本部

13,483,833,000 元（）

1.為因應國內外經濟情勢發展及我國產業界需求，並配合 　政府接軌未來、國際與在地整體產業創新政策之思維推 　動，以科技前瞻策略研究及產業科技政策為主軸，導入 　前瞻科技技術、從產業需求到技術產業化之規劃架構， 　擬訂定推動下世代產業成長動能之核心技術方向，形塑 　未來產業需求情境及研發布局，藉由全球產業科技前瞻 　趨勢掃描，評估國際變化態勢並結合滾動更新國內產業 　技術基磐資訊，並連結智庫能量、法人資源及專家網絡 　等研究能量，提出臺灣產業科技未來發展關鍵致勝議題 　，以宏觀角度檢視國際與國內之經濟、產業與技術之發 　展。針對經濟與產業現況及需求描繪未來產業技術發展 　總體藍圖，滾動式調整及動態掌握臺灣產業發展及研發 　布局之關鍵議題，引導產業技術發展朝向原創性及高價 　值之領導者邁進。另為強化我國創新驅動力，提升我國 　產業發展與全球科技創新之連結，發揮政府資源槓桿效 　益，鏈結國際產業技術生態系，串聯國內外技術研發與 　創新網路平台，深化我國企業國際競爭力優勢，精進及 　拓展新世代產業技術創造性及未來性。本部為有效發揮 　政府對產業發展之整體決策、導引及溝通功能，透過專 　業分工，評估整體產業環境，宏觀規劃效率驅動產業升 　級的策略願景、政策研究、服務資訊及績效管理等作為 　，規劃多元科專成果產業化機制，整合串聯各項科技專 　案研究計畫之短中長程推動內容，促進產業創新生態系 　建構，快速提升科技研發成果產業化及落地，並強化連 　結開放式創新平台，透過研發成果展示與科技專案業務 　相關推動之宣導工作，加速擴散科研成果與產業化，進 　而達成產業創新升級之目的。 2.聚焦科技專案在生技醫藥、智慧機械、永續科技、物聯 　網及新材料(石化產業轉型與循環經濟)等重點領域，投 　入產業技術之相關應用研發，並形塑區域之特色產業， 　依各領域產業之技術發展需要，整體提升科技專案在智 　慧科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等 　領域之產業技術發展，並依產業發展現況及需求，配合 　政府推動新世代技術、三大連結及五大中心之政策主軸 　，促使產業全面升級轉型；針對各領域投入資源與重點 　領域進行宏觀調配，並藉由辦理科專研發成果推廣及落 　實產業化運用，強化產業技術之跨領域整合發展。 3.呼應蔡總統109年5月20日就職演說，打造六大核心戰略 　產業，發展國防和戰略產業，進軍航空及太空產業。積 　極發展第一代衛星通訊酬載系統，開發低軌道衛星通訊 　自主系統關鍵技術。短中期目標為研發基頻與通訊協定 　技術、射頻與天線模組技術，建構具競爭力之臺灣低軌 　衛星通訊系統、次系統、模組及零組件產業；長期目標 　協助企業建立具競爭力之低軌衛星通訊設備零組件，進 　軍低軌通訊衛星市場供應鏈。 4.依據行政院科技會報「資安十年基磐政策」及「智慧系 　統與晶片產業發展策略SRB會議」推動策略一「完備產 　業資料環境」項下「固安全-建構創新產品發展基礎」 　，目標為有效管理資通訊硬體供應鏈，確保IC晶片安全 　合規。本計畫以半導體及資通訊供應鏈為範圍，推動國 　內半導體產業資安生態系為定位，從資安角度切入半導 　體產業，發展晶片設計軟體安全開發機制，建立符合國 　際標準、產業規範之晶片安全設計測試規範與指引，研 　發晶片安全檢測技術工具與安全晶片通道電路，並輔導 　晶片設計、製造及封裝測試廠商建立安全成熟度模型或 　導入IEC 62443國際標準，協助我國半導體供應鏈業者 　導入資安防禦及接軌國際規範，提升產品安全品質與國 　際信賴度，促進我國晶片產品打入國際品牌供應鏈，提 　升全球市占率。 5.依據109年5月22日行政院核定之《臺灣顯示科技與應用 　行動計畫》，發展綱要二「發展智慧科技新實力」之「 　開發差異化面板材料與製程綠色技術」，補強產業化關 　鍵技術缺口，創造產業差異化競爭力，擴大符合未來智 　慧顯示生活用需求之利基型面板應用市場，帶動國內上 　中下游材料、設備及面板等廠商布建形成新型無光罩製 　程產業鏈，投入高端產品應用，搶占國際技術領導地位 　。 6.強化與產業連接，透過與國內設備廠合作，以開發SaaS 　加值軟體提供國內設備廠進行智慧化升級為目標，其系 　統整合技術應用分別於「金屬切削設備智慧應用服務模 　組」、「電子設備智慧應用服務模組」、「金屬成型設 　備與模具回饋優化技術」、「橡塑膠設備特徵優化與設 　計回饋技術」及「紡織設備運作智慧優化技術」等開發 　與技術驗證，實質落實台灣中小企業朝向智慧機械軟硬 　整合之共通性需求發展，並提供一站式之系統解決方案 　，提升產業附加價值及促進轉型升級，增進國際運籌競 　爭能力；建立各產業地端到雲端數據鏈及串連設備、產 　線及供應鏈，發展「地雲端生態架構與產業標準」技術 　開發各式專屬工具模組、「跨廠供應鏈優化群聚製造服 　務系統」建立設備、產線、供應鏈數位雙胞胎，企業資 　源管理系統、生產排程系統整合達到優化產能及庫存等 　目標，「設備智慧化與系統整合應用驗證」將上述技術 　項目實際布署於金屬加工及紡織驗證場域為加速各產業 　應用服務開發。 7.依據「5+2產業創新方案」及「數位國家．創新經濟發 　展方案（DIGI+）」施政方向，落實2030智慧國家之願 　景，以生醫資料商化應用為目標，開發生醫資料商化之 　管理系統與智能合約，並加入真實世界資料的應用，探 　索具臨床需求或華人特色的癌症標靶，提供國內廠商全 　新的整合式服務平台。配合國內新藥產業發展需求，結 　合跨單位法人能量，開發新穎標的之新世代抗體藥物、 　組織特異性中樞系統藥物、免疫細胞治療產品以及標準 　化細胞生產系統。發展利基新成份新藥解決難治疾病及 　難成藥標靶之未滿足醫療需求，加速新藥成功上市，加 　值我國國際競爭力，創造藍海新商機。運用台灣化纖產 　業優勢，導入植入式醫材產業鏈。運用編紡與複合材料 　列印技術，建立生醫材料技術、生醫編紡列印製程以及 　組織工程技術的臨床應用，完整專利布局，在全球技術 　領域與市場上取得先機。 8.配合「循環經濟推動方案」，推動循環技術暨材料創新 　研發，以高雄為核心示範場域，串連周圍關聯產業基地 　，打造成為新材料循環重鎮，推動我國成為全球循環經 　濟之典範中心。另開發塑膠循環創新材料與製程技術， 　轉化國內產業目前無法利用之廢棄塑橡膠為新料源，藉 　以協助產業掌握高值循環利用新商機。　 　 　 　 　 　 量，協助中小企業升級轉型。 15.在永續科技領域，主要以能源永續及資源永續為範疇 　 ，協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技術，並可 　 在短期內導入降低能源需求及減少CO2 排放的目標， 　 透過鏈結下游產業需求，以自主材料工業，提高我國5 　 +2產業創新系統國際競爭力，並創造友善環境及產業 　 經濟發展。在能源永續方面投入節能、移動式儲能等 　 領域，包含高效節能工業伺服電機節能與高精度控制 　 元件、移動載具之線傳底盤技術及開發移動式儲能電 　 池等關鍵技術，以實現工業能源智慧化及運輸能源智 　 慧化之發展目標；另在資源永續部分，則以環境友善 　 為主之材料高值循環利用以及綠色新材料做為開發主 　 軸，包含低廢高值循環鋁材創新製程、民生產業特用 　 化學品、產業創新新材料與製程資源化等關鍵技術， 　 以環境保護考量之前提以永續科技創新產業發展，帶 　 動國內產業技術升級並加速產業轉型，建構國內完整 　 產業鏈。 16.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策   　 ，建構創新高值/高循環材料與應用驗證場域整合性   　 技術，引導我國材料產業蛻變為資源永續利用之循   　 環型產業。110年度將以「民生產業特用化學品開發   　 與關鍵製程應用」、「產業創新新材料」、「工業   　 循環創新技術開發與應用」、「塑膠循環創新材料   　 與製程技術」、「循環技術暨材料創新研發平台推   　 動」及「紡織產業科技開發與應用」為重點發展主   　 軸，串連材料產業聚落，開創創新材料及循環經濟   　 產業生態鏈。   (2)在生技醫藥部分，配合「生醫產業創新推動方案」   　 施政方針，110年度將以「精準醫療抗癌新藥」、「   　 次世代抗體藥物技術」、「細胞治療」、「微創手   　 術智能診療系統」、「組織修復再生醫材」及「食   　 品及生物資源」為重點發展主軸：依臨床未滿足需   　 求，以精準醫療切入新利基，針對難成藥標靶開發   　 特色新藥；持續完善新構型抗體新藥與試量產製程   　 技術補強生技醫藥產業鏈缺口；發展用於精準醫療   　 之伴同式診斷技術；開發新一代生醫編紡材料與組   　 織工程產品；發展用於微創治療之高階影像與引導   　 診療平台；建置食品質地設計技術平台等研發提高   　 民生產業國際競爭力。預期開發小分子候選藥物與   　 平台(AXL激酶抑制劑、難治標靶PROTAC藥物、治療   　 濕式黃斑部病變藥物、碳十四藥物代謝技術平台)，   　 開發大分子候選藥物(anti-CD73抗體藥物、anti-MS   　 LN ADC藥物、anti-CD52雙特異性抗體)。並打造全   　 球第一套動態多椎節影像導航手術機器人系統；開   　 發國內首件植入式電刺激器醫材產品、首創深腦組   　 織辨識與成像系統。打造臺灣為亞太生技醫藥研發   　 產業中心，滿足藥品、醫療器材及健康醫療相關市   　 場需求。 17.在服務創新領域，發展軟體思維整合硬體製造，協助 　 產業以智慧分析技術轉型與加值：透過新興技術（物 　 聯網/人工智慧/資料科學）導入運動休閒產業，發展 　 創新產品與服務模式（智能休閒運動/健身/運動用品 　 研發等）。促成跨領域整合創新與服務加值：透過物 　 聯網整合，達成跨業、跨域及跨用戶目標，以軟硬整 　 合方案提升智慧零售產業價值；並以資料價值驅動產 　 業應用服務創新(包含特徵影像辨識應用、行動導購系 　 統、AI開發者套件等)；提供產業創新資料管理之解決 　 方案，發揮區塊鏈其資料不可竄改及完整可追可溯等 　 特性，以符合法遵及接軌國際為主軸，建置技術與合 　 規銜接併進的非中心化資料治理平台服務，消除產業 　 重複面對的資料數位化合規議題，協助企業有效進行 　 資料存證與取證，確保資料產出分享後可有效追蹤稽 　 核。在智慧醫療之乳篩應用方面，研發乳房X光影像品 　 質分析模組，可提供即時性、客觀性的乳攝品質評等 　 功能，作為放射科技術師改善拍攝品質的參考依據， 　 進而能提升乳篩診斷準確率與病徵的檢出，促使乳篩 　 檢查整體水準上升。 18.精進衛星通訊技術，推動自有低軌衛星通訊技術開發 　 與系統建置，預期成果包含：   (1)建立低軌衛星通訊核心技術能量包括：基頻與通訊   　 協定技術、射頻與天線模組及衛星網路維運管理技   　 術開發。   (2)布局低軌衛星通訊之核心專利與技術，建構衛星網   　 路維運管理系統環境，以及拓展國際供應鏈，加速   　 低軌衛星通訊產業發展。 19.發展臺灣資安卓越深耕半導體及資通訊供應鏈資安關 　 鍵技術發展計畫之預期成果包含：   (1)提供晶片惡意邏輯檢測工具，解決晶片潛藏資安風   　 險問題，將軟體安全領域的能量擴展至晶片硬體的   　 開發流程，填補目前硬體開發尚無安全威脅檢測工   　 具的缺口。   (2)完成基於硬體防護技術之新型安全晶片通道電路設   　 計及安全晶片通道電路演算法之開發，作為廠商引   　 入安全傳輸通道技術參考及評估效能使用，加強廠   　 商晶片產品之防護能力。   (3)制定符合國際標準之晶片安全設計測試規範及指引   　 ，完成ARM PSA Certified program認可之晶片資安   　 檢測實驗室之前置作業準備，以於FY111成為ARM PS   　 A Certified program認可之晶片資安檢測實驗室，   　 協助我國晶片開發流程符合國際主流安全要求，減   　 少資安威脅發生的機率與發生時的損害。   (4)以軟體機器人技術為基礎，建立應用在半導體產業   　 之情蒐機制，讓企業能夠掌控最新的供應鏈資安新   　 聞與議題。同時針對產業內的重要企業服務產品與   　 個案，提出合規案例分析以協助研擬企業產品具體   　 合規措施。   (5)提供晶片安全軟體開發生命週期活動支援工具，並   　 協助中小型IC業者導入系統平台，建立半導體供應   　 鏈安全軟體開發環境，提升晶片設計安全軟體開發   　 成熟度。   (6)協助半導體業者建構符合國際水準的資訊安全管控   　 機制，強化企業產品的競爭力，並養成資安業者的I   　 C晶片領域資安輔導及驗證能量，為我國供需方創造   　 符合國際發展趨勢的創新生態服務體系。 20.協助國內面板產業開發差異化無光罩面板材料與製程 　 技術，縮短新產品開發時程，補強產業化關鍵技術缺 　 口發揮產業鏈優勢，加速舊世代面板產線轉型升級， 　 預期成果包含：   (1)數位曝光材料導入無光罩TFT背板製程，協助廠商加   　 速開發創新產品，擴大利基型產品應用市場。   (2)建立IJP噴印顯示材料核心技術，布局先進顯示市場   　 。   (3)發展IJP QLED元件材料，布局智慧移動顯示市場，   　 補強國內產業化關鍵技術缺口。 21.發展智機雲市集系統設備服務技術開發計畫之預期成 　 果包含：   (1)設備加值服務與雲端智慧模組：針對金屬切削、電   　 子設備、金屬成型、橡塑膠及紡織等五大產業，開   　 發50項應用模組及導入50家廠商；強化與產業連接   　 ，透過與國內設備廠合作，建構機械設備雲端技術   　 服務能量，增加設備智慧化與數位能力，擴大設備   　 多元應用與競爭力：     <1>建立國內工具機數位自主故障追溯技術，減少修     　 復成本5%。     <2>推動1家SI系統整合商導入智慧應用服務。     <3>針對高共通性且國內自製率高的電子設備，促使     　 設備附加價值提升5%以上，產品不良率降低5%以     　 上。     <4>協助橡塑膠設備廠商建立智能化解決方案，提升     　 設備價值5%。     <5>以智慧化模組提升國內業者驗布機等高階紡織附     　 加價值全程達5%以上，並協助提高設備價位。   (2)機械雲與製造服務生態系統：開發跨廠群聚製造服   　 務數位經營管理與優化軟體，優化整體產效可降低   　 換模/線時間5%；供應鏈智慧整合工具，降低庫存成   　 本5%；開發標準地端軟體與標準化應用服務平台，   　 並整合供應鏈管理供應能量於雲端，達到無縫跨地   　 域協同製造之生產模式，降低產業導入智動化門檻   　 ，提升附加價值5%。 22.藉由關鍵技術的開發及產業應用模式的建立，提高研 　 發成果產業化，促成產業技術創新與提升國際競爭力 　 ，預期成果包括：   (1)運用生醫資料商用工具，建立商用平台，發展新型   　 態跨國產業生態，包含開發生醫資料商業化管理系   　 統及完成癌症先導藥物篩選，並利用回溯性生醫資   　 料建立分析應用工具；結合生醫大數據，完成華人   　 乳癌特有基因突變分析，發展新型態智慧藥物開發   　 模式。   (2)解決生物藥品開發及臨床應用的瓶頸，包含新穎抗N   　 TSR1抗體藥物複合體先導藥物最適化、選定中樞神   　 經系統前藥候選藥物、完成高效能CAR-T的載體設計   　 與測試及自動化免疫細胞生產系統模組與培養基確   　 效。   (3)克服力學與組織相容性技術瓶頸、製程穩定度與量   　 產的困難。透過發展生醫材料技術，將化工工程/力   　 學工程結合細胞與組織修復技術，進化成為組織工   　 程技術產品，實現組織替代修復之臨床需求。 23.串聯產學研等單位推動循環技術暨材料創新研發平台 　 ，並投入可再製塑膠循環創新材料與製程技術，預期 　 成果包括：   (1)透過研發平台整合關鍵材料產業，建立易循環混成   　 材料製程技術及完成2件雛型綠色產品。另建立臺灣   　 食(藥)用植物之優良農業種植與品管系統，申請1種   　 新植物品系/種。   (2)建立可再製塑膠循環創新材料與製程技術，完成8項   　 以上再生塑膠循環創新材料自主能量。   (3)透過廠商鏈結與驗證技術建立，帶動業界投入試量   　 產線建置，達成至少6項新產品開發。

1.因應美中科技戰、保護主義興起、產業供應鏈重組等競 　爭環境快速變化，藉由全球產業科技前瞻趨勢掃描、評 　估國際變化態勢，滾動更新國內產業技術基磐資訊，展 　望未來產業經濟發展新模式下之新興產業定位及技術需 　求，連結智庫能量、法人資源及專家網絡等研究能量， 　提出臺灣產業科技未來發展關鍵致勝議題，促進整體科 　專政策規劃及執行成效。 2.加速推動臺灣產業轉型優化，針對產業發展及研發布局 　進行策略規劃，引導法人研究機構、產業界及學術界超 　前布署，投入前瞻性、關鍵性及跨領域之產業技術開發 　，透過技術領域及布局策略研析，推動及執行各項科專 　政策工具，加速研發成果產業化，厚植產業核心競爭力 　及鞏固產業核心競爭力。 3.盤點我國產業需求進行產業技術前瞻規劃，並從終端使 　用者角度檢視科技專案計畫政策工具及資源運用，進而 　探討產業創新之各領域成功要素及研發服務應用模式， 　研擬產業技術發展政策以及研發資源配置建議，提供制 　訂政策與配套工具之參考，以促進我國重點領域產業技 　術突破及發展，推動國內整體產業結構優化、提升附加 　價值及強化產業國際競爭力。 4.為利我國整體政策布局，加強連結未來、鏈結國際與落 　實在地政策思維，並整合本部產業技術發展、國際合作 　、創新前瞻、關鍵研發及環境建構等各項計畫規劃，強 　化推動各項計畫之產業應用，落實產業技術研發，致力 　於提升我國產業之價值及國際競爭優勢。擴大並加速推 　動國內企業從事創新研發，促成與國際大廠形成緊密產 　業創新合作研發策略夥伴，並帶動新興產業聚落及供應 　鏈在臺發展。 5.搭建我國產業情報價值創造平台，結合國內產業智庫之 　能量，進行產業情報知識服務，提供產業界及政府部門 　，掌握生技醫藥、新興能源、電子資訊、機械金屬及化 　學民生等策略領域資訊，有效落實政府產業創新政策， 　包含產業年鑑12本及產業評析150篇以上，強化網站平 　台數位化成果出版及跨領域議題企劃，同時主動貼近國 　內中小企業需求，與產業公協會及產業群聚地區合作舉 　辦產業趨勢分享會，協助業者掌握最新產業技術與市場 　情資，拓展企業服務網絡，提供產業經營決策之參考。 6.整合科專多元化相關成果，建立產業技術交流平台，辦 　理國內產業趨勢分享會40場以上，提供產官學研各界之 　知識交流，培植國內產業智庫研究人才。 7.辦理產業科技發展專題研究，針對國際產業技術進行分 　析，產出幕僚研究報告建議，以作為政府推動產業創新 　政策中技術發展決策參考資料。 8.推動法人科技專案計畫研發產業所需先進前瞻技術，針 　對各項執行目標，運用循環式績效管理機制，提升科專 　整體執行績效，促進研發成果回饋應用，積極廣宣科技 　專案研發資源與成果，加速科專成果之高值化應用，引 　領產業升級。 9.邀請產、官、學、研等各界熟悉產業技術研發及發展趨 　勢之專家，透過期末審議與實地訪視作業，進行計畫成 　果驗收查證，並辦理法人內控與財務查核，有效督導計 　畫實施，控管執行單位經費運用、國有財產管理與個人 　資料保護之實施，加強科專計畫品質管理之正向循環。 10.持續強化法人研發成果技轉品質與制度改善，彙整法 　 人專利、技術與技轉資料，藉由科專計畫研發成果運 　 用調查，瞭解技轉廠商滿意狀況與商品化階段，以掌 　 握科專成果落實業界之情形及執行單位與產業界之互 　 動關係，作為執行單位追蹤評鑑之依據。 11.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，引導國內企業進行5+2 　 產業相關前瞻技術之研發活動，鼓勵進行水平或垂直 　 跨領域整合，並協助業者建立研發組織與團隊、建構 　 研發管理制度及發展核心技術能耐或創新營運模式， 　 帶動企業研發與產業投資效益，藉由推動各項計畫， 　 預期達成輔導廠商家數逾100家以上及政府每投資1元 　 引領廠商研發投資達1.2元之效益。 12.以產業需求為核心導向，產學研價值創造計畫透過產 　 學研合作共同進行技術商品化開發，有效協助企業轉 　 型或產業升級，預期110年將累計衍生新創事業40間以 　 上、技術移轉成果45件以上、引導業界投資6億元以上 　 及促成產學研旗艦團隊4個以上。 13.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動數位經濟、 　 亞洲矽谷、AI on chip及晶片設計與半導體與智慧顯 　 示科技重點項目，發展次世代環境智能系統、自動駕 　 駛感知次系統及新世代移動交通深度學習智慧系統等 　 產業核心技術，優先布局Beyond 5G低軌衛星、5G+系 　 統暨應用、B5G前瞻系統關鍵技術、深化窄頻廣域通訊 　 系統與整合加速新世代通訊技術結合物聯網(IoT)應用 　 環境與研發平台建立，開發次世代物聯網智慧系統關 　 鍵、智慧生產即時決策支援應用、軟性混合電子核心 　 技術與應用、擴增實境之高亮度暨低功耗微型發光二 　 極體顯示模組、毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料 　 、無光罩噴印材料與製程驗證等技術，建立AI on chi 　 p設計、製程、異質系統整合與軟體關鍵技術布局與推 　 動示範應用，跨領域整合產學研能量，持續深耕產業 　 創新轉型所需基礎技術，掌握關鍵智財與建構高值化 　 試量產平台，引導產業開發自主技術，切入國際高端 　 產品應用市場，推升智慧科技領域產業競爭優勢。 14.在製造精進領域，製造精進領域為建立金屬切削設備 　 、電子設備、金屬成型設備、橡塑膠設備及紡織設備 　 等雲端智慧模組，提供設備加值服務，協助設備業者 　 轉型成為SI業者，帶動產業附加價值率提升，另建置 　 機械雲與製造服務生態系統，協助客戶(設備製造商或 　 加工廠)創造客戶的價值；並投入基礎感測器與零組件 　 、智慧控制與機電模組、機器人系統控制協作及智慧 　 加工系統應用驗證等技術，發展智慧機器人與製造應 　 用AI系統，以自主化及智慧化技術驅動基礎設施服務 　 ，開創高值、敏捷以及人機共融的智慧製造模式，實 　 現少量多樣、大量客製化的數位化生產，促成國內廠 　 商降低導入智慧製造門檻與關鍵零組件進口比例為目 　 的，加速產業升級轉型。另一方面，以建立雷射與金 　 屬材料高值關鍵技術推動驗證平台與產業化轉型，精 　 密射出成型元件、金屬/熱塑複材接合、精密鍛壓成型 　 與後處理等製造關鍵技術，結合雷射銲接應用驗證平 　 台進行產業化推動，建構優質產業生態鏈，加速產業 　 朝先進製造層級邁進；建構完善且安全之無人載具創 　 新實驗環境，以促進無人載具科技發展及加速國內無 　 人載具產業建立創新營運或服務模式；並協助特色工 　 藝等區域產業建立新技術與服務，以標竿企業帶領產 　 業鏈創新，建構產學交流平台導入跨領域專家人才能 　 量，協助中小企業升級轉型。 15.在永續科技領域，主要以能源永續及資源永續為範疇 　 ，協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技術，並可 　 在短期內導入降低能源需求及減少CO2 排放的目標， 　 透過鏈結下游產業需求，以自主材料工業，提高我國5 　 +2產業創新系統國際競爭力，並創造友善環境及產業 　 經濟發展。在能源永續方面投入節能、移動式儲能等 　 領域，包含高效節能工業伺服電機節能與高精度控制 　 元件、移動載具之線傳底盤技術及開發移動式儲能電 　 池等關鍵技術，以實現工業能源智慧化及運輸能源智 　 慧化之發展目標；另在資源永續部分，則以環境友善 　 為主之材料高值循環利用以及綠色新材料做為開發主 　 軸，包含低廢高值循環鋁材創新製程、民生產業特用 　 化學品、產業創新新材料與製程資源化等關鍵技術， 　 以環境保護考量之前提以永續科技創新產業發展，帶 　 動國內產業技術升級並加速產業轉型，建構國內完整 　 產業鏈。 16.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策   　 ，建構創新高值/高循環材料與應用驗證場域整合性   　 技術，引導我國材料產業蛻變為資源永續利用之循   　 環型產業。110年度將以「民生產業特用化學品開發   　 與關鍵製程應用」、「產業創新新材料」、「工業   　 循環創新技術開發與應用」、「塑膠循環創新材料   　 與製程技術」、「循環技術暨材料創新研發平台推   　 動」及「紡織產業科技開發與應用」為重點發展主   　 軸，串連材料產業聚落，開創創新材料及循環經濟   　 產業生態鏈。   (2)在生技醫藥部分，配合「生醫產業創新推動方案」   　 施政方針，110年度將以「精準醫療抗癌新藥」、「   　 次世代抗體藥物技術」、「細胞治療」、「微創手   　 術智能診療系統」、「組織修復再生醫材」及「食   　 品及生物資源」為重點發展主軸：依臨床未滿足需   　 求，以精準醫療切入新利基，針對難成藥標靶開發   　 特色新藥；持續完善新構型抗體新藥與試量產製程   　 技術補強生技醫藥產業鏈缺口；發展用於精準醫療   　 之伴同式診斷技術；開發新一代生醫編紡材料與組   　 織工程產品；發展用於微創治療之高階影像與引導   　 診療平台；建置食品質地設計技術平台等研發提高   　 民生產業國際競爭力。預期開發小分子候選藥物與   　 平台(AXL激酶抑制劑、難治標靶PROTAC藥物、治療   　 濕式黃斑部病變藥物、碳十四藥物代謝技術平台)，   　 開發大分子候選藥物(anti-CD73抗體藥物、anti-MS   　 LN ADC藥物、anti-CD52雙特異性抗體)。並打造全   　 球第一套動態多椎節影像導航手術機器人系統；開   　 發國內首件植入式電刺激器醫材產品、首創深腦組   　 織辨識與成像系統。打造臺灣為亞太生技醫藥研發   　 產業中心，滿足藥品、醫療器材及健康醫療相關市   　 場需求。 17.在服務創新領域，發展軟體思維整合硬體製造，協助 　 產業以智慧分析技術轉型與加值：透過新興技術（物 　 聯網/人工智慧/資料科學）導入運動休閒產業，發展 　 創新產品與服務模式（智能休閒運動/健身/運動用品 　 研發等）。促成跨領域整合創新與服務加值：透過物 　 聯網整合，達成跨業、跨域及跨用戶目標，以軟硬整 　 合方案提升智慧零售產業價值；並以資料價值驅動產 　 業應用服務創新(包含特徵影像辨識應用、行動導購系 　 統、AI開發者套件等)；提供產業創新資料管理之解決 　 方案，發揮區塊鏈其資料不可竄改及完整可追可溯等 　 特性，以符合法遵及接軌國際為主軸，建置技術與合 　 規銜接併進的非中心化資料治理平台服務，消除產業 　 重複面對的資料數位化合規議題，協助企業有效進行 　 資料存證與取證，確保資料產出分享後可有效追蹤稽 　 核。在智慧醫療之乳篩應用方面，研發乳房X光影像品 　 質分析模組，可提供即時性、客觀性的乳攝品質評等 　 功能，作為放射科技術師改善拍攝品質的參考依據， 　 進而能提升乳篩診斷準確率與病徵的檢出，促使乳篩 　 檢查整體水準上升。 18.精進衛星通訊技術，推動自有低軌衛星通訊技術開發 　 與系統建置，預期成果包含：   (1)建立低軌衛星通訊核心技術能量包括：基頻與通訊   　 協定技術、射頻與天線模組及衛星網路維運管理技   　 術開發。   (2)布局低軌衛星通訊之核心專利與技術，建構衛星網   　 路維運管理系統環境，以及拓展國際供應鏈，加速   　 低軌衛星通訊產業發展。 19.發展臺灣資安卓越深耕半導體及資通訊供應鏈資安關 　 鍵技術發展計畫之預期成果包含：   (1)提供晶片惡意邏輯檢測工具，解決晶片潛藏資安風   　 險問題，將軟體安全領域的能量擴展至晶片硬體的   　 開發流程，填補目前硬體開發尚無安全威脅檢測工   　 具的缺口。   (2)完成基於硬體防護技術之新型安全晶片通道電路設   　 計及安全晶片通道電路演算法之開發，作為廠商引   　 入安全傳輸通道技術參考及評估效能使用，加強廠   　 商晶片產品之防護能力。   (3)制定符合國際標準之晶片安全設計測試規範及指引   　 ，完成ARM PSA Certified program認可之晶片資安   　 檢測實驗室之前置作業準備，以於FY111成為ARM PS   　 A Certified program認可之晶片資安檢測實驗室，   　 協助我國晶片開發流程符合國際主流安全要求，減   　 少資安威脅發生的機率與發生時的損害。   (4)以軟體機器人技術為基礎，建立應用在半導體產業   　 之情蒐機制，讓企業能夠掌控最新的供應鏈資安新   　 聞與議題。同時針對產業內的重要企業服務產品與   　 個案，提出合規案例分析以協助研擬企業產品具體   　 合規措施。   (5)提供晶片安全軟體開發生命週期活動支援工具，並   　 協助中小型IC業者導入系統平台，建立半導體供應   　 鏈安全軟體開發環境，提升晶片設計安全軟體開發   　 成熟度。   (6)協助半導體業者建構符合國際水準的資訊安全管控   　 機制，強化企業產品的競爭力，並養成資安業者的I   　 C晶片領域資安輔導及驗證能量，為我國供需方創造   　 符合國際發展趨勢的創新生態服務體系。 20.協助國內面板產業開發差異化無光罩面板材料與製程 　 技術，縮短新產品開發時程，補強產業化關鍵技術缺 　 口發揮產業鏈優勢，加速舊世代面板產線轉型升級， 　 預期成果包含：   (1)數位曝光材料導入無光罩TFT背板製程，協助廠商加   　 速開發創新產品，擴大利基型產品應用市場。   (2)建立IJP噴印顯示材料核心技術，布局先進顯示市場   　 。   (3)發展IJP QLED元件材料，布局智慧移動顯示市場，   　 補強國內產業化關鍵技術缺口。 21.發展智機雲市集系統設備服務技術開發計畫之預期成 　 果包含：   (1)設備加值服務與雲端智慧模組：針對金屬切削、電   　 子設備、金屬成型、橡塑膠及紡織等五大產業，開   　 發50項應用模組及導入50家廠商；強化與產業連接   　 ，透過與國內設備廠合作，建構機械設備雲端技術   　 服務能量，增加設備智慧化與數位能力，擴大設備   　 多元應用與競爭力：     <1>建立國內工具機數位自主故障追溯技術，減少修     　 復成本5%。     <2>推動1家SI系統整合商導入智慧應用服務。     <3>針對高共通性且國內自製率高的電子設備，促使     　 設備附加價值提升5%以上，產品不良率降低5%以     　 上。     <4>協助橡塑膠設備廠商建立智能化解決方案，提升     　 設備價值5%。     <5>以智慧化模組提升國內業者驗布機等高階紡織附     　 加價值全程達5%以上，並協助提高設備價位。   (2)機械雲與製造服務生態系統：開發跨廠群聚製造服   　 務數位經營管理與優化軟體，優化整體產效可降低   　 換模/線時間5%；供應鏈智慧整合工具，降低庫存成   　 本5%；開發標準地端軟體與標準化應用服務平台，   　 並整合供應鏈管理供應能量於雲端，達到無縫跨地   　 域協同製造之生產模式，降低產業導入智動化門檻   　 ，提升附加價值5%。 22.藉由關鍵技術的開發及產業應用模式的建立，提高研 　 發成果產業化，促成產業技術創新與提升國際競爭力 　 ，預期成果包括：   (1)運用生醫資料商用工具，建立商用平台，發展新型   　 態跨國產業生態，包含開發生醫資料商業化管理系   　 統及完成癌症先導藥物篩選，並利用回溯性生醫資   　 料建立分析應用工具；結合生醫大數據，完成華人   　 乳癌特有基因突變分析，發展新型態智慧藥物開發   　 模式。   (2)解決生物藥品開發及臨床應用的瓶頸，包含新穎抗N   　 TSR1抗體藥物複合體先導藥物最適化、選定中樞神   　 經系統前藥候選藥物、完成高效能CAR-T的載體設計   　 與測試及自動化免疫細胞生產系統模組與培養基確   　 效。   (3)克服力學與組織相容性技術瓶頸、製程穩定度與量   　 產的困難。透過發展生醫材料技術，將化工工程/力   　 學工程結合細胞與組織修復技術，進化成為組織工   　 程技術產品，實現組織替代修復之臨床需求。 23.串聯產學研等單位推動循環技術暨材料創新研發平台 　 ，並投入可再製塑膠循環創新材料與製程技術，預期 　 成果包括：   (1)透過研發平台整合關鍵材料產業，建立易循環混成   　 材料製程技術及完成2件雛型綠色產品。另建立臺灣   　 食(藥)用植物之優良農業種植與品管系統，申請1種   　 新植物品系/種。   (2)建立可再製塑膠循環創新材料與製程技術，完成8項   　 以上再生塑膠循環創新材料自主能量。   (3)透過廠商鏈結與驗證技術建立，帶動業界投入試量   　 產線建置，達成至少6項新產品開發。