本部

23,479,502,000 元（）

1.以前瞻技術策略研究及產業科技政策為主軸，整合法人 　資源及專家學者網絡，探悉全球產業技術發展趨勢，並 　輔以國內外之經濟動態觀測，擘劃未來產業需求情境、 　技術布局及國際合作策略。依據未來產業技術發展藍圖 　，將引導產業技術發展朝向原創性及高價值化邁進；另 　為有效發揮政府對產業發展之整體決策、導引及溝通功 　能，將透過研發成果展示與科技專案成果相關推廣業務 　，加速擴散科研成果與產業化，進而達成產業創新轉型 　之目的，並以多元科專成果產業化機制，促進產業創新 　生態系建構，整合串聯各項科技專案研究計畫之短中長 　程推動內容，快速提升科技研發成果產業化及落地應用 　。 2.配合政府「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」暨「 　十二項關鍵戰略行動計畫」、「晶片驅動臺灣產業創新 　方案」以及「五大信賴產業」等上位政策為主軸，並依 　各領域產業之技術發展需要，科技專案以智慧科技、製 　造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等領域，投入 　產業技術相關應用研發，形塑區域之特色產業，並依產 　業發展現況及需求促使產業全面升級轉型；針對各領域 　投入資源與重點領域進行宏觀調配，藉由辦理科專研發 　成果推廣及落實產業化運用，強化產業技術之跨領域整 　合發展。 3.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,800,000千元。114年經費編列553,000千元   　 ，未來尚須編列1,659,000千元。   (2)因應IC設計產業呼籲政府加強投入前瞻晶片技術研   　 發，以穩固我國IC設計產業領先優勢並擺脫中國在   　 成熟製程領域的紅海威脅，本計畫聚焦「加速高階   　 晶片前瞻技術突破」主軸，支持我國IC設計業加速   　 實現先進製程晶片產品開發並建立產業所需關鍵技   　 術為總目標，發展臺灣先進製程關鍵共用矽智財及   　 高算力前瞻晶片自主技術，維持我國半導體產業領   　 先利基。 4.晶片驅動6G通訊產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,003,500千元。114年經費編列195,750千元   　 ，未來尚須編列587,250千元。   (2)聚焦研發自主6G主流頻率的通訊晶片，補足5G時代   　 關鍵晶片受制於外商之缺口，整合開發臺灣首套6G   　 開放架構系統軟體，參與6G國際標準制定，支持台   　 廠接軌6G標準預商用產品開發，搶占6G首波國際市   　 場。114年重點工作為完成6G射頻與基頻晶片下線及   　 硬體模組實現，完成6G開放架構基地台通訊協定的   　 各軟體模組功能設計與部分程式編碼，開發開放架   　 構智慧組網軟體，組網可用性達90%；專利布局累計   　 16件。 5.前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,638,600千元。114年經費編列730,800千元   　 ，未來尚須編列2,192,400千元。   (2)投入生醫晶片應用異質封裝整合與生醫數據高速運   　 算能力；產業創新層面則發展高階醫材晶片、骨科   　 暨外科醫療用晶片與系統、體外生醫感測晶片；推   　 動國產晶片與系統整合驅動農業轉型，以及精準農   　 業多元感控與相關應用設備自主。 6.新創與創新驅動-國際領先突破、國內中小企業IC設計 　補助   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列8,196,540千元。114年經費編列1,764,000千   　 元，未來尚須編列5,292,000千元。   (2)本計畫為推動指標性IC設計相關廠商投入具國際領   　 先地位之晶片或系統研發，與國際大廠抗衡；加速   　 中小型IC設計業者邁入先進製程之設計能力，開發   　 具競爭優勢之創新應用晶片或系統，以布局推動晶   　 片及AI驅動全產業加速創新、IC設計全球占比倍增   　 之目標。 7.前瞻晶片設計軟體技術開發   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列787,000千元。114年經費編列160,000千元，   　 未來尚須編列480,000千元。   (2)因應先進製程與異質封裝國際發展趨勢與產業需求   　 ，本計畫鏈結國科會與新創、中小企業等單位，開   　 發前瞻製程AI驅動晶片設計EDA(電子設計自動化)技   　 術，提供新創/中小型IC設計公司智動化轉型，提供   　 智動化EDA創新服務，縮短產品開發時程。 8.全台半導體相關軟硬體建置與資源共享   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,776,000千元。114年經費編列900,000千元   　 ，未來尚須編列2,700,000千元。   (2)本計畫目標為建置先進半導體、次微米感測晶片技   　 術與高精密檢量測平台，提供國內IC設計、半導體   　 及新創業者多樣化先進製程試量產與小量量產服務   　 ，並與國科會國研院半導體中心互補分工搭配，推   　 動技術創新自主、提升產品性能，並有效降低生產   　 成本。 9.系統設計暨整合服務平台   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,200,000千元。114年經費編列800,000千元   　 ，未來尚須編列2,400,000千元。   (2)本計畫以新創及跨域系統業者的實際需求為導向，   　 建立晶片暨系統整合服務平台，提供或鏈結客製化   　 軟硬體開發服務，滿足企業多樣需求，助攻各行業   　 應用AI加值產業發展；同時以大南方AI數據中心進   　 行場域驗證與展示，推動化合物半導體元件、封測   　 與系統整合產業生態系成型，強化我國科技研發的   　 系統整合能力。 10.無人機關鍵晶片與產業加速   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,392,000千元。114年經費編列348,000千元   　 ，未來尚須編列1,044,000千元。   (2)本計畫目標為藉由國內晶片、系統廠投入先進AI影   　 像辨識技術，產出可與國際領先大廠競爭的晶片模   　 組；並自主研發無人機及地面設備之關鍵通訊晶片   　 ，超越國際領先大廠晶片規格，兩年結束成立衍生   　 新創公司。推動產業發展國產低成本公版，規格比   　 肩國際領先大廠，提高產業技術能量及降低成本。 11.AI產業應用與普及發展   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列560,000千元。114年經費編列140,000千元，   　 未來尚須編列420,000千元。   (2)因應通用型生成式AI無法滿足產業高專業度需求及   　 維運成本過高問題，自主研發AI核心技術與行業別   　 應用模型，於製造與服務業完成指標應用驗證。 12.6G國際研發合作與實驗網   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列864,692千元。114年經費編列216,173千元，   　 未來尚須編列648,519千元。   (2)本計畫搭配晶創6G等計畫之6G研發技術能力為基底   　 ，聚焦致力推動與先進國家進行6G國際研發合作，   　 並建構6G實驗網，進行技術驗證進一步推動與國際   　 實驗網路互通與驗證、布局標準關鍵專利，提升技   　 術自主能量。114年重點工作為進行歐盟6G研發合作   　 ，並初步建構通感融合實驗網、高效節能實驗網與   　 智能多維實驗網等環境建構，俾利及早進行臺灣6G   　 關鍵技術的研發驗證，並與國際實驗網路對接合作   　 。 13.6G產業發展先期研發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列347,118千元，114年經費編列76,169千元，   　 未來尚須編列76,169千元。   (2)依據行政院「智慧國家方案(2021-2025)」之數位基   　 盤發展策略，布局我國6G自主技術能量，使臺灣成   　 為全球主流系統重要策略夥伴。本部重點工作為6G   　 雛型系統先期研發、優勢技術選題及國際合作布局   　 ，計畫包含跨部會合作之國際組織參與、頻譜整備   　 及跨領域應用與資安等，以達2025年完成6G雛型系   　 統、2028年啟用6G商用試驗網路之目標。並於計畫   　 內透過成立公部門連結小組與產研諮詢工作小組，   　 促進產研於國際布局與雛型系統之先期合作分工，   　 引導與協助產業界參與6G雛型系統產研合作。 14.開放架構通訊關鍵技術開發暨產業應用與標準驗證推 　 動   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列617,538千元。114年經費編列149,036千元，   　 未來尚須編列298,072千元。   (2)開發與國際同步之5G Advanced網路系統解決方案，   　 補足產業技術缺口：包含多天線高階微基站雲端化   　 ，建構偏鄉/深度覆蓋多元方案，及中大型專網部署   　 彈性與智慧管理解決方案自動化，提供端對端網路   　 切片與確定性網路功能，滿足多元服務等級客戶需   　 求。114年重點工作聚焦於開發高效能高階微基站系   　 統及中型網路組網系統雛形，並參與3GPP R19/R20   　 標準制定，布局專利與標準必要專利。 15.高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術   (1)計畫期程113年至116年止，產業技術司總經費預估   　 編列855,274千元。114年經費編列179,227千元，未   　 來尚須編列358,454千元。   (2)因應未來AI、HPC等大資料量傳輸運算趨勢，以半導   　 體技術建立低延遲與高頻寬之高效運算晶片技術為   　 產業共識。本計畫因應未來HPC低延遲與高頻寬趨勢   　 與產業訴求，結合我國半導體製程獨特優勢與光通   　 訊產業能量，發展矽光子共封裝模組之高速傳輸介   　 面關鍵技術，維持我國半導體產業領先利基。 16.低延遲AI chiplet整合發展   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列950,502千元。114年經費編列237,429千元，   　 未來尚須編列474,858千元。   (2)研發具國際競爭優勢之低延遲AI感知運算技術，由   　 產學研共創Chiplet(小晶片)高頻寬傳輸介面設計與   　 異質整合。協助新創公司、中小企業進入中高階晶   　 片市場，並協助擁有關鍵技術的大型企業於Chiplet   　 新領域共同創新並進行新商業模式合作。延續臺灣A   　 I晶片聯盟，整合設計資源，建立AI系統共享平台。   　 策略性聯合外商資源，增進國內企業發展更具競爭   　 力的高質化AI方案，增進國際地位。 17.下世代邊緣雲創新產業技術發展   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列388,358千元。114年經費編列93,699千元，   　 未來尚須編列187,398千元。   (2)扣合前瞻布局關鍵設施科研之邊緣雲技術發展政策   　 ，研發邊緣雲自主關鍵軟硬體技術，以低延遲軟硬   　 體運算關鍵技術支持邊緣雲智慧賦能應用服務，長   　 期目標將提高國內廠商在邊緣雲市場競爭優勢及毛   　 利率，協助國內廠商搶占邊緣雲市場產業領先地位   　 。114年重點工作為規劃持續投入第二代軟、硬體整   　 合開發的AI推導加速技術之研發，並搭配可彈性進   　 行資源編排的邊緣雲平台，以動態滿足各式超低延   　 遲的應用服務與需求變化，並於工作負載離峰時段   　 ，有效進行設備節能與調控。 18.智慧介面關鍵技術發展   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,123,153千元。114年經費編列271,164千元   　 ，未來尚須編列542,328千元。   (2)本計畫係由產業鏈角度出發，規劃內容涵蓋關鍵材   　 料、零組件/模組、次系統至系統整合，發展分項一   　 ：介面系統核心技術與應用(顯示、次系統及系統整   　 合)、分項二：感測模組核心技術與應用(零組件/模   　 組、次系統及系統整合)及分項三：零組件關鍵材料   　 技術(關鍵材料、零組件/模組及次系統)，串連並推   　 動未來AIoT產品應用，滿足智慧移動與智慧育樂所   　 需之軟硬體整合系統技術應用發展，各分項環環相   　 扣以發揮產業最大化效益為目標。 19.化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,371,433千元。114年經費編列257,666千元   　 。   (2)建構國內化合物半導體與車用電子產業生態系。重   　 點為發展化合物半導體高效能雷射改質設備技術；   　 投入晶圓生產與封裝用自主材料；對準電動車需求   　 ，發展符合車規驗證化合物半導體元件與模組。長   　 期目標將完善化合物半導體設備、材料、元件與應   　 用布局，開創南部新興產業聚落，進軍高成長之化   　 合物半導體與電動車市場。 20.量子科技關鍵元件及系統模組開發   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列263,966千元。114年經費編列57,163千元。   (2)計畫借重我國半導體優勢，以量子電腦關鍵零組件-   　 低溫微波控制與讀取技術為執行重點。112年完成國   　 內首例，低溫控制與讀取模組對接量子位元驗證；   　 至第四年(114年)，則需開發可對應8量子位元之低   　 溫控制與讀取模組；並完成量子位元對接驗證。計   　 畫建置低溫量測設備，及開發核心技術，如低溫模   　 型、晶片電路設計、適應低溫特殊材料等；布局核   　 心關鍵IP，協助國內業者投入量子電腦技術領域，   　 補足缺口及迅速對接，加速技術落地。 21.智慧互動科技研發與產業應用躍升   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列412,153千元。114年經費編列64,202千元。   (2)聚焦智慧新產線應用布局研發，開發3D虛實互動感   　 知系統技術、自適應人工智慧生產決策技術及進行   　 新興互動科技場域試煉與人才培育，推動創新智慧   　 製造解決方法貼近產業需求與應用落地。 22.太空產業推動與人才培育   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司預估編列6   　 46,133千元，114年編列141,433千元，未來尚須編   　 列141,433千元。   (2)發展低軌道衛星及地面設備，行銷太空國家品牌。   　 本部重點為發展低軌衛星地面通訊設備射頻前端核   　 心技術，長期目標為運用國內於資通訊、IC設計及   　 半導體技術優勢，補足產業缺口，建置我國低軌衛   　 星地面通訊設備關鍵核心晶片與模組自主研發能量   　 ，助攻廠商搶進全球供應鏈。 23.低軌通訊衛星   (1)計畫期程自110年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列673,875千元。114年經費編列100,000千元，   　 未來尚須編列100,000千元。   (2)本部對接發展低軌衛星地面設備通訊系統，配合國   　 科會低軌衛星發展時程，共同驗證國產自主研發衛   　 星通訊技術，本計畫聚焦通訊基頻技術、大型相位   　 陣列天線技術，協助與加速國內產業地面設備關鍵   　 技術自主化，補足產業缺口並協助業者進軍國際低   　 軌通訊衛星市場供應鏈。 24.亞灣2.0-智慧科技創新應用   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,175,230千元。114年經費編列385,410千元   　 ，未來尚須編列770,820千元。   (2)建構亞灣區完整之智慧科技產業群聚生態鏈，運用   　 亞灣場域建立具主軸特色之國際標竿應用，協助廠   　 商打造由POS並邁向POB的實證與永續發展。以政府   　 政策工具，建立在地應用研發中心，引導國際大廠   　 共同合作淬鍊進軍國際市場(如新南向)，進而提升   　 我國廠商國際能見度。 25.先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列865,868千元。114年經費編列216,467千元，   　 未來尚須編列649,401千元。   (2)本計畫著重於發展半導體製造設備之關鍵模組技術   　 ，透過技術扎根強化國內關鍵模組自主研發能量，   　 進而切入國際設備商及鏈結國內設備商進行設備共   　 創，提升在臺供應體系之關鍵模組及零組件之製造   　 能力，提高在臺比例，完善臺灣半導體之關鍵零組   　 件/模組之供應體系，協助國內業者建立關鍵模組自   　 主技術，達到整機自主及輸出。 26.智慧化製造核心關鍵技術研發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,140,555千元。114年經費編列461,641千元   　 ，未來尚須編列461,641千元。   (2)以協助產業加速發展智慧機械與智慧製造，並支援   　 臺灣成為亞洲高階製造中心為目的，藉由跨部會整   　 合關鍵技術與前瞻科研等能量，並與國內產業緊密   　 配合，鏈結設備商與系統整合廠，共同推動導入實   　 際場域進行驗證，達成技術落地、帶動產業升級並   　 與國際接軌。 27.電動載具關鍵次系統與再生能源檢測技術暨工業能效 　 提升   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,030,912千元。114年經費編列234,879千元   　 ，未來尚須編列234,879千元。   (2)配合政府「臺灣2050淨零排放路徑」之規劃，為強   　 化綠能產業創新需求之關鍵技術研發及深耕產業核   　 心技術與布局新興科技，以及因應綠能科技產業創   　 新推動方案與加速推動智慧電動車系統整合之能源   　 轉型，規劃：     <1>移動式儲能政策之電動載具固態電池與模組技術     　 等；     <2>對應車輛全面電動化政策與未來自動駕駛產業需     　 求之低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術等；     <3>對應綠色製程政策及智慧節能需求之模具產業鏈     　 減碳智慧製造暨關鍵技術等；     <4>對應推動電動運具關鍵組件能效提升之乾式製程     　 車用鋰電池電極設備關鍵模組暨材料開發等。 28.智慧無人載具關鍵技術開發暨車輛產業轉型輔導推動   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,058,953千元。114年經費編列562,328千元   　 。   (2)透過跨部會、跨法人合作，以三大主軸推動無人載   　 具關鍵系統及創新服務，建立國內自駕驗證技術，   　 加速國內無人載具創新實驗運行，系統整合銷售輸   　 出海外，達成科技創新、實證運行、交通改善、產   　 業發展、商業模式創新、國際接軌及系統輸出國際   　 等效益。 29.先進陸空載具關鍵技術與系統整合   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,157,223千元。114年經費編列270,763千元   　 ，未來尚須編列270,763千元。   (2)發展國家戰略科技所需之先進陸空交通系統。重點   　 為研發「長時程高酬載」載具系統(高酬載無人機)   　 ；建立關鍵零組件及系統自主能力；建構「整合平   　 台性能測試驗證」；對準未來低碳運輸需求，發展   　 國產自主之高酬載工業等級之無人機，促使關鍵模   　 組達到國產自主、高能效，並帶動載具電動化。長   　 期目標將輔導新創團隊與國際級系統商，推動新型   　 態之物流營運模式，讓臺灣無人機產業打入國際巿   　 場。 30.大功率電力轉換系統(PCS)研發   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列568,569千元。114年經費編列125,440千元。   (2)本計畫投入「碳化矽基礎MW級綠電應用PCS研發及高   　 壓大功率併網檢測驗證技術自主」與「3.3kV碳化矽   　 功率半導體模組封測技術開發」，以扣合六大核心   　 戰略產業打造綠電及再生能源產業，補足現行PCS產   　 業市場缺口及開創國產SiC半導體應用於綠電及再生   　 能源產業之實績，協助國內大功率PCS產品自主化。 31.中南部區域特色產業創新加值技術推動   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,195,552千元。114年經費編列351,901千元   　 。   (2)為協助中南部區域特色產業建構強韌產業供應鏈，   　 亟需加速跨域專業知識整合、智慧化系統導入及製   　 造服務加值技術升級等需求，本計畫藉由整合法人   　 研發能量進行「跨域整合研發應用」、「創新加值   　 升級轉型」兩大策略，促進中南部產業加速升級轉   　 型，提高附加價值及競爭力。 32.綠能科技前瞻暨產業躍升   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列74,860千元。114年經費編列18,980千元，未   　 來尚須編列18,980千元。   (2)配合綠能科技產業推動中心任務，以「政策協調與   　 溝通」為策略主軸展開能源轉型相關研究，從政策   　 設計、市場發展、產業分析等角度，排除綠能發展   　 所遇問題及溝通障礙，協助國內業者建置或參與綠   　 色供應鏈，落實綠能跨機關整合推動運作機制，並   　 強化綠能推動公共溝通。 33.淨零排放-產業低碳減廢綠色製程創新技術開發   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列9,205,655千元。114年經費編列2,208,508千   　 元，未來尚須編列4,417,016千元。   (2)聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，在石化產   　 業發展高溫能源管理、低碳原料先進製程。並布局   　 半導體電子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電   　 製程。透過低碳原物料與配方設計降低製程能耗、   　 創新設備與模組，建構電子與化學產業的低碳供應   　 鏈，達到產品實質減碳，提升產業低碳競爭力。 34.淨零排放-氫能應用及移動載具暨產業減碳創新技術開 　 發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司預估編列5   　 ,906,968千元。114年經費編列1,496,400千元，未   　 來尚須編列1,496,400千元。   (2)對準2050臺灣淨零轉型12項戰略中氫能、節能與資   　 源循環零廢棄發展相關技術，在氫能部分針對未來   　 儲運及應用需求發展氫氣儲運防氫脆安全技術、混   　 氫燃燒工業應用技術及氫能動力模組及次系統；在   　 節能及資源循環部分透過鋼鐵產業低碳排反應與製   　 程技術、永續性紡織品產業鏈減碳技術、稀土原料   　 自主化技術及及半導體廢氫回收技術，提高重點產   　 業節能減碳效率及向資源零廢棄目標邁進。 35.循環技術暨材料創新研發專區推動   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列323,144千元。114年經費編列80,786千元，   　 未來尚須編列242,358千元。   (2)以中油高煉廠作為循環與高階材料研發實證場域，   　 策動有機、無機、生質等材料領域研發中心運作，   　 推動材料國際學院培訓產業高階人才，國營事業透   　 過主題式研究，投入水下無人載具複材構件開發與   　 系統驗證、特用先進封裝產業氮化物循環材料開發   　 、循環生質材料應用技術開發，輔導產業廠商投入   　 循環材料暨國產系統設備開發，建立國內關鍵材料   　 自主供應鏈。 36.產業減廢與循環高值製程技術開發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列385,781千元。114年經費編列85,646千元，   　 未來尚須編列85,646千元。   (2)本計畫聚焦於金屬與陶瓷產業表面處理製程，針對   　 有價元素與製程搭配高值回收應用以及產品長效製   　 程設計等，開發低磷拋光技術開發、低廢棄有價物   　 質回收循環技術以及高強度耐蝕塗層與複材組件開   　 發等，落實金屬表面處理業低廢循環處理、固態磨   　 料高值循環、陶瓷組件壽命延長，強化我國製造業(   　 如金屬配件、表面處理、耐受性材料等)在循環經濟   　 需求下之產品競爭力。 37.民生產業關鍵技術開發躍昇   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,195,155千元。114年經費編列288,520千元   　 ，未來尚須編列577,040千元。   (2)整合紡織成衣、塑化材料、高階鞋品等傳統民生產   　 業之國內外發展趨勢及產業需求，以三大方向為主   　 軸「紡織關鍵新材料」、「高階技術加值平台」、   　 「跨域創新應用」，製備高性能纖維以取代進口，   　 開發符合國際永續時尚需求之菌絲皮革，發展高強   　 柔韌紡織品、吸震鞋品、耐撞塑膠複材並創建具精   　 準度之織物感測元件且兼具產品舒適性及影像品檢   　 技術，進行瑜珈服飾動作反饋應用效能驗證，引導   　 產業建立新科技動能，為臺灣民生關鍵產業創造新   　 興利基。 38.產業自主特用材料開發及應用   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列987,481千元。114年經費編列188,790千元。   (2)聚焦「民生關鍵物資」及「高性能高階特用材料」   　 ，開發具高純度、功能性、尺寸安定及耐高溫等可   　 循環/耐久材料，支援未來綠電、電動車、下世代電   　 子產品等新興產業發展，鏈結國內終端系統廠商，   　 建立自主高值特用材料供應鏈。 39.核酸藥物關鍵技術引進暨研發建置   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,610,800千元。114年經費編列972,700千元   　 ，未來尚須編列972,700千元。   (2)鑑於國內創新生物製造量能的缺乏，除自行研發關   　 鍵技術外，同時規劃與國際廠商洽談授權製造生產   　 ，及早踏入核酸藥物代工市場，引領核酸藥物包含   　 原物料生產、核酸製程設備工具、保存運輸衍生服   　 務整體產業鏈發展，創造我國生技產業發展機會與   　 價值。此外，本計畫擬協助評估國內產業進行國際   　 關鍵技術引進時可能遇到的法遵議題，以及我國發   　 展CDMO產業時可參考的國際政策工具、於先進製造   　 端可能的國際法政趨勢與要求，並協助政府單位進   　 行技術引進相關法務諮詢事項。 40.全齡健康之創新治療產品開發驗證   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列998,185千元。114年經費編列218,584千元，   　 未來尚須編列437,168千元。   (2)本計畫針對可仿效之臨床治療發展數位治療與產品   　 、加速產品開發與產業推動、以促進Bio×ICT跨業   　 共創於數位醫療產業技術發展，強化並發揮生醫數   　 據資料庫應用價值聚焦臨床確效(clinical validat   　 ed)產品開發、場域驗證，建置系統商、遊戲軟體業   　 、醫用軟體平台業、穿戴式裝置開發商、醫療機構   　 、治療所及潛能發展社福機構新興產業鏈，進而拓   　 展智慧醫療產品於國際市場。 41.運用智慧科技構築優質高齡社區生活   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列455,670千元。114年經費編列109,906千元，   　 未來尚須編列219,812千元。   (2)為因應高齡人口急遽增加之趨勢，本計畫以公共政   　 策為主要推動模式，與在地組織(非政府組織、非營   　 利組織)合作，公私協力提供高齡者居家醫療及生活   　 照護之綜合服務，完善社區整體照護服務。計畫執   　 行過程中可望透過技術加值帶動照護產業發展與政   　 策連結，透過可攜式、可負擔之醫療器材結合服務   　 模式，驗證具備健康促進或亞健康賦能的模式，發   　 展可複製、具擴散性之服務方案，建立具體可行的   　 商業模式。推動符合在地需求之生活照顧服務，創   　 造健康科技照護產業之永續經營生態圈。 42.科技導入提升照護品質   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列942,412千元。114年經費編列235,603千元，   　 未來尚須編列706,809千元。   (2)本計畫定位為中南部區域產業創新研發與產業技術   　 升級的推動者，從三大面向推進，一是連續式茶香   　 萃取與茶飲製造系統創新，深化現代化製程的系統   　 創新及香氣萃取等產業加值效益。二是粉粒體加值   　 應用與電漿殺菌系統創新，針對具製程環境掌握難   　 度及技術深度的粉粒體產品進行現代製程運作。三   　 是食品智慧製造系統創新應用，透過3D列印、智慧   　 感測與食品夾取等設備及技術的加入，引導國內食   　 品製造邁入智慧製造。 48.新興運動科技創新技術發展與服務應用研發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列547,865千元。114年經費122,065千元，未來   　 尚須編列122,065千元。   (2)本計畫以運動×科技跨域發展高值方案與創新商模   　 ，開拓旗艦示範應用，聚焦跨業、場域、新創三大   　 機會，主要推動做法，包括：以既有運動器材裝置   　 、資通訊技術產業優勢，跨業發展新產品、服務系   　 統與高附加價值解決方案，引領優勢產業運動化；   　 加速場館科技化、戶外運動科技加值與運動觀賽科   　 技升級，並發展創新商業模式，延伸優勢運動產業   　 化；以技術創新為基礎培育國際創新服務，帶動新   　 創事業商業模式試煉，以及快速連結國際市場。 49.新創前瞻技術淬鍊   (1)計畫期程自113年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,226,540千元。114年經費編列443,520千元   　 ，未來尚須編列443,520千元。   (2)聚焦前瞻技術之創新加值，以科研體系蘊育之厚技   　 術新創團隊為目標對象，透過加速產學研推動前瞻   　 技術應用落地、提升科研衍生新創事業成功率、帶   　 動創投資源與專業共同投入，豐富科專新創生態環   　 境，達成前瞻技術淬鍊為產業及市場價值的目標。   　 長期目標將培育新興科技產業之領導型企業，帶動   　 臺灣新興科技產業發展契機。 50.智慧農業躍升普及   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列155,472千元。114年經費編列35,420千元，   　 未來尚須編列35,420千元。   (2)智慧仿生作業機械研發：研發畜牧產業-乳牛生產場   　 域作業所空缺之技術/設備。關鍵設備與農業M2M協   　 作技術開發：引入工業成熟技術，開發能協助農業   　 關鍵作業之平價優質設備，並進一步開發陸空、陸   　 陸多機協作技術。技術發展融合創新商業模式設計   　 ：藉由跨領域科技發展，挖掘產業創新價值，推動   　 以終為始之商業模式及融整農工跨域科研成果，孵   　 育與輔導產業應用相關之農業或工業領域供應鏈相   　 關業者，促成產業落地應用。 51.產業應用基礎研究   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,352,749千元。114年經費編列898,397千元   　 。   (2)因應全球政策變化與新興產業趨勢(如服務科技新生   　 活、全球人口老年化與2050淨零排放)，投入產業未   　 來五至十年前瞻構想技術研發及創新專利布局，本   　 年度聚焦智慧生活、健康樂活及永續環境三大產業   　 應用領域方向技術深耕，借重國際級學者與資深產   　 業專家指導精進研發技術內涵，扮演帶動產業轉型   　 升級先鋒，引領產業跨入新興領域與降低投入風險   　 。 52.科技專案環境建構   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,243,627千元。114年經費編列486,622千元   　 。   (2)本計畫於經濟部主管法人建構並維護產業創新研發   　 之基礎設施，針對國內如先進光電與半導體晶片、   　 智慧資訊服務、高值永續材化、精準健康醫藥、精   　 密機械等產業研發需求，提供檢測/認驗證/模擬設   　 計/標準平台等實驗室服務。並提供試量產/試營運   　 等能量，進行新技術/產品/服務之驗證。本年度特   　 別強化協助中小企業數位及淨零雙轉型，協助產業   　 提高韌性以面對如2050淨零轉型、美中貿易科技戰   　 ，以及智慧轉型之衝擊。 53.企業創新研發淬鍊及科研成果價值創造   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列9,232,376千元。114年經費編列2,576,934千   　 元，未來尚須編列2,576,934千元。   (2)推動重點包括引導廠商從事創新前瞻技術研發、促   　 成國際創新研發合作等；以及應用學界研發成果促   　 成、培育新創公司，促進科研成果產業化。 54.創新產業科技政策與國際合作規劃管理   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,665,805千元。114年經費編列1,011,000千   　 元，未來尚須編列1,011,000千元。   (2)本計畫主要推動掌握最新國際研發創新趨勢與科研   　 法治政策動向，建置我國產業基盤；深耕歐美日等   　 國際關鍵夥伴關係，建立跨法人國合服務平台；辦   　 理法人單位科專管考作業，引導具挑戰性創新研發   　 ，促進科專對產業創新效益。 55.數位科技之領航企業研發深耕   (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,695,450千元。114年經費編列886,900千元   　 。   (2)吸引國際領導大廠在臺設立高階研發基地並落地與   　 國內產業共創，提升我國領導型產業技術競爭力，   　 接軌國際市場發展新興產業聚落。 　

1.為強化本部科技專案之創新前瞻能力、研發環境之建構 　、關鍵技術之研發能量及國際技術合作等，將深耕產業 　技術研發布局及落地鏈結，並借鏡國際前瞻技術推動趨 　勢，促進與國際大廠形成合作研發策略夥伴，加速推動 　國內企業創新轉型，帶動新興產業聚落及供應鏈落地發 　展，以提升我國產業競爭實力。 2.掌握國際產業環境變化及地緣政治脈動，進行國外前瞻 　技術趨勢觀測及產業研析、並就國內產業基磐核心能量 　進行盤點，以規劃新興領域技術布局策略，並引導法人 　、業界及學界投入前瞻性及跨領域之產業技術開發，強 　化科專政策規劃及執行成效。 3.提供產業界所需之產業情報知識服務並增進產業智庫能 　量，針對生技醫藥、新興能源、電子資訊、機械金屬及 　化學民生等領域產出產業年鑑12本、產業評析150篇、 　產業趨勢分享會40場次，以供業界及政府制定產業創新 　政策之參考。 4.推動計畫審議與查證作業，邀請產、官、學、研等各界 　熟悉技術研發及產業發展趨勢之專家共同參與審查，確 　保計畫目標訂定與達成，並辦理內控財務、個資及資安 　等稽核作業，督導計畫經費運用、國有財產管理與個人 　資料保護實施之管理，提升科專計畫執行品質。 5.推動法人科技專案計畫之績效管理機制，針對執行單位 　各項執行目標，運用循環式績效進行管理，以促進研發 　成果回饋應用，並積極推動科技專案研發資源與成果推 　廣，引領產業升級。 6.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，以六大核心戰略產業及 　五大信賴產業為發展方向，引導企業投入更具價值之前 　瞻產業技術開發；並透過鏈結跨國企業與國內產業合作 　，提升產業自主研發能量及國際市場競爭力。預期達成 　輔導廠商家數逾100家以上及政府每投資1元引領廠商研 　發投資達1.2元之效益。 7.為引領具前瞻能量之新創事業形成新興科技產業聚落， 　推動科研成果價值創造計畫(價創2.0)，引導學術機構 　運用既有研發資源，進行技術商業化開發，並衍生新創 　公司，活絡產業創新發展，預期114年促成、培育新創 　公司10家以上、研發成果技轉金/技術股金額達0.6億元 　以上；同時管考產學研價值創造計畫(價創1.0)之執行 　中計畫，以落實產學合作之產業效益。 8.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動數位經濟、亞 　洲矽谷、亞灣5G AIoT創新科技應用、HPC用先進晶片與 　應用、AI on chip及高效運算晶片之高速傳輸介面技術 　、化合物半導體製造關鍵技術、量子電腦關鍵零組件與 　智慧顯示技術應用多元化和差異化綠色面板材料開發等 　重點項目，發展智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術 　，優先布局低軌衛星通訊系統技術、下世代通訊前瞻系 　統關鍵技術、邊緣雲創新產業技術，開發複合式觸覺回 　饋應用技術、新創IA智慧擴增視覺系統技術應用於穿戴 　裝置、發展低碳排綠色電子感知與高密度基板減碳製程 　技術、無光罩柔性低耗能材料與製程技術，加速產業淨 　零轉型，布局次太赫茲關鍵材料自主技術，打入國際通 　訊系統主要零組件供應鏈、開發下世代封裝奈米級全方 　位感測技術、車電人工智慧化產業技術、智能人因感知 　技術，建立AI on chip設計、製程、異質系統整合與軟 　體關鍵技術布局與推動示範應用，跨領域整合產學研能 　量，持續深耕產業創新轉型所需基礎技術，掌握關鍵智 　財與建構高值化試量產平台，引導產業開發自主技術， 　切入國際高端產品應用市場，推升智慧科技領域產業競 　爭優勢。 9.在製造精進領域，對準智機方案以碁盤扎根化、服務整 　合化、系統智慧化以及應用雲端化等推動作法，並依智 　慧機械SaaS、PaaS及IaaS等三層架構展開，透過整合官 　方、學術界和法人等多方的資源以研發創新關鍵技術， 　協助國內廠商降低導入智慧化的門檻，同時減少關鍵零 　組件的進口比例等，預期將有助於創造機械製造業的新 　產值並加速產業的升級轉型，提升我國在全球競爭中的 　地位；開發電漿源、真空泵浦、晶圓對位載台、光學鏡 　組等半導體製程設備所需關鍵模組技術，並鏈結國內設 　備商進行設備共創，提高在臺生產製造，完善臺灣半導 　體供應體系；建構完整的車電產品測試驗證能量、完善 　且安全之無人載具關鍵技術及創新實驗環境、發展通過 　資安要求之工業等級之無人機/燃料電池之系統與模組 　，以推升國內車電及無人機產業供應鏈位階。 10.在永續科技領域，主要以永續/前瞻能源及資源永續利 　 用為範疇，協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技 　 術，並可在短期內導入以降低能源需求及減少碳排放 　 ，達成臺灣2050淨零排放目標。透過鏈結下游產業需 　 求，以自主材料及創新節能減碳技術，加速達到產業 　 減碳目標及提高我國5+2產業國際競爭力，並創造友善 　 環境及產業經濟發展。在永續/前瞻能源方面針對臺灣 　 高碳排產業建立材料及製程創新減碳節能技術、大功 　 率電力轉換系統(PCS)、移動式載具電池、低碳車輛與 　 跨域系統節能優化應用及氫能應用等領域，包含開發 　 氫能儲運關鍵材料、製程技術與混氫燃燒工業應用技 　 術、氫能移動載具燃料電池系統與關鍵零組件、低碳 　 排鐵原料及冶煉減碳設計之技術、稀土金屬節能材料 　 、低能耗熔鹽電解製程，並在石化產業發展高溫能源 　 管理、低碳原料先進製程技術，並強化布局半導體電 　 子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電製程，以加 　 速實現產業淨零減碳、工業能源智慧化及運輸能源智 　 慧化之發展目標；另在資源永續部分，則以資源循環 　 零廢棄做為開發主軸，包含鋁加工產業低碳再生暨應 　 用技術、產業自主特用材料、永續性紡織品產業鏈減 　 碳技術等關鍵技術，以環境保護考量之前提，永續科 　 技創新產業發展，帶動國內產業技術升級並加速產業 　 轉型，建構國內完整產業鏈。 11.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策   　 及臺灣2050淨零轉型關鍵戰略「資源循環零廢棄」   　 ，建構低碳足跡物料及開發易循環回用的新材料及   　 製程技術，引導我國材料產業加速朝「資源循環零   　 廢棄」發展。114年度將以「產業減廢與循環高值製   　 程技術開發」、「產業自主特用材料開發及應用」   　 、「循環技術暨材料創新研發平台推動」及「民生   　 產業關鍵技術開發」為重點發展主軸，將廢棄物重   　 新回到生產體系，使廢棄物資源化，強化資源永續   　 循環利用達實質減碳，並串連材料及化工產業聚落   　 ，開創創新材料及循環經濟產業生態鏈，並引導民   　 生產業建立新科技動能。   (2)在生技醫藥部分，配合「六大核心戰略產業推動方   　 案」、「臺灣精準健康方案」施政方針，114年度以   　 強化創新新藥與醫材技術平台，以及建構先進生物   　 藥物製造能量為重點發展主軸，領域包括「精準醫   　 療抗癌小分子新藥」、「前瞻晶片應用於生醫新農   　 產業」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞製劑」   　 、「核酸藥物及產製系統」、「微創手術智能診療   　 系統」、「食品及生物資源」及「食品製造系統」   　 。預期開發大分子候選藥物與抗體藥物傳輸平台、   　 幹細胞製劑生產及免疫細胞製劑生產、長短鏈核酸   　 藥物產品及新穎核酸平台開發、運用眼部傳輸技術   　 ，結合老藥新用及雙標靶藥物，開發小分子精準藥   　 物。開發影像精準輔助椎間盤修復手術技術，大腸   　 癌癌症液態生物檢體伴同式診斷產品，運用臺灣半   　 導體產業強項，將晶片高速、高集成、低功耗之特   　 色技術應用於生醫與新農業產業。建置食材功能改   　 質軟硬體製程技術、新穎食材微生物庫，開發創新   　 高值食材；開發旋轉錐茶香氣萃取、電漿殺菌設備   　 及粉粒體智慧調控技術、食品3D列印、精準乾燥及   　 智慧化食品夾具，精進食品製造智慧化。打造臺灣   　 為亞太生技醫藥及多元食材研發產業中心，滿足藥   　 品、醫療器材、健康醫療及替選食材相關市場需求   　 。 12.在服務創新領域，整合產官學研跨界資源共同發展， 　 推動新興技術應用落地，發展軟硬整合方案與應用商 　 模，協助企業加速產品研發、提升營運效率、優化擬 　 真影像建模，促進創新和技術進步，並以軟體思維加 　 值硬體製造，協助產業以智慧分析技術轉型尋求藍海 　 市場：透過虛實融合、裝置賦能、行為互聯網等產品 　 、系統高值方案發展，促成運動製造軟硬整合，與我 　 國優勢資通訊產業共創開發新產品服務系統與跨業創 　 新服務，進而跨領域提升產業價值與經濟產值，創造 　 投資與擴大市場；整合AIoT、通訊定位、數據分析及 　 線上線下互動體驗技術，促成多元互動體驗與粉絲互 　 聯網應用科技，及運動場館數位轉型與粉絲觀賽體驗 　 ；以技術創新為基礎培育國際創新服務，帶動新創事 　 業商業模式試煉，以及快速連結國際市場。 13.開發關鍵晶片與異質整合技術，預期成果包含：   (1)完成年度國內外專利申請20件，透過5家次先期技術   　 研究或技術服務促成產業投資前瞻晶片研發至少4億   　 元，帶動國內業者共同開發產品應用生態，發展高   　 算力前瞻晶片，以逐步切入高運算力伺服器、工業   　 、車載等利基藍海應用市場範疇。   (2)投入先進製程關鍵共用矽智財開發，提供共通資源   　 導入國內業者晶片設計；並逐步建構小晶片之運算   　 設計方案，提供業界高運算力、伺服器設計，協助   　 產業有效縮短開發時程。   (3)開發大型AI模型軟硬體技術，協助國內晶片業者突   　 破大型AI模型晶片架構設計及效能瓶頸，鏈結如創   　 鑫智慧、神盾、凌陽等晶片廠商共同投入，擴展智   　 慧製造領域實地應用。 14.晶片驅動6G通訊產業創新，預期成果包含：   (1)完成6G通訊晶片架構設計，產出性能與運算複雜度   　 皆較5G高一個量級以上，同時更低的功耗6G通訊晶   　 片架構，包含6G中高頻射頻前端晶片、基頻多核心   　 晶片及巨量天線模組。114年產出重點包含射頻前端   　 晶片下線及驗證展示、基頻運算多核心晶片與加速   　 器的可編輯邏輯器件(FPGA)智慧財產專利(IP)實現   　 等實作及驗證。   (2)完成6G無線接取關鍵軟體設計，產出以原生人工智   　 慧/機器學習(AI/ML)技術來提升的無線通訊性能的   　 軟體框架，包含開放架構基地台通訊軟體系統、智   　 慧組網軟體系統。   (3)布局專利114年至少16件，完成建構6G節能通訊系統   　 層級模擬平台及通訊效能評估模組，鏈結6G國際組   　 織及參與3GPP國際標準制定，確保與國際大廠6G研   　 發方向同步。 15.前瞻晶片與系統整合加速生醫及新農業產業創新，發 　 展高階醫材晶片、骨科暨外科醫療用晶片與系統、體 　 外生醫感測晶片與農業場域國產晶片與系統整合應用 　 ，預期成果包含：   (1)以開放式晶片平台為基礎，發展特定神經退化適應   　 症之高階神經調控醫材核心晶片平台與示範醫材。   (2)骨科暨外科醫療用晶片與系統，植入感測元件低功   　 率化與無線化。包括：智慧監測骨科植入物與復健   　 系統、運動醫學智慧感測植入電刺激數位治療系統   　 、多自由度胸腔科自動導航機器人等。   (3)生醫微流道晶片之開發與擴大核酸及細胞領域應用   　 ，針對奈米孔定序晶片、細胞外泌體生產晶片與系   　 統、細胞培養與品管用感測晶片等項目，進行研發   　 、系統整合與關鍵組件之開發、試量產、驗證及商   　 化，提升國產材料與晶片應用。   (4)開發農業場域之耐用與整合的關鍵晶片/感控元件/   　 應用模組及系統，長效(低耗/耐候)的通用規格化晶   　 片、農業智慧監控管理系統、農業機具智慧控制系   　 統，藉由國產晶片開發與系統整合應用，驅動農業   　 智慧化轉型。 16.推動晶片設計業者投入國際領先晶片應用研發，拓展 　 新興應用與高階產品需求市場，預期成果包含：   (1)驅動我國IC設計相關業者挑戰具國際領先之先進技   　 術應用晶片開發為目標，鼓勵國內業者開發如7奈米   　 (含)以下製程之先進晶片、先進異質整合封裝技術   　 創新晶片、異質整合微機電感測技術創新晶片、以   　 及可達國際標竿規格之人工智慧/高效能運算、通訊   　 、車用…等新興應用創新晶片。   (2)推動我國IC設計相關業者偕同上下游業者擴大投入1   　 6奈米(含)以下先進晶片，引導IC設計相關業者提出   　 具國際高度信任感且於該領域具有領先/優勢地位等   　 創新晶片方案，以強化產業發展晶片研發應用之能   　 量，促使業者加速先進/優勢/特殊晶片的商品化進   　 程。 17.開發前瞻晶片設計軟體技術，預期成果包含：   (1)研發先進製程次世代晶片設計關鍵軟體工具技術與   　 雛形平台建置，結合晶圓廠與封裝廠製程參數，打   　 造初版智動化晶片設計軟體之設計流程，策略性扶   　 植國內新創與IC設計產業。   (2)累計協助2家以上新創及中小企業，促成產業每年投   　 資相關研發至少2億元。 18.建置國際級先進半導體晶片實驗室及次微米感測晶片 　 與檢量測研發與驗證製程平台，與國科會半導體研究 　 中心協作，提供業界多樣化服務，提供業界多樣化試 　 量產與小量量產服務。預期成果包含：   (1)先進製程暨與封裝整合創新試產平台：建置可支援   　 產業12吋45奈米以下先進製程與3DIC異質整合研發   　 與試量產之核心設備，並提供異質整合Shuttle共乘   　 服務。累計服務業者8家次，帶動投資10億元。   (2)次微米感測晶片的研發和驗證製程平台：提升業界   　 量能達到8吋次微米感測晶片技術，累計協助5家業   　 者研發試量產感測晶片。   (3)半導體高精密檢量測平台：支援先進半導體前段製   　 程技術開發及高階封裝檢測。累計協助國內產研界   　 及半導體供應鏈累計5家次。 19.建立系統設計暨整合服務平台，預期成果包含：   (1)協助4家指標性的廠商，在本計畫開發其所需要的AI   　 和半導體技術與服務，成為典範案例並有實質之產   　 業效益；並延伸產出的解決方案到相關領域廠商或   　 供應鏈，讓多元產業皆受惠。   (2)對應AI數據中心節能與綠能需求提出化合物半導體   　 元件至系統整合應用之解決方案，並產出符合系統   　 規格之功率元件/模組、驅動及控制電路。 20.無人機關鍵晶片與產業加速計畫，發展無人機用AI及 　 通訊關鍵晶片，並推動產業發展國產低成本公版，預 　 期成果包含：   (1)完成AI系統晶片規格書。   (2)完成SDR晶片架構設計、FPGA與軟體系統整合驗證及   　 SDR Chip與SDR基頻模組測試系統開發。   (3)促成1家以上業者投入開發國產低成本公版，並完成   　 國產低成本公版原型，採用全國產微控器，飛控單   　 元微控制器達STF4等級以上，可控馬達軸數大於等   　 於8，並搭配多旋翼樣機通過飛行測試。 21.研發AI核心技術，發展行業別應用模型與高值AI應用 　 與驗證，並與數位部數產署、本部產發署之分項計畫 　 串聯協作，以滿足產業AI應用需求，共同擴大百工百 　 業AI應用普及。全程預期成果包含：   (1)AI核心技術與行業別應用模型：建立無須仰賴大量   　 人工標記資料之模型調適技術、結合檢索擴增生成/   　 提示工程之幻覺最小化技術、專家與AI共同回饋之   　 模型與偏好整合調適技術、量化/剪枝/知識蒸餾組   　 合最佳化之推論加速技術等，並訓練出6個產業之行   　 業別應用模型，達進口替代程度。   (2)AI應用驗證：推動完成17項應用驗證於6個產業與40   　 家企業導入應用。應用包含：製造業企業知識管理   　 、影片生成、智慧製程調優、3D內容生成、營運內   　 容整合式分析等，協助產業加速產品研發、提升企   　 業營運效率、優化使用者體驗，促進創新和技術進   　 步，提升產業競爭力。 22.6G國際研發合作與實驗網，預期成果包含：   (1)參與國際大型6G研發合作計畫，推進6G自主技術與   　 國際同步研發，躋身國際領先群。   (2)建構臺灣第一座6G實驗網路環境，驗證6G自主研發   　 技術，並透過與國際6G實驗網及潛力技術項目的連   　 結與相互驗證合作，實現技術驗證的國際化，淬鍊   　 自主技術，及早拓展未來國際6G可能供應鏈機會，   　 提升國際競爭力。   (3)以國際合作與實驗網驗證，積極貢獻於國際技術標   　 準制定，產出6G標準專利，布局專利54件，強化臺   　 灣產業智財國際競合優勢。114年將推進國內產學研   　 參與國際6G科技研發大會，進行通感融合技術等國   　 際合作並展出成果，完成初步建構通感融合、高效   　 節能與智能多維三個實驗網環境，並與國際實驗網   　 初步對接，布局相關專利50件等。 23.以6G雛型系統提升我國6G自主技術，創造有利於6G國 　 際先期合作之條件，帶動產業於國際競爭中取得先機 　 ，全計畫透過跨部會共同推動，預期成果包含：   (1)產業關鍵技術：完成6G雛型系統規格訂定與細部設   　 計，並布局選定符合我國產業優勢發展之6G技術。   (2)前瞻學術中心：進行6G優勢技術選題及技術規劃與   　 發展，如中高頻段MIMO多天線系統、融入環境之新   　 型態技術等。   (3)國際組織參與：支持我國廠商參與6G國際組織，完   　 成國際廠商6G技術布局盤點、我國6G技術布局年度   　 建議藍圖及情境科技應用等工作，並將成果擴散產   　 業界。   (4)頻譜整備與應用：完成頻譜產研發展觀測與實證量   　 測及6G跨領域應用環境與資安偵防技術先導技術研   　 發與驗證。 24.開放架構通訊關鍵技術開發暨產業應用與標準驗證推 　 動，預期成果包含：   (1)帶動我國自主通訊設備躍升，研發高效能、高階公   　 網層級O-RAN基站產品，為臺灣5G產業聚落延續高值   　 化產品藍圖，鞏固5G產業自主技術優勢，搶進國內   　 外高階市場。   (2)提升中大型網路系統整合能力，發展具有高性價比   　 優勢的異質組網與網路切片端對端解決方案，帶動   　 系統整合業者進軍大型網管市場，以滿足次世代網   　 路部署與營運需求，鞏固企業專網邁向公網市場。   (3)鏈結國內外標準與產業公協會平台，整合國內產研   　 能量推進國際應用。   (4)114年完成高效能高階微基站系統、中型網路組網系   　 統雛型，為3GPP標準採用之SEP Potential兩案。 25.開發高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術，預期成 　 果包含：   (1)布局矽光子光電共封裝技術，完成至少2案產研合作   　 計畫，並促進廠商投資金額達1億元，引領我國半導   　 體與光通訊產業切入資料中心高速伺服器市場份額   　 。   (2)以「矽光子共封裝產業聯盟」串聯國內指標型廠商   　 ，推動供應鏈生態系成形，聯盟參與廠商累計至少3   　 0家次。   (3)開發低耗損光電載板與關鍵材料、電光調變器驅動   　 電路實現驗證，並與國內設計、材料、電路板廠及   　 系統等業者，合作加速高速低耗載板研發，實現光   　 電共封裝模組產品之設計開發。 26.以Chiplet系統應用整合之共通介面、製程、感測及系 　 統軟體為主要技術開發標的，預期成果包括：   (1)與半導體/晶片業者先期技術授權或技術合作，提供   　 開發Chiplet高彈性化互連架構，技術實現Chiplet   　 整合，可提升產業附加價值以帶動新需求。   (2)協助半導體IC相關業者，快速設計應用導向Chiplet   　 系統產品，提升Chiplet系統產品良率與縮短商品化   　 時程。   (3)發展Chiplet系統軟體共通介面及環境，並發展軟體   　 編譯及平行運算動態排程技術，提高運算效能30%以   　 上，強化業者AI產品競爭力。 27.發展國產自主的超低延遲邊緣雲資源管理軟體關鍵技 　 術，搭配高算力、低耗電及低成本RISC-V硬體技術， 　 提供國內廠商具備競爭優勢的創新軟硬體整合技術方 　 案，預期成果包含：   (1)邊緣雲運算超低延遲軟體技術：研發兼顧低延遲應   　 用服務QoS保證與節能效益的安全異質多邊緣雲管理   　 平台技術，以最佳調度管理邊緣雲異質運算資源，   　 達成邊緣雲AI應用端對端延遲57ms及節能效益提升1   　 4%，以支持低延遲、節能減碳邊緣雲應用需求。   (2)邊緣雲硬體優化試煉技術：完成第二版的RISC-V晶   　 片技術與軟體工具鏈開發，整合包括主控叢集、平   　 行運算叢集及特定加速叢集等功能區塊，達成單晶   　 片性能提升至5 TOPs。   (3)邊緣雲場域技術驗證：進行軟硬技術整合，透過場   　 域驗證技術規格指標及應用服務穩定度，優化本計   　 畫研發相關軟硬體技術產出。   (4)114年完成具服務品質保證資源管理與編排技術用於   　 邊緣雲環境、高性能RISC-V硬體加速方案及軟硬體   　 系統整合，以及滿足低延遲需求的應用情境，並藉   　 由自主研發工具與場域驗證可行性。 28.發展智慧介面關鍵技術，預期成果包含：   (1)協助感測模組廠轉型升級，投入觸覺回饋模組開發   　 ，完成複合式觸覺回饋薄膜技術，並可產生振動、   　 形變與摩擦三種觸覺回饋，引領產業開拓新應用市   　 場。   (2)於顯示與感測領域完成即時互動驗測及智慧眼鏡光   　 機雛型驗證(3D眼追精度<30cm)。   (3)完成畫素640×480、畫素間距12um熱影像讀出電路   　 設計與驗證。   (4)陣列奈米檢測雛型機，檢測視野達1.2mm x 0.6mm、   　 運算時間≦6s，並以先進封裝樣品驗證。   (5)開發高頻背膠銅箔材料技術，Dk≦3.0@150GHz；Df   　 ≦0.003@150GHz；Tg≧200℃；Water Absorption≦   　 0.25%。   (6)完成無光罩低耗能顯示元件光學材料與轉移製程材   　 料技術開發，布局關鍵技術專利。 29.聚焦化合物半導體高功率碳化矽布局，投入設備、材 　 料及元件等開發，預期成果包含：   (1)設備：完成8吋相容碳化矽晶錠雷射切割設備開發，   　 大幅降低晶錠切割損耗及時間，鏈結長晶廠導入產   　 線試產驗證，帶動國產化合物半導體設備發展。   (2)材料：建立我國化合物半導體材料技術，如半絕緣   　 高純度碳化矽粉體，高純度鋁鈧靶、高性能封裝材   　 料等，強化國內新興化合物半導體產業上游關鍵材   　 料自主化能力，全程推動4家廠商投入材料開發並進   　 駐高雄材料創新研發專區。   (3)元件：完成1700V溝槽式碳化矽元件與模組設計開發   　 ，發展車規耐高電壓高可靠度碳化矽功率模組封裝   　 技術，技轉業者導入量產，落實技術自主與在地製   　 造。 30.協助國內產業搶先布局量子電腦關鍵零組件相關技術 　 ，預期成果包含：   (1)完成可對應8量子位元之低溫控制與讀取模組技術；   　 計畫所產出成果，多採用國內現有的製程及計畫所   　 設計的低溫晶片、以及與量子位元進整合測試驗證   　 的模組，這些成果都將有利於導入國內業者；布局   　 核心專利與技術，技術自主化，協助國內業者投入   　 量子電腦領域產品開發。提升國內產業在量子電腦   　 相關產品之競爭力。   (2)階段成果已吸引國內業者如李長榮化工合作，評估   　 數種銅箔規格，為評估量子位元的微波頻段特性；   　 持續與國內外業者交流討論並與國內學研等研究機   　 構保持密切交流；未來希望吸引更多業者加入量子   　 技術領域產品開發。 31.智慧互動科技研發與產業應用，預期成果包含：   (1)開發3D虛實整合互動感知技術，含視覺、觸覺、音   　 訊與3D顯示之虛實互動，提供場內環境監控與自動   　 化，遠端3D虛實展示、裝機與教育訓練之創新應用   　 ；自適應人工智慧生產決策技術，以人工智慧/機器   　 學習完成AI生產模組，輔助MES靜態排程至動態排程   　 於廠務決策，提升產線自適應。全程累計10億產值   　 及體驗人次達10萬人次。   (2)產出3個解決方案與場域試煉，含高危險作業環境、   　 傳統產業、金屬加工業。擬串聯產學研技術能量，   　 培養新興互動科技專業人才55人次以上。 32.太空產業推動與人才培育，研發布局低軌衛星地面通 　 訊設備射頻核心前端晶片，進軍高成長低軌衛星地面 　 設備市場，預期成果包含：   (1)完成自主化之射頻晶片組原型、波束追蹤控制晶片   　 關鍵電路設計，其規格未來可對接現行法人科專「   　 低軌衛星通訊系統技術開發計畫」系統規格，於效   　 能上將同步國際大廠產品。具體成果為「完成地面   　 射頻晶片組原型，並完成低軌衛星地面通訊設備射   　 頻磚塊基本單元模組原型開發與測試」、「完成低   　 軌衛星地面通訊設備波束追蹤控制晶片關鍵電路」   　 及「完成可串接式高整合模組構裝結構設計技術」   　 等。   (2)透過研發補助計畫支持業者提升產業技術並強化產   　 業應用能量，加速低軌衛星地面通訊設備產業發展   　 ，並促進國內外廠商提案加速產業推動。 33.精進衛星通訊技術，推動自有低軌衛星通訊技術開發 　 與系統建置，預期成果包含：   (1)建立低軌衛星通訊核心技術能量包括：基頻與通訊   　 協定技術、射頻與天線模組及地面設備驗測技術開   　 發，並配合國科會整體低軌衛星發展時程，進行地   　 面設備(商用射頻晶片版)對通訊酬載之互通測試，   　 共同驗證自主低軌衛星通訊技術。   (2)布局低軌衛星通訊之核心專利與技術，技術移轉地   　 面設備關鍵技術予業者並拓展國際供應鏈，加速低   　 軌衛星通訊產業發展。 34.持續深化發展亞灣區智慧科技產業群聚生態鏈，預期 　 成果包含：   (1)以科專研發成果淬鍊智慧科技應用落地，促成PoS/P   　 oB 3案次，帶動產業創新轉型。   (2)促成潛力國內外廠商研發智慧科技應用為目標招商   　 徵案，促成至少4案次提案，及完成2案次技術審查   　 ，協助廠商進行科技應用創新，帶動亞灣地區產業   　 轉型，對接場域需求與產業供給能量。 35.先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創，預期成果 　 包含：   (1)針對電漿鍍膜與蝕刻設備，開發先進電漿源、靜電   　 吸盤、尾氣處理模組、微型加熱模組、真空泵浦模   　 組、抗蝕氣體擴散盤模組、高準直蝕刻模組等關鍵   　 模組，提升外商電漿製程設備關鍵模組自主率，並   　 串聯終端客戶驗證。   (2)開發曝光/檢測設備所需晶圓對位載台、光學鏡組與   　 移載平台，導入國際曝光/檢測設備廠商，進而提高   　 在臺生產製造供應比例。   (3)鏈結國內前段半導體設備商及先進封裝設備商，提   　 高國產鍍膜設備整機自主率達60%，帶動國內設備商   　 及供應鏈廠商投資至少3億元。   (4)輔導國內供應鏈廠商達5家以上，提升自主研發能量   　 ，加速切入半導體零組件供應體系。 36.本計畫投入關鍵零組件及軟體服務等技術開發，以自 　 主化與智慧化加值，協助提高業者獲利空間，並開創 　 高值、敏捷以及人機共融的智慧製造模式，實現少量 　 多樣客製化的數位化生產願景。預期成果包含：   (1)建立國產機器人模型資料庫(Robot+AMR廠商累計>40   　 家)；賦予類人化功能，支援最佳化多機協作，降低   　 人力需求50%，提升效能35%以上；賦予機器人多重   　 功能(如：品質檢測、輔助產線設備運行)，並導入2   　 家以上廠商(如：工具機、PCB、金屬加工、半導體)   　 進行應用驗證。   (2)建置紡織及金屬加工產業示範服務方案，並進行1條   　 紡織產業、2條金屬加工海外產線驗證，紡織產業數   　 位化交期預測落實全面交期預測，交期追蹤確認紗   　 線、胚布、成品布(色布)、成衣之交貨日期，平均   　 需花費2.5小時，導入本系統可大幅減少人工處理作   　 業時間低於45分鐘。 37.電動載具關鍵次系統與再生能源檢測技術暨工業能效 　 提升，預期成果包含：   (1)電動載具固態電池與模組技術開發分項114年預計建   　 立鋰金屬固態電池技術，達能量密度400Wh/kg，循   　 環壽命600cycles；並開發樹脂複合固態電解質技術   　 及鋰銅複合箔負極製作技術，及進行固態電池模組   　 載具應用驗證，目標為技術輔導國內鋰電池產業。   (2)低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術，開發800V   　 高壓碳化矽驅控器，達≧350kW驅動功率，低稀土高   　 效率馬達稀土降低30%，功率密度達30kW/L，最大輸   　 出功率250kW。建置模內隔離沾膠技術及加壓下模具   　 技術，堆疊鐵芯抗拉強度≧1Mpa，自黏鐵芯隔離沾   　 膠拉拔力<0.1MPa。完成高可靠高精度線控模組備援   　 系統設計及智慧電動液壓煞車系統硬體迴路(HiL)驗   　 證測試。   (3)模具產業鏈減碳智慧製造暨關鍵技術，在能效提升   　 方面，預計協助模具供應鏈製造業者提升高階製造   　 能力，降低模具製造業碳排量，完成部件高效減廢   　 製程及其模具設計技術開發，減碳量達10,000噸/年   　 。完成傳統鍛造設備建置鍛造成形設備能耗分析與   　 節能技術硬體模組，預計節能效率達15%，減少2,70   　 0公噸/年碳排放量。針對滲碳製程製程，縮短滲碳   　 製程時間約30%，從而達成製程減碳9,300公噸/年碳   　 排放量。建立難成形材伺服沖壓試模調校節能技術   　 ，可滿足省工序節能、低耗減廢製造需求，預期減   　 少13,000公噸/年碳排放量。   (4)乾式製程車用鋰電池電極設備關鍵模組暨材料開發   　 ，以10Ah容量電池進行平台測試，首次效率達89%，   　 放電倍率為93%@1C，循環壽命1000cycles>Cap.85%   　 ，藉由乾式塗佈設備與材料技術可降低鋰電池生產   　 能耗、縮小設備，可大幅節省溶劑與製程能耗。 38.智慧無人載具關鍵技術開發暨車輛產業轉型輔導推動 　 ，預期成果包含：   (1)開發自駕及智慧車電技術模組，建立功能/可靠度/   　 實車驗證能量，推動自駕運行與產業技術合作。另   　 以ICT技術，引領車用電子產業朝AI化轉型，透過跨   　 領域合作，補足產業技術缺口並滿足未來駕駛需求   　 。   (2)開發自駕船舶關鍵模組，並協助廠商於實際場域進   　 行新型服務模式驗證。 39.發展無人機動力與飛控關鍵零組件/系統、高酬載雛形 　 機及航太產業關鍵技術，強化國內廠商次系統關鍵組 　 件自主化能力，並透過場域示範提高業者投入信心， 　 預期成果包含：   (1)關鍵模組：於無人機方面：完成油電複合動力系統   　 ，可額外增加10%瞬間動力；馬達與電調模組通過軍   　 規MIL-STD-810G 502/514第三方認證與IP65環境試   　 驗；完成工業級飛行紀錄高可靠儲存系統，符合MIL   　 -STD-1275規範並可連續運作4小時以上、獨立3軸姿   　 態紀錄。於氫燃料電池貨卡：建立增加2倍續航里程   　 之混合電力控制技術。   (2)雛形機系統：完成兩款代表性高酬載旋翼型無人機(   　 可酬載50kg，分別可滯空30及60mins)。   (3)場域示範：HOV-G1型完成於桃竹供電處161kV活線礙   　 子清洗場域示範；Del-G2高酬載無人機，完成民航   　 局特種實體檢驗、前向避碰與長距離山區通訊等驗   　 證項目，推動產業合作計畫2-4家及委託工服3-5家   　 。 40.大功率電力轉換系統(PCS)研發，預期成果包含：   (1)透過Beta-site實場測試，驗證本計畫開發之PCS於   　 電網系統中運作可行性，以及PCS併入電網之驅控能   　 力。   (2)透過第三方認證單位，進行本計畫開發PCS併網功能   　 規範測試。   (3)建構SiC模組設計封測技術，完成3.3kV/800A商品化   　 模組開發。 41.中南部區域特色產業創新加值技術推動，預期成果包 　 含：   (1)跨域整合研發應用：導入智慧化數位製造，提升ICT   　 及服務元素加值之跨域整合及創新應用能力，開發   　 電動輔助自行車智能整合技術，建構關鍵組件電子   　 化避震前叉開發技術及電輔車開放式共通協議平台   　 ，協助國內電輔車產業整合ICT技術提升品級；研發   　 銅粉資源物再生冶煉技術及再生銅低碳電解純化技   　 術，補足國內含銅電子廢棄物循環利用之缺口；協   　 助粉末冶金產業開發粉末冶金製程智能化技術及積   　 層製造/航太級粉體製備技術，提升終端應用產品高   　 值化；協助食品加工產業開發機能性原料應用性分   　 析與生物質循環加工與智能化技術，創造產品多元   　 性與市場區隔性。預計促進投資金額5億元，產值達   　 11億元，增加就業人口達116人次。   (2)創新加值升級轉型：運用所開發之關鍵科專技術，   　 鏈結學研能量協助中南部區域特色產業注入創新技   　 術，協助精密元件產業開發超高速網通傳輸線精密   　 成型技術及銲線瓷嘴精密成型技術，提升廠商產品   　 開發能力，布局高階產品市場；發展金屬高值製品   　 特殊表面處理技術，提升產品穩定性及良率；開發   　 高強度合金鋼技術及中空鍛造製程技術，創造高附   　 加價值並取代關鍵零組件國外進口；開發載具用微   　 型熱影像感測晶片技術，應用於醫學紅外線影像攝   　 影系統、單兵夜視裝備等軍民通用產品，落實產業   　 化與國防自主；協助金屬表面處理產業導入電鍍工   　 件智慧吊掛控制技術、精準電鍍液添加控制技術，   　 以符合國際高規格成品檢測效率與膜厚精度之品質   　 規範，協助國內廠商打進國際供應鏈。預計促進投   　 資金額6億元，產值達14億元，增加就業人口達143   　 人次。 42.精進我國綠能科技產業之發展目標與策略，針對政策 　 推動研提決策支援建議，積極促進政策落實。預期成 　 果包含：彙整綠能科技產業創新推動方案進度，綠能 　 政策推動決策支援建議，提出綠能推動公共溝通策略 　 規劃。 43.聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，透過低碳原 　 物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組，建 　 構電子與石化產業的低碳供應鏈，預期成果包含：   (1)半導體電子產業：創造單一製程與原材料配方減碳   　 達10%-30%以上創新技術，帶動業界投入研發及試驗   　 場域/整體系統驗證，同時降低原料及能源使用，提   　 升製程效率及減少廢棄物。如以還原取代燃燒降低   　 高碳當量氣體排放、低溶劑與快速固化低碳材料配   　 方降低製程能耗、低碳清洗模組、節能切割與拋光   　 模組及低碳製程氣體供排等技術，降低製造使用電   　 力與能量。並藉節能晶片設計及輕量式運算伺服器   　 系統降低碳排並建構低碳材料與設備供應鏈。   (2)石化產業：透過連續製程精準反應技術，開發高效   　 率/低能耗合成製程技術(脂肪族硝基化合物產物純   　 度≧98%)，可應用於高放熱之硝基化合物等生產製   　 程；透過觸媒技術開發廢塑膠裂解產物穩定化(不飽   　 和烯烴鍵由>20%降至≦1%)與碳數調控技術。 44.對準2050臺灣淨零轉型12項戰略中氫能、運具電動化 　 、節能、資源循環零廢棄發展相關淨零排放技術，逐 　 步完善臺灣產業淨零轉型技術需求，預期成果包含：   (1)氫能：整合上下游產業鏈、建立氫能燃燒工業應用   　 暨高壓輸儲關鍵技術，進而推動氫能產業供應鏈聚   　 落。另因應國際運輸部門淨零減碳進程，新增投入P   　 EMFC動力組件功能/耐久性設計開發，完成最大輸出   　 功率30kW之自主化燃料電池系統。   (2)節能/資源循環零廢棄：與國內鋼鐵廠合作進行自動   　 化噴塗多工熱介面層技術應用實場驗證、協助紡織   　 產業開發回收聚酯資源化技術，透過材料配方設計/   　 製程路徑的改變、資源循環零廢棄等方式達成減碳   　 目標。另建立稀土合金原料自主試產線，穩定支撐   　 淨零永續發展亟需之產業。   (3)運具電動化：完成充電樁電力資訊監測模組系統設   　 計，預期使用智慧充電電表可節省2%用電度數。   (4)推動鋁加工產業淨零減碳解決方案：建置鋁加工產   　 業所衍生之高汙染、難回收之鋁廢料循環再生技術   　 ，完善國內低碳鋁製品產業鏈；投入鋁製品低碳製   　 造與再生鋁料配比應用驗證技術，加速鋁製品低碳   　 化發展。 45.循環技術暨材料創新研發專區推動，開發水下無人載 　 具熱塑碳纖複材輕量結構管件製造技術、開發先進封 　 裝產業氮化矽循環材料技術、開發生產替代蛋白質之 　 生質材料轉化技術，預期成果包含：   (1)輔導1家廠商進行產品研發、試量產、商業模式訂定   　 或循環材料認證，促進廠商研發投資20,000千元。   (2)開發水下無人載具熱塑碳纖複材輕量結構管件製造   　 技術，完成申請專利2件，創造技術移轉研發成果收   　 入2,500千元以上；水下關鍵零組件性能驗證技術服   　 務收入金額2,800千元，促成廠商投資25,000千元以   　 上。   (3)開發先進封裝產業氮化矽循環材料技術，完成申請   　 專利5件，並藉由技術服務，創造技術移轉研發成果   　 收入3,000千元，技術服務收入2,000千元以上，促   　 成廠商投資40,000千元以上。   (4)開發生產替代蛋白質之生質材料轉化技術，完成申   　 請專利1件；藉由技術移轉/技術服務，創造研發成   　 果收入達1,400千元以上；促成廠商投資10,000千元   　 以上。 46.協助表面處理相關產業透過製程與產品重新設計，達 　 到減廢、節水、節能及資源再利用，健全國內自主產 　 業循環技術，預期成果包含：   (1)開發金屬表處業低廢循環技術與製程，建立不鏽鋼   　 拋光技術、含氨廢水提濃回收系統以及水中物質資   　 源循環再利用模組，達到無含磷廢棄物、回收20%以   　 上工業級氨水與吸附材料高值應用並協助產業降低   　 用水量與污泥量。   (2)開發分選模組及回收系統，模擬廢料之分選測試(每   　 批次1公斤)，SiC回收純度達99±0.4%。   (3)開發高強度耐蝕碳化鉭與Y2O3抗電漿塗層，透過增   　 加厚度、製程精進與建立驗證基準，協助國內石墨   　 與腔體零組件產業達成延壽與低廢；同時開發高強   　 度輕質鋁基碳化硼複材鑄體並協助建立我國自主碳   　 化硼產業鏈。 47.開發高階跨域、永續時尚、數位加值之室內及戶外運 　 動服飾、精品袋包、吸震鞋品及瑜珈服飾等應用之纖 　 維、複材、感測元件及分析檢測驗證技術，重點說明 　 預期成果：   (1)開發全球首創色料研磨及分散熔紡型高強度聚芳酯   　 纖維及其產品應用技術，保有高強度纖維之強韌性   　 及色澤鮮艷性，免去染整製程之耗水耗電，縮短製   　 程。   (2)結合菌種篩選及菌絲培養等生物技術，建立高效菌   　 絲體培育及皮革加工技術，發展高強韌菌絲皮革。   (3)建立高強度織品縫合與應用技術，支援高性能新型   　 態紡織面料創新應用，加值成衣服飾終端民生用品   　 研發。   (4)建立國內高溫工程級自增強預浸材料開發及複材成   　 型關鍵技術，加值承載物件耐撞級複材應用。   (5)建立鞋面拉脹結構積層控制技術，支援高階鞋品創   　 新應用。   (6)建立健身運動紡織品技術，由新型態織物感測器與   　 關鍵異材質編織控制技術加值運動服飾終端用品研   　 發。   (7)開發多波頻帶頻譜分析技術，透過光頻譜及高倍率   　 顯微影像快速了解織品樣態。 48.聚焦「民生關鍵物資」及「高性能高階特用材料」， 　 鏈結國內終端系統廠商，建立自主特用材料供應鏈。 　 推動材料產品放大及驗證技術，預期成果包含：   (1)「民生關鍵物資」：     <1>建立年產能噸級聚醚醯亞胺纖維膜試量產線。     <2>完成耐UV尼龍工程材料百公斤級放大試製，與新     　 世代LED反射座測試驗證。     <3>可重塑複材符合全球回收標準GRS認證。   (2)「高性能高階特用材料」：     <1>鏈結廠商通過航太高壓/減震精密結構部件AMS航     　 太材料規範。     <2>發動機高溫葉片/葉輪部品符合客戶與AMS航太材     　 料規範驗證。     <3>建立耐蝕高效沸騰管試量產線，月產能達1,500支     　 。 49.透過核酸藥物開發及生產之關鍵技術評估、潛力廠商 　 及技術評析等，促成國內產業引進國際廠商新世代核 　 酸藥物開發及生產製造技術，並分析國際大廠關鍵脂 　 質專利與合成放大技術，以縮短核酸藥物開發時程， 　 強化國內核酸藥物研發，加快運用製程技術於CDMO廠 　 量產，協助國內廠商及早踏入核酸藥物市場。預期成 　 果包含：透過關鍵技術生產驗證，完成長短鏈核酸放 　 大規模生產報告；完成核酸藥物關鍵脂質克級放大與L 　 NP樣品3個月儲存安定監控，產出脂質合成與LNP製備 　 報告；透過QbD概念設計及實驗室規模測試，完成分子 　 誘導創新細胞製程關鍵品質屬性驗證報告，完成國際 　 關鍵技術引進租稅優惠措施與先進製造相關法遵議題 　 研析報告；完成細胞治療技術美國實地技術移轉訓練 　 和知識轉移，進行細胞生產自動化系統腔體開發。 50.全齡健康之創新治療產品開發驗證，發展具華人特色 　 之數位療法、加速數位療法之軟體醫材開發和創新產 　 業推，動預期成果包含：   (1)針對神經性疾病整合個案管理平台及生理指標監測   　 與回饋應用，完成裝置導入校準並協同醫師/治療師   　 完成前端裝置系統與數位流程驗證測試。   (2)整合感測、穿戴裝置，發展具華人特色之數位療法   　 ，仿效臨床認知訓練，讓個案在機構外自我訓練，   　 提升治療效果。   (3)運用所建構數位療法創課協作平台，讓治療師免寫   　 程式、產製上架訓練方案及教案、加速軟體醫材開   　 發和創新產業推動。   (4)促成廠商投入智慧醫療產品之場域驗證，並推廣至   　 海外醫院以加速國際市場輸出。 51.以居家醫療為主，結合在地診所/鄰里系統/照護系統/ 　 NGO擴展至生活服務，完善高齡照護與福祉，運用智慧 　 科技構築優質高齡社區生活，預期成果包含：   (1)促成整合牙科醫療資訊系統(Healthcare/Hospital   　 Information System，HIS)、長照HIS、裝置系統合   　 作參與場域服務驗證，持續口腔智慧診斷照護高滲   　 透率實施，IRB臨床案例與體驗，累積臨床研究400   　 案例。   (2)完成數位認知檢測與賦能及生理訊號量測裝置場域   　 ，參與服務體驗人數達400人次。   (3)智慧護膝個人精準化裝置導入社區服務據點至少5個   　 據點，並完成TFDA Class II品項鑑別。 52.結合國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，科技導入 　 照護機構提升照護品質，重點及預期成果包含：   (1)智能人因感知工具技轉1家，布建照護機構30套驗證   　 。   (2)完成輕型外骨骼機器人雛型，導入2家以上照護機構   　 ，服務長者30人次以上，進行協助翻身、移位等動   　 作測試驗證與有效性評估。   (3)結合國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，導入機   　 構照護成效與營運管理智慧系統協助機構轉型智慧   　 化營運，提升護理師及照顧服務員行政效率累計達2   　 0%。計畫聚焦發展智慧照護系統關鍵技術，減輕照   　 護者身體負荷並提升工作效率和照顧品質。 53.投入新興療法、精準藥物、醫療器材等利基品項的創 　 新技術平台及關鍵製造能量開發，預期成果包括：   (1)建置免疫細胞核酸傳輸載體原料與技術，產出免疫   　 細胞轉染試劑套組產品，並完成免疫細胞改造生產   　 製備驗證。   (2)精進眼部傳輸技術平台，搭配老藥新用篩選技術結   　 合創新雙標靶，開發可治療「乾式黃斑部病變」、   　 「糖尿病黃斑部病變」之藥物。   (3)開發TDP-43蛋白質降解藥物，可作為罕病或蛋白質   　 蓄積疾病例如治療罕病肌萎縮性側索硬化症之新藥   　 。 54.創新生物製造技術開發及應用推動，發展核酸藥物與 　 技術平台、開發細胞治療產業化所需之製程技術與接 　 軌國際法規之輔導，重點說明預期成果：   (1)產出先進核酸候選藥物及進入臨床前試驗。   (2)一鍋式IVT、新構型RNA、CAR抗原之mRNA-LNP等藥物   　 之製程開發與優化。   (3)串聯上游關鍵材料自主研發、自動化生產技術與場   　 域和下游終端產品開發驗證，推動細胞治療產業價   　 值鏈整合。   (4)法規單位諮詢(FDA,TFDA,CDE)、接軌國內外法規要   　 求及發展支持機制。 55.智慧化醫材以三大分項「植入式血流偵測、經顱磁刺 　 激系統、影像精準椎間盤修復手術」規劃，促進國內 　 醫療電子產業發展，預期成果包含：   (1)完成生物可吸收植入式血流偵測系統開發及生物可   　 吸收植入式傳感器與無線射頻傳感器功能整合驗證   　 ，達成單一多通道治療線圈頭盔重度憂鬱症、強迫   　 症以及成癮症三大適應症治療市場。   (2)以軟體演算法核心優化UX/UI應用，攜手國內IT與工   　 具機廠商跨入高性價比微創器械系統應用。   (3)以高階影像技術實現脊椎退化全方位精準治療，結   　 合椎間盤修復植入物設計，擴大脊椎退化治療市場   　 從末期重建融合到前中期組織修復，開創新市場需   　 求。   (4)針對鉭金屬電漿噴塗符合醫療器材表面處理功能性   　 需求，依ISO10993進行體外骨整能力測試並提升15%   　 以上。 56.食品與生物資源高值化開發，建構食材功能改質及精 　 準調控製程軟硬體技術，提升我國生物資源之營運與 　 服務品質標準，開發微生物食材關鍵技術，發展新興 　 生物資源及技術，預期成果包含：   (1)突破替代食材應用之限制：協助食材處理業及食品   　 加工業，應用多元原料促進產業轉型升級，建立自   　 有技術及強化國際競爭優勢，並加速供應鏈轉型與   　 強化韌性。   (2)建構國產微生物基食材生產鏈：促進傳統發酵產業   　 轉型，滿足國內替代食材產業鏈多元食材的需求。   (3)建置高技術性產業科學服務平台：提供菌種鑑定、   　 篩選，改良、精準發酵等服務，滿足新興生物科技   　 產業需求。 57.推動中南部區域產業創新研發與產業技術升級，創新 　 食品製造系統與商業營運模式，預期成果包含：   (1)創造新商業營運模式：開發連續式旋轉錐茶香氣萃   　 取設備與製程技術，產出業務用茶香液及濃縮茶萃   　 液，可供茶飲料廠生產多風味飲品，標準化原料供   　 現調飲料店，並搭配智慧調飲設備，將臺灣特色茶   　 飲推向國外。   (2)製造調控智慧化：開發智慧調控之微波電漿處理雛   　 型機及周邊關鍵模組，促進國內粉粒體產品產業升   　 級與拉動臺灣食品機械業投入研發。   (3)生產模式精準化：構建食品3D列印墨水匣、製程、   　 設備與服務支援體系。建立各類感測技術用於射頻   　 加熱與機械手臂夾具，解決雲嘉南食品業部分加工   　 製程能源資源使用、人工處理等效率低的問題，協   　 助烘焙食品、食品機械等優化生產。 58.新興運動科技創新技術發展與服務應用研發，預期成 　 果包含：   (1)催生跨業加值化、引領優勢產業運動化：催生跨業   　 加值化、引領優勢產業運動化，預定促進1.5億元投   　 資與衍生產值3億元以上，帶動臺灣運動產業成長新   　 動能帶動臺灣運動產業成長新動能。   (2)加速場域科技化、驅動優勢運動產業化：建立多元   　 賽事新體驗、新應用，創造營運新模式，全程預定   　 帶動4個特色場域智慧化進化，提高賽事的娛樂性與   　 粉絲的參與度，預定促進1億元投資與衍生產值3億   　 元以上，促進國內運動產業科技轉型升級。   (3)推動新創國際化、加速新創產業化：發展2種跨域加   　 值創新商模落地，預定促進0.5億元投資與衍生產值   　 1.5億元以上。 59.整合科研體系與創投之新創資源，豐富科專新創生態 　 環境，帶動研發投資及取得募資共8.3億元；提升新創 　 企業創新能力，創造產業經濟價值4億元。預期成果包 　 含：   (1)學研共創科專事業化：深化學研鏈結，聚焦關鍵客   　 戶驗證20件並銜接新創資源，活化科研成果及發展   　 新興產業；協助法人及學研機關(構)建立新創培育   　 機制，促成3案科研成果衍生新創取得募資3.3億元   　 。   (2)鏈結創投資源，帶動研發投資5億元、挹注早期厚技   　 術新創能量，促成前瞻研發8案、加速前瞻技術商業   　 化應用，創造產值4億元。 60.促進智慧農業前瞻技術協作及串聯農業「科技使用端 　 」與工業「科技供應端」，建立互利夥伴關係，共構 　 跨域產業生態價值鏈，以完成農業政策目標。導入電 　 動化與無人化載具相關設備開發能量，協助提升新農 　 業價值與技術創新，藉由工業技術領域鏈結智慧農業 　 所需之關鍵設備供應鏈，加速達成國內廠商技轉合作 　 與技術成果產業化，預期成果包含：   (1)建立「畜牧場域智慧仿生作業機械」：從無到有的   　 示範，研發國產自動畜牧智慧機器人產品鏈，以適   　 地適用導入國產化。   (2)建立「高值農作場域生產協作設備」：技術擴散的   　 示範，科專技術跨域應用，推動高值作物(葡萄)農   　 場防病省工之設備開發，並以材料循環建立永續化   　 。   (3)科技農工創新孵育：區域產業輔導與科技農工技術   　 擴散應用。 61.以產業早期創新前瞻技術的研發與早期專利布局，來 　 引領產業轉型升級，預期成果包含：   (1)建構產業前瞻技術應用基礎，如智慧生活領域投入   　 人機互動服務、自主移動系統與服務型生成式AI應   　 用等、健康樂活領域投入精準治療機器人系統、細   　 胞組織與再生醫學技術、生成式AI輔助新藥開發等   　 ，永續環境領域投入高效熱管理技術、高效循環複   　 合加工技術、低碳轉換材料等，在進行先期研究與   　 驗證後，孵育重大研發計畫3件。   (2)形成強有力且具學理基礎的專利防護網，協助產業   　 進行先期專利布局，降低產業投入風險，促成105件   　 國內外專利申請。 62.以創新技術的產業化驗證設施與服務，來加速產業新 　 產品/新服務發展，重點預期成果如下：   (1)建立檢測、認驗證、標準與法規等設施與服務，減   　 少中小企業投資成本，提升整體產業鏈運作效率，   　 促進企業轉型升級。如半導體厚薄膜製程之膜厚均   　 勻性提升至97%，提高晶圓良率等。   (2)透過試量產/試營運，加速創新技術商品化，協助衍   　 生新創事業體。強化提供中小企業工業服務，促成   　 綠色低碳循環材料、低能耗碳捕獲再利用材料等至   　 少4項高值新材料或元件上市。   (3)因應貿易戰、科技戰、淨零永續趨勢及新冠疫後經   　 濟發展，提前布局新興產業所需或產業鏈缺口等基   　 礎設施與能量，提升我國產業自主與產業韌性。 63.針對產業整體環境綜整規劃，藉由補助業界或學界之 　 方式，協助提升及創新產業技術與應用服務能力，預 　 期成果包含：   (1)技術創新：推動技術創新計畫50件、產出50件專利   　 申請、促進跨國合作團隊3件、引進國外關鍵技術在   　 臺研發10件、研發成果技轉金/技術股金額0.6億元   　 以上。   (2)經濟效益：帶動廠商研發投資130億元，創造商業化   　 產值165億元。促成外商對臺採購金額逾10億元。促   　 成、培育新創公司10家以上、促成新創事業投資/募   　 資金額0.6億元、創新產品或科技服務10件以上。   (3)社會影響：增加就業人數達650人。培育業界所需研   　 發/商發人力60人。 64.創新產業科技政策與國際合作規劃管理，預期成果包 　 含：   (1)「科技專案政策與資源規劃」：發行500篇以上產業   　 報告，舉辦50場以上趨勢分享，提供政府強化策略   　 布局、產業及科專體系決策參考。   (2)「科技專案國際合作」：促成國際合作28件，引介   　 外商在臺衍生投資5億元。參與APEC PPSTI平台，促   　 成2件以上提案，開創新興市場商機。   (3)「科技行政管理與推廣」：辦理科專計畫管考作業   　 ，引導具挑戰性創新研發，促進科專對產業創新效   　 益。 65.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發，預期成果 　 包含：   (1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、   　 人工智慧或其他國家重點領域，在臺投資進行研發   　 或擴展產業科技量能。   (2)引導國內產業鏈合作共創，提升產業技術競爭力，   　 帶動新興產品開發及國際市場拓展。   (3)引進國際研發人才，開創優質就業機會。