預算機關
國家發展委員會
承辦單位
預算金額
676,572,000 元（）
計畫內容
1.運用人工智慧(AI)帶動物聯網創新發展。
2.引進IC設計等國際半導體創新能量。
3.推動新創布局全球行銷國際。
4.推動及審議創新產業重要計畫。
預期成果
1.協調推動「AI新十大建設推動方案」，營造良好的人工
智慧(AI)發展基礎環境，強化臺灣AI國際競爭力，以落
實臺灣成為智慧科技島。
2.透過以大帶小模式、參酌公協會建議等作法，以跨部會
平臺溝通形成合作共識，鼓勵國內產業合作發展AI前瞻
應用服務落地驗證，帶動國內AI產業發展。
3.以IC設計、晶片應用等科技領域，吸引國際前瞻科技新
創來臺，培育潛在具規模化能力之早期新創萌芽，將創
新解決方案導入企業場域，帶動國內產業發展，打造創
新創業雨林生態系。
4.擴大推動海外新創基地，凝聚國際新創社群網絡、創業
資源，協助臺灣新創布局國際市場，並加強行銷臺灣創
新科技優勢，加深國際社群對臺灣創新生態系的關注，
帶動雙向交流合作。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 116預算 | 115預算 | 115差異 | 115比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 02 | 引進IC設計等國際半導體創新能量 |
1.本分支計畫主要業務為深化與國內外學研機構 、創投育成及新創聚落之合作，協助推介海外 優秀IC設計、晶片應用新創來臺；並配合海外 新創基地布局，搭接臺美日之半導體產業與新 創的合作橋梁，促進海外優秀新創來臺，與臺 灣產業合作，強化我國產業韌性及建立完整創 新生態系。 2.本分支計畫編列業務費98,452千元，其內容如 下： (1)訂閱科技產業相關資料庫6,000千元。 (2)邀請專家學者召開會議出席費200千元。 (3)委託辦理「強化晶片創新應用」92,252千 元，配合國家重點政策，串聯歐美、亞太 等地新創社群、學研單位、創投及半導體 新創聚落等，合作辦理半導體領域之產品 展示、投資媒合等活動，以促成產業合作 ；並積極布局重點市場，邀請海外優秀半 導體新創來臺，導入創新方案，強化產業 韌性。另將藉由推廣臺灣晶片應用等半導 體創新科技優勢及新創實力，加深國際社 群對臺灣半導體及新創生態系的關注。 |
98,452,000 | 85,000,000 | 13,452,000 | 15.83% | |||
| 2000 | 業務費 | 98,452,000 | 85,000,000 | 13,452,000 | 15.83% | ||||
| 2018 | 資訊服務費 | 6,000,000 | 6,000,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2036 | 按日按件計資酬金 | 200,000 | 200,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2039 | 委辦費 | 92,252,000 | 78,800,000 | 13,452,000 | 17.07% |