔導90家工   廠提升防治(制)設施效能,協助提出污染改善建議。   辦理資源循環利用媒合,預估能資源循環潛勢量達800   公噸。 37.應用材料產業升級推動計畫:為促使國內電子及光電   材料產業朝高值化發展並建立自主技術,預計辦理15   項技術輔導,協助業者導入綠色與低碳製程,並建置3   項材料特性評價技術,促成3家業者完成驗證,加速材   料導入下游客戶測試。此外,亦將完成1項關鍵材料技   術盤點,並評估與外商合作之可行性,以強化整體供   應鏈韌性。 38.高分子核心關鍵材料推動計畫:建立3項泛用塑膠、高   分子複合材料及易循環再製關鍵技術研發平台,並廣   泛應用於多元跨域產業需求,籌組循環材料相關產業   研發聯盟3項,輔導產業跨越邊界運用易循環高分子材   料技術,輔導廠商提案申請試量產研發1案,推動籌組   循環應用產業鏈1項,開發可循環高值產品1件。 39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:提供國內外   車電法規驗證及技術服務諮詢等開發階段服務,並規   劃國內外交流,強化我國車電等業者市場銷售;輔導   產業朝模組標準化發展並補助業者投入先進駕駛輔助   系統及物流運輸廂體等開發,協助運輸部門淨零轉型   ,降低產品開發生產成本,提升產品附加價值,預計   提升產值4.2億元。 40.亞洲無人機新創計畫:協助組團國內業者參加國際交   流會議或展覽2場以上、跨部會會議2場以上、無人機   相關活動3場以上;協助與國際無人機相關單位簽署合   作意向書2案以上;協助國內廠商開發無人機關鍵模組   或整機產品達3項以上;協助國內業者與國際廠商進行   技轉或自主開發人工智慧(AI)任務軟體及晶片整合技   術2項以上。 41.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:透過研發補助,   協助業者開發飛控、通訊、光學鏡頭、雲台等非紅供   應鏈關鍵技術與產品,各達4項以上,並取得國內資安   認證4項以上,促成國際合作簽署合作備忘錄(MOU)、   保密協議(NDA)至少1案。組團參與國際會議與展覽3場   以上,媒合海外商機5案、合作案10件以上,同時引進   國外先進技術與認證5項以上,全面提升台灣無人機產   業國際競爭力。 42.亞創中心強化計畫:建置無人機系統工程、多物理模   擬、人工智慧(AI)機械設計、動力測試、沉浸式視覺   模擬及飛控實作等6大培育平台,完成空間整建與核心   設備進駐,並開設專班培訓專業人才。同步籌備網路   安全成熟度模型認證(CMMC)與綠色無人航空系統(Gree   n UAS)安全認證程序,建立試製與技術服務平台,提   供結構件與模組試製、測試驗證服務累計逾10家次,   推動產學研合作與應用案例累計逾10件,強化研發、   培訓與認證能量。 43.國防產業創新發展推動計畫:推動國內業者開發國防   軍備需求關鍵技術或智慧化系統2項以上;協助國內業   者發展軍民用飛行器關鍵技術2項以上;協助國內業者   發展軍民通用無人機關鍵模組及系統整合技術3項以上   ;推動國內業者建立軍民通用飛機製造關鍵技術能量1   項以上;盤點國內外水面艦用無人載具發展現況與技   術缺口,產出產業技術報告1份;協助業者開發艦用無   人載具關鍵技術或裝備1項以上;協助艦用無人載具業   者研製相關系統模組1項以上。 44.軍機軍艦國造推動計畫:協助廠商開發軍、民用航空   飛行操控系統或液壓系統等關鍵技術2項以上;推動國   內業者開發航空發動機、機身結構或航電系統產品2項   以上;協助國防船艦之船廠精進細部設計或製程1項以   上;協助國防船艦廠商研製無線通信鏈路系統或海事   訊號監測產品1項以上。 45.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:引領國內   國防及民間單位與國外技術來源廠商合作,並爭取納   入全球軍工產業鏈;針對國防購案之需求與特性引進   國防與軍民通用關鍵技術強化國防自主能量。協助國   內需求單位爭取技術移轉或認證5項、促成國外大廠來   臺完成國內技術能量評估2項、促成國內需求單位新增   投資3億元。 46.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:推動業者投   入航空發動機關鍵技術開發2項以上;推動國內供應鏈   共同投入航空零組件或產品開發2項以上;協助1家以   上船舶或遊艇相關業者與跨領域產業合作;協助1家能   源廠商進行電動智慧船艇相關設備測試;協助鐵道應   用標準草案修訂2案以上;協助國內軌道廠商爭取國內   外訂單機會5案以上。 47.軍民用航太能量提升計畫:推動業者投入開發軍民通   用機體結構、內裝及航電製造技術2項以上、組裝技術   2項以上;推動國內業者取得航空產品或供應商認證2   案以上;協助國內業者爭取軍民用航太生產及組裝訂   單,促成國際合作及取得訂單2案以上。 48.生醫產業發展與跨域推動計畫:促成生技醫藥投資案2   10億元;促成產業商業合作2件;輔導高值醫療器材、   數位醫療、輔助科技產品,導入人工智慧、雲端運算   、穿戴科技等技術開發9案;輔導高值醫療器材、數位   醫療、輔助科技等產品國內外上市申請5案、上市臨床   驗證1案;協助爭取200萬美元訂單;整合醫療院所及   照護系統建立臨床場域2案。 49.製藥產業創新轉型計畫:輔導業者開發國際利基品項   藥品4件;協助廠商外銷法規輔導2件;建立我國製藥   工業適用連續製造模組1件,輔導產業導入製程分析技   術1件;持續推動製程智慧化並建立製程分析方法1件   ;促成國際合作1件,外銷訂單達500萬美元以上;培   育在職人員製程技術、商務、法規與品質管理課程4班   ,培訓在職人員120人次。 50.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:輔導3案數位醫   材進行臨床效益評估,加速產品落地;輔導1案數位醫   材鏈結國際臨床驗證場域,納入採購清單;補助5案以   上數位醫材於國內外醫院進行臨床效益驗證,並取得   訂單。完成2案新製程技術或改良型新藥(505(b)(2))   藥品開發輔導,2案上市前法規輔導,1案新製程技術   導入之產線規劃,補助3案高值藥品研發。 51.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:調查高齡普惠科技   產業動態及整備高齡科技供需整合平台,新增150家業   者上架及媒合800家次,活絡高齡科技服務市場;輔導   及補助高齡普惠科技100案,並佐以價值主張快速評估   25案及使用者經驗驗證20案,推動高齡產品、服務落   地,帶動營業額提升。 52.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:號召至少5家業者共   同推動科技照顧戰情室平台、居家型照護套裝服務;   建立並推展居家型科技照護示範模式,建構10處居家   型照顧服務示範家庭,作為產業效仿延伸參考;引導   業者投入普惠科技產品商品化研發投資達2,000萬元。 53.在宅醫療科技推動計畫:優化在宅醫療科技產品及連   結社區照護服務網絡,完成15案場域驗證照護效益評   估,每案至少完成2個場域,整理用戶反饋並調整設計   符合真實需求,以利推廣優化後在宅醫療科技產品結   合服務模式,使用人次達20,000人次以上。 54.區域供應鏈韌性提升推進計畫:推動供應鏈生態系50   家業者示範韌性評量,掌握重點產業韌性缺口與弱點   ,透過補助業者以數位化技術提升供應鏈管理運作能   力2件、研發符合目標市場需求之關鍵技術或原材料20   案,以補足產業韌性缺口,並輔導我國產業切入國際   供應鏈2案及供應鏈移轉客製化輔導協助15家,分散產   能降低風險。 55.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:完成制   訂產品類別規則(PCR)共計2型以上、工具機或零組件   廠進行產品碳足跡盤查輔導5案以上、低碳工具機或零   組件驗證測試輔導5案以上、培育機械與系統跨域整合   人才200人次。推動工具機搭載國產智慧零組件(含國   產控制器)及周邊設施,建置智慧節能高效生產線累計   促案16案以上。 56.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:協助金屬產業生產作   業改善27家次,推動金屬產業數位化輔導27家次,並   完成產品應用設計,提高產品附加價值;推動供應鏈   資訊串聯2案,提升跨業競爭優勢,以及辦理供應鏈推   廣活動,擴散產業轉型成果。 57.車輛產業智慧轉型輔導推動計畫:輔導國內汽、機車   整車及關鍵零組件產業導入人工智慧(AI)、新興技術   ,加速研發時程與降低成本、增加智慧功能提升產品   競爭力,打入國際市場;透過導入生成式AI技術,強   化自行車產業的智能應用,提升產品附加價值,預計   提升產值1.85億元。 58.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:持續向產業輸出跨域   成功經驗,透過串連國際產學研單位,擴散成功經驗   以推動含永續與數位在內的產業鏈自主創新機制,促   成企業相關設計投資5億元、產值9億元,參與的設計   業者平均營業額成長2%,設計平均就業人次成長4%,   計畫觸及區域中小企業5,300家(53%)以上。 59.製造業數位轉型應用加值計畫:籌組跨領域專家顧問   團提供1,800家診斷服務,協助業者盤點企業現況並提   供建議;輔導64家業者於製造研發流程導入數位工具   或消費市場數據,加速產業技術升級;透過雲市集工   業館補助115家業者導入雲端解決方案及210家業者導   入人工智慧(AI)方案;以研發式補助鼓勵6家中小型製   造業接班人推動數位轉型,並塑造新商模、拓展新市   場。 60.促進中小型製造業轉型加值計畫:以主題式研發引導   中小企業技術整合與協同創新,透過說明會、媒合等   活動擴大觸及與涵蓋程度,推動傳統產業研發補助30   案,促成傳統產業業者補助投入1.39億元及協助業者   拓展海外商機銷售額0.81億元,並推動數位效能開發   與精實生產接軌,強化中小企業彈性製造能力,提升   品牌價值與附加價值,降低轉型風險,促進產業升級   轉型。 61.模具產業高階製造升級轉型計畫:協助模具產業升級   轉型3案,推動模具產學技術能量合作9案,並辦理模   具切入全球高階製造供應鏈成果展示2案,提升全球供   應鏈競爭力;推動模具產業應用領域技術輔導9家,辦   理高階模具製造示範觀摩4案,並辦理模具產業推廣活   動4場,帶動產業全面轉型。 62.產業創新平台計畫:扣合「國家希望工程」與「五大   信賴產業」等政策,透過補助資源挹注,鼓勵企業進   行技術革新,健全產業生態系發展。預期受理企業申   請90案、建立創新技術45件與創新產業服務模式8件、   落實低碳減排或智慧轉型1件、促成產學研合作30件、   維持研發人員就業500人、企業投入研發經費4.5億元   、推動臺法創新合作案。 63.台灣製造優質傳產創新加值計畫:導入系統性創新方   法,並運用研發補助方式,補助50家以上業者自主開   發新產品;推動優質臺灣製產品通過MIT驗證,並透過   行銷輔導機制,協助40家次獲證業者之MIT產品上架銷   售;辦理經營品質獎項選拔,促進產業持續改善,邁   向卓越;維運產業單一服務窗口,提供產業升級轉型   諮詢及訪視診斷服務。 64.卓越隱形冠軍智慧加值創新計畫(Hidden Champion+3.   0):選出約50家中堅企業,媒合資源發展卓越隱形冠   軍。促成新增投資0.75億元,督導民間創投公司協助   企業提升競爭力,提高資本效益,加速企業成長。完   成10案企業智財輔導,協助250家應用智財工具。推廣   專利技術50案,帶動智財衍生效益1.7億元;完成17案   深度諮詢訪視診斷輔導,促成出口增加2.5億元。 65.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫   :觀測主要國家前瞻產業政策規劃;參與多邊組織,   協助拓展新南向商機;結合跨部會產學訓等人才措施   ,協助產業媒合至少85,000人;推動產業人才能力鑑   定,達成至少14,800人次報名,並促進企業認同達400   家次;研析主要國家促進產業投資租稅優惠工具。 66.工廠安全智慧化推動計畫:建立潛在風險工廠預警機   制,輔導與督導工廠40家;辦理說明會與訓練課程45   場、區外督導及聯合檢查28廠家;訪視區外150家次疑   似未申報工廠。 67.亞洲生產力組織執行計畫:辦理亞洲生產力組織(APO)   計畫活動,邀請國內外專業人士共同研討與學習。薦   派30位專業人士至其他會員國參與活動,維運綠色卓   越中心與智慧製造卓越中心平台,與4個會員國針對綠   色生產力、智慧製造議題進行深度交流,輸出我國產   業技術與經驗,推動整廠輸出與高值化技術應用,拓   展國際市場商機。 68.民生消費品產業數位加值轉型計畫:推動食品、建材   、美粧品及印刷包裝產業優化生產流程與節能措施,   突破市場困境強化營運競爭力;提供產業技術輔導50   案次,辦理產業技術交流與創新產品,引領產業創新   轉型與發展模式行銷等活動推廣14場,完成產業區域   經貿環境變化趨勢研究報告4份,完成2種以上保健成   分及功效相關性之數學模組推估,供產業運用及擴散   。 69.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫:協助特定工廠   業者技術升級與訪視150家次,如智慧工廠、數位轉型   及綠色生產技術發展,解決業者技術發展瓶頸3家次,   以提高生產力及產業競爭力。另協助觀光工廠高質化   與行銷推廣及冷凍空調人才培訓500人次,預期將可推   動特定工廠整體產業發展並順利轉型為合法工廠,使   特定工廠業者得以永續經營,成為經濟發展重要助力   。 70.智慧政府數位化精進發展計畫-致能轉型ABC計畫-產業   服務致能轉型計畫:產出產業服務智慧秘書調查分析   報告及AI規格文件1份、製造業進口貨物減免稅捐申辦   服務智慧客服調查分析報告及AI規格文件1份。  
編號 科目 說明 數量 單位 單價 115預算 114預算 114差異 114比例
01 發展新興與高科技產業 本分支計畫係配合政府產業政策,推動新興及高
科技產業輔導、補助、推廣與廣宣工作等專案經
費6,599,323千元(含媒體政策及業務宣導費2,16
1千元),與計畫執行所需水電、通訊及資訊服務
、物品、國內旅費及整體政策宣導等行政經費47
,717千元(含媒體政策及業務宣導費1,330千元)
。115年度執行重點包括:
1.低軌通訊衛星計畫:推動業者奠基衛星通訊技
 術、產品及應用能量,透過政策優惠措施並引
 進產學研技術,鼓勵業者投入衛星次系統與衛
 星地面終端設備系統整合開發;推動國內衛星
 供應鏈業者,鏈結國際衛星運營商、系統商與
 應用服務商跨域技術合作交流。依產業人才需
 要,推動產學研投入人才研發解題,導入國際
 資源及辦理系統化學習活動,培養具備自主研
 發能量人才。
2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:鼓勵臺廠參與
 國際通訊標準組織,促成國際交流與合作,擴
 大臺廠聲量;引進國際驗測流程,營造合規認
 可實驗室,推動臺灣終端設備在地檢測,降低
 驗測成本,加速臺廠融入國際供應鏈。促成產
 學研共同研議微星系規格,確認產業共識與一
 致性,建立微星系發展機制。因應新興國際星
 系落地,對接公部門需求,規劃星系應用主題
 帶動業者投入研發,促進臺廠產業升級。
3.5G系統整合加值推動綱要計畫:透過強化淬鍊
 網路基礎建設系統,鏈結國際合作夥伴,推動
 5G端到端整體解決方案之商用化,發展網通系
 統整合之產業能量,拓展國際市場機會。同時
 推動系統軟體人才培育,導入國際資源,全面
 提升我國新興產業人才及在職專業人員於系統
 整合領域之實務能力與競爭力。
4.促進安控裝置加值轉型計畫:建立安控透明可
 信賴平台,揭露產品白名單以及我國安控產業
 地圖(產品索引),擴大產品白名單與平台能見
 度,兼顧採購單位、民眾查詢與共同供應契約
 銜接,讓政府與民間能安心採用。進一步以AI
 加值安控解決方案,於國內重要場域及關鍵基
 礎設施試行,帶動產業研發良性循環。輔導業
 者符合非紅供應鏈國際市場的資安標準與產品
 準入規範,以可信賴平台推廣國際買主採用,
 全面提升產業國際競爭力。
5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:對外建構國際
 供應鏈資訊交換及合作機制,獲知國際需求,
 維持資訊暢通,加快對市場反應速度,提升臺
 灣國際能見度。對內規劃建置可信賴次系統產
 業供應鏈聯盟,並導入產業輔導及支援機制,
 以國內外場域驗證等方式,加速產品落地與國
 際對接。
6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發
 展計畫:培育製造業人工智慧(AI)即戰人才,
 擴散AI至各產業應用情境與多元場域。提升國
 內製造業AI應用普及,協助AI應用解決方案發
 展,將推動與輔導製造業者於研發設計、生產
 管理、企業營運與供應鏈管理等範疇導入AI應
 用,帶動業者AI投資。
7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:維運國
 際績優夥伴交流平台(IPO Forum),作為政府
 、電子資訊國際大廠與供應鏈業者三方協作的
 關鍵樞紐,靈活運用政策資源,整合各方優勢
 ,推動產業與國際大廠在技術合作與供應鏈深
 化上的互補合作,進而強化產業創新能量,促
 進國際大廠在臺深化合作與長遠發展。
8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:加速國產
 積體電路(IC)結合邊緣人工智慧(Edge AI)硬
 體設備整合人工智慧(AI)應用,切入各智慧應
 用領域。並串聯晶片設計、模組開發、系統整
 合、終端設備廠商,結合產學研關鍵AI技術,
 推動Edge AI設備進入下一世代智慧化載具,
 如機器人、無人機、擴增實境(AR)及虛擬實境
 (VR)、安防設備等,拓展Edge AI生態系商機
 。
9.智慧機器人關鍵技術及產業生態系建置計畫:
 依據服務型機器人產業需求,補助新創及零組
 件業者,加速關鍵零組件與產品開發,強化國
 內供應鏈自主性。聚焦感測、驅動、控制及人
 工智慧(AI)模組等國產化,並透過產業鏈合作
 ,促進技術整合與市場驗證,協助國產零組件
 進入國際供應鏈,建構完整機器人產業生態系
 。
10.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:維
  運優勢晶片研發應用生態圈,藉由生態圈互
  動交流,推動上下游產業鏈跨域合作;透過
  主題式研發計畫,提供業者實質補助,鼓勵
  國內系統與積體電路(IC)設計業者合作發展
  百工百業轉型之創新應用或具創新經濟與信
  賴供應鏈晶片,強化臺灣在全球供應鏈的關
  鍵地位。
11.半導體國際連結創新賦能計畫:建置「企業
  指定國家及院校科系」之客製化攬才機制,
  與產業、學界共赴海外招募,延攬國際優秀
  人才投入臺灣半導體產業。
12.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:我國為半
  導體代工重鎮,為強化我國半導體產業韌性
  ,將鼓勵國內材料業者朝互補式場效電晶體(
  CFET)、鰭式場效電晶體(FinFET)等半導體先
  進製程用材料、異質整合及化合物半導體材
  料等領域,並透過輔導和媒合,導入下游業
  者產線驗證,進而強化臺灣半導體材料供應
  鏈體系。
13.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:為提升半
  導體在地供應鏈能力及自製產值,結合指標
  終端規格進行產線驗證,補助半導體設備及
  零組件業者驗證開發,範疇包含12吋矽基、8
  吋化合物半導體、異質整合封裝、零組件加
  工機等重點領域。透過法人技術輔導及產業
  媒合協助中小微企業技術升級跨入半導體供
  應鏈;鏈結公協會辦理國際展覽行銷、商談
  媒合會擴大商機,進而強化臺灣半導體設備
  及零組件生態鏈體系。
14.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:我國為半
  導體代工重鎮,為強化我國半導體產業韌性
  ,將鼓勵國內材料業者投入矽光子用關鍵材
  料研發,並透過輔導和媒合,導入下游業者
  產線驗證,藉以鼓勵業者加入矽光子供應鏈
  進而強化臺灣半導體產業競爭力。
15.矽光子製程用設備推動計畫:我國積極推動
  人工智慧(AI)新十大建設,其中矽光子晶片
  在傳輸速度及傳輸數據量,皆為未來AI應用
  最關鍵環節,目前國內製程端積極投入研發
  ,本計畫將鼓勵業者投入矽光子製程設備如
  光纖陣列單元(FAU)光耦合對位、矽光電性量
  測、封裝製程檢測等設備,提升矽光子製程
  設備技術自主,支援製程端需求(晶圓代工或
  封測廠),建立矽光子產業供應鏈。
16.高效能化合物產業技術落地發展計畫:透過
  提供國內外業者第三方測試驗證服務,加速
  臺灣製造(MIT)化合物半導體元件導入國內外
  系統廠新產品設計,並依出海口需求回推模
  組、元件與磊晶端的規格條件,為輔導廠商
  提供化合物半導體快速驗證平台進行關鍵技
  術驗測,推動上下游廠商合作,協助廠商實
  現從設計到量產的整合發展。透過戰略夥伴
  價值網絡,針對產業需求制定策略,從中促
  進跨域交流與國際鏈結。
17.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計
  畫:透過產官學專家顧問團出題與人才實作
  解題模式,整合產學研資源,以師徒方式引
  導人才實作解題、產出專題成果並參與專題
  競賽,促其快速投入半導體相關產業。
18.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:透過建
  立系統整合服務機制及打造跨國跨域策略夥
  伴,共建邊緣運算晶片系統應用生態系;並
  聚焦高規應用,以大帶小推動智慧製造、智
  慧醫輔領域業者進行邊緣運算與智慧模組場
  域試煉;打造邊緣智慧晶片與跨域模組整合
  應用實務人才,藉由參與實務專題計畫,以
  能力鑑定深化企業認同;另以預購創新機制
  導引跨業需求,系統整合跨域方案,加速智
  慧終端助攻產業科技化。
19.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧
  石化永續發展、IC設計群聚發展、智慧科技
  研訓基地計畫:聚焦資訊及通訊科技(ICT)產
  業創新系統應用,協助產業發展創新商模落
  地亞灣,並協助接軌海外進行試商用服務;
  以整合性基礎技術服務、精進技術應用服務
  、匯聚雙邊合作量能3項措施,建構石化安全
  智慧化應用;以半導體產業生態圈為核心,
  串聯上下游及跨域產業資源,推動在地積體
  電路(IC)設計企業多元多樣發展;吸引國際
  型業者及中小微企業落地高雄設立研訓基地
  ,帶領供應鏈群聚共創開發解決方案並輸出
  海外市場。
20.智慧電子產業推動計畫:協助產業排除障礙
  ,優化產業發展環境,提升廠商在臺投資意
  願,強化人工智慧(AI)創新智慧物聯網推動
  平台,鏈結產業與接軌國際,創造多元商機
  並結合國內外產、學、研師資與技術能量,
  客製化加值既有從業人員職能,此外,藉由
  挹注育成企業產官學研等關鍵資源,提升創
  新方案與智慧終端應用研發能量,累積深耕
  應用市場競爭力,驅動智慧電子與消費性應
  用產業成長。
21.智慧機械產業技術提升補助計畫:以補助具
  備智慧機械研發能量之國內業者方式,推動
  機械、電子製造服務(EMS)等關鍵產業,加速
  由業者自行導入所需之生產管理單元、服務
  應用系統、人工智慧(AI)應用、數據分析模
  組,以提升產業技術水準、數位化精實管理
  能力與供應鏈韌性,強化國際影響力,達成
  對內「提升研發能量」對外「輸出國際市場
  」目標。
22.發展智慧製造解決方案推動計畫:聚焦應用
  端產業需求,整合原物料、設備、系統,發
  展智慧化解決方案。藉由運用物聯網(IoT)、
  人工智慧(AI)等創新科技,協助國內製造業
  發展共通性智慧化應用技術與服務,優化系
  統整合服務能量,並強化系統串聯能力,提
  升我國產業智慧化技術,滿足終端應用產業
  之智慧機械與智慧製造需求。
23.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫:推
  動產業機械等相關製造業者導入國際通訊協
  定與智慧低碳製造方案,提升產線能量、效
  率與品質;辦理高階智慧製造設備國際論壇
  等交流活動,引介與歐美日等國家產業聚落
  或公協會合作,帶動智慧機械業者跨域合作
  ,藉由強強結合方式切入國際級客戶供應鏈
  。
24.智慧製造人才培育計畫:以「扎根校園客製
  化養成智慧製造應用人才」及「促成企學接
  軌共育產業高階化應用人才」為計畫2大核心
  目標,強化學生在學期間以「企業出題學生
  解題」精神,將企業專題需求規劃客製化實
  務課程及接軌產業實作訓練,充沛產業高階
  製造人才,加速我國產業成為智慧科技島。
25.綠能產業推動計畫:針對離岸風電潛力場址
  階段,追蹤綠能推動相關計畫推動大型企業
  帶領國內業者建構在地化供應鏈,參與風場
  開發。總體檢視已完成之太陽光電案場設置
  與運作狀況,分析國內主要業者動態,並依
  據案場設置與產業鏈現況,提出長期發展規
  劃。
26.再生能源產業化推動計畫:推動離岸風力發
  電產業運用潛力場址及區塊開發遴選機制,
  媒合上下游價值鏈業者,建構自主在地供應
  鏈系,並強化布局新世代暨次世代大型化離
  岸風電設備開發能量。另太陽光電產業藉政
  策的內需市場帶動產業升級轉型,推動太陽
  光電創新應用產品與新商業模式發展,協助
  高效能模組產品測試,發展太陽光電系統發
  電性能優化技術,爭取國際綠能商機。
27.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭
  力提升計畫:補助產業建立低成本製造技術
  ,其中包含固定式或浮動式鋼結構設備、鋼
  結構防腐蝕設備、固定式或浮動式風力機關
  鍵零組件、固定式或浮動式電力系統設備、
  固定式或浮動式控制系統、生產製造、檢查
  及人才訓練等項目。補助產業提升國際競爭
  力,其中包含固定式或浮動式大型鋼結構與
  風力機暨零組件的設計與製造技術、生產設
  備投資、國際合作、技術授權生產等項目。
28.顯示產業高值化應用推動計畫:鏈結法人研
  發能量,拓展優勢技術利基發展,推動智慧
  顯示介面試製暨光電次系統建構,強化智慧
  顯示應用的軟硬整合應用能力,促進跨域創
  新,加速智慧顯示技術市場應用,鞏固全球
  領先地位。
29.台日產業優勢互補推動計畫:維運並深化與
  技術先進國家日本的國際合作平台,分別從
  對日中央、地方、產業組織及企業等4大網絡
  ,推動臺日跨國產業互惠互利合作機制,橫
  向及縱向延伸與日本中央與地方層級政府單
  位及產業組織交流觸角,促進日本官方定期
  專案補助對臺交流,尋求產業合作共識,發
  展優勢產業互補合作機會。
6,647,040,000 4,748,679,000 1,898,361,000 39.98%
2000 業務費 2,674,211,000 2,351,192,000 323,019,000 13.74%
2006 水電費 3,267,000 1,576,000 1,691,000 107.30%
2009 通訊費 2,901,000 1,865,000 1,036,000 55.55%
2018 資訊服務費 15,157,000 12,816,000 2,341,000 18.27%
2021 其他業務租金 2,300,000 1,109,000 1,191,000 107.39%
2036 按日按件計資酬金 1,120,000 1,102,000 18,000 1.63%
2039 委辦費 2,626,494,000 2,317,368,000 309,126,000 13.34%
2051 物品 3,863,000 1,862,000 2,001,000 107.47%
2054 一般事務費 15,062,000 11,599,000 3,463,000 29.86%
2069 設施及機械設備養護費 200,000 40,000 160,000 400.00%
2072 國內旅費 3,300,000 1,591,000 1,709,000 107.42%
2084 短程車資 547,000 264,000 283,000 107.20%
4000 獎補助費 3,972,829,000 2,397,487,000 1,575,342,000 65.71%
4040 對國內團體之捐助 3,922,829,000 2,347,487,000 1,575,342,000 67.11%
4085 獎勵及慰問 50,000,000