預算機關
經濟部產業發展署
承辦單位
預算金額
14,433,346,000 元()
計畫內容
1.低軌通訊衛星計畫:計畫期程自110年至115年止,總經
費預估編列1,170,324千元。115年編列183,224千元。
2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:計畫期程自115年至118
年止,總經費預估編列1,743,600千元。115年編列243,
600千元,未來尚須編列1,500,000千元。
3.5G系統整合加值推動綱要計畫:計畫期程自113年至116
年止,總經費預估編列389,445千元。115年編列81,295
千元,未來尚須編列113,140千元。
4.促進安控裝置加值轉型計畫:計畫期程為1年,115年編
列127,696千元。
5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:計畫期程自113年至116
年止,總經費預估編列713,966千元。115年編列160,29
2千元,未來尚須編列160,292千元。
6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發展計畫:
計畫期程自114年至117年止,總經費預估編列691,797
千元。115年編列167,450千元,未來尚須編列334,900
千元。
7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:計畫期程為1年
,115年編列17,052千元。
8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:計畫期程為1年,1
15年編列180,000千元。
9.智慧機器人關鍵技術及產業生態系建置計畫:計畫期程
為1年,115年編列172,000千元。
10.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:計畫期程自1
13年至117年止,總經費預估編列7,877,569千元。115
年編列1,960,000千元,未來尚須編列4,000,000千元
。
11.半導體國際連結創新賦能計畫:計畫期程自113年至11
7年止,總經費預估編列247,620千元。115年編列58,8
00千元,未來尚須編列100,000千元。
12.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至
117年止,總經費預估編列756,900千元。115年編列25
2,300千元,未來尚須編列504,600千元。
13.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至
117年止,總經費預估編列1,958,400千元。115年編列
652,800千元,未來尚須編列1,305,600千元。
14.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:計畫期程自115年至
117年止,總經費預估編列288,000千元。115年編列96
,000千元,未來尚須編列192,000千元。
15.矽光子製程用設備推動計畫:計畫期程自115年至117
年止,總經費預估編列288,000千元。115年編列96,00
0千元,未來尚須編列192,000千元。
16.高效能化合物產業技術落地發展計畫:計畫期程自115
年至117年止,總經費預估編列234,900千元。115年編
列78,300千元,未來尚須編列156,600千元。
17.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:計畫
期程自113年至117年止,總經費預估編列89,280千元
。115年編列29,760千元,未來尚須編列59,520千元。
18.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:計畫期程自115年
至117年止,總經費預估編列633,651千元。115年編列
211,217千元,未來尚須編列422,434千元。
19.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續
發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:計
畫期程自113年至116年止,總經費預估編列3,098,250
千元。115年編列769,250千元,未來尚須編列1,094,3
12千元。
20.智慧電子產業推動計畫:計畫期程自113年至116年止
,總經費預估編列325,546千元。115年編列80,674千
元,未來尚須編列80,674千元。
21.智慧機械產業技術提升補助計畫:計畫期程自112年至
115年止,總經費預估編列1,262,497千元。115年編列
285,629千元。
22.發展智慧製造解決方案推動計畫:計畫期程自112年至
115年止,總經費預估編列1,739,527千元。115年編列
336,092千元。
23.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫:計畫期程自1
12年至115年止,總經費預估編列379,113千元。115年
編列81,816千元。
24.智慧製造人才培育計畫:計畫期程自112年至115年止
,總經費預估編列120,345千元。115年編列29,322千
元。
25.綠能產業推動計畫:計畫期程自112年至115年止,總
經費預估編列48,279千元。115年編列8,400千元。
26.再生能源產業化推動計畫:計畫期程自112年至115年
止,總經費預估編列182,815千元。115年編列46,622
千元。
27.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計
畫:計畫期程自115年至118年止,總經費預估編列309
,600千元。115年編列69,600千元,未來尚須編列240,
000千元。
28.顯示產業高值化應用推動計畫:計畫期程為1年,115
年編列146,026千元。
29.台日產業優勢互補推動計畫:計畫期程自114年至117
年止,總經費預估編列106,614千元。115年編列25,82
3千元,未來尚須編列51,646千元。
30.產業淨零碳排推動計畫:計畫期程自112年至115年止
,總經費預估編列6,192,237千元。115年編列1,114,6
36千元。
31.中小企業淨零轉型計畫:計畫期程自112年至115年止
,總經費預估編列714,009千元。115年編列125,136千
元。
32.資源循環綠色設計計畫:計畫期程自115年至118年止
,總經費預估編列472,450千元。115年編列104,650千
元,未來尚須編列367,800千元。
33.產業節能輔導暨能效提升推動計畫:計畫期程自112年
至115年止,總經費預估編列79,515千元。115年編列1
6,060千元。
34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:計畫期程自1
14年至117年止,總經費預估編列141,443千元。115年
編列31,904千元,未來尚須編列75,068千元。
35.製造業因應氣候變遷策略計畫:計畫期程自114年至11
7年止,總經費預估編列201,940千元。115年編列46,7
36千元,未來尚須編列107,440千元。
36.永續升級整合推動計畫:計畫期程自114年至117年止
,總經費預估編列277,731千元。115年編列56,848千
元,未來尚須編列152,000千元。
37.應用材料產業升級推動計畫:計畫期程自114年至117
年止,總經費預估編列224,312千元。115年編列56,01
1千元,未來尚須編列112,022千元。
38.高分子核心關鍵材料推動計畫:計畫期程自113年至11
6年止,總經費預估編列366,592千元。115年編列83,5
64千元,未來尚須編列83,564千元。
39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:計畫期程為1
年,115年編列127,500千元。
40.亞洲無人機新創計畫:計畫期程自113年至116年止,
總經費預估編列494,595千元。115年編列111,810千元
,未來尚須編列111,810千元。
41.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:計畫期程自115年
至119年止,總經費預估編列3,500,000千元。115年編
列700,000千元,未來尚須編列2,800,000千元。
42.亞創中心強化計畫:計畫期程自115年至119年止,總
經費預估編列3,923,000千元。115年編列860,000千元
,未來尚須編列3,063,000千元。
43.國防產業創新發展推動計畫:計畫期程自115年至118
年止,總經費預估編列1,235,888千元。115年編列308
,972千元,未來尚須編列926,916千元。
44.軍機軍艦國造推動計畫:計畫期程自113年至116年止
,總經費預估編列507,795千元。115年編列114,121千
元,未來尚須編列114,121千元。
45.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:計畫期程
自115年至118年止,總經費預估編列37,644千元。115
年編列9,411千元,未來尚須編列28,233千元。
46.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:計畫期程自1
13年至116年止,總經費預估編列101,234千元。115年
編列27,388千元,未來尚須編列27,388千元。
47.軍民用航太能量提升計畫:計畫期程自115年至117年
止,總經費預估編列637,500千元。115年編列212,500
千元,未來尚須編列425,000千元。
48.生醫產業發展與跨域推動計畫:計畫期程自115年至11
8年止,總經費預估編列525,592千元。115年編列131,
398千元,未來尚須編列394,194千元。
49.製藥產業創新轉型計畫:計畫期程自114年至117年止
,總經費預估編列236,609千元。115年編列58,505千
元,未來尚須編列117,010千元。
50.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:計畫期程自113
年至116年止,總經費預估編列374,726千元。115年編
列75,700千元,未來尚須編列75,700千元。
51.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:計畫期程自113年至
116年止,總經費預估編列772,838千元。115年編列17
7,065千元,未來尚須編列177,065千元。
52.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:計畫期程自113年至
116年止,總經費預估編列162,324千元。115年編列37
,632千元,未來尚須編列37,632千元。
53.在宅醫療科技推動計畫:計畫期程自115年至118年止
,總經費預估編列980,000千元。115年編列245,000千
元,未來尚須編列735,000千元。
54.區域供應鏈韌性提升推進計畫:計畫期程為1年,115
年編列199,120千元。
55.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:計畫期
程自114年至117年止,總經費預估編列754,707千元。
115年編列157,156千元,未來尚須編列420,000千元。
56.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:計畫期程自115年至11
8年止,總經費預估編列565,328千元。115年編列141,
332千元,未來尚須編列423,996千元。
57.車輛產業智慧轉型輔導推動計畫:計畫期程為1年,11
5年編列68,042千元。
58.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:計畫期程自113年至1
16年止,總經費預估編列1,757,229千元。115年編列4
35,145千元,未來尚須編列435,145千元。
59.製造業數位轉型應用加值計畫:計畫期程自114年至11
7年止,總經費預估編列827,147千元。115年編列200,
766千元,未來尚須編列401,532千元。
60.促進中小型製造業轉型加值計畫:計畫期程自113年至
115年止,總經費預估編列1,137,873千元。115年編列
388,103千元。
61.模具產業高階製造升級轉型計畫:計畫期程自112年至
115年止,總經費預估編列579,096千元。115年編列11
9,900千元。
62.產業創新平台計畫:計畫期程為1年,115年編列381,2
09千元。
63.台灣製造優質傳產創新加值計畫:計畫期程為1年,11
5年編列140,365千元。
64.卓越隱形冠軍智慧加值創新計畫(Hidden Champion+3.
0):計畫期程自113年至116年止,總經費預估編列420
,472千元。115年編列97,782千元,未來尚須編列97,7
82千元。
65.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫
:計畫期程為1年,115年編列337,986千元。
66.工廠安全智慧化推動計畫:計畫期程自114年至117年
止,總經費預估編列367,782千元。115年編列90,481
千元,未來尚須編列192,512千元。
67.亞洲生產力組織執行計畫:計畫期程自112年至115年
止,總經費預估編列115,175千元。115年編列26,320
千元。
68.民生消費品產業數位加值轉型計畫:計畫期程為1年,
115年編列100,208千元。
69.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫:計畫期程自113
年至116年止,總經費預估編列239,315千元。115年編
列55,271千元,未來尚須編列58,799千元。
70.智慧政府數位化精進發展計畫-致能轉型ABC計畫-產業
服務致能轉型計畫:計畫期程自115年至119年止,總
經費預估編列120,000千元。115年編列14,573千元,
未來尚須編列105,427千元。
預期成果
1.低軌通訊衛星計畫:串接國際衛星商推動至少5個技術
方案,建立衛星實證場域並導入終端應用場景(如無人
機、無人船、自駕車);透過產業輔導與推動獎補助措
施,促成衍生投資額達10億元以上;輔導促進我國業者
切入國際供應鏈至少2家;推動產學研投入新進及在職
人才研發解題,促進衛星專業人才養成。
2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:支持10家次業者參與國
際次世代通訊、衛星組織或活動,串聯20家產業生態系
業者進行跨國商洽對接;推動至少8家衛星終端設備廠
商進入國際合規實驗室進行產品驗測,並推動至少2家
次測試成果送交國際組織進行展示或發表;對接公部門
應用領域需求,促成至少3家業者投入應用領域對應解
決方案。
3.5G系統整合加值推動綱要計畫:協助產業掌握下世代網
路通訊技術及商機,打造通訊開放網路架構之跨域產業
生態,精進其發展策略與商業模式,引導2組跨域旗艦
,推動5個具代表場域,促成3家次及4項廠商產品上架
國際組織(如TIP等),協助30家次業者引進人才需求,
促進85人次產業新星投入研發,企業留用率達27%,並
養成相關專業人才累計350人次,帶動投資額20億元,
衍生產值達252億元。
4.促進安控裝置加值轉型計畫:健全我國安控產業可信賴
環境,推動安控產品透明度(類似生產履歷)機制1式,
包含建立透明可信賴中英文平台1個、推動安控產品合
規白名單50款以上上架、推廣平台及白名單予機關單位
或場域業者100家次以上。此外推動安控產業發展智慧
化解決方案,推動智慧應用亮點實證3案;協助推廣國
際市場,創造產業效益5億元以上。
5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:聚焦智慧車電、人工智
慧(AI)、醫電、自主載具與智慧環控等新興產業,與日
、印、東協、歐美等民主國家建立4項交流機制,促成4
件以上國際合作,創造9.7億元雙邊投資。將持續推動
次系統供應鏈平台,募集80家業者,推動3件場域試煉
與補助2案次系統跨國合作,帶動總體產業效益達11.5
億元。
6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發展計畫:
發展製造業人工智慧(AI)導入指引,與產業公協會合作
組織顧問輔導團,透過論壇、技術展示、供需媒合等活
動擴大影響,推廣AI普及至少800家次以上製造業者。
並與系統整合業者(SI)及AI業者合作,輔導製造業導入
研發設計、生產製造、供應鏈管理、人機協作等AI實證
應用至少5案,並促成每年產業AI投資額達20億元。
7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:運用國際績優夥
伴交流平台(IPO Forum)建立合作生態系及溝通管道,
觀測國際情勢強化資訊產業供應鏈韌性,透過電子資訊
國際夥伴績優廠商獎項(IPO Awards)槓桿20家次以上國
際大廠對臺合作深化,促成2件國內外業者技術合作案
;擴散20家次以上合作機會,達成產業效益1億元以上
。
8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:與晶片業者和邊緣
人工智慧(Edge AI)設備業者合作,推動至少2種Edge A
I設備,測試至少3種Edge AI模型轉換,提升產品開發
效率10%,並推動Edge AI設備導入至少10個製造業場域
,發展至少3項應用。
9.智慧機器人關鍵技術及產業生態系建置計畫:推動機器
人產業鏈研發升級3案,加速關鍵零組件商品化與市場
導入,強化機器人供應鏈自主性。促成3家業者投入技
術整合與示範驗證,建立從研發到應用的推進機制,提
升業者導入意願與國際競爭力。同時建構驗證機制與2
個實地場域應用,協助產品符合國際規範,帶動機器人
相關投資1.1億元,促進成果擴散與產業升級。
10.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:掌握關鍵領
域優勢晶片應用需求,推動系統應用業者結合IC設計
相關業者發展百工百業之創新應用。全年輔導業者申
請主題式研發計畫至少7案次,帶動業者投資創新研發
達9億元。
11.半導體國際連結創新賦能計畫:建置「企業指定國家
及院校科系」之客製化攬才機制,與產業、學界共赴
海外招募,鎖定國際頂尖院校理工人才,推廣臺灣半
導體產業環境與就業優勢,延攬300位以上國際優秀人
才至臺灣半導體產業服務,協助產業拓展海外人才來
源,推動全球布局。
12.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:推動至少7項關鍵半
導體材料研發,涵蓋互補式場效電晶體(CFET)、鰭式
場效電晶體(FinFET)等先進製程材料、化合物半導體
及異質整合封裝材料,協助業者導入下游客戶驗證,
加速量產落地,並輔導至少9家廠商建置相關技術。預
期可帶動逾4億元產業投資,強化臺灣半導體材料自主
能力與供應鏈韌性,提升產業競爭力。
13.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:建立與終端業者供
需平台,補助半導體設備零組件驗證21案以上,以及
補助18家工具機業者開發半導體零件加工機及零組件
;法人技術輔導中小微企業投入半導體技術開發10件
以上;辦理產業媒合及產業交流活動10場次以上。
14.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:推動至少1項矽光子
用關鍵材料研發,如光學膠、抗反射鍍膜、梯度折射
率材料及其封裝用結構材料等,協助業者導入下游客
戶驗證,加速量產落地,並輔導至少4家廠商建置相關
技術。預期可帶動產業投資逾4,200萬元,強化臺灣半
導體材料自主能力與供應鏈韌性,提升產業競爭力。
15.矽光子製程用設備推動計畫:鏈結製程端開發需求,
推動至少3項矽光子製程關鍵設備研發,如光纖陣列單
元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、製程檢測等設備
,強化國產矽光子製程所需關鍵設備及矽光子封裝自
主。
16.高效能化合物產業技術落地發展計畫:鏈結國內半導
體測試業者,完善汽車功率模組測試指南(車規AQG-32
4)碳化矽功率模組動態可靠度測試量能,建立氮化鎵
功率半導體元件測試方法,加速臺灣化合物半導體元
件進入全球供應鏈。輔導廠商磊晶關鍵技術驗測推動
至少2家次,成立產業戰略夥伴網絡,累計至少60家廠
商,透過夥伴網絡進行商機推廣1案次,加速臺灣化合
物半導體市場發展。
17.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:預計
帶領90位以上在學人才完成2項以上實作解題並參與專
題競賽,選拔優質人才與企業媒合,厚植半導體產業
人才即戰力。
18.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:建構具韌性的邊
緣運算生態系,推動40家次廠商加入邊緣運算晶片系
統價值共創平台、投入邊緣運算晶片方案或跨域合作2
案次;並聚焦智慧製造與健康醫輔領域高規應用,推
動解決方案3案次、場域實證2案次;亦透過加值150位
在校生邊緣智慧晶片與模組應用實務能力,及驅動88
家次業者投入產業科技化行列,強化在地資源。
19.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續
發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:促
成5案資訊及通訊科技(ICT)商用實證案例、3家廠商落
地亞灣;推動石化產業智慧安全升級30案並促成智慧
安全技術補助3案,培育智慧安全人才500人;招募2家
晶片設計企業落地高雄,輔導在地10家企業跨域合作
;促成國際型業者及中小微企業落地設立研訓基地1案
,促進10家新創與國際業者合作研發,培訓智慧科技
供應鏈人才400人。
20.智慧電子產業推動計畫:優化產業發展環境,間接協
助促進投資額達1,600億元以上,推動產業交流互動,
促成國內外商機媒合2案次;並推動既有從業人員職能
加值達800人次以上參與,延攬2家智慧電子應用企業
進駐並促成投、增資額達1.3億元、推動50家智慧電子
業者交流及促成3項技術應用落地。
21.智慧機械產業技術提升補助計畫:累計補助15案切入
國際級客戶供應鏈,推動智慧機械解決方案與產品輸
出國際;累計建構20家數位供應網絡、39家導入人工
智慧(AI)應用(智慧化程度達L3~L4);累計完成75案數
位化精實管理導入;累計促成8家產業標竿導入智慧模
組;累計建立10個電子製造服務(EMS)產業供應鏈智慧
製造示範場域,全面強化智慧製造輸出能力。
22.發展智慧製造解決方案推動計畫:聚焦終端產業智慧
製造需求,推廣智慧製造應用能量,以發展智慧化解
決方案:協助業者導入智慧化應用技術與服務,預計
輔導製造業導入系統整合(SI)能量的智慧化技術及服
務機制,完成17家的概念性驗證(POC)驗證。
23.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫:推動產業機
械等製造業升級16案,促成投資1,500萬元以上;培育
14家自動化或系統整合業者投入智慧自動化服務。推
動機械設備等製造業鏈結技術領先國家(如德國、日本
)及新南向重點市場(如印尼、越南),推廣國際級工業
通訊標準輔導案切入國際供應鏈成果累計12案;辦理2
場國際論壇,促成2案指標性國際合作。
24.智慧製造人才培育計畫:結合機械相關產業公協會資
源引導企業聚焦自身需求,透過產學合作建構產業技
術能量於校園,鏈結企業扎根校園培育優質人才,推
動產業合作,並擴散高階領域在學人才養成及培育智
慧機械跨域高階應用人才380人,優化產業跨域人才環
境,提升我國產業邁入高階製造競爭力。
25.綠能產業推動計畫:追蹤綠能推動相關計畫運用我國
再生能源政策所帶動之內需市場,聚焦離岸風力發電
及太陽光電之產業化推動。推動14MW離岸風力機在地
供應鏈生產實績,追蹤在地化供應鏈量產成果,完成
追蹤風力發電專案計畫進度報告及太陽光電案場設置
與運作進度報告,合計12份以上。
26.再生能源產業化推動計畫:針對離岸風電產業區塊開
發階段新興產業關聯項目,推動國際產業鏈合作,促
成投資60億元、新增產值80億元。推動太陽光電創新
應用產品與新商業模式發展,協助高效能模組產品測
試,促進太陽光電產業投資8億元、促進產值54億元、
新增100人就業機會。
27.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計
畫:補助產業投資與研發固定式或浮動式相關鋼結構
與風力機暨零組件的低成本量產製造技術1案;固定式
或浮動式相關鋼結構與風力機暨零組件的大帶小供應
鏈技術整合升級1案。
28.顯示產業高值化應用推動計畫:建立顯示系統技術融
合平台;研析顯示暨光電產業趨勢,提出跨域融合發
展策略;發展特規商用系統方案、第三方測試驗證服
務及智慧穿戴人工智慧(AI)互動系統整合驗證服務各1
案次,促成廠商投資5,000萬元;透過數據驗證與應用
測試服務,共創智慧顯示應用雛形,帶動軟硬整合應
用落地驗證,進入國際通路,創造產業效益至少5億元
。
29.台日產業優勢互補推動計畫:經營臺日產業合作推動
辦公室,協助與日本產、官單位建立政策交流與產業
合作搭橋平台,聯結雙邊產業公協會、日本銀行、地
方政府、產研機構及其他民間組織,促進臺日重點產
業交流至少8件次,發展重點產業合作機會,促進雙邊
產業多面向合作至少2案,雙向投資合作達3億元。
30.產業淨零碳排推動計畫:透過輔導與補助業者引進國
際標竿作法或國內低碳技術試量產,藉由同儕互助學
習及以大帶小,驅動上、下游廠商合作減碳,強化碳
管理能力,形成綠色供應鏈增加產值,創造我國淨零
轉型競爭力,促進溫室氣體減量40萬公噸,促成投資2
8億元。
31.中小企業淨零轉型計畫:推動中小型製造業淨零轉型
,提供低碳高值化示範案例,累計產業觸及達60%;預
期產業溫室氣體減量7,395公噸,促成投資1.27億元。
32.資源循環綠色設計計畫:輔導10家以上業者開發3項循
環技術或產品,建立2處產業示範場域,衍生產值達1,
000萬元;推廣循環材料應用資訊,推動4案跨域鏈結
,辦理循環技術研習、產業交流或說明活動,培訓產
學專班學員20人次。
33.產業節能輔導暨能效提升推動計畫:結合平台技術商
能量,透過技術輔導及產業節能成效追蹤,協助導入
高效率節能技術或智慧化能源管理資通訊技術,帶動
廠商節電0.4億度,並促進投資4.5億元。
34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:培訓循環材
料研發高階人才20人次,輔導6家廠商進行材料測試與
試量產輔導,輔導1家廠商通過產創平台計畫,帶動廠
商投資1,500萬元。
35.製造業因應氣候變遷策略計畫:辦理汽電共生廠及工
業鍋爐脫煤轉型追蹤輔導,預期溫室氣體減量7萬公噸
、促進減碳措施投資5億元以上。提出減碳措施及帶動
業者減碳,促使製造部門碳排放密集度年下降2%。
36.永續升級整合推動計畫:推廣綠色工廠標章與清潔生
產,新增10家工廠通過清潔生產符合性判定,累計綠
色工廠標章獲證工廠達290家。推動資源再生綠色產品
認定,年度通過認定產品產量達3萬公噸。輔導90家工
廠提升防治(制)設施效能,協助提出污染改善建議。
辦理資源循環利用媒合,預估能資源循環潛勢量達800
公噸。
37.應用材料產業升級推動計畫:為促使國內電子及光電
材料產業朝高值化發展並建立自主技術,預計辦理15
項技術輔導,協助業者導入綠色與低碳製程,並建置3
項材料特性評價技術,促成3家業者完成驗證,加速材
料導入下游客戶測試。此外,亦將完成1項關鍵材料技
術盤點,並評估與外商合作之可行性,以強化整體供
應鏈韌性。
38.高分子核心關鍵材料推動計畫:建立3項泛用塑膠、高
分子複合材料及易循環再製關鍵技術研發平台,並廣
泛應用於多元跨域產業需求,籌組循環材料相關產業
研發聯盟3項,輔導產業跨越邊界運用易循環高分子材
料技術,輔導廠商提案申請試量產研發1案,推動籌組
循環應用產業鏈1項,開發可循環高值產品1件。
39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:提供國內外
車電法規驗證及技術服務諮詢等開發階段服務,並規
劃國內外交流,強化我國車電等業者市場銷售;輔導
產業朝模組標準化發展並補助業者投入先進駕駛輔助
系統及物流運輸廂體等開發,協助運輸部門淨零轉型
,降低產品開發生產成本,提升產品附加價值,預計
提升產值4.2億元。
40.亞洲無人機新創計畫:協助組團國內業者參加國際交
流會議或展覽2場以上、跨部會會議2場以上、無人機
相關活動3場以上;協助與國際無人機相關單位簽署合
作意向書2案以上;協助國內廠商開發無人機關鍵模組
或整機產品達3項以上;協助國內業者與國際廠商進行
技轉或自主開發人工智慧(AI)任務軟體及晶片整合技
術2項以上。
41.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:透過研發補助,
協助業者開發飛控、通訊、光學鏡頭、雲台等非紅供
應鏈關鍵技術與產品,各達4項以上,並取得國內資安
認證4項以上,促成國際合作簽署合作備忘錄(MOU)、
保密協議(NDA)至少1案。組團參與國際會議與展覽3場
以上,媒合海外商機5案、合作案10件以上,同時引進
國外先進技術與認證5項以上,全面提升台灣無人機產
業國際競爭力。
42.亞創中心強化計畫:建置無人機系統工程、多物理模
擬、人工智慧(AI)機械設計、動力測試、沉浸式視覺
模擬及飛控實作等6大培育平台,完成空間整建與核心
設備進駐,並開設專班培訓專業人才。同步籌備網路
安全成熟度模型認證(CMMC)與綠色無人航空系統(Gree
n UAS)安全認證程序,建立試製與技術服務平台,提
供結構件與模組試製、測試驗證服務累計逾10家次,
推動產學研合作與應用案例累計逾10件,強化研發、
培訓與認證能量。
43.國防產業創新發展推動計畫:推動國內業者開發國防
軍備需求關鍵技術或智慧化系統2項以上;協助國內業
者發展軍民用飛行器關鍵技術2項以上;協助國內業者
發展軍民通用無人機關鍵模組及系統整合技術3項以上
;推動國內業者建立軍民通用飛機製造關鍵技術能量1
項以上;盤點國內外水面艦用無人載具發展現況與技
術缺口,產出產業技術報告1份;協助業者開發艦用無
人載具關鍵技術或裝備1項以上;協助艦用無人載具業
者研製相關系統模組1項以上。
44.軍機軍艦國造推動計畫:協助廠商開發軍、民用航空
飛行操控系統或液壓系統等關鍵技術2項以上;推動國
內業者開發航空發動機、機身結構或航電系統產品2項
以上;協助國防船艦之船廠精進細部設計或製程1項以
上;協助國防船艦廠商研製無線通信鏈路系統或海事
訊號監測產品1項以上。
45.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:引領國內
國防及民間單位與國外技術來源廠商合作,並爭取納
入全球軍工產業鏈;針對國防購案之需求與特性引進
國防與軍民通用關鍵技術強化國防自主能量。協助國
內需求單位爭取技術移轉或認證5項、促成國外大廠來
臺完成國內技術能量評估2項、促成國內需求單位新增
投資3億元。
46.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:推動業者投
入航空發動機關鍵技術開發2項以上;推動國內供應鏈
共同投入航空零組件或產品開發2項以上;協助1家以
上船舶或遊艇相關業者與跨領域產業合作;協助1家能
源廠商進行電動智慧船艇相關設備測試;協助鐵道應
用標準草案修訂2案以上;協助國內軌道廠商爭取國內
外訂單機會5案以上。
47.軍民用航太能量提升計畫:推動業者投入開發軍民通
用機體結構、內裝及航電製造技術2項以上、組裝技術
2項以上;推動國內業者取得航空產品或供應商認證2
案以上;協助國內業者爭取軍民用航太生產及組裝訂
單,促成國際合作及取得訂單2案以上。
48.生醫產業發展與跨域推動計畫:促成生技醫藥投資案2
10億元;促成產業商業合作2件;輔導高值醫療器材、
數位醫療、輔助科技產品,導入人工智慧、雲端運算
、穿戴科技等技術開發9案;輔導高值醫療器材、數位
醫療、輔助科技等產品國內外上市申請5案、上市臨床
驗證1案;協助爭取200萬美元訂單;整合醫療院所及
照護系統建立臨床場域2案。
49.製藥產業創新轉型計畫:輔導業者開發國際利基品項
藥品4件;協助廠商外銷法規輔導2件;建立我國製藥
工業適用連續製造模組1件,輔導產業導入製程分析技
術1件;持續推動製程智慧化並建立製程分析方法1件
;促成國際合作1件,外銷訂單達500萬美元以上;培
育在職人員製程技術、商務、法規與品質管理課程4班
,培訓在職人員120人次。
50.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:輔導3案數位醫
材進行臨床效益評估,加速產品落地;輔導1案數位醫
材鏈結國際臨床驗證場域,納入採購清單;補助5案以
上數位醫材於國內外醫院進行臨床效益驗證,並取得
訂單。完成2案新製程技術或改良型新藥(505(b)(2))
藥品開發輔導,2案上市前法規輔導,1案新製程技術
導入之產線規劃,補助3案高值藥品研發。
51.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:調查高齡普惠科技
產業動態及整備高齡科技供需整合平台,新增150家業
者上架及媒合800家次,活絡高齡科技服務市場;輔導
及補助高齡普惠科技100案,並佐以價值主張快速評估
25案及使用者經驗驗證20案,推動高齡產品、服務落
地,帶動營業額提升。
52.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:號召至少5家業者共
同推動科技照顧戰情室平台、居家型照護套裝服務;
建立並推展居家型科技照護示範模式,建構10處居家
型照顧服務示範家庭,作為產業效仿延伸參考;引導
業者投入普惠科技產品商品化研發投資達2,000萬元。
53.在宅醫療科技推動計畫:優化在宅醫療科技產品及連
結社區照護服務網絡,完成15案場域驗證照護效益評
估,每案至少完成2個場域,整理用戶反饋並調整設計
符合真實需求,以利推廣優化後在宅醫療科技產品結
合服務模式,使用人次達20,000人次以上。
54.區域供應鏈韌性提升推進計畫:推動供應鏈生態系50
家業者示範韌性評量,掌握重點產業韌性缺口與弱點
,透過補助業者以數位化技術提升供應鏈管理運作能
力2件、研發符合目標市場需求之關鍵技術或原材料20
案,以補足產業韌性缺口,並輔導我國產業切入國際
供應鏈2案及供應鏈移轉客製化輔導協助15家,分散產
能降低風險。
55.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:完成制
訂產品類別規則(PCR)共計2型以上、工具機或零組件
廠進行產品碳足跡盤查輔導5案以上、低碳工具機或零
組件驗證測試輔導5案以上、培育機械與系統跨域整合
人才200人次。推動工具機搭載國產智慧零組件(含國
產控制器)及周邊設施,建置智慧節能高效生產線累計
促案16案以上。
56.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:協助金屬產業生產作
業改善27家次,推動金屬產業數位化輔導27家次,並
完成產品應用設計,提高產品附加價值;推動供應鏈
資訊串聯2案,提升跨業競爭優勢,以及辦理供應鏈推
廣活動,擴散產業轉型成果。
57.車輛產業智慧轉型輔導推動計畫:輔導國內汽、機車
整車及關鍵零組件產業導入人工智慧(AI)、新興技術
,加速研發時程與降低成本、增加智慧功能提升產品
競爭力,打入國際市場;透過導入生成式AI技術,強
化自行車產業的智能應用,提升產品附加價值,預計
提升產值1.85億元。
58.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:持續向產業輸出跨域
成功經驗,透過串連國際產學研單位,擴散成功經驗
以推動含永續與數位在內的產業鏈自主創新機制,促
成企業相關設計投資5億元、產值9億元,參與的設計
業者平均營業額成長2%,設計平均就業人次成長4%,
計畫觸及區域中小企業5,300家(53%)以上。
59.製造業數位轉型應用加值計畫:籌組跨領域專家顧問
團提供1,800家診斷服務,協助業者盤點企業現況並提
供建議;輔導64家業者於製造研發流程導入數位工具
或消費市場數據,加速產業技術升級;透過雲市集工
業館補助115家業者導入雲端解決方案及210家業者導
入人工智慧(AI)方案;以研發式補助鼓勵6家中小型製
造業接班人推動數位轉型,並塑造新商模、拓展新市
場。
60.促進中小型製造業轉型加值計畫:以主題式研發引導
中小企業技術整合與協同創新,透過說明會、媒合等
活動擴大觸及與涵蓋程度,推動傳統產業研發補助30
案,促成傳統產業業者補助投入1.39億元及協助業者
拓展海外商機銷售額0.81億元,並推動數位效能開發
與精實生產接軌,強化中小企業彈性製造能力,提升
品牌價值與附加價值,降低轉型風險,促進產業升級
轉型。
61.模具產業高階製造升級轉型計畫:協助模具產業升級
轉型3案,推動模具產學技術能量合作9案,並辦理模
具切入全球高階製造供應鏈成果展示2案,提升全球供
應鏈競爭力;推動模具產業應用領域技術輔導9家,辦
理高階模具製造示範觀摩4案,並辦理模具產業推廣活
動4場,帶動產業全面轉型。
62.產業創新平台計畫:扣合「國家希望工程」與「五大
信賴產業」等政策,透過補助資源挹注,鼓勵企業進
行技術革新,健全產業生態系發展。預期受理企業申
請90案、建立創新技術45件與創新產業服務模式8件、
落實低碳減排或智慧轉型1件、促成產學研合作30件、
維持研發人員就業500人、企業投入研發經費4.5億元
、推動臺法創新合作案。
63.台灣製造優質傳產創新加值計畫:導入系統性創新方
法,並運用研發補助方式,補助50家以上業者自主開
發新產品;推動優質臺灣製產品通過MIT驗證,並透過
行銷輔導機制,協助40家次獲證業者之MIT產品上架銷
售;辦理經營品質獎項選拔,促進產業持續改善,邁
向卓越;維運產業單一服務窗口,提供產業升級轉型
諮詢及訪視診斷服務。
64.卓越隱形冠軍智慧加值創新計畫(Hidden Champion+3.
0):選出約50家中堅企業,媒合資源發展卓越隱形冠
軍。促成新增投資0.75億元,督導民間創投公司協助
企業提升競爭力,提高資本效益,加速企業成長。完
成10案企業智財輔導,協助250家應用智財工具。推廣
專利技術50案,帶動智財衍生效益1.7億元;完成17案
深度諮詢訪視診斷輔導,促成出口增加2.5億元。
65.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫
:觀測主要國家前瞻產業政策規劃;參與多邊組織,
協助拓展新南向商機;結合跨部會產學訓等人才措施
,協助產業媒合至少85,000人;推動產業人才能力鑑
定,達成至少14,800人次報名,並促進企業認同達400
家次;研析主要國家促進產業投資租稅優惠工具。
66.工廠安全智慧化推動計畫:建立潛在風險工廠預警機
制,輔導與督導工廠40家;辦理說明會與訓練課程45
場、區外督導及聯合檢查28廠家;訪視區外150家次疑
似未申報工廠。
67.亞洲生產力組織執行計畫:辦理亞洲生產力組織(APO)
計畫活動,邀請國內外專業人士共同研討與學習。薦
派30位專業人士至其他會員國參與活動,維運綠色卓
越中心與智慧製造卓越中心平台,與4個會員國針對綠
色生產力、智慧製造議題進行深度交流,輸出我國產
業技術與經驗,推動整廠輸出與高值化技術應用,拓
展國際市場商機。
68.民生消費品產業數位加值轉型計畫:推動食品、建材
、美粧品及印刷包裝產業優化生產流程與節能措施,
突破市場困境強化營運競爭力;提供產業技術輔導50
案次,辦理產業技術交流與創新產品,引領產業創新
轉型與發展模式行銷等活動推廣14場,完成產業區域
經貿環境變化趨勢研究報告4份,完成2種以上保健成
分及功效相關性之數學模組推估,供產業運用及擴散
。
69.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫:協助特定工廠
業者技術升級與訪視150家次,如智慧工廠、數位轉型
及綠色生產技術發展,解決業者技術發展瓶頸3家次,
以提高生產力及產業競爭力。另協助觀光工廠高質化
與行銷推廣及冷凍空調人才培訓500人次,預期將可推
動特定工廠整體產業發展並順利轉型為合法工廠,使
特定工廠業者得以永續經營,成為經濟發展重要助力
。
70.智慧政府數位化精進發展計畫-致能轉型ABC計畫-產業
服務致能轉型計畫:產出產業服務智慧秘書調查分析
報告及AI規格文件1份、製造業進口貨物減免稅捐申辦
服務智慧客服調查分析報告及AI規格文件1份。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 115預算 | 114預算 | 114差異 | 114比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 發展新興與高科技產業 | 本分支計畫係配合政府產業政策,推動新興及高 科技產業輔導、補助、推廣與廣宣工作等專案經 費6,599,323千元(含媒體政策及業務宣導費2,16 1千元),與計畫執行所需水電、通訊及資訊服務 、物品、國內旅費及整體政策宣導等行政經費47 ,717千元(含媒體政策及業務宣導費1,330千元) 。115年度執行重點包括: 1.低軌通訊衛星計畫:推動業者奠基衛星通訊技 術、產品及應用能量,透過政策優惠措施並引 進產學研技術,鼓勵業者投入衛星次系統與衛 星地面終端設備系統整合開發;推動國內衛星 供應鏈業者,鏈結國際衛星運營商、系統商與 應用服務商跨域技術合作交流。依產業人才需 要,推動產學研投入人才研發解題,導入國際 資源及辦理系統化學習活動,培養具備自主研 發能量人才。 2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:鼓勵臺廠參與 國際通訊標準組織,促成國際交流與合作,擴 大臺廠聲量;引進國際驗測流程,營造合規認 可實驗室,推動臺灣終端設備在地檢測,降低 驗測成本,加速臺廠融入國際供應鏈。促成產 學研共同研議微星系規格,確認產業共識與一 致性,建立微星系發展機制。因應新興國際星 系落地,對接公部門需求,規劃星系應用主題 帶動業者投入研發,促進臺廠產業升級。 3.5G系統整合加值推動綱要計畫:透過強化淬鍊 網路基礎建設系統,鏈結國際合作夥伴,推動 5G端到端整體解決方案之商用化,發展網通系 統整合之產業能量,拓展國際市場機會。同時 推動系統軟體人才培育,導入國際資源,全面 提升我國新興產業人才及在職專業人員於系統 整合領域之實務能力與競爭力。 4.促進安控裝置加值轉型計畫:建立安控透明可 信賴平台,揭露產品白名單以及我國安控產業 地圖(產品索引),擴大產品白名單與平台能見 度,兼顧採購單位、民眾查詢與共同供應契約 銜接,讓政府與民間能安心採用。進一步以AI 加值安控解決方案,於國內重要場域及關鍵基 礎設施試行,帶動產業研發良性循環。輔導業 者符合非紅供應鏈國際市場的資安標準與產品 準入規範,以可信賴平台推廣國際買主採用, 全面提升產業國際競爭力。 5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:對外建構國際 供應鏈資訊交換及合作機制,獲知國際需求, 維持資訊暢通,加快對市場反應速度,提升臺 灣國際能見度。對內規劃建置可信賴次系統產 業供應鏈聯盟,並導入產業輔導及支援機制, 以國內外場域驗證等方式,加速產品落地與國 際對接。 6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業應用與普及發 展計畫:培育製造業人工智慧(AI)即戰人才, 擴散AI至各產業應用情境與多元場域。提升國 內製造業AI應用普及,協助AI應用解決方案發 展,將推動與輔導製造業者於研發設計、生產 管理、企業營運與供應鏈管理等範疇導入AI應 用,帶動業者AI投資。 7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:維運國 際績優夥伴交流平台(IPO Forum),作為政府 、電子資訊國際大廠與供應鏈業者三方協作的 關鍵樞紐,靈活運用政策資源,整合各方優勢 ,推動產業與國際大廠在技術合作與供應鏈深 化上的互補合作,進而強化產業創新能量,促 進國際大廠在臺深化合作與長遠發展。 8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:加速國產 積體電路(IC)結合邊緣人工智慧(Edge AI)硬 體設備整合人工智慧(AI)應用,切入各智慧應 用領域。並串聯晶片設計、模組開發、系統整 合、終端設備廠商,結合產學研關鍵AI技術, 推動Edge AI設備進入下一世代智慧化載具, 如機器人、無人機、擴增實境(AR)及虛擬實境 (VR)、安防設備等,拓展Edge AI生態系商機 。 9.智慧機器人關鍵技術及產業生態系建置計畫: 依據服務型機器人產業需求,補助新創及零組 件業者,加速關鍵零組件與產品開發,強化國 內供應鏈自主性。聚焦感測、驅動、控制及人 工智慧(AI)模組等國產化,並透過產業鏈合作 ,促進技術整合與市場驗證,協助國產零組件 進入國際供應鏈,建構完整機器人產業生態系 。 10.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:維 運優勢晶片研發應用生態圈,藉由生態圈互 動交流,推動上下游產業鏈跨域合作;透過 主題式研發計畫,提供業者實質補助,鼓勵 國內系統與積體電路(IC)設計業者合作發展 百工百業轉型之創新應用或具創新經濟與信 賴供應鏈晶片,強化臺灣在全球供應鏈的關 鍵地位。 11.半導體國際連結創新賦能計畫:建置「企業 指定國家及院校科系」之客製化攬才機制, 與產業、學界共赴海外招募,延攬國際優秀 人才投入臺灣半導體產業。 12.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:我國為半 導體代工重鎮,為強化我國半導體產業韌性 ,將鼓勵國內材料業者朝互補式場效電晶體( CFET)、鰭式場效電晶體(FinFET)等半導體先 進製程用材料、異質整合及化合物半導體材 料等領域,並透過輔導和媒合,導入下游業 者產線驗證,進而強化臺灣半導體材料供應 鏈體系。 13.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:為提升半 導體在地供應鏈能力及自製產值,結合指標 終端規格進行產線驗證,補助半導體設備及 零組件業者驗證開發,範疇包含12吋矽基、8 吋化合物半導體、異質整合封裝、零組件加 工機等重點領域。透過法人技術輔導及產業 媒合協助中小微企業技術升級跨入半導體供 應鏈;鏈結公協會辦理國際展覽行銷、商談 媒合會擴大商機,進而強化臺灣半導體設備 及零組件生態鏈體系。 14.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:我國為半 導體代工重鎮,為強化我國半導體產業韌性 ,將鼓勵國內材料業者投入矽光子用關鍵材 料研發,並透過輔導和媒合,導入下游業者 產線驗證,藉以鼓勵業者加入矽光子供應鏈 進而強化臺灣半導體產業競爭力。 15.矽光子製程用設備推動計畫:我國積極推動 人工智慧(AI)新十大建設,其中矽光子晶片 在傳輸速度及傳輸數據量,皆為未來AI應用 最關鍵環節,目前國內製程端積極投入研發 ,本計畫將鼓勵業者投入矽光子製程設備如 光纖陣列單元(FAU)光耦合對位、矽光電性量 測、封裝製程檢測等設備,提升矽光子製程 設備技術自主,支援製程端需求(晶圓代工或 封測廠),建立矽光子產業供應鏈。 16.高效能化合物產業技術落地發展計畫:透過 提供國內外業者第三方測試驗證服務,加速 臺灣製造(MIT)化合物半導體元件導入國內外 系統廠新產品設計,並依出海口需求回推模 組、元件與磊晶端的規格條件,為輔導廠商 提供化合物半導體快速驗證平台進行關鍵技 術驗測,推動上下游廠商合作,協助廠商實 現從設計到量產的整合發展。透過戰略夥伴 價值網絡,針對產業需求制定策略,從中促 進跨域交流與國際鏈結。 17.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計 畫:透過產官學專家顧問團出題與人才實作 解題模式,整合產學研資源,以師徒方式引 導人才實作解題、產出專題成果並參與專題 競賽,促其快速投入半導體相關產業。 18.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:透過建 立系統整合服務機制及打造跨國跨域策略夥 伴,共建邊緣運算晶片系統應用生態系;並 聚焦高規應用,以大帶小推動智慧製造、智 慧醫輔領域業者進行邊緣運算與智慧模組場 域試煉;打造邊緣智慧晶片與跨域模組整合 應用實務人才,藉由參與實務專題計畫,以 能力鑑定深化企業認同;另以預購創新機制 導引跨業需求,系統整合跨域方案,加速智 慧終端助攻產業科技化。 19.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧 石化永續發展、IC設計群聚發展、智慧科技 研訓基地計畫:聚焦資訊及通訊科技(ICT)產 業創新系統應用,協助產業發展創新商模落 地亞灣,並協助接軌海外進行試商用服務; 以整合性基礎技術服務、精進技術應用服務 、匯聚雙邊合作量能3項措施,建構石化安全 智慧化應用;以半導體產業生態圈為核心, 串聯上下游及跨域產業資源,推動在地積體 電路(IC)設計企業多元多樣發展;吸引國際 型業者及中小微企業落地高雄設立研訓基地 ,帶領供應鏈群聚共創開發解決方案並輸出 海外市場。 20.智慧電子產業推動計畫:協助產業排除障礙 ,優化產業發展環境,提升廠商在臺投資意 願,強化人工智慧(AI)創新智慧物聯網推動 平台,鏈結產業與接軌國際,創造多元商機 並結合國內外產、學、研師資與技術能量, 客製化加值既有從業人員職能,此外,藉由 挹注育成企業產官學研等關鍵資源,提升創 新方案與智慧終端應用研發能量,累積深耕 應用市場競爭力,驅動智慧電子與消費性應 用產業成長。 21.智慧機械產業技術提升補助計畫:以補助具 備智慧機械研發能量之國內業者方式,推動 機械、電子製造服務(EMS)等關鍵產業,加速 由業者自行導入所需之生產管理單元、服務 應用系統、人工智慧(AI)應用、數據分析模 組,以提升產業技術水準、數位化精實管理 能力與供應鏈韌性,強化國際影響力,達成 對內「提升研發能量」對外「輸出國際市場 」目標。 22.發展智慧製造解決方案推動計畫:聚焦應用 端產業需求,整合原物料、設備、系統,發 展智慧化解決方案。藉由運用物聯網(IoT)、 人工智慧(AI)等創新科技,協助國內製造業 發展共通性智慧化應用技術與服務,優化系 統整合服務能量,並強化系統串聯能力,提 升我國產業智慧化技術,滿足終端應用產業 之智慧機械與智慧製造需求。 23.智慧機械產業智慧升級與國際鏈結計畫:推 動產業機械等相關製造業者導入國際通訊協 定與智慧低碳製造方案,提升產線能量、效 率與品質;辦理高階智慧製造設備國際論壇 等交流活動,引介與歐美日等國家產業聚落 或公協會合作,帶動智慧機械業者跨域合作 ,藉由強強結合方式切入國際級客戶供應鏈 。 24.智慧製造人才培育計畫:以「扎根校園客製 化養成智慧製造應用人才」及「促成企學接 軌共育產業高階化應用人才」為計畫2大核心 目標,強化學生在學期間以「企業出題學生 解題」精神,將企業專題需求規劃客製化實 務課程及接軌產業實作訓練,充沛產業高階 製造人才,加速我國產業成為智慧科技島。 25.綠能產業推動計畫:針對離岸風電潛力場址 階段,追蹤綠能推動相關計畫推動大型企業 帶領國內業者建構在地化供應鏈,參與風場 開發。總體檢視已完成之太陽光電案場設置 與運作狀況,分析國內主要業者動態,並依 據案場設置與產業鏈現況,提出長期發展規 劃。 26.再生能源產業化推動計畫:推動離岸風力發 電產業運用潛力場址及區塊開發遴選機制, 媒合上下游價值鏈業者,建構自主在地供應 鏈系,並強化布局新世代暨次世代大型化離 岸風電設備開發能量。另太陽光電產業藉政 策的內需市場帶動產業升級轉型,推動太陽 光電創新應用產品與新商業模式發展,協助 高效能模組產品測試,發展太陽光電系統發 電性能優化技術,爭取國際綠能商機。 27.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭 力提升計畫:補助產業建立低成本製造技術 ,其中包含固定式或浮動式鋼結構設備、鋼 結構防腐蝕設備、固定式或浮動式風力機關 鍵零組件、固定式或浮動式電力系統設備、 固定式或浮動式控制系統、生產製造、檢查 及人才訓練等項目。補助產業提升國際競爭 力,其中包含固定式或浮動式大型鋼結構與 風力機暨零組件的設計與製造技術、生產設 備投資、國際合作、技術授權生產等項目。 28.顯示產業高值化應用推動計畫:鏈結法人研 發能量,拓展優勢技術利基發展,推動智慧 顯示介面試製暨光電次系統建構,強化智慧 顯示應用的軟硬整合應用能力,促進跨域創 新,加速智慧顯示技術市場應用,鞏固全球 領先地位。 29.台日產業優勢互補推動計畫:維運並深化與 技術先進國家日本的國際合作平台,分別從 對日中央、地方、產業組織及企業等4大網絡 ,推動臺日跨國產業互惠互利合作機制,橫 向及縱向延伸與日本中央與地方層級政府單 位及產業組織交流觸角,促進日本官方定期 專案補助對臺交流,尋求產業合作共識,發 展優勢產業互補合作機會。 |
6,647,040,000 | 4,748,679,000 | 1,898,361,000 | 39.98% | |||
| 2000 | 業務費 | 2,674,211,000 | 2,351,192,000 | 323,019,000 | 13.74% | ||||
| 2006 | 水電費 | 3,267,000 | 1,576,000 | 1,691,000 | 107.30% | ||||
| 2009 | 通訊費 | 2,901,000 | 1,865,000 | 1,036,000 | 55.55% | ||||
| 2018 | 資訊服務費 | 15,157,000 | 12,816,000 | 2,341,000 | 18.27% | ||||
| 2021 | 其他業務租金 | 2,300,000 | 1,109,000 | 1,191,000 | 107.39% | ||||
| 2036 | 按日按件計資酬金 | 1,120,000 | 1,102,000 | 18,000 | 1.63% | ||||
| 2039 | 委辦費 | 2,626,494,000 | 2,317,368,000 | 309,126,000 | 13.34% | ||||
| 2051 | 物品 | 3,863,000 | 1,862,000 | 2,001,000 | 107.47% | ||||
| 2054 | 一般事務費 | 15,062,000 | 11,599,000 | 3,463,000 | 29.86% | ||||
| 2069 | 設施及機械設備養護費 | 200,000 | 40,000 | 160,000 | 400.00% | ||||
| 2072 | 國內旅費 | 3,300,000 | 1,591,000 | 1,709,000 | 107.42% | ||||
| 2084 | 短程車資 | 547,000 | 264,000 | 283,000 | 107.20% | ||||
| 4000 | 獎補助費 | 3,972,829,000 | 2,397,487,000 | 1,575,342,000 | 65.71% | ||||
| 4040 | 對國內團體之捐助 | 3,922,829,000 | 2,347,487,000 | 1,575,342,000 | 67.11% | ||||
| 4085 | 獎勵及慰問 | 50,000,000 |