預算機關
經濟部產業發展署
承辦單位
預算金額
12,111,581,000 元()
計畫內容
1.太空產業推動與人才培育計畫
2.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫
3.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發展計畫
4.晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計
畫
5.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫
6.半導體國際連結創新賦能計畫
7.異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫
8.半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫
9.化合物半導體設備發展推動計畫
10.化合物半導體產業發展推動計畫
11.化合物半導體關鍵材料推動計畫
12.高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫
13.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續
發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫
14.5G系統整合加值推動綱要計畫
15.連結電子資訊國際大廠深化對台合作計畫
16.6G產業發展先期研發計畫
17.智慧電子產業推動計畫
18.智慧高階光電產業鏈結暨跨域應用推動計畫
19.台日產業優勢互補推動計畫
20.智慧機械產業技術提升補助計畫
21.發展智慧製造解決方案推動計畫
22.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫
23.智慧機械產學全球共創計畫
24.再生能源產業化推動計畫
25.綠能產業推動計畫
26.產業淨零碳排推動計畫
27.中小企業淨零轉型計畫
28.亞洲無人機新創計畫
29.F16型機維修中心推動計畫
30.國防產業推動系統整合計畫
31.軍機軍艦國造推動計畫
32.工業合作建構國防產業鏈計畫
33.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫
34.精準健康產業跨域躍進計畫
35.製藥產業創新轉型計畫
36.創新醫療產品市場准入價值推升計畫
37.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫
38.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫
39.區域韌性供應鏈整合推動計畫
40.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫
41.車輛產業轉型輔導推動計畫
42.模具產業高階製造升級轉型計畫
43.模具先進材料成型技術加值計畫
44.產業節能輔導暨能效提升推動計畫
45.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫
46.循環經濟創新與跨域整合領航計畫
47.製造業因應氣候變遷策略計畫
48.永續升級整合推動計畫
49.應用材料產業升級推動計畫
50.高分子核心關鍵材料推動計畫
51.設計驅動跨域整合創新2.0計畫
52.製造業數位轉型應用加值計畫
53.促進中小型製造業轉型加值計畫
54.產業創新平台計畫
55.協助產業提升競爭力布局海外市場計畫
56.優質台灣製造傳產價值躍升計畫
57.卓越隱形冠軍智慧加值創新計畫(Hidden Champion+3.
0)
58.新國際局勢下產業創新發展策略研究與推動計畫
59.工廠安全智慧化推動計畫
60.亞洲生產力組織執行計畫
61.民生消費品產業升級轉型輔導計畫
62.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫
預期成果
在「六大核心戰略產業」基礎上,積極發展半導體、人工
智慧、軍工、安控,以及通訊等五大信賴產業;持續推動
產業導入智慧製造、IoT、AI、5G應用,加速發展5G、電
動車、生技醫藥等新世代產業,爭取關鍵的國際供應鏈地
位;推動產業淨零轉型,建構企業減碳能力,引領產業低
碳永續發展。
1.推動半導體產業:
(1)建構AIoT應用之高階智慧系統產業生態系,擴大深
化一站式物聯網智慧系統整合服務平台,導入物聯
網、AIoT或半導體相關方案進行商品化至少16案次
;挖掘產業級轉型需求之潛力產品,推進1件次國產
IC暨AIoT服務系統示範場域之國際觀摩或輸出、推
動1款國產IC AIoT開發方案獲主流安規認證;強化
產業合作策略聯盟,促進軟硬整合及裝置端AI發展
能量,推動6家廠商投入AI on Chip核心應用領域發
展,促成產業合作。
(2)掌握國內IC設計產業發展高值化晶片需求,促進IC
設計相關業者協同上下游業者合作投入發展高值化
應用領域先進/優勢/特殊晶片,推動與輔導業者投
入高值化晶片應用研發至少5案次,帶動業者投資創
新研發總計達6億元。擴大半導體人才招募管道,辦
理客製化國際攬才團3趟次,引薦國際理工人才來(
留)臺就業就讀達300人(含)以上。
(3)推動國內設備業者開發半導體異質整合封裝設備(如
晶圓製程、3D晶圓堆疊、矽光子封裝等製程設備)5
項以上,提升半導體設備產值10億元以上;發展異
質整合晶片用關鍵材料,建立國內材料自主能力,
補助國內業者至少2案以上,完成開發後前業者投資
2億元以上。
2.淨零轉型:引領企業淨零轉型,持續推動「產業碳中和
聯盟」,藉由「產業公協會」及「大企業」發揮產業鏈
及供應鏈影響力,從「製程改善」、「能源轉換」、「
循環經濟」三大面向,鼓勵業者多加利用政府補助、輔
導及工具平台等資源,強化我國產業鏈上下游夥伴碳管
理能力,共同落實淨零轉型,達成製造部門2025年溫室
氣體管制目標144百萬公噸CO2e。
3.發展智慧化及AI解決方案、推動智慧製造與AI應用:
(1)協助業者導入智慧化應用技術與服務,預計輔導製
造業導入SI能量的智慧化技術及服務機制,完成17
家的POC驗證;輔導業者導入智慧製造創新加值應用
累計20案次;輔導17家具聯網業者系統整合與數位
優化;以補助業者方式提升產業的技術水準,達成
對外輸出國際級客戶供應鏈與對內提升國內研發能
量,累計推動10家業者切入高階製造國際供應鏈;
累計推動國內15家產業建構數位供應網絡,累計29
家導入AI應用;累計數位化精實管理導入45案。
(2)為提升國內製造業AI應用普及,協助AI應用解決方
案發展,將推動與輔導製造業者於研發設計、生產
管理、企業營運與供應鏈管理等範疇導入AI應用至
少10案次,帶動業者投資總額達10億元。
4.建構5G產業發展環境:引導跨領域旗艦團隊,帶動在臺
系統整合技術能力,擴大臺廠5G開放網路系統整合技術
能量,提升跨域整合商用化實證能量。推動3個規模化
場域,促成累計20家業者/團隊參與,產業投資5G軟硬
整合、研發、設備開發與應用發展投資達16.8億元;促
成累計6家次及累計7項廠商產品上架國際;與3家國際
組織或廠商建立策略合作關係。帶動衍生產值達168億
元;推動30家次企業參與出題,85位產業新星投入5G研
發實戰,達成前一年產業留用率25%;促進5G跨域或系
統軟體人才養成至少350人次。
5.提升電動車輛產業能量:推動電動大客車、電動汽車及
電動機車等產業發展;掌握產業建言及需求,精進電動
車產業推動策略(如電動大客車國產化),並持續追蹤車
廠投入建立電動汽車整車自主生產能量;持續完備電動
機車產業能量,目標推動電動機車6萬輛,並考慮車行
生計,務實推動公正轉型,預計帶動電動機車製造產值
,預計帶動電動機車製造產值120億元;協助業者投入
電動輔助自行車三電國產化開發,催生國產化配套上市
,預計推動診斷3案。
6.推動生醫及精準健康產業發展:建構精準健康跨域整合
輔導機制,引介政府及民間資源協助產業發展,推動已
取證創新醫療產品加速取得自費或健保核價,並媒合國
際合作,扶持標竿企業;推動生技醫藥產業技術升級與
拓展國際市場,促成全國投資額達300億元以上,爭取
國際訂單400萬美元以上,並培育出能與國際生技公司
合作之優質公司。
7.籌建國防自主研發及產製修能量:配合國機/國艦國造
政策,推動國內業者建立國防自主研發、生產、製造及
維修等關鍵技術開發,透過媒合需求單位與產業界合作
,建構自主供應鏈體系並取得國際或軍/民規範及認證
,將產品實際應用於國機或國艦上,預計增加國內設計
與研發關鍵技術6項、零組件及產品5項、符合認/驗證
規範3案。
8.推動再生能源產業:離岸風電產業運用潛力場址及區塊
開發遴選機制,媒合上下游價值鏈業者,建構自主在地
供應鏈系,並強化布局新世代及次世代大型化離岸風電
設備開發能量,預期帶動產值80億元。
9.推動循環經濟:推動循環材料應用資訊透明化示範驗證
,及發展智慧計量驗證工具應輔助產品再生料含量驗證
,促進資源循環加值去化。促成2處循環材料鋪面應用
或場域示範;實際試行再生料含量驗證1案例。工業廢
棄物再利用率達81.5%,資源再生產業產值達807億元。
10.推動中小企業數位轉型:
(1)籌組跨領域輔導顧問服務團,透過諮詢、診斷及輔
導等方式,引導中小型製造業投入數位轉型,及促
成至少190家業者導入雲市集工業館雲端解決方案,
並鼓勵業者建立以數據驅動之新商業模式,及協助
雲世代接班人主導或協助公司進行數位轉型,預計
促進業者投資約8,000萬元;另輔導食品加工、戶外
休閒紡織等指標性製造業次領域業者,形成7家以上
之轉型典範案例,藉由與公協會、工業區廠商聯合
總會、民間二代社群合作有效複製擴散,預計觸及
逾12,000家製造業者。
(2)從製造流程優化面向增加生產營運效能、協助產品
導入設計能力提升及強化中小企業品牌管理能力與
建立產業生態鏈協同合作,促進中小企業加值轉型
,預計推動中小型製造業研發補助31家、帶動至少1
1家上下游業者導入系統解決方案改善製程;推動輔
導強化業者體質,推動生產流程優化的製造轉型諮
詢服務、技術輔導、推動垂直供應鏈產業合作體系
輔導及品牌發展約978家,以協助業者打入國際市場
、創造高值成長。
11.提升產業創新研發能量:
(1)扣合「五加二產業升級」、「六大核心戰略產業」
及「臺灣2050淨零排放」國家產業政策,透過補助
資源挹注,鼓勵企業進行跨域結盟,協助企業分散
研發風險,加速新興技術商品化以提升產業優勢競
爭力。預期受理企業申請至少100案、建立創新技術
至少50件、建立創新產業服務模式至少10件、促成
企業與學界或產業團體合作研究至少30件、維持研
發人員就業至少800人、引導企業相對投入研發經費
至少10億元。
(2)提供傳產業者研發補助協助,持續深化研發技術,
蓄積產業能量。以研發補助鼓勵傳產業者自行研發
或與產學研合作等模式,預計補助45家業者導入新
技術進行新產品開發,或運用自主關鍵技術開發新
產品,帶動業者相對投入0.6億元研發經費及新增1
億元產值效益。
12.協助廠商推動「跨業合作擴展應用」、「發展綠色產
品擴大利基」、「發展高值化/差異化產品」,擴大及
加速製造業業者發展具競爭力產品及分散出口,以加
速全球布局與強化國際競爭力,預計協助至少165家業
者。
13.推動產業創新人才培育:配合產業發展趨勢及企業需
求,並落實5+2產業創新等政策,推動重點產業培訓課
程,並結合產學研資源,透過多元模式培育產業升級
轉型所需人才,以強化實務及跨域專業能力,促使9成
以上學員肯定培育成效及協助提升工作職能。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 114預算 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 發展新興與高科技產業 | 本分支計畫係配合政府產業政策,推動新興及高 科技產業輔導、補助、推廣與廣宣工作等專案經 費4,714,855千元(含媒體政策及業務宣導費7,74 9千元),與計畫執行所需水電、通訊及資訊服務 、物品、國內旅費及整體政策宣導等行政經費33 ,824千元(含媒體政策及業務宣導費1,330千元) 。114年度執行重點包括: 1.太空產業推動與人才培育計畫215,557千元, 係推動業者奠基衛星通訊技術、產品及應用能 量,透過政策優惠措施並引進產學研技術,鼓 勵業者投入衛星次系統與衛星地面終端設備系 統整合開發,建立臺灣自有檢測能量;推動國 內衛星供應鏈業者,鏈結國際衛星運營商、系 統商與應用服務商跨域技術合作交流。依產業 人才需要,推動產學研投入人才研發解題,導 入國際資源及辦理系統化學習活動,培養具備 自主研發能量人才。 2.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫197,273千元, 係對外建構國際供應鏈資訊交換及合作機制, 獲知國際需求,維持資訊暢通,提升臺灣關鍵 產業國際能見度。對內規劃建置可信賴次系統 產業供應鏈聯盟,透過導入產業輔導及支援機 制以及國內外場域驗證等方式,加速產品落地 與國際對接。 3.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發 展計畫197,000千元,係扣合產業AI發展之需 求,推動產官學研合作,培育大專校院學生/ 應屆畢業生及製造業從業人員,養成AI應用人 才至少1萬人次。透過補助資源,發展至少10 項AI應用解決方案,協助製造業AI應用普及率 達20%以上,帶動至少10億產業投資額。 4.晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合 與創新計畫39,150千元,係支持資通訊業者進 行通訊系統能效優化,開發符合國際需求之通 訊節能產品或解決方案,推動我國產業接軌下 世代國際通訊節能共識或規格,引導我國產業 投入節能優化技術或產品雛形,連結多元場域 節能需求,建立實證場域典範案例。 5.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫1,176, 000千元,係推動我國中小型IC設計相關業者 ,擴大投入16奈米(含)以下先進晶片、具國際 高度信任感之優勢晶片,有利取得該領域領先 /優勢地位,強化促進產業發展特殊晶片。同 時也鼓勵系統端業者運用既有晶片結合新興技 術(如AI)發展適合百工百業之創新應用。 6.半導體國際連結創新賦能計畫49,000千元,係 依循「客製化精準」攬才機制,精準媒合企業 指定國家、當地大學、科系及國際知名理工大 學人才,與國際知名學研機構建立長期合作關 係,促成國際人才來臺就業就學,並於國內建 立IC設計培育機制,精進半導體產業人才研發 能量。 7.異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫98,800 千元,係輔導業者投入異質整合晶片用關鍵材 料開發,並透過產業創新平台補助國內潛力業 者投入高門檻、先進材料技術開發,建置材料 驗證平台、協助材料業者與下游使用者串聯, 建構優良研發環境,加速產品開發進程,完善 國內異質整合晶片用材料供應鏈。 8.半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫148, 200千元,係對終端客戶(台積電、日月光)之 異質整合封裝產線需求,媒合國內具潛力設備 開發量能之業者,透過補助資源協助業者開發 客戶所需設備,並通過品質驗證俾利取得訂單 ,藉此提升異質整合封裝設備自主能力。此外 ,串連公協會、學界、研發法人技術量能共同 投入發展異質整合設備,建構產業自主供應鏈 生態系。 9.化合物半導體設備發展推動計畫120,708千元 ,係針對國內具半導體設備研發生產能量之廠 商,透過補助方案,加速突破化合物半導體製 程瓶頸設備技術能力,以確保國內8吋碳化矽 基板供給能力。此外,鏈結公協會、設備產業 、技術法人共同投入8吋化合物半導體設備發 展,加速設備關鍵零組件供應能力並通過終端 規格認證,建構起臺灣化合物半導體上中下游 產業供應鏈合作共識,提升臺灣於全球化合物 半導體設備競爭力。 10.化合物半導體產業發展推動計畫61,825千元 ,係扣合六大核心產業政策,維運化合物半 導體應用產業合作推動平台,客製化串接產 業鏈上下游能量,引領跨域合作;促成廠商 鏈結學研能量落地發展新事業,建構南部化 合物半導體產業聚落,帶動跨產業鏈發展; 介接車用測試驗證服務,運用電力模組實驗 室,協助廠商測試驗證,縮短車規驗證時程 ,以協助國內廠商及早跨入相關產業鏈。 11.化合物半導體關鍵材料推動計畫111,233千元 ,係輔導業者發展化合物半導體關鍵材料技 術,並藉由產業創新平台計畫補助國內潛力 業者投入開發,以建立國內化合物晶圓材料 、磊晶製程用材料及元件構裝材料關鍵技術 自主化,並配合技術評估、材料驗證、市場 趨勢調查等工作項目,協助國內業者發展材 料自主技術,建構材料在地供應鍵,穩固戰 略地位及產業競爭力。 12.高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫2 53,830千元,係擴大深化一站式物聯網智慧 系統整合服務平台,服務創新產品開發與提 供高價值解決方案;串聯國產IC與跨域技術 能量建構生態鏈,打造臺灣智造服務系統示 範場域;強化產業合作策略聯盟與洽商機制 ,深化AI晶片產業推動能量,開創AI晶片應 用新局與跨域商機。促進次系統跨域效能整 合,擴大創新產品與應用驗證。擴增在校生 工程人才參與高階科研計畫,強化主題實作 與跨域整合實務能力。 13.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧 石化永續發展、IC設計群聚發展、智慧科技 研訓基地計畫769,950千元,係提供一站式產 業服務平台,媒合業者對接政府資源,導入5 G AIoT垂直應用服務;以整合性基礎技術服 務、精進技術應用服務、匯聚雙邊合作量能 三項措施,建構石化安全智慧化應用;招募I C設計相關企業落地南部,以市場需求強化技 術研發、拓展商務發展能力,完善南部半導 體產業鏈與環境;吸引國際型企業落地高雄 設立研訓基地,共創開發解決方案並輸出海 外市場。 14.5G系統整合加值推動綱要計畫95,641千元, 係建構5G產業生態發展環境,培植5G開放架 構端到端系統能量,促成國內業者5G開放架 構產品進入國際供應鏈。協助產業加速5G解 決方案落地與商用化,推動跨領域應用及促 成整合旗艦團隊。透過企業出題、人才解題 、以戰代訓、跨域實作交流等管道,培育5G 技術與跨域應用人才。 15.連結電子資訊國際大廠深化對台合作計畫19, 600千元,係維運經濟部電子資訊國際績優夥 伴聯誼會(IPO Forum)平台,促成電子資訊國 際大廠配合我國政策,加大對臺投資與技術 合作;此外引入國際大廠數位創新技術能量 ,如AI、AIoT、數位雙生等智慧化技術,與 國內業者發揮夥伴關係,發展軟硬體整合應 用解決方案,輔導國內企業技術優化,加速 產業升級轉型。 16.6G產業發展先期研發計畫22,301千元,係剖 析下世代通訊技術議題與國際組織動態,深 化產業投入國際標準倡議、制定組織,掌握 下世代通訊標準制定、專利、基礎技術之重 要議題,協助產業於發展前期經營國際標準 合作交流,推進產業參與國際標準組織,布 局下世代通訊國際市場。 17.智慧電子產業推動計畫82,320千元,係以產 學落差培訓為核心,客製化推動中長期核心 實務學程及短期在職研習,鏈結類產線與業 師,補充即戰力人才;完善產業發展環境, 提振廠商深耕意願,強化物聯網創新推動平 台,鏈結產業與接軌國際,創造多元商機; 透過南北育成輔導機制,鏈結中央與在地資 源,加速企業創新應用與研發;促使消費性 電子產業生態發展,推動產品互通互聯,擴 展產品應用,提升智慧家庭產品應用服務。 18.智慧高階光電產業鏈結暨跨域應用推動計畫1 62,130千元,係推動我國高階光電技術結合5 G、AI、節能減碳…等優勢新興技術,發展智 慧高階光電產業跨域應用解決方案,深化布 局利基領域,提供轉型應用所需技術及系統 整合驗證服務。推動高階產品及應用服務導 入場域試煉及形塑商模,整合應用國際合作 ,建構高階光電服務生態體系。運用補助資 源協助國內光電相關產業進行主題式研發, 強化產業跨域合作研發能量。 19.台日產業優勢互補推動計畫30,380千元,係 維運對日合作單一平台(TJPO),分別從對日 中央、地方、產業組織及代表性企業等四大 面向切入,推動建立臺日跨國產業互惠互利 合作機制,配合重點政策及產業需求,依選 定主題,以虛實整合多元管道搭橋,藉由臺 日價值鏈合作、生產製造、共組解決方案或 促進關鍵日商深化在臺投資與布局等多元合 作方式,共同拓展海外市場,建立雙贏夥伴 關係。 20.智慧機械產業技術提升補助計畫301,340千元 ,係以補助國內業者方式,推動機械、電子 製造服務(EMS)等關鍵產業,加速由業者自行 導入所需之生產管理單元、服務應用系統、A I應用(如知識管理與人員作業協助、智慧化 人機介面等)、數據分析模組,以提升產業的 技術水準、數位化精實管理能力與供應鏈韌 性,強化國際影響力,以及促成輸出國際級 客戶供應鏈之目標。 21.發展智慧製造解決方案推動計畫415,654千元 ,係聚焦金屬機電、電子資訊、民生化工等 領域應用端產業需求,整合原物料、設備、 系統,發展智慧化解決方案。藉由運用物聯 網(IoT)、人工智慧(AI)等創新科技,協助國 內製造業發展共通性智慧化應用技術與服務 ,優化系統整合服務能量,並強化AI與自動 化系統串聯能力,提升我國產業智慧化技術 ,滿足終端應用產業之智慧機械與智慧製造 需求。 22.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫97,35 2千元,係以塑橡膠設備製品產業為優先,推 動相關製造業者運用國際通訊協定,升級智 慧化及國際化能量;同步辦理臺德/臺日/新 南向國際論壇活動,深化國際產業聚落交流 ,帶動智慧機械業者跨域合作,藉由強強結 合的方式切入國際級客戶供應鏈。 23.智慧機械產學全球共創計畫30,261千元,係 鏈結全球機械相關產業公協會資源及聚焦企 業需求,「產學共創全球化升級產學聚落連 結培育智慧製造應用人才」及「建構國際跨 域新生代人才接軌產業國際實力」為計畫2大 核心目標,以「全球聚落出題人才解題」精 神,強化學生在學期間透過企業專題需求規 劃客製化實務課程及接軌國際產業實作訓練 ,充沛產業高階製造人才。 24.再生能源產業化推動計畫40,890千元,係配 合國家綠能科技施政政策,整合在地產業, 推動關鍵產品的技術研發,強化綠能科技研 發產生實質產業化效益,並以國內離岸風電 、太陽光電總體規劃方案推動產業,延伸上 下游產業價值鏈效益,協助推廣再生能源大 規模使用,進一步推動綠能產業進軍國際市 場。 25.綠能產業推動計畫12,284千元,係追蹤綠能 推動相關計畫運用我國再生能源政策所帶動 之內需市場,優先聚焦離岸風電、太陽光電 產業等,推動綠能科技產業創新產業化目標 。透過潛力場址與遴選機制,推動大型企業 帶領國內業者建構在地化供應鏈,切入國際 供應鏈,參與風場開發,及運用太陽光電政 策之內需市場帶動產業升級轉型,推動跨領 域系統整合,發展多樣化場域應用。 |
4,748,679,000 | |||
| 2000 | 業務費 | 2,351,192,000 | ||||
| 2006 | 水電費 | 1,576,000 | ||||
| 2009 | 通訊費 | 1,865,000 | ||||
| 2018 | 資訊服務費 | 12,816,000 | ||||
| 2021 | 其他業務租金 | 1,109,000 | ||||
| 2036 | 按日按件計資酬金 | 1,102,000 | ||||
| 2039 | 委辦費 | 2,317,368,000 | ||||
| 2051 | 物品 | 1,862,000 | ||||
| 2054 | 一般事務費 | 11,599,000 | ||||
| 2069 | 設施及機械設備養護費 | 40,000 | ||||
| 2072 | 國內旅費 | 1,591,000 | ||||
| 2084 | 短程車資 | 264,000 | ||||
| 4000 | 獎補助費 | 2,397,487,000 | ||||
| 4035 | 對外之捐助 | 50,000,000 | ||||
| 4040 | 對國內團體之捐助 | 2,347,487,000 |