本部

22,897,550,000 元（）

1.配合政府推動「六大核心戰略產業推動方案」、「臺灣 　2050淨零排放路徑」等施政重點，協助我國產業因應當 　前經濟趨勢，引導產業開創新格局，將進行創新政策探 　索及研析，審視國內產業技術發展現況，並考量全球政 　經情勢變化，地緣政治、淨零趨勢等因素，透過智庫、 　法人及技術專家之交流鏈結，多面向觀測產業技術前瞻 　趨勢，以掌握科技前瞻與創新動態，並制定推動我國下 　一階段產業技術布局方向。另為精進政府對產業發展之 　導引及溝通功能，將透過相關科技專案成果推廣，加速 　擴散成果應用以強化產業效益，並達到產業創新轉型之 　目標。 2.配合政府六大核心戰略產業推動方案及5+2產業創新計 　畫等政策主軸，並依各領域產業之技術發展需要，科技 　專案以智慧科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服 　務創新等領域，投入產業技術相關應用研發，形塑區域 　之特色產業，並依產業發展現況及需求促使產業全面升 　級轉型；針對各領域投入資源與重點領域進行宏觀調配 　，藉由辦理科專研發成果推廣及落實產業化運用，強化 　產業技術之跨領域整合發展。 3.全齡健康之創新治療產品開發驗證   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,392,000千元。113年經費編列348,000千元   　 ，未來尚須編列1,044,000千元。   (2)本計畫針對可仿效之臨床治療發展數位治療與產品   　 、加速產品開發與產業推動、以促進Bio×ICT跨業   　 共創於數位醫療產業技術發展，強化並發揮生醫數   　 據資料庫應用價值聚焦臨床確效(clinical validat   　 ed)產品開發、場域驗證，建置系統商、遊戲軟體業   　 、醫用軟體平台業、穿戴式裝置開發商、醫療機構   　 、治療所及潛能發展社福機構新興產業鏈，進而拓   　 展智慧醫療產品於國際市場。 4.運用智慧科技構築優質高齡社區生活   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列512,000千元。113年經費編列128,000千元，   　 未來尚須列384,000千元。   (2)為因應高齡人口急遽增加之趨勢，本計畫以公共政   　 策為主要推動模式，與在地組織(非政府組織、非營   　 利組織)合作，公私協力提供高齡者居家醫療及生活   　 照護之綜合服務，完善社區整體照護服務。計畫執   　 行過程中可望透過技術加值帶動照護產業發展與政   　 策連結，透過可攜式、可負擔之醫療器材結合服務   　 模式，驗證具備健康促進或亞健康賦能的模式，發   　 展可複製、具擴散性之服務方案，建立具體可行的   　 商業模式。推動符合在地需求之生活照顧服務，創   　 造健康科技照護產業之永續經營生態圈。 5.科技導入提升照護品質   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列204,000千元。113年經費編列51,000千元、   　 未來尚須編列153,000千元。   (2)本計畫聚焦創新照護科技技術，應用於長期照護機   　 構與家庭，因應超高齡社會，透過科技導入照顧機   　 構改善其行政效率、提升照顧品質，可幫助照顧產   　 業解決人力短缺與智慧工具不足的問題，同時促進   　 照顧產業生態的健全發展。 6.產業低碳減廢綠色製程創新技術開發   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列10,488,000千元。113年經費編列2,622,000   　 千元、未來尚須編列7,866,000千元。   (2)聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，在石化產   　 業發展高溫能源管理、低碳原料先進製程。並布局   　 半導體電子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電   　 製程。透過低碳原物料與配方設計降低製程能耗、   　 創新設備與模組及負碳技術，建構電子與化學產業   　 的低碳供應鏈，達到產品實質減碳，提升產業低碳   　 競爭力。 7.高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術   (1)計畫期程113年至116年止，產業技術司總經費預估   　 編列1,292,000千元。113年經費編列323,000千元、   　 未來尚須編列969,000千元。   (2)因應未來AI、HPC等大資料量傳輸運算趨勢，以半導   　 體技術建立高算力、低延遲、高頻寬之高效運算晶   　 片技術為產業共識。本計畫因應有效傳輸所需，結   　 合設計、製程、材料、設備領域開發矽光子共封裝   　 模組關鍵技術，補足國內高速傳輸晶片缺口；同時   　 開發HPC所需高效運算晶片之高效能嵌入式3D磁性記   　 憶體關鍵技術，引領半導體製造與晶片設計產業，   　 掌握新世代半導體晶片能量。 8.新創前瞻技術淬鍊   (1)計畫期程自113年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,408,000千元。113年經費編列352,000千元   　 、未來尚須編列1,056,000千元。   (2)聚焦前瞻技術之創新加值，以科研體系蘊育之厚技   　 術新創團隊為目標對象，透過加速產學研推動前瞻   　 技術應用落地、提升科研衍生新創事業成功率、帶   　 動創投資源與專業共同投入，豐富科專新創生態環   　 境，達成前瞻技術淬鍊為產業及市場價值的目標。   　 長期目標將培育新興科技產業之領導型企業，帶動   　 臺灣新興科技產業發展契機。 9.前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,650,000千元。113年經費編列730,000千元   　 、未來尚須編列2,920,000千元。   (2)投入設計符合臨床需求且高算力多功能之1 x nm晶   　 片，應用於仿生技術以建立系統模擬複雜生物功能   　 ；生物製造監測晶片確保生物藥品品質及降低成本   　 ；應用於神經科與身心科疾病之閉迴路控制晶片；   　 推動國產晶片與系統整合驅動農業智慧化轉型，以   　 及精準農業多元感控與智慧電動載具應用自主。 10.晶片驅動6G通訊產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,125,000千元。113年經費編列225,000千元   　 、未來尚須編列900,000千元   (2)聚焦研發自主6G主流頻率的通訊晶片，補足5G時代   　 關鍵晶片受制於外商之缺口，整合開發台灣首套6G   　 開放架構系統軟體，參與6G國際標準制定，支持台   　 廠接軌6G標準預商用產品開發，搶佔6G首波國際市   　 場。 11.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,000,000千元。113年經費編列600,000千元   　 、未來尚須編列2,400,000千元。   (2)因應IC設計產業呼籲政府加強投入前瞻晶片技術研   　 發，以穩固我國IC設計產業領先優勢並擺脫中國在   　 成熟製程領域的紅海威脅，本計畫聚焦「加速高階   　 晶片前瞻技術突破」主軸，支持我國IC設計業加速   　 實現先進製程晶片產品開發並建立產業所需關鍵技   　 術為總目標，發展臺灣先進製程關鍵共用矽智財及   　 高算力前瞻晶片自主技術，以確保我國IC設計產業5   　 年內排名全球前二，維持我國半導體產業領先利基   　 。 12.全台半導體相關軟硬體建置與資源共享   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列6,000,000千元。113年經費編列1,200,000千   　 元、未來尚須編列4,800,000千元。   (2)本計畫目標為建置先進半導體、次微米感測晶片技   　 術與高精密檢量測平台，提供國內IC設計、半導體   　 及新創業者多樣化先進製程試量產與小量量產服務   　 ，並與國科會國研院半導體中心互補分工搭配，推   　 動技術創新自主、提升產品性能，並有效降低生產   　 成本。 13.前瞻晶片設計軟體技術開發   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列750,000千元。113年經費編列150,000千元、   　 未來尚須編列600,000千元。   (2)因應先進製程與異質封裝國際發展趨勢與產業需求   　 ，本計畫鏈結國科會與新創、中小企業等單位，以   　 導入AI技術模式優化晶片設計EDA(電子設計自動化)   　 軟體技術與測試平臺，提供新創/中小型IC設計公司   　 完善設計環境，加速晶片設計構想實現，同時提供E   　 DA新創業者完整驗證及測試平台，促成EDA軟體自主   　 技術產業落地。 14.國際領先突破、國內新創與中小企業IC設計   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列6,000,000千元。113年經費編列1,200,000千   　 元、未來尚須編列4,800,000千元。   (2)為提高我國晶片產業之產值與國際競爭力，鼓勵廠   　 商運用國內先進製程代工優勢，投入研發國際領先   　 突破創新技術，規劃透過政府經費與資源補助以降   　 低風險，研發多樣化之先進晶片，提升產值與全球   　 市占率，並驅動產業創新再升級。   　 解決方案，預計整合系統功能模組。規劃導入醫院   　 、日照/照護中心等機構場域，驗證照護成效及營運   　 管理效益。計畫聚焦發展智慧照護系統關鍵技術，   　 減輕照護者身體負荷並提升工作效率和照顧品質。 17.聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，透過低碳原 　 物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組及負 　 碳技術，建構電子與化學產業的低碳供應鏈，預期成 　 果包含：   (1)半導體電子產業：透過盤點製程與廠務段，開發創   　 新節能解決方案。如以還原取代燃燒降低高碳當量   　 氣體排放、低溶劑高反應性材料配方降低製程溫度/   　 時間、低電鍍電壓電極、低碳純水製程、節能模組   　 及智慧廠務等技術，降低製造使用電力與能量。並   　 藉節能晶片設計及低負載運算伺服器系統降低碳排   　 並建構低碳材料與設備供應鏈。   (2)石化產業：透過連續製程精準反應技術，開發高效   　 率/低能耗合成製程技術(反應副產物由10%降至5%以   　 下)，可應用於高放熱之硝基化合物等生產製程；將   　 回收塑料轉化為石油腦進料，透過觸媒技術開發廢   　 塑膠裂解產物穩定化(不飽和烯烴鍵降至2%以下)與   　 碳數調控技術。 18.開發高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術，預期成 　 果包含：   (1)布局矽光子共封裝模組與高效能嵌入式3D磁性記憶   　 體兩項關鍵技術，完成至少3案產研合作計畫，並促   　 進廠商投資金額達新臺幣1.5億元，引領我國半導體   　 與光通訊產業切入資料中心高速伺服器市場份額。   (2)以「矽光子共封裝產業聯盟」串聯國內指標型封裝   　 、材料、系統廠商，並結盟國際大廠推動供應鏈生   　 態系成形，聯盟參與廠商累計至少20家次。   (3)布局光纖陣列對位接合設備的關鍵模組技術，以設   　 備國產化為推動目標，聯結設備廠共創，加速產業   　 技術升級，且延伸應用到封裝、檢測等設備，達成   　 促進廠商投資金額至少新臺幣1億元之效益。 19.整合科研體系與創投之新創資源，豐富科專新創生態 　 環境，帶動研發投資及取得募資共5.4億元；提升新創 　 企業創新能力，創造產業經濟價值0.4億元。預期成果 　 包含：   (1)學研共創科專事業化：深化學研鏈結與創新體系，   　 促成學研新創合作15案，引導法人自主建構學研新   　 創培育能量，蘊育準新創4件，促成3案科研成果衍   　 生新創取得募資3億元。   (2)完善前瞻技術新創生態環境：鏈結創投資源，引進   　 創投2.4億元資金投資早期厚技術新創公司4案，發   　 揮槓桿動能；鏈結創投投前選案、投後管理、估值   　 分析、投創輔導等專業，加速前瞻技術商業化應用   　 ，創造產值0.4億元。 20.運用台灣半導體產業強項，將晶片高速、高集成、低 　 功耗之特色技術應用於生醫與新農業產業，預期成果 　 包含：   (1)以基因定序醫材為載具，建立符合檢測醫材標準的   　 新一代基因定序解決方案，補足前處理和感測分析   　 多功能全合一晶片與系統所需之醫材等級工業化異   　 質整合製程、材料及安全性保護解決方案，完備台   　 廠供應鏈及CDMO產業。   (2)建立生物活性轉譯晶片、特用材料與製程軟硬體技   　 術，推動國內生物活性轉譯晶片相關產業發展，可   　 應用於藥物之功效篩選及安全性研究。   (3)開發微型生物製造監測晶片，應用於藥物精準製程   　 調控系統，滿足次世代生物藥物開發需求。   (4)發展適用神經科/身心科/腦科關鍵應用之利基醫材   　 產品及對應晶片方案並與產業夥伴推動適用於生活   　 場域之高階利基醫材方案落地國際市場。   (5)整合「智慧感測」與「智慧動力」之關鍵晶片技術   　 ，建立跨部會技術平台與跨產業供應鏈，同時將進   　 行場域實證、確效及多元運用，以通用規格化目標   　 推動規模化市場，創造系統產品國際競爭力並加速   　 國內精準農業之智慧科技發展。 21.晶片驅動6G通訊產業創新，預期成果包含：   (1)完成6G通訊晶片架構設計，產出性能與運算複雜度   　 皆較5G高一個量級以上，同時更低的功耗6G通訊晶   　 片架構，包含6G中高頻射頻前端晶片、基頻多核心   　 晶片及巨量天線模組。   (2)完成6G無線接取關鍵軟體設計，產出以原生人工智   　 慧/機器學習(AI/ML)技術來提升的無線通訊性能的   　 軟體框架，包含開放架構基地台通訊軟體系統、智   　 慧組網軟體系統。   (3)布局專利至少12件，鏈結6G國際組織及參與3GPP國   　 際標準制定，確保與國際大廠6G研發方向同步。 22.開發關鍵晶片與異質整合技術，預期成果包含：   (1)完成年度國內外專利申請20件，透過6家次先期技術   　 研究或技術服務促成產業每年投資前瞻晶片研發至   　 少新臺幣15億元，帶動國內業者共同開發產品應用   　 生態，發展高算力前瞻晶片，以逐步切入高運算力   　 伺服器、工業、車載等利基藍海應用市場範疇。   (2)投入先進製程關鍵共用矽智財開發，提供共通資源   　 導入國內業者晶片設計；並逐步建構小晶片之運算   　 設計方案，提供業界高運算力、伺服器設計，協助   　 產業有效縮短開發時程。   (3)發展大型AI模型運算軟硬體關鍵技術，降低模型大   　 小40%，以加速實現晶片全程運算效能可提升2倍以   　 上。 23.建置國際級先進半導體晶片實驗室及次微米感測晶片 　 與檢量測研發與驗證製程平台，提供業界多樣化試量 　 產與小量量產服務。預期成果包含：   (1)先進半導體晶片實驗室：建置可支援產業12吋20奈   　 米以下先進製程晶片研發與試量產平台，預計服務   　 業者5家次，帶動投資5億元。   (2)次微米感測晶片無塵室環境建置：提升業界量能達   　 到8吋次微米感測晶片技術，協助5家業者研發試量   　 產感測晶片。   (3)半導體高精密檢量測平台：支援半導體20奈米以下   　 前段製程技術開發及高階封裝檢測。協助國內產研   　 界及半導體供應鏈至少10家次(含)/年。 24.開發前瞻晶片設計軟體技術，預期成果包含：   (1)研發先進製程次世代晶片設計關鍵軟體工具技術與   　 雛形平臺建置，結合晶圓廠與封裝廠製程參數，打   　 造初版智動化晶片設計軟體之設計流程，策略性扶   　 植國內新創與IC設計產業。   (2)累計協助2家以上新創及中小企業，促成產業每年投   　 資相關研發至少新臺幣2億元。 25.推動晶片設計業者投入國際領先晶片應用研發，拓展 　 新興應用與高階產品需求市場，預期成果包含：發展 　 三件先進晶片、小晶片、感測晶片或系統等比肩國際 　 一線大廠之之晶片或支持晶片的關鍵技術(含部分策略 　 性、自主化、進口替代晶片開發)，並帶動投資25億元 　 與新增產值35億元。

1.透過產業科技施政相關之趨勢追蹤、議題研析和策略規 　劃，掌握影響我國產業科技創新之重要國際和國內創新 　落地應用之影響因素，以做為科專政策制定之參據，並 　加強科專布局決策與優化科專研發效能與創新效益，針 　對新興科技研發領域，分析關鍵產業化機制及國際合作 　網絡，以發揮科專產業化效益。 2.鏈結國內外專家網絡，透過產業專家、公協會、研發法 　人、學界、外部智庫等交流，凝聚產業發展共識，間接 　落實研發成果產業化與孕育產業創新生態系，引導產業 　投入前瞻技術布局，加速結構優化轉型及提升附加價值 　。 3.完善產業基磐建置，根據產業資訊之價值性與時效性， 　提供產業即時評析、年鑑專書等成果，以符多元產業分 　析成果之需求。 4.建構科專計畫審查機制，邀請產、官、學、研等各界熟 　悉技術研發與產業發展趨勢之專家進行計畫審議及實地 　訪視作業，有效配置科技資源並管控計畫執行，並追蹤 　執行成果，提升資源運用效益。 5.推動法人科技專案計畫之績效管理機制，引導改善與強 　化科專成果營運推廣制度之建立，以驅動法人科專執行 　機構妥善管理與運用科技專案之研發資源，持續強化科 　研成果多元運用制度設計，裨益產業技術及研發成果之 　推廣及擴散，達成提升產業競爭力之目標。 6.強化法人研發成果技轉品質與制度改善，辦理法人科專 　計畫研發成果技轉廠商滿意度調查，以反映技轉廠商之 　滿意程度與技術需求，並督促法人提升研發成果技轉業 　界之服務品質，發揮產業效益。 7.推動A+企業創新研發淬鍊計畫，引導業者進行前瞻產業 　技術開發，鼓勵產業鏈整合，並協助業者建構研發環境 　，另透過引進跨國企業來臺從事創新研發活動，強化我 　國產業之國際競爭力。預期達成輔導廠商家數逾100家 　以上及政府每投資1元引領廠商研發投資達1.2元之效益 　。 8.為發展我國新興科技產業，以學界科研技術落地成新創 　事業為目標，推動科研成果價值創造計畫(價創2.0)， 　引導學界運用技術成果衍生具成長潛力之新創公司，預 　期113年促成、培育新創公司10家以上、研發成果技轉 　金/技術股金額達6,000萬以上；此外管考產學研價值創 　造計畫(價創1.0)之延續性計畫，持續落實技術商品化 　之產學研合作基礎。 9.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動數位經濟、亞 　洲矽谷、亞灣5G AIoT創新科技應用、AI on chip及高 　效運算晶片之高速傳輸介面技術、化合物半導體製造關 　鍵技術、量子電腦關鍵零組件與智慧顯示技術應用多元 　化和差異化綠色面板材料開發等重點項目，發展智慧感 　知視聽與觸覺互動科技系統技術，優先布局低軌衛星通 　訊系統技術、下世代通訊前瞻系統關鍵技術、邊緣雲創 　新產業技術，開發複合式觸覺回饋應用技術、新創IA智 　慧擴增視覺系統技術應用於穿戴裝置、低碳排次太赫茲 　通訊關鍵材料自主技術、發展無光罩噴印新材料與製程 　技術縮短開發時程及提升量產性、下世代封裝奈米級全 　方位感測技術、車電人工智慧化產業技術、半導體超高 　密度構裝基板減碳製程技術，建立AI on chip設計、製 　程、異質系統整合與軟體關鍵技術布局與推動示範應用 　，跨領域整合產學研能量，持續深耕產業創新轉型所需 　基礎技術，掌握關鍵智財與建構高值化試量產平台，引 　導產業開發自主技術，切入國際高端產品應用市場，推 　升智慧科技領域產業競爭優勢。 10.在製造精進領域，對準智機方案以碁盤扎根化、服務 　 整合化、系統智慧化以及應用雲端化等推動作法，並 　 依智慧機械SaaS、PaaS及IaaS等三層架構展開，投入 　 關鍵零組件、軟體加值服務以及開放式雲平台等技術 　 開發，以自主化與智慧化加值，協助提高業者獲利空 　 間，並開創高值、敏捷以及人機共融的智慧製造模式 　 ，實現少量多樣客製化的數位化生產願景。期望藉由 　 創新技術服務降低國內廠商導入智慧設備及製造之門 　 檻，提升機械業產值及附加價值率，加速產業升級轉 　 型；建構完整的車電產品測試驗證能量、完善且安全 　 之無人載具關鍵技術及創新實驗環境、發展通過資安 　 要求之工業等級之無人機/燃料電池之系統與模組，以 　 推升國內車電及無人機產業供應鏈位階。 11.在永續科技領域，主要以能源永續及資源永續為範疇 　 ，協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技術，並可 　 在短期內導入以降低能源需求及減少二氧化碳排放， 　 達成臺灣2050淨零排放目標。透過鏈結下游產業需求 　 ，以自主材料及創新節能減碳技術，加速達到產業減 　 碳目標及提高我國5+2產業國際競爭力，並創造友善環 　 境及產業經濟發展。在能源永續方面針對臺灣高碳排 　 產業建立材料及製程創新減碳節能技術、大功率電力 　 轉換系統(PCS)、移動式載具電池、低碳車輛與跨域系 　 統節能優化應用及氫能應用等領域，包含開發氫能儲 　 運關鍵材料、製程技術與混氫燃燒工業應用技術、氫 　 能移動載具燃料電池系統、低碳排鐵原料及冶煉減碳 　 設計之技術、稀土金屬節能材料及低能耗熔鹽電解製 　 程等節能減碳技術，並開發鋰金屬電池材料、固態電 　 池製程與系統技術、移動載具之後軸電驅動總成及跨 　 域應用電能管理系統等技術，並在石化產業發展高溫 　 能源管理、低碳原料先進製程技術，布局半導體電子 　 產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電製程，以實現 　 產業淨零減碳、工業能源智慧化及運輸能源智慧化之 　 發展目標；另在資源永續部分，則以資源循環零廢棄 　 做為開發主軸，包含高節能半導體製程廢氫回收、電 　 鍍產業重金屬吸附回收製程、產業自主特用材料、永 　 續性紡織品產業鏈減碳技術等關鍵技術，以環境保護 　 考量之前提以永續科技創新產業發展，帶動國內產業 　 技術升級並加速產業轉型，建構國內完整產業鏈。 12.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策   　 及臺灣2050淨零轉型關鍵戰略「資源循環零廢棄」   　 ，建構低碳足跡物料及開發易循環回用的新材料及   　 製程技術，引導我國材料產業加速朝「資源循環零   　 廢棄」發展。113年度將以「產業減廢與循環高值製   　 程技術開發」、「產業自主特用材料開發及應用」   　 、「循環經濟推動方案-循環技術暨材料創新研發平   　 台推動」、「永續性紡織品產業鏈減碳技術」及「   　 民生產業關鍵技術開發」為重點發展主軸，串連材   　 料及化工產業聚落，開創創新材料及循環經濟產業   　 生態鏈，並引導民生產業建立新科技動能。   (2)在生技醫藥部分，配合「六大核心戰略產業推動方   　 案」、「臺灣精準健康方案」施政方針，113年度以   　 強化創新新藥與醫材技術平台，以及建構先進生物   　 藥物製造能量為重點發展主軸，領域包括「精準醫   　 療抗癌小分子新藥」、「數位科技應用於生醫產業   　 」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞製劑」、「   　 核酸藥物及產製系統」、「微創手術智能診療系統   　 」、「組織修復醫材」及「食品及生物資源」，預   　 期開發大分子候選藥物與抗體藥物傳輸平台、幹細   　 胞製劑生產及免疫細胞製劑生產、短鏈核酸藥物合   　 成系統及長鏈核酸藥物產品、核酸藥物候選藥物開   　 發、核酸載體製程關鍵模組、建構核酸藥物設計優   　 化模組、新構型核酸生產製造與包覆傳輸技術。打   　 造全球首件動態多椎節影像導航手術機器人系統，   　 開發影像精準輔助椎間盤修復手術技術，大腸癌癌   　 症液態生物檢體伴同式診斷產品，並運用編紡與複   　 合材料列印技術，開發生醫編紡材料與組織工程產   　 品。運用生醫數據及數位科技加值精準治療產品開   　 發，打造臺灣為亞太生技醫藥研發產業中心，滿足   　 藥品、醫療器材及健康醫療相關市場需求。 13.在服務創新領域，以軟體思維加值硬體製造，協助產 　 業以智慧分析技術轉型尋求藍海市場：透過虛實融合 　 、裝置賦能、行為互聯網等產品、系統高值方案發展 　 ，促成運動製造軟硬整合，與我國優勢產業共創新產 　 品服務加值與跨業創新服務，進而跨領域提升產業價 　 值與經濟產值，創造投資與擴大市場；以技術創新培 　 育國際創新體驗服務，試煉新創事業商模，驅動新創 　 加速國際市場。 14.創新治療醫材產品開發驗證重點及預期成果包含：   (1)整合擴增實境/虛擬實境(AR/VR)穿戴裝置，發展具   　 華人特色之數位療法，仿效臨床認知訓練，讓個案   　 在機構外自我訓練。   (2)鏈結國際軟體開發平台與數位療法創新服務公司，   　 發展數位療法平台，開發創新服務。   (3)鼓勵廠商投入智慧醫療產品之場域驗證，並推廣至   　 海外醫院以加速國際市場輸出。 15.推動運用智慧科技構築優質高齡社區生活，預期成果 　 包含：   (1)多元化認知促進服務平台：利用既有產品融入居家   　 日用品或社區共享活動模式，以遊戲完成檢測與治   　 療。與醫療機構/診所、照護機構、輔具業者、健康   　 IT公司及保險公司等產業建置合作模式。   (2)高齡口腔統合照護方案：提供社區居家牙菌快篩照   　 光板與牙齦炎指數可攜簡易裝置，透過牙周健康應   　 用程式(APP)回傳雲端搭配正確刷牙方法，連線口衛   　 師/口腔照護員，自費模式早期介入達到70歲前自然   　 牙至少20顆目標。 16.科技導入提升照護品質之重點及預期成果包含：   (1)感知式行動保健工具：開發感知照顧動作姿態與肌   　 肉狀態的賦能裝置，透過體態與運動肌力分析與感   　 測技術，訓練及監測照護員照護過程中正確的姿態   　 。   (2)輕型外骨骼機器人：完成輕型外骨骼機器人雛型開   　 發，自主研發控制、驅動與機構件等三大零組件。   (3)機構照護成效與營運管理智慧系統：規劃結合生態   　 體系業者，建置機構照護成效與營運管理智慧系統   　 解決方案，預計整合系統功能模組。規劃導入醫院   　 、日照/照護中心等機構場域，驗證照護成效及營運   　 管理效益。計畫聚焦發展智慧照護系統關鍵技術，   　 減輕照護者身體負荷並提升工作效率和照顧品質。 17.聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，透過低碳原 　 物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組及負 　 碳技術，建構電子與化學產業的低碳供應鏈，預期成 　 果包含：   (1)半導體電子產業：透過盤點製程與廠務段，開發創   　 新節能解決方案。如以還原取代燃燒降低高碳當量   　 氣體排放、低溶劑高反應性材料配方降低製程溫度/   　 時間、低電鍍電壓電極、低碳純水製程、節能模組   　 及智慧廠務等技術，降低製造使用電力與能量。並   　 藉節能晶片設計及低負載運算伺服器系統降低碳排   　 並建構低碳材料與設備供應鏈。   (2)石化產業：透過連續製程精準反應技術，開發高效   　 率/低能耗合成製程技術(反應副產物由10%降至5%以   　 下)，可應用於高放熱之硝基化合物等生產製程；將   　 回收塑料轉化為石油腦進料，透過觸媒技術開發廢   　 塑膠裂解產物穩定化(不飽和烯烴鍵降至2%以下)與   　 碳數調控技術。 18.開發高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術，預期成 　 果包含：   (1)布局矽光子共封裝模組與高效能嵌入式3D磁性記憶   　 體兩項關鍵技術，完成至少3案產研合作計畫，並促   　 進廠商投資金額達新臺幣1.5億元，引領我國半導體   　 與光通訊產業切入資料中心高速伺服器市場份額。   (2)以「矽光子共封裝產業聯盟」串聯國內指標型封裝   　 、材料、系統廠商，並結盟國際大廠推動供應鏈生   　 態系成形，聯盟參與廠商累計至少20家次。   (3)布局光纖陣列對位接合設備的關鍵模組技術，以設   　 備國產化為推動目標，聯結設備廠共創，加速產業   　 技術升級，且延伸應用到封裝、檢測等設備，達成   　 促進廠商投資金額至少新臺幣1億元之效益。 19.整合科研體系與創投之新創資源，豐富科專新創生態 　 環境，帶動研發投資及取得募資共5.4億元；提升新創 　 企業創新能力，創造產業經濟價值0.4億元。預期成果 　 包含：   (1)學研共創科專事業化：深化學研鏈結與創新體系，   　 促成學研新創合作15案，引導法人自主建構學研新   　 創培育能量，蘊育準新創4件，促成3案科研成果衍   　 生新創取得募資3億元。   (2)完善前瞻技術新創生態環境：鏈結創投資源，引進   　 創投2.4億元資金投資早期厚技術新創公司4案，發   　 揮槓桿動能；鏈結創投投前選案、投後管理、估值   　 分析、投創輔導等專業，加速前瞻技術商業化應用   　 ，創造產值0.4億元。 20.運用台灣半導體產業強項，將晶片高速、高集成、低 　 功耗之特色技術應用於生醫與新農業產業，預期成果 　 包含：   (1)以基因定序醫材為載具，建立符合檢測醫材標準的   　 新一代基因定序解決方案，補足前處理和感測分析   　 多功能全合一晶片與系統所需之醫材等級工業化異   　 質整合製程、材料及安全性保護解決方案，完備台   　 廠供應鏈及CDMO產業。   (2)建立生物活性轉譯晶片、特用材料與製程軟硬體技   　 術，推動國內生物活性轉譯晶片相關產業發展，可   　 應用於藥物之功效篩選及安全性研究。   (3)開發微型生物製造監測晶片，應用於藥物精準製程   　 調控系統，滿足次世代生物藥物開發需求。   (4)發展適用神經科/身心科/腦科關鍵應用之利基醫材   　 產品及對應晶片方案並與產業夥伴推動適用於生活   　 場域之高階利基醫材方案落地國際市場。   (5)整合「智慧感測」與「智慧動力」之關鍵晶片技術   　 ，建立跨部會技術平台與跨產業供應鏈，同時將進   　 行場域實證、確效及多元運用，以通用規格化目標   　 推動規模化市場，創造系統產品國際競爭力並加速   　 國內精準農業之智慧科技發展。 21.晶片驅動6G通訊產業創新，預期成果包含：   (1)完成6G通訊晶片架構設計，產出性能與運算複雜度   　 皆較5G高一個量級以上，同時更低的功耗6G通訊晶   　 片架構，包含6G中高頻射頻前端晶片、基頻多核心   　 晶片及巨量天線模組。   (2)完成6G無線接取關鍵軟體設計，產出以原生人工智   　 慧/機器學習(AI/ML)技術來提升的無線通訊性能的   　 軟體框架，包含開放架構基地台通訊軟體系統、智   　 慧組網軟體系統。   (3)布局專利至少12件，鏈結6G國際組織及參與3GPP國   　 際標準制定，確保與國際大廠6G研發方向同步。 22.開發關鍵晶片與異質整合技術，預期成果包含：   (1)完成年度國內外專利申請20件，透過6家次先期技術   　 研究或技術服務促成產業每年投資前瞻晶片研發至   　 少新臺幣15億元，帶動國內業者共同開發產品應用   　 生態，發展高算力前瞻晶片，以逐步切入高運算力   　 伺服器、工業、車載等利基藍海應用市場範疇。   (2)投入先進製程關鍵共用矽智財開發，提供共通資源   　 導入國內業者晶片設計；並逐步建構小晶片之運算   　 設計方案，提供業界高運算力、伺服器設計，協助   　 產業有效縮短開發時程。   (3)發展大型AI模型運算軟硬體關鍵技術，降低模型大   　 小40%，以加速實現晶片全程運算效能可提升2倍以   　 上。 23.建置國際級先進半導體晶片實驗室及次微米感測晶片 　 與檢量測研發與驗證製程平台，提供業界多樣化試量 　 產與小量量產服務。預期成果包含：   (1)先進半導體晶片實驗室：建置可支援產業12吋20奈   　 米以下先進製程晶片研發與試量產平台，預計服務   　 業者5家次，帶動投資5億元。   (2)次微米感測晶片無塵室環境建置：提升業界量能達   　 到8吋次微米感測晶片技術，協助5家業者研發試量   　 產感測晶片。   (3)半導體高精密檢量測平台：支援半導體20奈米以下   　 前段製程技術開發及高階封裝檢測。協助國內產研   　 界及半導體供應鏈至少10家次(含)/年。 24.開發前瞻晶片設計軟體技術，預期成果包含：   (1)研發先進製程次世代晶片設計關鍵軟體工具技術與   　 雛形平臺建置，結合晶圓廠與封裝廠製程參數，打   　 造初版智動化晶片設計軟體之設計流程，策略性扶   　 植國內新創與IC設計產業。   (2)累計協助2家以上新創及中小企業，促成產業每年投   　 資相關研發至少新臺幣2億元。 25.推動晶片設計業者投入國際領先晶片應用研發，拓展 　 新興應用與高階產品需求市場，預期成果包含：發展 　 三件先進晶片、小晶片、感測晶片或系統等比肩國際 　 一線大廠之之晶片或支持晶片的關鍵技術(含部分策略 　 性、自主化、進口替代晶片開發)，並帶動投資25億元 　 與新增產值35億元。