預算機關
本部
承辦單位
預算金額
4,124,000,000 元()
計畫內容
1.先進半導體研發基地建置計畫,依據行政院核定之「晶
片驅動臺灣產業創新方案」配合基礎設施建置,本部補
助工研院投入興建先進半導體試量產實驗室。為符合12
吋設備承重及高度需求,本基地將於該院中興院區興建
廠房。其發展策略:
(1)建立一綠建築低碳、節能的標準廠房,以支援12吋
先進製程晶片的試量產。
(2)所建置可支援12吋先進製程晶片研發及試量產的產
線設備,支援並串接相關晶創與科研計畫,也將為
國內外新創企業提供創新研發、試量產與小批量生
產服務,進一步推動技術創新與產業升級。
2.無人化創新科技實驗室-快速試製廠房建置計畫
(1)依據「無人載具產業發展統籌型計畫」策略三項目
,補助工研院投入「無人化創新科技實驗室-快速試
製廠房建置計畫」,本計畫將於工研院六甲院區興
建主體工程,建置具備主題式虛實整合設計開發、
數位雙生模擬系統平台、無人載具整機小批量研製
線、室內壓力測試環境及室外多功能測試環境等功
能的快速試製廠房。
(2)配合「無人化創新科技實驗室」聚焦於無人化協作
系統AI運算技術與數位雙生模擬,以及發展De-Cent
ralize無人載具系統整合、研製及驗測能量。計畫
工作除南館兩棟建築物主體工程外,亦規劃設置大
型網區測試場及2項無人機起降區。將實驗室、敏捷
試製線、風場模擬、避障驗證等整合在單一場區內
,將有助於縮短產品開發週期,鏈結國內無人載具
上中下游業者,加速國內無人化創新科技生態系建
立。
3.藥品國產自製能量建置與國際鏈結,為落實總統府健康
台灣推動委員會議決議及行政院115年度施政方針,配
合衛福部規劃之國家藥物韌性整備計畫。執行方向:
(1)聚焦推動開發必要藥品清單中之原料藥、西藥製劑
與生物製劑之技術及關鍵製程建置。
(2)補助廠商投入尚無自製能力品項之研發與量產產能
建置,並鼓勵上下游產業串聯整合。
(3)對接歐美國際藥廠決策層,深化與歐美製藥產業鏈
合作,並參與國際展會及設立「臺灣生醫主題館」
,推廣臺灣藥品與CDMO服務,爭取國際合作與市場
機會。
預期成果
1.先進半導體研發基地建置計畫目標為建置IC晶片產業創
新試產服務平台,提供客製化一條龍服務,可支援產業
先進製程晶片研發與試量產。本平台將與國研院半導體
研究中心互補分工搭配,提供IC業者先進製程技術開發
與下線服務。同時也將扶植國內中小企業及新創公司,
協助其順利跨入先進製程門檻,爭取開發時程並減低研
發成本,並提供業界多樣化試量產與小量量產服務,預
期成果包含:
(1)上半年完成全棟4層結構體,年底完工。
(2)新建廠房核心機能至少設置兩層無塵室,配置相關
機電及管理空間,同時進駐可支援28nm製程節點的D
UV黃光與相關12吋製程設備。
(3)本案建置完成,預計搭配工研院既有基地量能,117
年預期推動業界技術合作與試量產3件、帶動產業半
導體技術投資達2億元、支援學研基礎研究2件。
2.無人化創新科技實驗室-快速試製廠房建置計畫旨在建
構一個完整的研發試製環境,針對國內無人載具室內高
階試驗缺口,提供「全週期、全天候、虛實整合」的測
試環境,以滿足緊急與複雜情境需求下之前瞻創新無人
載具研發設計與快速試製驗測。三年期公建計畫完成後
,建置可支援無人載具之快速打樣、試製組裝、系統整
合、環境壓力測試與應用驗證之多功能實驗室,有助於
縮短產品開發週期,加速整合國內無人載具上中下游業
者。計畫成果包含:
(1)主建物含AI運算與數位雙生模擬中心、無人載具小
批量試製產線、16米高之大型室內3D情境模擬測試
區、無人載具壓力環境測試區等室內研製驗測場域
。
(2)室外環境離地前測試平台、350米長之無人載具發射
起降區等測試環境。
(3)導入兩條快速研製線。
(4)量化效益:預期全程計畫結束後,將可鏈結無人載
具上中下游相關業者超過100家、促進民間投資15億
元,帶動法人新創出場2案、人才培育超過100人次
。
3.藥品國產自製能量建置與國際鏈結計畫的目標,在於解
決我國藥品供應韌性所面臨之挑戰,包括原料藥自製比
例偏低、製劑使用國產原料藥占比不足,以及必要藥品
對進口依賴度高等問題。同時,亦協助國內廠商,拓展
國際市場:
(1)依據公告之「必要藥品清單」,優先選定具關鍵性
品項,投入其製程技術與分析方法開發,並與具研
發能力之國內藥廠合作,促進成果商品化與產業化
。
(2)提供研發補助,引導國內廠商投入目前尚無自製能
力之關鍵原料藥、製劑與生物製劑開發。
(3)對接歐美國際藥廠決策層,並參與國際指標展會,
設立「臺灣生醫主題館」,促進商務媒合與技術合
作,爭取全球醫藥訂單與合作機會。
(4)本案建置完成後,預期成果包含:3件原料藥與3件
藥品製劑關鍵製程技術之技轉量產,並建立生物製
劑(如:紅血球生成素)之關鍵製程技術;促成國內
業者完成20件原料藥查驗登記申請、10件製劑查驗
登記申請,以及至少5件國內廠商投入生物製劑自主
開發案;4年內爭取2件國際藥廠合作案,並累計促
成12件國內外合作案。
(5)預期工服35件/4,500萬元,促投1.35億元。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 116預算 | 115預算 | 115差異 | 115比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 研發測試場域整建作業 |
1.先進半導體研發基地建置計畫:行政院113年1 1月13日院臺經字第1131025203號函核定,114 年10月13日院臺經字第1141026556號函核定第 1次修正計畫,總經費688,000千元,執行期間 自114年至116年,因購置12吋製程設備空間及 承重所需,捐助工研院於中興院區建置先進半 導體研發基地,配合晶創方案與產業訴求,建 置可支援產業28nm 12吋先進製程試產線,空 間需求包括建築本體、製程、無塵室等,使該 試量產平台得以與業界試量產廠房有同樣高規 格之標準生產環境。114至115年度已編列584, 000千元,本年度續編104,000千元,係捐助工 研院於中興院區建置先進半導體研發基地,上 半年完成全棟4層結構體,年底完工;新建廠 房核心機能至少設置兩層無塵室,配置相關機 電及管理空間。同時進駐可支援28nm製程節點 的DUV黃光與相關12吋製程設備,以滿足產學 研界在試產與驗證方面多樣化的試量產和小量 量產服務需求。 2.無人化創新科技實驗室-快速試製廠房建置計 畫:行政院115年6月4日院臺經字第115100860 0號函核定,總經費1,600,000千元,執行期間 自115年至117年,係捐助工研院於臺南六甲院 區建置無人化創新科技實驗室,空間需求包括 建築本體、AI運算與數位雙生模擬中心、無人 載具主題開發、批量試製、室內測試區、室外 網區及發射起降區等,場域將結合國際先進研 發機構能量,建置符合敏捷試產開發模式之快 速試製廠房、功能型研發實驗室及其配合設施 。建置完成後將可針對敏感複雜的問題需求, 快速提供智慧與功能導向型解決方案,並將同 步整合區域性產研韌性生態鏈,縮短投入應用 與產業化期程。115年度已編列400,000千元, 本年度續編第2年經費1,020,000千元,主要執 行主體建築工程與實驗室興建,重點包含:A 棟特殊3D風場測試實驗室(挑高20米)之新建 工程,以及B棟主體建築與其周邊配套設施之 土建工程,未來尚須編列180,000千元。 |
1,124,000,000 | 440,000,000 | 684,000,000 | 155.45% | |||
| 4000 | 獎補助費 | 1,124,000,000 | 440,000,000 | 684,000,000 | 155.45% | ||||
| 4040 | 對國內團體之捐助 | 1,124,000,000 | 440,000,000 | 684,000,000 | 155.45% |