資料來源:116-經濟部單位預算案-單位預算案第290頁
預算機關
本部
承辦單位
預算金額
4,124,000,000 元()
計畫內容
1.先進半導體研發基地建置計畫,依據行政院核定之「晶  片驅動臺灣產業創新方案」配合基礎設施建置,本部補  助工研院投入興建先進半導體試量產實驗室。為符合12  吋設備承重及高度需求,本基地將於該院中興院區興建  廠房。其發展策略:   (1)建立一綠建築低碳、節能的標準廠房,以支援12吋     先進製程晶片的試量產。   (2)所建置可支援12吋先進製程晶片研發及試量產的產     線設備,支援並串接相關晶創與科研計畫,也將為     國內外新創企業提供創新研發、試量產與小批量生     產服務,進一步推動技術創新與產業升級。 2.無人化創新科技實驗室-快速試製廠房建置計畫   (1)依據「無人載具產業發展統籌型計畫」策略三項目     ,補助工研院投入「無人化創新科技實驗室-快速試     製廠房建置計畫」,本計畫將於工研院六甲院區興     建主體工程,建置具備主題式虛實整合設計開發、     數位雙生模擬系統平台、無人載具整機小批量研製     線、室內壓力測試環境及室外多功能測試環境等功     能的快速試製廠房。   (2)配合「無人化創新科技實驗室」聚焦於無人化協作     系統AI運算技術與數位雙生模擬,以及發展De-Cent     ralize無人載具系統整合、研製及驗測能量。計畫     工作除南館兩棟建築物主體工程外,亦規劃設置大     型網區測試場及2項無人機起降區。將實驗室、敏捷     試製線、風場模擬、避障驗證等整合在單一場區內     ,將有助於縮短產品開發週期,鏈結國內無人載具     上中下游業者,加速國內無人化創新科技生態系建     立。 3.藥品國產自製能量建置與國際鏈結,為落實總統府健康  台灣推動委員會議決議及行政院115年度施政方針,配  合衛福部規劃之國家藥物韌性整備計畫。執行方向:   (1)聚焦推動開發必要藥品清單中之原料藥、西藥製劑     與生物製劑之技術及關鍵製程建置。   (2)補助廠商投入尚無自製能力品項之研發與量產產能     建置,並鼓勵上下游產業串聯整合。   (3)對接歐美國際藥廠決策層,深化與歐美製藥產業鏈     合作,並參與國際展會及設立「臺灣生醫主題館」     ,推廣臺灣藥品與CDMO服務,爭取國際合作與市場     機會。
預期成果
1.先進半導體研發基地建置計畫目標為建置IC晶片產業創  新試產服務平台,提供客製化一條龍服務,可支援產業  先進製程晶片研發與試量產。本平台將與國研院半導體  研究中心互補分工搭配,提供IC業者先進製程技術開發  與下線服務。同時也將扶植國內中小企業及新創公司,  協助其順利跨入先進製程門檻,爭取開發時程並減低研  發成本,並提供業界多樣化試量產與小量量產服務,預  期成果包含:   (1)上半年完成全棟4層結構體,年底完工。   (2)新建廠房核心機能至少設置兩層無塵室,配置相關     機電及管理空間,同時進駐可支援28nm製程節點的D     UV黃光與相關12吋製程設備。   (3)本案建置完成,預計搭配工研院既有基地量能,117     年預期推動業界技術合作與試量產3件、帶動產業半     導體技術投資達2億元、支援學研基礎研究2件。 2.無人化創新科技實驗室-快速試製廠房建置計畫旨在建  構一個完整的研發試製環境,針對國內無人載具室內高  階試驗缺口,提供「全週期、全天候、虛實整合」的測  試環境,以滿足緊急與複雜情境需求下之前瞻創新無人  載具研發設計與快速試製驗測。三年期公建計畫完成後  ,建置可支援無人載具之快速打樣、試製組裝、系統整  合、環境壓力測試與應用驗證之多功能實驗室,有助於  縮短產品開發週期,加速整合國內無人載具上中下游業  者。計畫成果包含:   (1)主建物含AI運算與數位雙生模擬中心、無人載具小     批量試製產線、16米高之大型室內3D情境模擬測試     區、無人載具壓力環境測試區等室內研製驗測場域     。   (2)室外環境離地前測試平台、350米長之無人載具發射     起降區等測試環境。   (3)導入兩條快速研製線。   (4)量化效益:預期全程計畫結束後,將可鏈結無人載     具上中下游相關業者超過100家、促進民間投資15億     元,帶動法人新創出場2案、人才培育超過100人次     。 3.藥品國產自製能量建置與國際鏈結計畫的目標,在於解  決我國藥品供應韌性所面臨之挑戰,包括原料藥自製比  例偏低、製劑使用國產原料藥占比不足,以及必要藥品  對進口依賴度高等問題。同時,亦協助國內廠商,拓展  國際市場:   (1)依據公告之「必要藥品清單」,優先選定具關鍵性     品項,投入其製程技術與分析方法開發,並與具研     發能力之國內藥廠合作,促進成果商品化與產業化     。   (2)提供研發補助,引導國內廠商投入目前尚無自製能     力之關鍵原料藥、製劑與生物製劑開發。   (3)對接歐美國際藥廠決策層,並參與國際指標展會,     設立「臺灣生醫主題館」,促進商務媒合與技術合     作,爭取全球醫藥訂單與合作機會。   (4)本案建置完成後,預期成果包含:3件原料藥與3件     藥品製劑關鍵製程技術之技轉量產,並建立生物製     劑(如:紅血球生成素)之關鍵製程技術;促成國內     業者完成20件原料藥查驗登記申請、10件製劑查驗     登記申請,以及至少5件國內廠商投入生物製劑自主     開發案;4年內爭取2件國際藥廠合作案,並累計促     成12件國內外合作案。   (5)預期工服35件/4,500萬元,促投1.35億元。
編號 科目 說明 數量 單位 單價 116預算 115預算 115差異 115比例
01 研發測試場域整建作業 1.先進半導體研發基地建置計畫:行政院113年1
 1月13日院臺經字第1131025203號函核定,114
 年10月13日院臺經字第1141026556號函核定第
 1次修正計畫,總經費688,000千元,執行期間
 自114年至116年,因購置12吋製程設備空間及
 承重所需,捐助工研院於中興院區建置先進半
 導體研發基地,配合晶創方案與產業訴求,建
 置可支援產業28nm 12吋先進製程試產線,空
 間需求包括建築本體、製程、無塵室等,使該
 試量產平台得以與業界試量產廠房有同樣高規
 格之標準生產環境。114至115年度已編列584,
 000千元,本年度續編104,000千元,係捐助工
 研院於中興院區建置先進半導體研發基地,上
 半年完成全棟4層結構體,年底完工;新建廠
 房核心機能至少設置兩層無塵室,配置相關機
 電及管理空間。同時進駐可支援28nm製程節點
 的DUV黃光與相關12吋製程設備,以滿足產學
 研界在試產與驗證方面多樣化的試量產和小量
 量產服務需求。
2.無人化創新科技實驗室-快速試製廠房建置計
 畫:行政院115年6月4日院臺經字第115100860
 0號函核定,總經費1,600,000千元,執行期間
 自115年至117年,係捐助工研院於臺南六甲院
 區建置無人化創新科技實驗室,空間需求包括
 建築本體、AI運算與數位雙生模擬中心、無人
 載具主題開發、批量試製、室內測試區、室外
 網區及發射起降區等,場域將結合國際先進研
 發機構能量,建置符合敏捷試產開發模式之快
 速試製廠房、功能型研發實驗室及其配合設施
 。建置完成後將可針對敏感複雜的問題需求,
 快速提供智慧與功能導向型解決方案,並將同
 步整合區域性產研韌性生態鏈,縮短投入應用
 與產業化期程。115年度已編列400,000千元,
 本年度續編第2年經費1,020,000千元,主要執
 行主體建築工程與實驗室興建,重點包含:A
 棟特殊3D風場測試實驗室(挑高20米)之新建
 工程,以及B棟主體建築與其周邊配套設施之
 土建工程,未來尚須編列180,000千元。
1,124,000,000 440,000,000 684,000,000 155.45%
4000 獎補助費 1,124,000,000 440,000,000 684,000,000 155.45%
4040 對國內團體之捐助 1,124,000,000 440,000,000 684,000,000 155.45%