預算機關
本部
承辦單位
預算金額
15,449,667,000 元()
計畫內容
1.為配合政府接軌未來、國際及在地整體產業創新政策之
思維推動,並因應我國產業界需求與國內外經濟情勢之
發展,藉由全球產業科技前瞻趨勢掃描,評估國際變化
態勢並結合滾動更新國內產業技術基磐資訊,連結智庫
能量、法人資源及專家網絡等,提出臺灣產業科技未來
發展關鍵致勝議題,及宏觀角度檢視國際與國內之經濟
、產業與技術之發展。以科技前瞻策略研究及產業科技
政策為主軸,導入前瞻科技技術,訂定推動下世代產業
成長動能之核心技術方向,從產業需求到技術產業化之
規劃架構,形塑未來產業需求情境及研發布局並針對經
濟與產業現況及需求描繪未來產業技術發展總體藍圖,
滾動式調整及動態掌握臺灣產業發展及研發布局之關鍵
議題,引導產業技術發展朝向原創性及高價值領導者邁
進。為強化我國創新驅動力,提升產業發展與全球科技
創新之連結,發揮政府資源槓桿效益及國際產業技術生
態系鏈結,串聯國內、外技術研發與創新網路平台,深
化臺灣企業國際競爭力優勢,精進、拓展新世代產業技
術創造性及未來性。本部為有效發揮政府對產業發展之
整體決策、導引及溝通功能,透過專業分工評估整體產
業環境,規劃效率驅動產業升級的策略願景、政策研究
、服務資訊及績效管理等作為,透過研發成果展示與科
技專案業務相關推廣,加速擴散科研成果與產業化,進
而達成產業創新升級之目的,規劃多元科專成果產業化
機制,整合串聯各項科技專案研究計畫之短中長程推動
內容,促進產業創新生態系建構,快速提升科技研發成
果產業化及落地,並強化連結開放式創新平台。
2.聚焦科技專案在生技醫藥、智慧機械、永續科技、物聯
網及新材料(石化產業轉型與循環經濟)等重點領域,投
入產業技術之相關應用研發,並形塑區域之特色產業,
依各領域產業之技術發展需要,整體提升科技專案在智
慧科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等
領域之產業技術發展,並依產業發展現況及需求,配合
政府推動新世代技術、三大連結及五大中心之政策主軸
,促使產業全面升級轉型;針對各領域投入資源與重點
領域進行宏觀調配,並藉由辦理科專研發成果推廣及落
實產業化運用,強化產業技術之跨領域整合發展。
3.化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,876,247千元。111年經費編列451,247千元、未
來尚須編列1,425,000千元。
(2)扣合六大核心戰略產業之新世代半導體技術政策,
建構國內化合物半導體與車用電子產業生態系。重
點為發展化合物半導體高效能雷射改質設備技術;
投入晶圓生產與封裝用自主材料;對準電動車需求
,發展符合車規驗證化合物半導體元件與模組。長
期目標將完善化合物半導體設備、材料、元件與應
用布局,開創南部新興產業聚落,進軍高成長之化
合物半導體與電動車市場。
4.亞灣5G AIoT創新科技應用:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,858,372千元。111年經費編列446,941千元、未
來尚須編列1,411,431千元。
(2)配合國家六大核心戰略產業推動,以5G、AI、IoT科
技發展結合創新應用,促成5G AIoT應用場域實證與
商用,以維持臺灣ICT技術領先之優勢。中央相關部
會與高雄市政府多次研商後,決議以高雄亞洲新灣
區規劃發展5G AIoT新科技,結合周邊高雄港整體開
發,將可快速形塑南臺灣重要科技產業發展聚落,
吸引北部產業至南部地區擴大投資,達成南北均衡
發展。
5.量子科技關鍵元件及系統模組開發:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列335,750千元。111年經費編列80,750千元、未來
尚須編列255,000千元。
(2)依據臺灣量子科技之科研規劃外部專家討論會議及
臺灣量子科技之科研規劃會議,研擬量子科技科研
綱要規劃;本計畫借重我國領先國際之半導體及資
通訊產業優勢,與透過整合產學研人才資源及國際
合作,擬就量子電腦關鍵零組件技術為本計畫之執
行重點。計畫所開發出來的相關技術,將佈局核心
關鍵IP,未來在臺灣廠商投入量子科技時,可補足
量子科技缺口並與產業對接,能夠擁有關鍵技術與
核心IP,加速技術落地。
6.次世代車電創新研發環境建構及關鍵系統技術開發:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,883,751千元。111年經費編列443,751千元、未
來尚須編列1,440,000千元。
(2)呼應蔡總統109年5月20日就職演說,打造六大核心
戰略產業,發展「資訊及數位相關產業」中「國際
級系統解決方案」及「輸出AIoT解決方案」。計畫
目標為發展次世代車電關鍵可商品化關鍵技術、整
合驗證平台及完備的車電研測驗證能量,以因應智
慧車輛的創新應用之急速發展,帶動我國車輛電子
產業搶占國際市場。
7.大功率電力轉換系統(PCS)研發:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列687,300千元。111年經費編列165,300千元、未來
尚須編列522,000千元。
(2)呼應蔡總統109年5月20日就職演說,打造綠電及再
生能源產業,掌握大功率PCS與碳化矽功率元件設計
/模組封測技術自主化,除可提升國內技術能量,並
可創造未來碳中和經濟產業國際競爭力。短期目標
將投入碳化矽基礎MW級綠電應用PCS研發、高壓大功
率併網檢測驗證技術自主與高壓碳化矽功率元件/模
組技術開發,補足現行PCS產業市場缺口及開創國產
SiC半導體應用於綠電及再生能源產業之實績。長期
目標將持續配合政府與業者未來產業規劃,以更大
功率(≥ 5MW)、高效率(≥ 98%)且更高功率密度之
離岸風電產業應用進行研發,創造臺灣新契機。
8.精準健康技術研發與創新應用推動:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列1,942,667千元。111年經費編列467,213千元、未
來尚須編列1,475,454千元。
(2)配合六大核心戰略產業推動方案及2020 BTC會議結
論,發展關鍵生物製造技術。另依行政院科技會報
召開之創新生物製造技術發展溝通會議決議:自動
化製造標的如細胞、mRNA、DNA、RNA等為臺灣發展
利基。故本計畫主要進行核酸藥物開發與關鍵製程
,布局核酸藥物利基領域,建構新興領域生物製造
技術平台,扶持國內創新生技藥物與先進製造能量
,補足核酸藥物產業缺口,加速國際接軌;並完善
細胞治療產業供應鏈,跨域整合以開發自動化、高
效能製程與規模化生產平台。
9.數位科技之領航企業研發深耕:
(1)計畫期程自111年至114年止,技術處總經費預估編
列7,900,000千元。111年經費編列1,900,000千元、
未來尚須編列6,000,000千元。
(2)蔡總統推動「高科技研發中心」重要政策,經行政
院院會通過,並為六大核心戰略產業「資訊及數位
」重要之一環。加速吸引國際領導大廠在臺設立高
端研發基地並落地與國內產業共創,提升我國領導
型產業技術競爭力,接軌國際市場發展新興產業聚
落。
16.完善國內化合物半導體設備、材料、元件與應用布局
,進軍高成長之化合物半導體與電動車市場,預期成
果包含:
(1)設備:研發高效能雷射改質技術,全程完成8吋SiC
晶錠雷射改質關鍵模組,大幅降低晶錠切割損耗及
時間。
(2)材料:建立我國化合物半導體材料技術,如半絕緣
高純度碳化矽粉體,高純度鈧金屬、鋁鈧靶、高性
能封裝材料等,強化國內新興化合物半導體產業上
游關鍵材料自主化能力。
(3)元件:開發高壓SiC元件,以整合設計輔助環境進行
元件與車用次系統模擬驗證,建立非破壞性碳化矽
晶碇/基板檢測技術。完成碳化矽耐壓1700V溝槽式S
iC MOSFET元件,及碳化矽元件之車用功率模組封測
技術,並通過AQG-324可靠度規範。建立SiC功率元
件電性層級模擬平台與元件、模組與系統之驗證技
術,遵循車規國際標準ISO 26262功能安全設計流程
與IATF 16949生產製造品質管理。
17.完善亞灣5G AIoT創新科技實證環境,帶動灣區產業快
速轉型,預期成果包含:
(1)依據亞灣區域發展需求,完成區域策略藍圖與產業
推動運作機制。
(2)以科專研發成果結合廠商合作導入場域,促成5G AI
oT技術與多元應用落地。
(3)完成科技創新推動平台徵案,促進5G AIoT產業群聚
生態鏈。
18.協助國內產業搶先布局量子電腦關鍵零組件相關技術
,預期成果包含:
(1)建立量子電腦關鍵零組件核心技術能量包括低溫控
制電路與模組技術。
(2)布局核心專利與技術,包含在(~4°K)下工作之低溫
控制微波元件、控制電路及模組等。為國內業者先
行布局量子電腦關鍵零組件相關技術,提升未來國
內產業在量子電腦相關產品之競爭力。
19.推動次世代車電創新研發環境建構及關鍵系統技術開
發,預期成果包含:
(1)技術自主:透過產學研合作發展溝通平台,瞭解產
業需求,發展次世代車電關鍵技術及商品化技術,
可解決對國外產品依賴及價格高昂之問題。
(2)產業升級:於國內提供國際車廠廠規測試驗證服務
,如EV多合一驅控系統、智慧駕駛艙關鍵組件等,
將可帶動國內產業技術升級。
(3)國際同步:應用與國際同步之驗證平台及國際認可
之實驗室,發展具特色及利基之關鍵技術,節省次
世代車電技術開發時間及成本。
20.掌握碳化矽基礎MW級綠電應用PCS及高壓碳化矽半導體
元件技術自主,預期成果包含:
(1)建立高壓大功率核心技術能量包括高絕緣能力碳化
矽基礎單元技術、高壓碳化矽模組封裝及檢測技術
開發。
(2)布局高壓大功率電力轉換系統之核心技術專利,建
構高壓大功率電力轉換系統研究型檢測環境,提升
國內技術能量及創造未來碳中和經濟產業國際競爭
力。
21.發展創新生物藥開發與先進技術製造平台、下世代細
胞產品智能化及自動化製造關鍵技術與創新應用,預
期成果包含:
(1)開發長鏈mRNA產品,包括建立mRNA細胞外轉錄酵素
反應與特性分析方法,mRNA藥物序列設計。
(2)開發短鏈核酸藥物技術,包括選定核酸先導藥物與
建立核酸藥物生產技術,並布局核心專利與技術。
(3)開發細胞生物製劑產品與精準品質監測技術,包括
細胞自動化生產系統軟硬體整合及NK免疫細胞生產
及分析技術。
22.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發,預期成果
包含:
(1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、
人工智慧或其他國家重點領域,在臺投資進行研發
或擴展產業科技量能。
(2)引導國內產業鏈合作共創,提升產業技術競爭力,
帶動新興產品開發及國際市場拓展。
(3)引進國際研發人才,開創優質就業機會。
預期成果
1.展望後疫情及全球產業韌性等競爭態勢,連結智庫能量
、法人資源及專家網絡,進行前瞻趨勢掃描、國際產業
競爭研析、國內產業基磐核心能量檢視,提出臺灣產業
科技未來發展關鍵致勝議題,並規劃新興領域研發布局
策略,引導法人、業界及學界投入前瞻性、關鍵性及跨
領域之產業技術開發,強化科專政策規劃及執行成效。
2.從使用者角度檢視科技專案計畫政策工具及資源運用,
盤點臺灣產業需求進行產業技術前瞻規劃,研發資源配
置建議及研擬產業技術發展政策,以提供制訂政策與配
套工具之參考,並探討產業創新之各領域成功要素及研
發服務應用模式,促進我國重點領域產業技術突破及發
展,提升附加價值、強化產業國際競爭力及推動我國整
體產業結構優化。
3.為利本部產業技術發展、創新前瞻、關鍵研發、環境建
構及國際合作等各項計畫規劃、推動之產業應用,與加
強我國連結未來、鏈結國際與落實在地政策思維,落實
產業技術研發,擴大並加速推動國內企業從事創新研發
,促成與國際大廠形成緊密產業創新合作研發策略夥伴
,帶動新興產業聚落及供應鏈在臺發展,以提升臺灣產
業之價值及國際競爭優勢。
4.針對生技醫藥、新興能源、電子資訊、機械金屬及化學
民生共5大領域,提供產業界,尤其中小企業所需產業
情報知識服務,包含產業年鑑12本、產業評析150篇、
產業趨勢分享會40場次等,協助業者掌握最新產業技術
與市場情報,提升產業智庫研究人才能量。
5.針對國際產業技術進行分析,並辦理產業科技發展專題
研究及產出幕僚研究報告建議,以作為政府推動產業創
新政策中技術發展決策參考資料。
6.推動法人科技專案計畫研發產業所需先進前瞻技術,針
對各項執行目標,運用循環式績效管理機制,提升科專
整體執行績效,促進研發成果回饋應用,積極推動科技
專案研發資源與成果推廣,加速科專成果之高值化應用
,引領產業升級。
7.邀請產、官、學、研等各界熟悉產業技術研發及發展趨
勢之專家,透過期末審議與實地訪視作業,進行計畫成
果驗收查證,並辦理法人內控與財務查核,有效督導計
畫實施,控管執行單位經費運用、國有財產管理與個人
資料保護之實施,加強科專計畫品質管理之正向循環。
8.持續強化法人研發成果技轉品質與制度改善,彙整法人
專利、技術與技轉資料,藉由科專計畫研發成果運用調
查,瞭解技轉廠商滿意狀況與商品化階段,以掌握科專
成果落實業界之情形及執行單位與產業界之互動關係,
作為執行單位追蹤評鑑之依據。
9.透過A+企業創新研發淬鍊計畫,以六大核心戰略產業為
發展方向,引導國內企業進行前瞻技術之研發活動,強
化企業科技創新應用能力,鼓勵新創企業、中小企業共
同申請,創造產業鏈價值,並協助業者建立研發組織與
團隊、建構研發管理制度及發展核心技術能耐或創新營
運模式,帶動企業研發與產業投資效益,藉由推動各項
計畫,預期達成輔導廠商家數逾100家以上及政府每投
資1元引領廠商研發投資達1.2元之效益。
10.為建構新創公司發展基礎,推動科研成果價值創造計
畫,以促成、培育校園新創團隊,形成新興科技產業
聚落;同時管考產學研價值創造計畫,以產學研合作
共同進行技術商品化開發,預期111年累計將衍生新創
事業達45間、技術移轉逾50件、引導業界投資達6.5億
元。
11.在智慧科技領域,依據科技計畫政策推動數位經濟、
亞洲矽谷、AI on chip及晶片設計與半導體與智慧顯
示科技重點項目,發展新世代移動交通深度學習智慧
系統、智慧感知互動科技等產業核心技術,優先布局
Beyond 5G低軌衛星、5G前瞻系統關鍵技術暨應用,開
發次世代物聯網關鍵智慧系統、韌性生產決策支援應
用、軟性混合電子核心技術與應用、擴增實境之高亮
度暨低功耗微型發光二極體顯示模組、毫米波通訊零
組件及模組化關鍵材料、無光罩噴印材料與製程驗證
、半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術,建立AI on
chip設計、製程、異質系統整合與軟體關鍵技術布局
與推動示範應用,跨領域整合產學研能量,持續深耕
產業創新轉型所需基礎技術,掌握關鍵智財與建構高
值化試量產平台,引導產業開發自主技術,切入國際
高端產品應用市場,推升智慧科技領域產業競爭優勢
。
12.在製造精進領域,為建立金屬切削設備、電子設備、
金屬成型設備、塑橡膠設備及紡織設備等雲端智慧模
組,提供設備加值服務,協助設備業者轉型成為領域
專業SI業者,帶動產業附加價值率提升,另建置機械
雲與製造服務生態系統,協助客戶(設備製造商或加工
廠)創造數位轉型新價值;對應智慧製造所需之產品多
元化、彈性客製化及快速接單等要求,以提升工業基
礎設施核心能力為目的,投入基礎感測器與零組件、
智慧控制與機電模組、機器人系統控制協作及智慧加
工系統應用驗證等國產化解決方案之研發,協助國內
廠商降低導入智慧製造門檻與減少關鍵零組件進口比
例,開創高值、敏捷、優化設計及人機共融的智慧製
造模式,促使產業升級轉型。另一方面,以建立雷射
與金屬材料高值關鍵技術推動驗證平台與產業化轉型
,精密射出成型元件、金屬/熱塑複材接合、精密鍛壓
成型與後處理等製造關鍵技術,結合雷射銲接應用驗
證平台進行產業化推動,建構優質產業生態鏈,加速
產業朝先進製造層級邁進;建構完善且安全之無人載
具創新實驗環境,以促進無人載具科技發展及加速國
內無人載具產業建立創新營運或服務模式;協助特色
工藝等區域產業建立新技術與服務,以標竿企業帶領
產業鏈創新,建構產學交流平台導入跨領域專家人才
能量,協助中小企業升級轉型。
13.在永續科技領域,主要以能源永續及資源永續為範疇
,協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技術,並可
在短期內導入降低能源需求及減少二氧化碳排放的目
標,透過鏈結下游產業需求,以自主材料工業,提高
我國5+2產業創新系統國際競爭力,並創造友善環境及
產業經濟發展。在能源永續方面投入節能、移動式儲
能、系統整合等領域,包含高效節能工業伺服電機節
能與高精度控制元件、移動載具之線傳底盤整合控制
與關鍵次系統及移動式高能量固態電池等關鍵技術,
以實現工業能源智慧化及運輸能源智慧化之發展目標
;另在資源永續部分,則以環境友善為主之材料高值
循環利用以及綠色新材料做為開發主軸,包含低廢高
值循環鋁材創新製程、產業自主特用材料、民生工業
關鍵材料及綠色轉型與製程資源化等關鍵技術,以環
境保護考量之前提以永續科技創新產業發展,帶動國
內產業技術升級並加速產業轉型,建構國內完整產業
鏈。
14.在民生福祉領域:
(1)在材料化工部分,配合「循環經濟」產業創新政策
,建構創新高值/高循環材料與應用驗證場域整合性
技術,引導我國材料產業蛻變為資源永續利用之循
環型產業。111年度將以「民生工業關鍵材料與綠色
轉型技術」、「產業自主特用材料開發及應用」、
「工業循環創新技術開發與應用」、「循環經濟推
動方案-循環技術暨材料創新研發平台推動」及「紡
織產業科技開發與應用」為重點發展主軸,串連材
料及化工產業聚落,開創創新材料及循環經濟產業
生態鏈。
(2)在生技醫藥部分,配合「六大核心戰略產業推動方
案」、「臺灣精準健康方案」施政方針,111年度將
以「精準醫療抗癌新藥」、「數位科技應用生醫產
業」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞治療」、
「免疫細胞治療產品」、「核酸藥物」、「微創手
術智能診療系統」、「組織修復再生醫材」及「食
品及生物資源」為重點發展主軸,預期開發小分子
候選藥物與平台(難治標靶PROTAC藥物、治療濕式黃
斑部病變藥物、碳十四藥物代謝技術平台)、開發大
分子候選藥物(anti-CD73抗體藥物、anti-MSLN ADC
藥物、anti-NTSR1-ADC、CNS 抗體藥物)、CAR-T免
疫細胞生產技術及自動化生產系統、創新異體幹細
胞生產製造技術、選定核酸藥物(TXNDC5)先導藥物
。打造全球首件動態多椎節影像導航手術機器人系
統;開發國內首件植入式電刺激器醫材產品、首創
深腦組織辨識與成像系統。以液態生物檢體技術結
合新穎生物標記發展伴同診斷;並運用編紡與複合
材料列印技術,開發生醫編紡材料與組織工程產品
。打造臺灣為亞太生技醫藥研發產業中心,滿足藥
品、醫療器材及健康醫療相關市場需求。
15.在服務創新領域,導入軟體思維加值硬體製造,協助
產業以智慧分析技術轉型尋求藍海市場:透過新興技
術(物聯網/人工智慧/資料科學)導入運動休閒產業
,發展次世代產品與服務模式。以「研發人本設計的
科技整合解決方案,協助產業數位化轉型,導入服務
、載具與體驗場域,作為臺灣運動休閒產業數位轉型
之典範。」為目標,進行關鍵應用元件/模組開發與
整合設計,以提升技術自主之競爭力;同時,透過消
費光譜及特徵工程法探知消費者偏好,發展個別化的
深度體驗與服務設計之基礎,創造消費者行為資料驅
動創新服務之經濟價值。預計發展與推動數據共享管
理機制與研發中心,以區塊鏈作為基礎環境建設,研
發第三方存證服務工具,推動企業數據存取與合規之
應用,鏈結國內監理機構、法治機構、各產業標竿業
者以及第三方技術提供商(如:資服業者、資安業者等
),共同建構數據共享與合規生態,協助企業交易資訊
、營業秘密,乃至個人交易資訊等,均能通過區塊鏈
去中心化技術的不可竄改性與可追溯性,提供一具備
法律保護效力的存證機制環境,以促使企業間數據資
料能妥善運用與存取。
16.完善國內化合物半導體設備、材料、元件與應用布局
,進軍高成長之化合物半導體與電動車市場,預期成
果包含:
(1)設備:研發高效能雷射改質技術,全程完成8吋SiC
晶錠雷射改質關鍵模組,大幅降低晶錠切割損耗及
時間。
(2)材料:建立我國化合物半導體材料技術,如半絕緣
高純度碳化矽粉體,高純度鈧金屬、鋁鈧靶、高性
能封裝材料等,強化國內新興化合物半導體產業上
游關鍵材料自主化能力。
(3)元件:開發高壓SiC元件,以整合設計輔助環境進行
元件與車用次系統模擬驗證,建立非破壞性碳化矽
晶碇/基板檢測技術。完成碳化矽耐壓1700V溝槽式S
iC MOSFET元件,及碳化矽元件之車用功率模組封測
技術,並通過AQG-324可靠度規範。建立SiC功率元
件電性層級模擬平台與元件、模組與系統之驗證技
術,遵循車規國際標準ISO 26262功能安全設計流程
與IATF 16949生產製造品質管理。
17.完善亞灣5G AIoT創新科技實證環境,帶動灣區產業快
速轉型,預期成果包含:
(1)依據亞灣區域發展需求,完成區域策略藍圖與產業
推動運作機制。
(2)以科專研發成果結合廠商合作導入場域,促成5G AI
oT技術與多元應用落地。
(3)完成科技創新推動平台徵案,促進5G AIoT產業群聚
生態鏈。
18.協助國內產業搶先布局量子電腦關鍵零組件相關技術
,預期成果包含:
(1)建立量子電腦關鍵零組件核心技術能量包括低溫控
制電路與模組技術。
(2)布局核心專利與技術,包含在(~4°K)下工作之低溫
控制微波元件、控制電路及模組等。為國內業者先
行布局量子電腦關鍵零組件相關技術,提升未來國
內產業在量子電腦相關產品之競爭力。
19.推動次世代車電創新研發環境建構及關鍵系統技術開
發,預期成果包含:
(1)技術自主:透過產學研合作發展溝通平台,瞭解產
業需求,發展次世代車電關鍵技術及商品化技術,
可解決對國外產品依賴及價格高昂之問題。
(2)產業升級:於國內提供國際車廠廠規測試驗證服務
,如EV多合一驅控系統、智慧駕駛艙關鍵組件等,
將可帶動國內產業技術升級。
(3)國際同步:應用與國際同步之驗證平台及國際認可
之實驗室,發展具特色及利基之關鍵技術,節省次
世代車電技術開發時間及成本。
20.掌握碳化矽基礎MW級綠電應用PCS及高壓碳化矽半導體
元件技術自主,預期成果包含:
(1)建立高壓大功率核心技術能量包括高絕緣能力碳化
矽基礎單元技術、高壓碳化矽模組封裝及檢測技術
開發。
(2)布局高壓大功率電力轉換系統之核心技術專利,建
構高壓大功率電力轉換系統研究型檢測環境,提升
國內技術能量及創造未來碳中和經濟產業國際競爭
力。
21.發展創新生物藥開發與先進技術製造平台、下世代細
胞產品智能化及自動化製造關鍵技術與創新應用,預
期成果包含:
(1)開發長鏈mRNA產品,包括建立mRNA細胞外轉錄酵素
反應與特性分析方法,mRNA藥物序列設計。
(2)開發短鏈核酸藥物技術,包括選定核酸先導藥物與
建立核酸藥物生產技術,並布局核心專利與技術。
(3)開發細胞生物製劑產品與精準品質監測技術,包括
細胞自動化生產系統軟硬體整合及NK免疫細胞生產
及分析技術。
22.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發,預期成果
包含:
(1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、
人工智慧或其他國家重點領域,在臺投資進行研發
或擴展產業科技量能。
(2)引導國內產業鏈合作共創,提升產業技術競爭力,
帶動新興產品開發及國際市場拓展。
(3)引進國際研發人才,開創優質就業機會。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 111預算 | 110預算 | 110差異 | 110比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 04 | 資策會科技專案計畫 | 面對全球經貿紛爭及新冠病毒疫情衝擊,不論 是產業及社會生活皆產生劇烈變動,更加速了 新興科技的應用與數位轉型的導入,配合政府 六大核心戰略產業、資安即國安、資料治理及 數位經濟發展等政策方向,資策會持續深化「 尖端應用」、「智慧服務」、「智慧製造」、 「網通感知」及「環境建構」五大領域,落實 平台型法人角色,提供跨產業數位轉型服務, 發展智慧交通、人工智慧、通訊、資安及資料 治理等核心技術,並強化技術的產業化布局, 以協助政府與產業數位轉型。有關111年度辦 理亞灣5G AIoT創新科技應用、精準健康技術 研發與創新應用推動等新興計畫,詳細計畫內 容、期程、總經費及未來編列經費請參考計畫 內容第4項及第8項,預期成果第17項及第21項 。資策會創新前瞻、關鍵技術研發之科專計畫 ,並配合計畫之成果宣導(含媒體宣導經費650 千元),說明如下: 1.創新前瞻計畫:為能持續強化創新前瞻計畫 之研發方向與選題,考量技術創新前應先構 思商業的創新,透過商業模式圖以釐清提案 後續商業模式,配合先前之敏捷式開發思維 ,進行快速驗證及滾動式修正,校準選題方 向,以引導產業深化數位科技應用,加速產 業數位轉型。現有創新前瞻計畫依其特性分 為:(1)自主性創新前瞻研究:係針對具高 風險及高市場潛力之新興技術研究領域,進 行中長期探索與研發;(2)探索性創新前瞻 研究:由各部門考量整體技術發展方向及技 術需求,提出具市場潛力之前瞻技術研究或 創新應用。111年度將促成跨所合作並投入 未來能源資料治理與智慧微電網數據治理、 5G資安偵測與防禦、AI深化應用研究、合規 數據交換、區塊鏈相關技術、量子計算應用 等領域,擇要優先布局規劃與自主性前瞻技 術研發。 2.關鍵技術計畫: (1)尖端應用領域,配合行政院「臺灣AI行 動計畫」,聚焦研發主題,投入發展人 工智慧大型智慧系統軟體技術,全力發 展具臺灣利基之智慧應用,例如智慧交 通,建構亞洲第一套智慧路側混合車流 深度學習影像資料庫,發展以機車安全 為前提之自主解決方案,將結合混合車 流影像資料庫、智慧路側系統、智慧交 通作業系統及二輪車安全警示智慧服務 ,發展AI全天候交通安全輔助應用,並 與國內機車、工業電腦、感測設備及系 統業等產業業者合作,進行產品出貨布 局。另與臺灣松下合作發展智慧交通安 全警示系統原型,預計進軍國際市場, 共創國際級系統整合公司。除了推動產 業也與地方政府合作,於車多事故熱區 建置智慧路側設備,並引入事件軌跡自 動繪測、車輛軌跡預測等技術,協助政 府發展道路安全警示應用;此外,物聯 網市場應用創新及技術需求,將以霧端 管理與雲霧運算平台,發展霧端叢集運 算技術與雲霧混合管理平台,提出雲霧 協作輕量級霧端系統佈署於智慧物流解 決方案,結合策略合作伙伴,期待引領 產業發展高價值物聯網解決方案,協助 新創企業發展與帶動產業國際輸出。 (2)智慧服務領域,隨著物聯網、人工智慧 與互動科技等興起,一個以資料驅動為 根基的數位轉型契機出現,應用在精準 醫療、運動科技與智慧城市等,都需要 一個信賴體系與運作機制,在人工智慧 領域,研發AI普惠技術,打造一站式AI 開發解決方案與維運自動化服務系統, 以加速國內資訊服務/軟體業者協助企業 快速導入AI應用,選定製造、醫療及商 務等領域並發展公版加速應用;在醫療 健康照護體系需求中「以硬帶軟,以軟 扶硬,以服務驅動產業」策略發展軟硬 整合智慧醫療系統,建立服務模式帶動 廠商投入發展相關醫療器材及服務產業 ;互動科技的興起,帶動智慧感知互動 技術,資策會研發大範圍級別的場域及 多人感知技術系統應用,不僅在觀光與 育樂領域提供使用者「貼心服務」,更 帶動我國創新型態產業鏈,強化高雄區 域創新科技生態系;受疫情影響帶動運 動科技熱潮,將導入運動體驗服務之人- 機器-環境智慧運算進行創新產品/服務 /商業模式,將與中部相關產業領域之 領導型廠商合作,以在地為實驗場域, 建構中臺灣戶外活動之「主題式智能活 動場域」典範,再擴散應用至休閒生活 體驗活動;扣合資料驅動之趨勢及政府 數位治理之方向,資策會運用多年累積 之區塊鏈技術,發展創新產業資料應用 ,協助解決國內產業重要(機密)資料保 護需求,將相容國際資料存證保護機制 ,推動法院加速採認,降低產業訴訟成 本以奠定產業資料管理準則,透過領頭 羊及企業機密存證、車聯網資料等典範 案例,建立產業創新資料管理解決方案 。 (3)智慧製造領域,由於中美貿易戰及疫情 造成了斷鏈風險,全球資訊科技研究市 調公司Gartner亦於2021年公布策略科技 趨勢主要圍繞著三大主題:以人為本、 地點獨立以及韌性傳遞。綜觀國內外大 廠也已分別朝人本感知互動、多人異地 互動及產業韌性服務等主流科技趨勢發 展,故此,以資通訊產業優勢,打造國 內產業的全球供應鏈韌性,並配合行政 院「數位國家.創新經濟發展方案」中 數位創新支持跨產業轉型升級之政策方 向,資策會以自身智慧製造技術,發展 情境感知韌性決策支援系統。從盤點與 歸納業界需求開始,並與產業合作,以 實際場域蒐集感知數據,建構決策支援 模組,並以混合實境(Mixed Reality, M R)與延展實境(Extended Reality, XR) 技術結合自主移載機器人,讓機器人可 自主規劃安全送料路線,再結合體感互 動系統,發展補料、檢料及品檢等廠務 支援應用,在急單、插單及生產品項頻 繁且快速變動的環境下,使產能與品質 能立即發揮水準,在國際市場上保持競 爭性。且為建構可永續經營之解決方案 與商業模式,鏈結設備業者及系統整合 商嘗試可行之商業模式。 (4)網通感知領域,配合「臺灣 5G 行動計 畫」及「前瞻基礎建設」等政策,持續 深化5G核心技術,並淬鍊5G創新應用服 務。在核心技術方面,持續深化下列技 術包括:<1>研發5G小基站的高可靠低延 遲通訊技術:開發 5G 雙基站連結之功 能,提升訊息傳送的可靠度;研發時間 敏感網路及對應所需之排程技術,確保 重要訊息在精確的時間點傳達到接收端 ,以滿足工業控制應用上的需求;<2>研 發符合專網架構的5G小基站網管介面, 以支援遠端管理與調控;<3>研發非地面 網路回程網路技術,以非地面網路通訊 作為基站與5G核網間的連結,以提升覆 蓋率,並進行系統傳輸與架構之優化。 另一方面,配合前瞻基礎建設新媒體跨 平台內容產製及行政院建構文化資產永 續環境、促進跨域合作及公民參與等政 策,資策會運用5G及智慧顯示等科技, 於國家兩廳院及高雄展覽館等國家級場 域淬鍊展演科技創新應用,讓全民享受 高品質文化內涵的生活,以達文化近用 與平權。 (5)環境建構領域,政府將資安列入「六大 核心戰略產業」中,並強調資安即國安 。資策會持續深化5G、人工智慧、工控 及晶片等領域之資安技術;在5G領域, 持續研發資安偵防系統,同時建構5G合 規並開發資安檢測技術,建立檢測實驗 室測試作業規範;在人工智慧領域,持 續深化資安AI技術,研發AI資安聯盟式 學習及轉移學習,並與硬體或網通業者 共創輕量化資安異常行為偵測應用,加 速技術落地;工控上,持續開發非侵入 式資安快篩與威脅分析技術,建立輕量 化嵌入式設備異常行為偵測模型,並進 行工控與智慧製造資安偵防場域實證; 晶片領域上,持續研發晶片資安威脅檢 測技術,並開發晶片旁通道攻擊檢測工 具,建立我國晶片檢測自主能量,強化 晶片產品資安體質,同時協助晶片設計 及製造業者導入安全成熟度模型或國際 資安標準,建構符合國際水準的資訊安 全管控機制,除協助產業完備資安環境 ,為協助提升國內軟體開發環境,且國 際市場逐漸開始要求產品需從源頭就做 好品質把關。故為精進研發環境並協助 產品合規以利外銷,資策會以開源軟體 為基礎,根據國際新一代軟體開發工程 方法,研發敏捷開發管理與國際合規技 術平台,實際對接產業痛點,將鏈結產 業公協會,依產業實際需求,提供符合 產業實際需求的整合式敏捷開發管理工 具與服務,協助業者於開發過程即符合 國際標準,大幅降低產品因品質議題而 遭到國際裁罰之可能,並增加國際銷售 出口機會。資策會作為「數位轉型的化 育者」協助整體國家的數位轉型,將依 循上述創新前瞻及關鍵技術研發等計畫 ,採敏捷式開發以確保科技專案計畫執 行品質,為臺灣資通訊產業開啟更多高 附加價值的新領域。 |
794,610,000 | 931,768,000 | -137,158,000 | -14.72% | |||
| 4000 | 獎補助費 | 794,610,000 | 931,768,000 | -137,158,000 | -14.72% | ||||
| 4040 | 對國內團體之捐助 | 794,610,000 | 931,768,000 | -137,158,000 | -14.72% |