預算機關
本部
承辦單位
預算金額
15,449,667,000 元()
計畫內容
1.為配合政府接軌未來、國際及在地整體產業創新政策之
思維推動,並因應我國產業界需求與國內外經濟情勢之
發展,藉由全球產業科技前瞻趨勢掃描,評估國際變化
態勢並結合滾動更新國內產業技術基磐資訊,連結智庫
能量、法人資源及專家網絡等,提出臺灣產業科技未來
發展關鍵致勝議題,及宏觀角度檢視國際與國內之經濟
、產業與技術之發展。以科技前瞻策略研究及產業科技
政策為主軸,導入前瞻科技技術,訂定推動下世代產業
成長動能之核心技術方向,從產業需求到技術產業化之
規劃架構,形塑未來產業需求情境及研發布局並針對經
濟與產業現況及需求描繪未來產業技術發展總體藍圖,
滾動式調整及動態掌握臺灣產業發展及研發布局之關鍵
議題,引導產業技術發展朝向原創性及高價值領導者邁
進。為強化我國創新驅動力,提升產業發展與全球科技
創新之連結,發揮政府資源槓桿效益及國際產業技術生
態系鏈結,串聯國內、外技術研發與創新網路平台,深
化臺灣企業國際競爭力優勢,精進、拓展新世代產業技
術創造性及未來性。本部為有效發揮政府對產業發展之
整體決策、導引及溝通功能,透過專業分工評估整體產
業環境,規劃效率驅動產業升級的策略願景、政策研究
、服務資訊及績效管理等作為,透過研發成果展示與科
技專案業務相關推廣,加速擴散科研成果與產業化,進
而達成產業創新升級之目的,規劃多元科專成果產業化
機制,整合串聯各項科技專案研究計畫之短中長程推動
內容,促進產業創新生態系建構,快速提升科技研發成
果產業化及落地,並強化連結開放式創新平台。
2.聚焦科技專案在生技醫藥、智慧機械、永續科技、物聯
網及新材料(石化產業轉型與循環經濟)等重點領域,投
入產業技術之相關應用研發,並形塑區域之特色產業,
依各領域產業之技術發展需要,整體提升科技專案在智
慧科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等
領域之產業技術發展,並依產業發展現況及需求,配合
政府推動新世代技術、三大連結及五大中心之政策主軸
,促使產業全面升級轉型;針對各領域投入資源與重點
領域進行宏觀調配,並藉由辦理科專研發成果推廣及落
實產業化運用,強化產業技術之跨領域整合發展。
3.化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,876,247千元。111年經費編列451,247千元、未
來尚須編列1,425,000千元。
(2)扣合六大核心戰略產業之新世代半導體技術政策,
建構國內化合物半導體與車用電子產業生態系。重
點為發展化合物半導體高效能雷射改質設備技術;
投入晶圓生產與封裝用自主材料;對準電動車需求
,發展符合車規驗證化合物半導體元件與模組。長
期目標將完善化合物半導體設備、材料、元件與應
用布局,開創南部新興產業聚落,進軍高成長之化
合物半導體與電動車市場。
4.亞灣5G AIoT創新科技應用:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,858,372千元。111年經費編列446,941千元、未
來尚須編列1,411,431千元。
(2)配合國家六大核心戰略產業推動,以5G、AI、IoT科
技發展結合創新應用,促成5G AIoT應用場域實證與
商用,以維持臺灣ICT技術領先之優勢。中央相關部
會與高雄市政府多次研商後,決議以高雄亞洲新灣
區規劃發展5G AIoT新科技,結合周邊高雄港整體開
發,將可快速形塑南臺灣重要科技產業發展聚落,
吸引北部產業至南部地區擴大投資,達成南北均衡
發展。
5.量子科技關鍵元件及系統模組開發:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列335,750千元。111年經費編列80,750千元、未來
尚須編列255,000千元。
(2)依據臺灣量子科技之科研規劃外部專家討論會議及
臺灣量子科技之科研規劃會議,研擬量子科技科研
綱要規劃;本計畫借重我國領先國際之半導體及資
通訊產業優勢,與透過整合產學研人才資源及國際
合作,擬就量子電腦關鍵零組件技術為本計畫之執
行重點。計畫所開發出來的相關技術,將佈局核心
關鍵IP,未來在臺灣廠商投入量子科技時,可補足
量子科技缺口並與產業對接,能夠擁有關鍵技術與
核心IP,加速技術落地。
6.次世代車電創新研發環境建構及關鍵系統技術開發:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,883,751千元。111年經費編列443,751千元、未
來尚須編列1,440,000千元。
(2)呼應蔡總統109年5月20日就職演說,打造六大核心
戰略產業,發展「資訊及數位相關產業」中「國際
級系統解決方案」及「輸出AIoT解決方案」。計畫
目標為發展次世代車電關鍵可商品化關鍵技術、整
合驗證平台及完備的車電研測驗證能量,以因應智
慧車輛的創新應用之急速發展,帶動我國車輛電子
產業搶占國際市場。
7.大功率電力轉換系統(PCS)研發:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列687,300千元。111年經費編列165,300千元、未來
尚須編列522,000千元。
(2)呼應蔡總統109年5月20日就職演說,打造綠電及再
生能源產業,掌握大功率PCS與碳化矽功率元件設計
/模組封測技術自主化,除可提升國內技術能量,並
可創造未來碳中和經濟產業國際競爭力。短期目標
將投入碳化矽基礎MW級綠電應用PCS研發、高壓大功
率併網檢測驗證技術自主與高壓碳化矽功率元件/模
組技術開發,補足現行PCS產業市場缺口及開創國產
SiC半導體應用於綠電及再生能源產業之實績。長期
目標將持續配合政府與業者未來產業規劃,以更大
功率(≥ 5MW)、高效率(≥ 98%)且更高功率密度之
離岸風電產業應用進行研發,創造臺灣新契機。
8.精準健康技術研發與創新應用推動:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,942,667千元。111年經費編列467,213千元、未
來尚須編列1,475,454千元。
(2)配合六大核心戰略產業推動方案及2020 BTC會議結
論,發展關鍵生物製造技術。另依行政院科技會報
召開之創新生物製造技術發展溝通會議決議:自動
化製造標的如細胞、mRNA、DNA、RNA等為臺灣發展
利基。故本計畫主要進行核酸藥物開發與關鍵製程
,布局核酸藥物利基領域,建構新興領域生物製造
技術平台,扶持國內創新生技藥物與先進製造能量
,補足核酸藥物產業缺口,加速國際接軌;並完善
細胞治療產業供應鏈,跨域整合以開發自動化、高
效能製程與規模化生產平台。
9.數位科技之領航企業研發深耕:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列7,900,000千元。111年經費編列1,900,000千元、
未來尚須編列6,000,000千元。
(2)蔡總統推動「高科技研發中心」重要政策,經行政
院院會通過,並為六大核心戰略產業「資訊及數位
」重要之一環。加速吸引國際領導大廠在臺設立高
端研發基地並落地與國內產業共創,提升我國領導
型產業技術競爭力,接軌國際市場發展新興產業聚
落。
16.完善國內化合物半導體設備、材料、元件與應用布局
,進軍高成長之化合物半導體與電動車市場,預期成
果包含:
(1)設備:研發高效能雷射改質技術,全程完成8吋SiC
晶錠雷射改質關鍵模組,大幅降低晶錠切割損耗及
時間。
(2)材料:建立我國化合物半導體材料技術,如半絕緣
高純度碳化矽粉體,高純度鈧金屬、鋁鈧靶、高性
能封裝材料等,強化國內新興化合物半導體產業上
游關鍵材料自主化能力。
(3)元件:開發高壓SiC元件,以整合設計輔助環境進行
元件與車用次系統模擬驗證,建立非破壞性碳化矽
晶碇/基板檢測技術。完成碳化矽耐壓1700V溝槽式S
iC MOSFET元件,及碳化矽元件之車用功率模組封測
技術,並通過AQG-324可靠度規範。建立SiC功率元
件電性層級模擬平台與元件、模組與系統之驗證技
術,遵循車規國際標準ISO 26262功能安全設計流程
與IATF 16949生產製造品質管理。
17.完善亞灣5G AIoT創新科技實證環境,帶動灣區產業快
速轉型,預期成果包含:
(1)依據亞灣區域發展需求,完成區域策略藍圖與產業
推動運作機制。
(2)以科專研發成果結合廠商合作導入場域,促成5G AI
oT技術與多元應用落地。
(3)完成科技創新推動平台徵案,促進5G AIoT產業群聚
生態鏈。
18.協助國內產業搶先布局量子電腦關鍵零組件相關技術
,預期成果包含:
(1)建立量子電腦關鍵零組件核心技術能量包括低溫控
制電路與模組技術。
(2)布局核心專利與技術,包含在(~4°K)下工作之低溫
控制微波元件、控制電路及模組等。為國內業者先
行布局量子電腦關鍵零組件相關技術,提升未來國
內產業在量子電腦相關產品之競爭力。
19.推動次世代車電創新研發環境建構及關鍵系統技術開
發,預期成果包含:
(1)技術自主:透過產學研合作發展溝通平台,瞭解產
業需求,發展次世代車電關鍵技術及商品化技術,
可解決對國外產品依賴及價格高昂之問題。
(2)產業升級:於國內提供國際車廠廠規測試驗證服務
,如EV多合一驅控系統、智慧駕駛艙關鍵組件等,
將可帶動國內產業技術升級。
(3)國際同步:應用與國際同步之驗證平台及國際認可
之實驗室,發展具特色及利基之關鍵技術,節省次
世代車電技術開發時間及成本。
20.掌握碳化矽基礎MW級綠電應用PCS及高壓碳化矽半導體
元件技術自主,預期成果包含:
(1)建立高壓大功率核心技術能量包括高絕緣能力碳化
矽基礎單元技術、高壓碳化矽模組封裝及檢測技術
開發。
(2)布局高壓大功率電力轉換系統之核心技術專利,建
構高壓大功率電力轉換系統研究型檢測環境,提升
國內技術能量及創造未來碳中和經濟產業國際競爭
力。
21.發展創新生物藥開發與先進技術製造平台、下世代細
胞產品智能化及自動化製造關鍵技術與創新應用,預
期成果包含:
(1)開發長鏈mRNA產品,包括建立mRNA細胞外轉錄酵素
反應與特性分析方法,mRNA藥物序列設計。
(2)開發短鏈核酸藥物技術,包括選定核酸先導藥物與
建立核酸藥物生產技術,並布局核心專利與技術。
(3)開發細胞生物製劑產品與精準品質監測技術,包括
細胞自動化生產系統軟硬體整合及NK免疫細胞生產
及分析技術。
22.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發,預期成果
包含:
(1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、
人工智慧或其他國家重點領域,在臺投資進行研發
或擴展產業科技量能。
(2)引導國內產業鏈合作共創,提升產業技術競爭力,
帶動新興產品開發及國際市場拓展。
(3)引進國際研發人才,開創優質就業機會。
預期成果
1.展望後疫情及全球產業韌性等競爭態勢,連結智庫能量
、法人資源及專家網絡,進行前瞻趨勢掃描、國際產業
競爭研析、國內產業基磐核心能量檢視,提出臺灣產業
科技未來發展關鍵致勝議題,並規劃新興領域研發布局
策略,引導法人、業界及學界投入前瞻性、關鍵性及跨
領域之產業技術開發,強化科專政策規劃及執行成效。
2.從使用者角度檢視科技專案計畫政策工具及資源運用,
盤點臺灣產業需求進行產業技術前瞻規劃,研發資源配
置建議及研擬產業技術發展政策,以提供制訂政策與配
套工具之參考,並探討產業創新之各領域成功要素及研
發服務應用模式,促進我國重點領域產業技術突破及發
展,提升附加價值、強化產業國際競爭力及推動我國整
體產業結構優化。
3.為利本部產業技術發展、創新前瞻、關鍵研發、環境建
構及國際合作等各項計畫規劃、推動之產業應用,與加
強我國連結未來、鏈結國際與落實在地政策思維,落實
產業技術研發,擴大並加速推動國內企業從事創新研發
,促成與國際大廠形成緊密產業創新合作研發策略夥伴
,帶動新興產業聚落及供應鏈在臺發展,以提升臺灣產
業之價值及國際競爭優勢。
4.針對生技醫藥、新興能源、電子資訊、機械金屬及化學
民生共5大領域,提供產業界,尤其中小企業所需產業
情報知識服務,包含產業年鑑12本、產業評析150篇、
產業趨勢分享會40場次等,協助業者掌握最新產業技術
與市場情報,提升產業智庫研究人才能量。
5.針對國際產業技術進行分析,並辦理產業科技發展專題
研究及產出幕僚研究報告建議,以作為政府推動產業創
新政策中技術發展決策參考資料。
6.推動法人科技專案計畫研發產業所需先進前瞻技術,針
對各項執行目標,運用循環式績效管理機制,提升科專
整體執行績效,促進研發成果回饋應用,積極推動科技
專案研發資源與成果推廣,加速科專成果之高值化應用
,引領產業升級。
7.邀請產、官、學、研等各界熟悉產業技術研發及發展趨
勢之專家,透過期末審議與實地訪視作業,進行計畫成
果驗收查證,並辦理法人內控與財務查核,有效督導計
畫實施,控管執行單位經費運用、國有財產管理與個人
資料保護之實施,加強科專計畫品質管理之正向循環。
8.持續強化法人研發成果技轉品質與制度改善,彙整法人
專利、技術與技轉資料,藉由科專計畫研發成果運用調
查,瞭解技轉廠商滿意狀況與商品化階段,以掌握科專
成果落實業界之情形及執行單位與產業界之互動關係,
作為執行單位追蹤評鑑之依據。
9.透過A+企業創新研發淬鍊計畫,以六大核心戰略產業為
發展方向,引導國內企業進行前瞻技術之研發活動,強
化企業科技創新應用能力,鼓勵新創企業、中小企業共
同申請,創造產業鏈價值,並協助業者建立研發組織與
團隊、建構研發管理制度及發展核心技術能耐或創新營
運模式,帶動企業研發與產業投資效益,藉由推動各項
計畫,預期達成輔導廠商家數逾100家以上及政府每投
資1元引領廠商研發投資達1.2元之效益。
10.為建構新創公司發展基礎,推動科研成果價值創造計
畫,以促成、培育校園新創團隊,形成新興科技產業
聚落;同時管考產學研價值創造計畫,以產學研合作
共同進行技術商品化開發,預期111年累計將衍生新創
事業達45間、技術移轉逾50件、引導業界投資達6.5億
元。
11.在智慧科技領域,依據科技計畫政策推動數位經濟、
亞洲矽谷、AI on chip及晶片設計與半導體與智慧顯
示科技重點項目,發展新世代移動交通深度學習智慧
系統、智慧感知互動科技等產業核心技術,優先布局
Beyond 5G低軌衛星、5G前瞻系統關鍵技術暨應用,開
發次世代物聯網關鍵智慧系統、韌性生產決策支援應
用、軟性混合電子核心技術與應用、擴增實境之高亮
度暨低功耗微型發光二極體顯示模組、毫米波通訊零
組件及模組化關鍵材料、無光罩噴印材料與製程驗證
、半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術,建立AI on
chip設計、製程、異質系統整合與軟體關鍵技術布局
與推動示範應用,跨領域整合產學研能量,持續深耕
產業創新轉型所需基礎技術,掌握關鍵智財與建構高
值化試量產平台,引導產業開發自主技術,切入國際
高端產品應用市場,推升智慧科技領域產業競爭優勢
。
12.在製造精進領域,為建立金屬切削設備、電子設備、
金屬成型設備、塑橡膠設備及紡織設備等雲端智慧模
組,提供設備加值服務,協助設備業者轉型成為領域
專業SI業者,帶動產業附加價值率提升,另建置機械
雲與製造服務生態系統,協助客戶(設備製造商或加工
廠)創造數位轉型新價值;對應智慧製造所需之產品多
元化、彈性客製化及快速接單等要求,以提升工業基
礎設施核心能力為目的,投入基礎感測器與零組件、
智慧控制與機電模組、機器人系統控制協作及智慧加
工系統應用驗證等國產化解決方案之研發,協助國內
廠商降低導入智慧製造門檻與減少關鍵零組件進口比
例,開創高值、敏捷、優化設計及人機共融的智慧製
造模式,促使產業升級轉型。另一方面,以建立雷射
與金屬材料高值關鍵技術推動驗證平台與產業化轉型
,精密射出成型元件、金屬/熱塑複材接合、精密鍛壓
成型與後處理等製造關鍵技術,結合雷射銲接應用驗
證平台進行產業化推動,建構優質產業生態鏈,加速
產業朝先進製造層級邁進;建構完善且安全之無人載
具創新實驗環境,以促進無人載具科技發展及加速國
內無人載具產業建立創新營運或服務模式;協助特色
工藝等區域產業建立新技術與服務,以標竿企業帶領
產業鏈創新,建構產學交流平台導入跨領域專家人才
能量,協助中小企業升級轉型。
13.在永續科技領域,主要以能源永續及資源永續為範疇
,協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技術,並可
在短期內導入降低能源需求及減少二氧化碳排放的目
標,透過鏈結下游產業需求,以自主材料工業,提高
我國5+2產業創新系統國際競爭力,並創造友善環境及
產業經濟發展。在能源永續方面投入節能、移動式儲
能、系統整合等領域,包含高效節能工業伺服電機節
能與高精度控制元件、移動載具之線傳底盤整合控制
與關鍵次系統及移動式高能量固態電池等關鍵技術,
以實現工業能源智慧化及運輸能源智慧化之發展目標
;另在資源永續部分,則以環境友善為主之材料高值
循環利用以及綠色新材料做為開發主軸,包含低廢高
值循環鋁材創新製程、產業自主特用材料、民生工業
關鍵材料及綠色轉型與製程資源化等關鍵技術,以環
境保護考量之前提以永續科技創新產業發展,帶動國
內產業技術升級並加速產業轉型,建構國內完整產業
鏈。
14.在民生福祉領域:
(1)在材料化工部分,配合「循環經濟」產業創新政策
,建構創新高值/高循環材料與應用驗證場域整合性
技術,引導我國材料產業蛻變為資源永續利用之循
環型產業。111年度將以「民生工業關鍵材料與綠色
轉型技術」、「產業自主特用材料開發及應用」、
「工業循環創新技術開發與應用」、「循環經濟推
動方案-循環技術暨材料創新研發平台推動」及「紡
織產業科技開發與應用」為重點發展主軸,串連材
料及化工產業聚落,開創創新材料及循環經濟產業
生態鏈。
(2)在生技醫藥部分,配合「六大核心戰略產業推動方
案」、「臺灣精準健康方案」施政方針,111年度將
以「精準醫療抗癌新藥」、「數位科技應用生醫產
業」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞治療」、
「免疫細胞治療產品」、「核酸藥物」、「微創手
術智能診療系統」、「組織修復再生醫材」及「食
品及生物資源」為重點發展主軸,預期開發小分子
候選藥物與平台(難治標靶PROTAC藥物、治療濕式黃
斑部病變藥物、碳十四藥物代謝技術平台)、開發大
分子候選藥物(anti-CD73抗體藥物、anti-MSLN ADC
藥物、anti-NTSR1-ADC、CNS 抗體藥物)、CAR-T免
疫細胞生產技術及自動化生產系統、創新異體幹細
胞生產製造技術、選定核酸藥物(TXNDC5)先導藥物
。打造全球首件動態多椎節影像導航手術機器人系
統;開發國內首件植入式電刺激器醫材產品、首創
深腦組織辨識與成像系統。以液態生物檢體技術結
合新穎生物標記發展伴同診斷;並運用編紡與複合
材料列印技術,開發生醫編紡材料與組織工程產品
。打造臺灣為亞太生技醫藥研發產業中心,滿足藥
品、醫療器材及健康醫療相關市場需求。
15.在服務創新領域,導入軟體思維加值硬體製造,協助
產業以智慧分析技術轉型尋求藍海市場:透過新興技
術(物聯網/人工智慧/資料科學)導入運動休閒產業
,發展次世代產品與服務模式。以「研發人本設計的
科技整合解決方案,協助產業數位化轉型,導入服務
、載具與體驗場域,作為臺灣運動休閒產業數位轉型
之典範。」為目標,進行關鍵應用元件/模組開發與
整合設計,以提升技術自主之競爭力;同時,透過消
費光譜及特徵工程法探知消費者偏好,發展個別化的
深度體驗與服務設計之基礎,創造消費者行為資料驅
動創新服務之經濟價值。預計發展與推動數據共享管
理機制與研發中心,以區塊鏈作為基礎環境建設,研
發第三方存證服務工具,推動企業數據存取與合規之
應用,鏈結國內監理機構、法治機構、各產業標竿業
者以及第三方技術提供商(如:資服業者、資安業者等
),共同建構數據共享與合規生態,協助企業交易資訊
、營業秘密,乃至個人交易資訊等,均能通過區塊鏈
去中心化技術的不可竄改性與可追溯性,提供一具備
法律保護效力的存證機制環境,以促使企業間數據資
料能妥善運用與存取。
16.完善國內化合物半導體設備、材料、元件與應用布局
,進軍高成長之化合物半導體與電動車市場,預期成
果包含:
(1)設備:研發高效能雷射改質技術,全程完成8吋SiC
晶錠雷射改質關鍵模組,大幅降低晶錠切割損耗及
時間。
(2)材料:建立我國化合物半導體材料技術,如半絕緣
高純度碳化矽粉體,高純度鈧金屬、鋁鈧靶、高性
能封裝材料等,強化國內新興化合物半導體產業上
游關鍵材料自主化能力。
(3)元件:開發高壓SiC元件,以整合設計輔助環境進行
元件與車用次系統模擬驗證,建立非破壞性碳化矽
晶碇/基板檢測技術。完成碳化矽耐壓1700V溝槽式S
iC MOSFET元件,及碳化矽元件之車用功率模組封測
技術,並通過AQG-324可靠度規範。建立SiC功率元
件電性層級模擬平台與元件、模組與系統之驗證技
術,遵循車規國際標準ISO 26262功能安全設計流程
與IATF 16949生產製造品質管理。
17.完善亞灣5G AIoT創新科技實證環境,帶動灣區產業快
速轉型,預期成果包含:
(1)依據亞灣區域發展需求,完成區域策略藍圖與產業
推動運作機制。
(2)以科專研發成果結合廠商合作導入場域,促成5G AI
oT技術與多元應用落地。
(3)完成科技創新推動平台徵案,促進5G AIoT產業群聚
生態鏈。
18.協助國內產業搶先布局量子電腦關鍵零組件相關技術
,預期成果包含:
(1)建立量子電腦關鍵零組件核心技術能量包括低溫控
制電路與模組技術。
(2)布局核心專利與技術,包含在(~4°K)下工作之低溫
控制微波元件、控制電路及模組等。為國內業者先
行布局量子電腦關鍵零組件相關技術,提升未來國
內產業在量子電腦相關產品之競爭力。
19.推動次世代車電創新研發環境建構及關鍵系統技術開
發,預期成果包含:
(1)技術自主:透過產學研合作發展溝通平台,瞭解產
業需求,發展次世代車電關鍵技術及商品化技術,
可解決對國外產品依賴及價格高昂之問題。
(2)產業升級:於國內提供國際車廠廠規測試驗證服務
,如EV多合一驅控系統、智慧駕駛艙關鍵組件等,
將可帶動國內產業技術升級。
(3)國際同步:應用與國際同步之驗證平台及國際認可
之實驗室,發展具特色及利基之關鍵技術,節省次
世代車電技術開發時間及成本。
20.掌握碳化矽基礎MW級綠電應用PCS及高壓碳化矽半導體
元件技術自主,預期成果包含:
(1)建立高壓大功率核心技術能量包括高絕緣能力碳化
矽基礎單元技術、高壓碳化矽模組封裝及檢測技術
開發。
(2)布局高壓大功率電力轉換系統之核心技術專利,建
構高壓大功率電力轉換系統研究型檢測環境,提升
國內技術能量及創造未來碳中和經濟產業國際競爭
力。
21.發展創新生物藥開發與先進技術製造平台、下世代細
胞產品智能化及自動化製造關鍵技術與創新應用,預
期成果包含:
(1)開發長鏈mRNA產品,包括建立mRNA細胞外轉錄酵素
反應與特性分析方法,mRNA藥物序列設計。
(2)開發短鏈核酸藥物技術,包括選定核酸先導藥物與
建立核酸藥物生產技術,並布局核心專利與技術。
(3)開發細胞生物製劑產品與精準品質監測技術,包括
細胞自動化生產系統軟硬體整合及NK免疫細胞生產
及分析技術。
22.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發,預期成果
包含:
(1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、
人工智慧或其他國家重點領域,在臺投資進行研發
或擴展產業科技量能。
(2)引導國內產業鏈合作共創,提升產業技術競爭力,
帶動新興產品開發及國際市場拓展。
(3)引進國際研發人才,開創優質就業機會。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 111預算 | 110預算 | 110差異 | 110比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 03 | 工研院科技專案計畫 | 依據政府產業創新政策聚焦之研發重點,以系 統化方式整合推動,厚植AI、半導體晶片、通 訊及資安雲端等四大智慧化智能技術,聚焦「 智慧生活」、「健康樂活」及「永續環境」三 大應用領域的研發方向,致力成為產業科技的 開路先鋒,有效地結合政府、產官學研及國際 夥伴攜手創新科技,推動臺灣產業升級。有關 111年度辦理化合物半導體元件關鍵技術、亞 灣5G AIoT創新科技應用、量子科技關鍵元件 及系統模組開發、次世代車電創新研發環境建 構及關鍵系統技術開發、大功率電力轉換系統 (PCS)研發、精準健康技術研發與創新應用推 動等新興計畫,詳細計畫內容、期程、總經費 及未來編列經費請參考計畫內容第3至8項,預 期成果第16至21項。工研院產業創新研發之推 動與投入,將藉由創新前瞻、關鍵技術、環境 建構及研發服務等性質之計畫推動,並配合計 畫執行成果宣導(含媒體宣導經費62千元),說 明如下: 1.創新前瞻計畫:扮演帶動產業轉型升級先鋒 角色,具彈性機動資源配置執行機制,以因 應國際科技發展與產業環境快速變化情勢, 並借重國際級學者與資深產業經驗專家指導 ,投入產業未來五至十年發展所需的創新構 想探討及早期布局,開創產業跨入新興領域 契機與降低後續投入風險。111年度將聚焦 於智慧生活、健康樂活及永續環境等三大方 向,主要規劃要項如下: (1)智慧生活:因應都會型的多元生活型態 ,推動人機互動裝置及服務、智慧影像 及感知整合系統、自主移動整合平台等 重點前瞻技術。 (2)健康樂活;因應人口結構改變與照護負 擔,推動照護輔助決策系統、行動樂活 及再生醫學等重點前瞻技術。 (3)永續環境:因應全球企業綠色生產供應 ,推動製造與檢測系統智慧化、循環新 材料與生物質技術、先進環境科技等重 點前瞻技術。 2.關鍵技術計畫:係規劃開發未來產業發展所 需之核心技術或可促成產業界投資,並建立 相關產業之關鍵零組件及產品。111年度研 發重點依領域別列舉如下: (1)永續科技領域:新興重點包含大功率電 力轉換系統研發、產業自主特用材料開 發及應用技術等;延續性重點如塑膠循 環創新材料與製程技術、再生轉換氮化 物晶片材料開發、高效能易拆解太陽光 電模組新設計與資源高值循環技術、產 業製程循環與創新應用技術、低污染產 業關鍵技術、電動車輛線傳底盤關鍵次 系統、工業伺服電機節能驅控關鍵組件 開發、智能載具動力電池系統技術等, 期能引導化工與材料產業提升產品價值 並朝向循環經濟發展,及促進節能與儲 能等相關產業之發展。 (2)民生福祉領域:新興重點包含精準健康 技術研發與創新應用推動、癌症精準診 斷與動態監測技術等;延續性重點如高 值組織修復材料技術、新世代癌症暨免 疫治療生物藥品開發、數位科技應用於 產業發展、複合手術室系統與關鍵技術 、新成份新藥開發、智慧醫療科技應用 與跨場域驗證、治療異位性皮膚炎植物 新藥與快速轉譯平台技術、新穎性腫瘤 微環境標靶藥物、軟硬組織固定醫材之 製程與材料開發技術等,期能帶動醫藥 與健康產業、智慧醫療器材等相關產業 之發展。 (3)製造精進領域:新興重點包含次世代車 電創新研發環境建構計畫及關鍵系統技 術、自動駕駛系統技術暨整合應用研究 、關鍵元件精密製程技術、高負荷無人 機燃料電池電力技術、化合物半導體設 備關鍵技術等;延續性重點如智慧設備 暨系統雲端加值服務技術、智慧機器人 與製造應用AI系統、高值金屬成型機械 智慧機電整合技術、智慧化機械動力組 件、智慧機械系統單元控制器、複合材 料智慧製造及模組開發、高能雷射銲接 系統等,期能提升國內機械設備、車輛 、智慧製造、工具機、雷射及複合材料 製造加工等相關產業之發展。 (4)智慧科技領域:新興重點包含化合物半 導體元件關鍵技術、化合物半導體材料 關鍵技術、智慧感知互動科技研發及跨 域應用、量子科技關鍵元件及電路模組 開發、亞灣5G AIoT創新科技應用、韌性 生產決策支援系統等;延續性重點如低 軌衛星通訊系統技術、半導體及資通訊 供應鏈資安關鍵技術、區塊鏈創新產業 資料管理應用、無光罩噴印材料與製程 驗證技術、AI on chip終端智慧發展、 軟性混合電子加值技術與系統應用、5G 前瞻系統關鍵技術暨應用、毫米波通訊 零組件及模組化關鍵材料技術、新世代 感測系統晶片、擴增實境之高亮度暨低 功耗微型發光二極體顯示模組開發技術 等,期能提升無線通訊、半導體及顯示 器等相關產業之發展。 (5)服務創新領域:新興重點為人工智慧產 業普惠技術;延續性重點如主動式資安 情資與智能偵防技術、人工智慧導向資 安共創技術、農工跨域智慧化整合創新 技術等,期能帶動人工智慧、資安及金 融等相關產業之發展。 3.環境建構計畫:為協助科研創新成果快速轉 化為產業技術,投入新興領域共通的研發與 驗證環境建置,提供新技術與新服務的產業 化驗證服務,期能減少企業單獨投入研發資 源負擔,並降低後續大量投入之風險。111 年度除持續維運既有檢測及認驗證等實驗室 及研發場域,並因應疫情與貿易戰對產業韌 性需求,提前因應創新產品或試量產供應鏈 應變支援,主要項目如下: (1)檢測/認驗證:新增智慧醫療場域與法規 驗證,加速創新醫材產品產業化。持續 提供影像感測元件檢測、智慧光電產品 驗證、智能晶片測試系統驗證、材料結 構檢測及智能特性設計等服務,並持續 參與重要國際產業標準制定,如:CIE國 際照明標準及SEMI國際顯示標準。 (2)試量產:與創新前瞻、關鍵等科專計畫 及業界研發計畫共同合作,提供創新雛 型品之試量產服務,以及供應鏈應變支 援等,如:功率模組及奈米製程、以及 包括非矽基導熱介面材料試量產等新材 料製程之試量產與製程精進服務。 (3)軟硬體共通設施場域服務:新增化合物 半導體設備等服務,並持續提供半導體 與微機電感測元件製程、micro-LED顯示 模組等製程用無塵室;再生與免疫醫療G TP工廠等無菌室;AI訓練治理維運及製 程設備數位雙生平台等共通軟體服務。 (4)為協助法人建構研發完善環境,購置國 有土地,依工業技術研究院設置條例, 捐贈工研院使用。 4.研發服務計畫:以提供服務與解決方案為導 向的國際合作策略,推動具國際觀的創新研 發鏈結;進駐本部中創園區,協助帶動中部 地區運動休閒服務業創新升級;強化國家設 計軟實力與技術硬實力之溝通介面與整合能 力,發展設計導入情境應用示範案例與協助 產業技術開創市場機會,111年度新興重點 包含人機環科技整合服務躍進、苗栗產業大 聯盟推動等項目,延續性重點包含創新研發 國際合作推動、創新科技跨域整合與體驗等 項目;並強化學研合作、建立科專事業化生 態系,增進衍生新創成熟度。 |
6,232,209,000 | 6,431,013,000 | -198,804,000 | -3.09% | |||
| 4000 | 獎補助費 | 6,232,209,000 | 6,431,013,000 | -198,804,000 | -3.09% | ||||
| 4040 | 對國內團體之捐助 | 6,232,209,000 | 6,431,013,000 | -198,804,000 | -3.09% |