本部

31,793,283,000 元（）

1.運用法人與專家學者知識網絡，探悉全球產業技術發展 　趨勢，並輔以國內外經濟動態，擘劃未來產業發展方向 　、技術布局及國際合作策略。並依據未來產業技術發展 　藍圖，引導產業技術朝向原創性及高價值化發展；另為 　有效發揮政府對產業發展之整體決策、導引及溝通功能 　，將透過研發成果展示與科技專案成果相關推廣業務， 　加速擴散科研成果與產業化，進而達成產業創新轉型之 　目的，並輔以多元科專成果產業化機制，促進產業創新 　生態系建構，整合串聯各項科技專案研究計畫之短中長 　程推動內容，快速提升科技研發成果產業化及落地應用 　。 2.配合政府「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」暨「 　十二項關鍵戰略行動計畫」、「晶片驅動臺灣產業創新 　方案」以及「五大信賴產業推動方案」等上位政策為主 　軸，並依各領域產業之技術發展需要，科技專案以智慧 　科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等領 　域，投入產業技術相關應用研發，形塑區域之特色產業 　，並依產業發展現況及需求促使產業全面升級轉型；針 　對各領域投入資源與重點領域進行宏觀調配，藉由辦理 　科專研發成果推廣及落實產業化運用，強化產業技術之 　跨領域整合發展。 3.加速矽光子技術自主及產業鏈成型   (1)計畫期程自115年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列604,282千元。116年經費編列206,141千元，   　 未來尚須編列206,141千元。   (2)將建立矽光子共封裝與整合晶片測試驗證平台，打   　 造國際級技術與應用中心，支援成熟與前瞻應用落   　 地。依國內大廠規格盤點並補足產業鏈缺口，串聯   　 晶片、EDA與封測產業，推動跨域整合與技術升級，   　 促進平台共享與產學研合作，加速矽光子技術商品   　 化，強化臺灣在全球供應鏈的競爭與地位。 4.高效能化合物產業技術落地發展   (1)計畫期程自115年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,122,642千元。116年經費編列382,971千元   　 ，未來尚須編列382,971千元。   (2)本計畫以高效能化合物半導體技術為核心、落地驗   　 證為目標，加速MIT化合物半導體解決方案進入全球   　 供應鏈，強化臺灣在全球半導體市場競爭力。發展   　 重點包括開發高電壓化半功率晶片、實現系統化整   　 合，導入直流微電網、電動車快充；發展低壓高頻   　 高效氮化鎵元件/模組，布局下世代通訊之手持裝置   　 、衛星及6G應用。 5.半導體設備產業供應鏈扶植   (1)計畫期程自115年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列641,690千元。116年經費編列215,245千元，   　 未來尚須編列215,245千元。   (2)本計畫目標為開發半導體設備關鍵模組包含：電漿   　 鍍膜設備關鍵模組、電漿蝕刻設備關鍵模組、曝光/   　 檢測設備關鍵模組；鏈結國內設備商發展自主半導   　 體設備，提升半導體設備與模組國產化能力，強化   　 半導體整機設備與零組件自主能量。 6.半導體材料產業供應鏈扶植   (1)計畫期程自115年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列237,898千元。116年經費編列79,799千元，   　 未來尚須編列79,799千元。   (2)建立化合物半導體關鍵材料技術：單晶氮化鋁材料   　 技術、磊晶級氮化鋁基板材料技術及高耐電壓元件   　 封裝基板材料等，進行核心專利布局，強化國內新   　 興化合物半導體產業上游關鍵材料自主化能力。 7.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,474,052千元。116年經費編列1,105,406千   　 元，未來尚須編列1,105,406千元。   (2)因應IC設計產業呼籲政府加強投入前瞻晶片技術研   　 發，以穩固我國IC設計產業領先優勢並擺脫中國在   　 成熟製程領域的紅海威脅，本計畫聚焦「加速高階   　 晶片前瞻技術突破」主軸，支持我國IC設計業加速   　 實現先進製程晶片產品開發並建立產業所需關鍵技   　 術為總目標，發展臺灣先進製程關鍵共用矽智財及   　 高算力前瞻晶片自主技術，維持我國半導體產業領   　 先利基。 8.6G通訊產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,536,897千元。116年經費編列714,415千元   　 ，未來尚須編列714,415千元。   (2)本計畫進行行動通訊及衛星通訊之產業創新研發，   　 將投入6G陸地網路基地台、衛星地面終端設備、衛   　 星地面終端射頻晶片及3GPP非陸地網路接收站技術   　 開發，並研發6G新興及前瞻技術，布局6G標準專利   　 ，以補足發展通訊產品之自主技術缺口，提升技術   　 自主率並提高前瞻技術水平。 9.前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,558,604千元。116年經費編列722,200千元   　 ，未來尚須編列722,200千元。   (2)槓桿國內成熟製程優勢，結合我國半導體、資通訊   　 與生醫產業能量，推動生醫產業跨域升級；產業創   　 新層面則發展腦科醫材晶片、侵入式醫療用晶片與   　 系統及體外生醫感測晶片；推動國產晶片與系統整   　 合驅動農業轉型，以及精準農業多元感控與相關應   　 用設備自主。 10.新創與創新驅動-國際領先突破、國內中小企業IC設計 　 補助   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列11,971,554千元。116年經費編列3,063,607   　 千元，未來尚須編列3,063,607千元。   (2)本計畫為重點補助我國IC設計廠商投入具國際領先   　 地位之晶片及系統研發，與加速中小型IC設計業者   　 進入先進製程領域，以推動臺灣成為IC設計領導國   　 家。 11.前瞻晶片設計軟體技術開發   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列710,920千元。116年經費編列133,960千元，   　 未來尚須編列133,960千元。   (2)因應先進製程與異質封裝國際發展趨勢與產業需求   　 ，本計畫鏈結國科會與新創、中小企業等單位，開   　 發前瞻製程AI驅動晶片設計EDA(電子設計自動化)技   　 術，提供新創/中小型IC設計公司智動化轉型，提供   　 智動化EDA創新服務，縮短產品開發時程。 12.全台半導體相關軟硬體建置與資源共享   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,599,054千元。116年經費編列829,527千元   　 ，未來尚須編列829,527千元。   (2)本計畫目標為建置先進半導體後製程、3DIC異質整   　 合封裝、次微米感測晶片技術與高精密檢量測平台   　 ，提供國內IC設計、半導體及新創業者多樣化先進   　 製程試量產與小量量產服務，並與國科會國研院半   　 導體中心互補分工搭配，推動技術創新自主、提升   　 產品性能，並有效降低生產成本。 13.臺灣晶片系統整合及先進記憶體發展計畫   (1)計畫期程自116年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,575,238千元。116年經費編列787,619千元   　 ，未來尚須編列787,619千元。   (2)本計畫以中小企業及跨域系統業者的實際需求為導   　 向，建立具共通性、可擴散性臺灣智慧系統整合製   　 造平台，推動跨域應用落地，提供AI系統設計整合   　 方案與系統快速開發疊代流程，扶植南部百工百業   　 導入AI系統。 14.AI產業模型自主化與應用普及   (1)計畫期程自116年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列374,000千元。116年經費編列187,000千元，   　 未來尚須編列187,000千元。   (2)本計畫以自主研發臺灣專屬AI技術為主軸，補足產   　 業AI化技術缺口，並提升AI產業化服務量能。因應   　 通用模型及開源模型難以完全符合產業高正確性專   　 業需求，且企業資料上雲有機密外洩疑慮，將運用T   　 AME、Breeze、TAIDE等繁中模型或國際開源模型，   　 研發模型調適、幻覺最小化、偏好調適及推論加速   　 等核心技術，結合臺灣產業特色資料與知識，建立   　 行業別AI模型。另透過多代理人框架協同建置AI應   　 用，縮短導入時程、提升準確性，完成產業驗證，   　 加速產品研發、提升營運效率並優化擬真影像建模   　 。 15.AI新創國際事業化推升   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列378,245千元。116年經費編列378,2   　 45千元。   (2)挖掘並培育科專潛力新創團隊及新創企業，建立系   　 統化科專新創培育機制並探勘國際巿場需求，提升   　 商業成熟度，促成國內商業驗證、擴大國際產推與   　 跨境落地；補助早期新創進行關鍵技術研發與產品   　 驗證，結合創投投資能量，補助促成前瞻技術應用   　 推升至國際巿場，將AI暨前瞻技術研發成果轉化為   　 商業價值，加速推升事業化國際能量，提升產業規   　 模與經濟效益。 16.邊緣AI關鍵技術生態系統建構   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列200,900千元。116年經費編列200,9   　 00千元。   (2)計畫目標為發展整合式Middleware中介軟體技術，   　 藉由強化國產晶片對國際主流推論引擎的支援度並   　 解決晶片擴展性議題，加速臺灣產業布局邊緣伺服   　 器及資料中心市場。核心工作包含：建立整合式中   　 介軟體技術達成多策略自適應模型編譯與推論優化   　 ，並發展具高效平行運算擴展性的通訊與負載調控   　 技術。在應用實踐上，以ROS(Robot Operating Sys   　 tem)為基礎發展VLA(Vision Language Action)、VL   　 M(Vision Language Model)之感知決策關鍵技術，   　 具體呈現中介軟體在軟硬體整合上的應用價值。 17.沙崙人工智慧產業專區計畫-淨零綠能示範場域-化合 　 物半導體創新應用與產業發展   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列392,000千元。116年經費編列98,000千元，   　 未來尚須編列196,000千元。   (2)本計畫投入化合物功率半導體元件的技術自主研發   　 、模組/系統整合設計及實證場域建置，落實技術於   　 提供高性價比、高穩定性與高可靠度的電力電子解   　 決方案，實現化合物功率半導體元件與模組化技術   　 落地，帶動技術擴散，使多元產業受惠，推動臺灣   　 由代工轉型為技術創新輸出國。 18.沙崙人工智慧產業專區計畫-全光網路推動暨應用場域 　 開發   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列600,000千元。116年經費編列200,000千元，   　 未來尚須編列400,000千元。   (2)本計畫以「應用導向」為核心，推動全光網路技術   　 之國內研發與場域落地。透過業界科專徵案與輔導   　 機制，引導業者投入高階全光交換機與光電融合模   　 組開發，建構具自主性之系統解決方案，並為接軌   　 全球競逐趨勢，建立與國際標準同步之互通驗證平   　 台與測試方法。藉由導入實際場域驗證，建立「整   　 體解決方案」之完整產業路徑，達成全光網路技術   　 於民生與產業場域之落地應用與擴散目標。 19.數位雙生關鍵技術研發與驗證   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日，產業技術司總   　 經費預估編列133,052千元。116年經費編列133,052   　 千元。   (2)本計畫以「全場域模擬決策」與「人機感知協同」   　 為核心技術主軸，建構跨製程、跨設備之多元製造   　 數位雙生(Digital Twin)平台，聚焦半導體與金屬   　 加工等關鍵產業應用。透過整合虛實映射、即時感   　 知、智慧分析與動態決策能力，推動製造場域全面   　 數位化，強化智慧生產調度、人機協作及現場即時   　 應變能力，提升整體製造效率、彈性與自主決策水   　 準。 20.量子電腦關鍵技術與驗證平台   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日，產業技術司總   　 經費預估編列764,400千元。116年經費編列764,400   　 千元。   (2)因應大規模量子位元之運算需求，本計畫開發量子   　 位元製造與封裝、極低溫mK載板與量測、量子處理   　 器之控制系統整合等量子電腦關鍵技術，串聯臺灣   　 半導體能量，填補國內量子關鍵組件缺口，打造全   　 球量子代工領導地位。 21.超導量子低溫電路設計開發   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列205,921千元。116年經費編列50,239千元，   　 未來尚須編列100,478千元。   (2)計畫規劃運用我國半導體技術能力，以量子電腦關   　 鍵零組件-多通道切換低溫微波關鍵模組開發，全期   　 程(115-118)最終目標開發運用於控制多個通道(80   　 個)超導量子位元運作之控制模組等相關技術。期能   　 鏈結並加速我國產業技投入量子電腦周邊關鍵零組   　 件開發。 22.次世代通訊國際合作與實驗網暨驗測平台計畫   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,973,545千元。116年經費編列501,483千元   　 ，未來尚須編列1,002,966千元。   (2)本計畫以6G自主技術研發為核心，建構6G TN/NTN實   　 驗網與多軌道衛星驗測平台，推動與先進國家合作   　 進行技術驗證及國際實驗網互通，提升我國技術自   　 主能量與國際供應鏈布局機會。同時整合國內產學   　 研研發能量，促進參與國際6G研發與實驗網計畫，   　 強化與國際夥伴之雙向合作驗證，確保我國6G研發   　 方向與國際發展同步接軌。 23.智慧介面關鍵技術發展   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,035,027千元。116年經費編列215,901千元   　 。   (2)本計畫係由產業鏈角度出發，規劃內容涵蓋關鍵材   　 料、零組件/模組、次系統至系統整合，發展分項一   　 ：介面系統核心技術與應用(顯示、次系統及系統整   　 合)、分項二：感測模組核心技術與應用(零組件/模   　 組、次系統及系統整合)及分項三：零組件關鍵材料   　 技術(關鍵材料、零組件/模組及次系統)，串連並推   　 動未來AIoT產品應用，滿足智慧移動與智慧育樂所   　 需之軟硬體整合系統技術應用發展，各分項環環相   　 扣以發揮產業最大化效益為目標。 24.太空三期-低軌通訊衛星計畫   (1)計畫期程自116年至120年止，產業技術司預估編列1   　 ,150,000千元。116年編列230,000千元，未來尚須   　 編列920,000千元。   (2)本計畫以發展低軌通訊實驗衛星，驗證臺灣自主發   　 展的通訊酬載、地面通訊設備為主，建構衛星平台   　 ，以提升臺灣太空任務彈性、資料自主性與國際合   　 作競爭力，並帶動產業升級。近年強調小型化、低   　 成本與快速部署能力，推動小衛星與立方衛星平台   　 發展，提升臺灣太空科技發展能量。 25.亞灣2.0-智慧科技創新應用   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,188,520千元。116年經費編列407,560千元   　 。   (2)本計畫結合政策資源與法人技術，於亞灣打造以「   　 主權AI」為核心的產業生態鏈與研發中心。透過串   　 聯垂直產業需求，協助廠商從服務驗證（PoS）邁向   　 落實商業營運(PoB)。引導國內外大廠合作，投入具   　 自主產權之前瞻技術開發，解決石化、港灣與製造   　 業瓶頸，最終將在地淬鍊之方案模組化輸出至新南   　 向等國際市場，全面提升我國廠商的國際能見度。 26.電動商用高效關鍵技術與能效優化   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列170,632千元。116年經費編列170,6   　 32千元。   (2)本計畫配合「2050淨零轉型12項關鍵戰略行動計畫-   　 商用車輛電動化及無碳化減碳旗艦行動計畫」，結   　 合能源效率提升之智慧低碳製程、智慧底盤關鍵次   　 系統與高負荷耐用電池；本計畫將以電動商用車為   　 載具以進行相關技術之驗證，協助國內模具供應鏈   　 製造業者，提升高階製造能力，降低模具製造業碳   　 排；因應商用電動動力系統高效率化及電控架構集   　 中化之發展趨勢，推動模組化動力系統、集中式控   　 制器與智慧底盤制動控制等技術，全程目標為動力   　 系統提升20%重量功率密度及IE5馬達能效標準，強   　 化產業競爭力；配合政府積極推動運具電動化及無   　 碳化，市面上電池續航力及壽命皆需改善，全程目   　 標開發高負荷耐用鋰電池，能量密度達250Wh/kg，1   　 5分鐘充電達80%，電池壽命達5,000圈次，期許串聯   　 國內應用於商用車之電池產業，建立非紅供應鏈。 27.海洋智慧載具關鍵技術開發   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列235,750千元。116年經費編列235,7   　 50千元。   (2)依據「海洋科技與產業發展方案」，以AI、衛星、   　 無人載具、先進感測等科技守護海岸與海域安全為   　 發展目標，運用我國ICT硬實力驅動自主水下載具等   　 創新應用科技，推動海洋載具智慧化供應鏈，發揮   　 海洋國家優勢。 28.智慧機器人-關鍵技術及產業生態系建置   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,065,799千元。116年經費編列500,858千元   　 ，未來尚須編列1,001,716千元。   (2)依據「智慧機器人產業推動方案」，建置智慧機器   　 人創新與應用研發中心，及發展智慧機器人新創和   　 共創生態體系，透過發展應用導向技術及系統整合   　 能力，強化技術及產品供應韌性，推動臺灣成為智   　 慧機器人創新應用樞紐。 29.無人化創新科技研發建構   (1)計畫期程自115年至119年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,658,000千元。116年經費編列989,500千元   　 ，未來尚須編列2,968,500千元。   (2)聚焦無人化系統敏捷開發相關的技術，包含接軌國   　 際無人化創新科技技術領先之研究機構或公司、聚   　 焦在多項主題型無人化系統虛實整合開發、發展De-   　 Centralize無人載具敏捷式研製平台、以及發展陸   　 海空叢集載具智慧協作系統。 30.無人機多元應用關鍵技術開發與驗證場域推動   (1)計畫期程自115年至119年止，產業技術司總經費預   　 估編列6,636,000千元。116年經費編列1,309,000千   　 元，未來尚須編列3,927,000千元。   (2)為扣合五大信賴產業及為加速無人機產業發展動能   　 ，致力打造臺灣成為無人機民主供應鏈的亞洲中心   　 ，本計畫以發展無人機多元應用為主軸，開發多場   　 域適應型無人機、韌性導控與群體智慧等高階技術   　 ，並自主研發AI飛控、通訊與關鍵感測模組。藉此   　 建構自主非紅供應鏈，補足產業缺口，並鏈結國際   　 研究機構，提升整體競爭力，拓展全球利基市場。 31.智慧載具創新應用技術開發暨產業轉型升級   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列321,055千元。116年經費編列321,0   　 55千元。   (2)AI人工智慧技術興起，帶動各式應用備受矚目，驅   　 動智慧駕駛技術層次提升、引領智慧載具成形上路   　 。近年新興技術已初始應用於智慧載具領域，有效   　 提升駕駛輔助/自駕技術、運輸系統中的安全性與管   　 理效率。本計畫將投入自主AI智駕關鍵技術、虛實   　 整合模擬技術發展，建構與國際同步之驗證測試能   　 量，以帶動業者提升自主技術，推出符合國際標準   　 、廠規之產品，能逐步實現智慧駕駛系統國產化願   　 景，鞏固臺灣在全球智慧駕駛次系統領域之關鍵地   　 位。 32.智慧製造虛實整合應用及驗證技術研發   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列553,707千元。116年經費編列553,7   　 07千元。   (2)以協助產業加速發展智慧機械與智慧製造，並支援   　 臺灣成為亞洲高階製造中心為目的，藉由跨部會整   　 合關鍵技術與前瞻科研等能量，並與國內產業緊密   　 配合，鏈結設備商與系統整合廠，共同推動導入實   　 際場域進行驗證，達成技術落地、帶動產業升級並   　 與國際接軌。 33.區域特色產業關鍵技術研發暨高值應用推動   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列485,953千元。116年經費編列485,9   　 53千元。   (2)我國代工產業與區域特色產業是經濟發展及創新的   　 核心，為維持全球領先地位，本計畫將以區域特色   　 產業為核心，聚焦產業需求與廠商問題，推動關鍵   　 技術研發並深化成熟技術加值。旨在透過技術升級   　 與應用創新，解決廠商痛點，進而強化產業競爭力   　 ，帶動整體產業轉型與升級。 34.綠能韌性及智慧賦能   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列25,760千元。116年經費編列25,760   　 千元。   (2)配合AI新十大建設推動方案，研析結合臺灣科技優   　 勢與AI應用能量，規劃建構能源系統智慧化所需環   　 境，並突破國內再生能源推動課題，以提升能源安   　 全與韌性。 35.綠色低碳算力中心與數位應用服務   (1)計畫期程自116年至119年止，產業技術司總經費預   　 估編列315,200千元。116年經費編列78,800千元，   　 未來尚須編列236,400千元。   (2)為因應AI算力快速擴張所帶來的能源消耗與碳排放   　 問題，透過AI行動計畫、數位發展政策及2050淨零   　 排放路徑等政策方向，逐步推動資料中心節能與低   　 碳化發展，強化數位基礎設施之能源效率與永續能   　 力。 36.淨零排放-次世代低碳氫能技術與驗證暨淨零智慧電網   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列210,674千元。116年經費編列210,6   　 74千元。   (2)對準臺灣2050年達到淨零碳排的目標政策及建構智   　 慧共享的綠能戰略發展，結合低碳製氫、儲氫、氫   　 能發電及智慧電網技術，確保技術發展與市場應用   　 同步推進，並以自主技術深耕、降低進口依賴及國   　 際行銷為目標，打造臺灣成為全球氫能技術關鍵供   　 應國，為能源轉型與淨零碳排目標奠定基礎。 37.淨零排放-淨零創新減碳與智慧高值化技術開發   (1)計畫期程自116年至119年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,870,400千元。116年經費編列717,600千元   　 ，未來尚須編列2,152,800千元。   (2)開發低耗低氮氧化物之智慧氫能燃燒系統，整合工   　 業爐實現零碳製程並節省30%氫耗；提升自主化氫能   　 動力模組高效能技術，研發高功率密度之百kW燃料   　 電池技術；因應電動車800V高壓架構普及推動快速   　 充電發展，導入彈性調度充電設施與智慧排程技術   　 ；建立鋼鐵冶煉製程減碳AI智能產線及複合精煉技   　 術，提升鋼液純度與成分均勻性；聚焦生物基低碳   　 纖維資材技術發展，加速化纖業綠色轉型；建置民   　 生回收鋁料智慧化回收鋁料循環再生技術，開發廢   　 鋁料直接固態成形應用技術。 38.淨零排放-多元碳捕捉與轉化成低碳料源及其高值化應 　 用之整合技術驗證   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列799,940千元。116年經費編列195,730千元，   　 未來尚須編列391,460千元。   (2)以二氧化碳(CO2)再利用技術開發國內優勢產業需求   　 的低碳料源，包括開發電子產業需要之低碳原物料   　 及國內產業進口依賴、附加價值率高的材料，透過C   　 O2低碳料源及低碳排製程技術，滿足國內產業供應   　 鏈減碳需求。 39.淨零排放-產業低碳減廢綠色製程創新技術開發   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列7,319,081千元。116年經費編列1,134,427千   　 元。   (2)聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，在石化產   　 業發展高溫能源管理、低碳原料先進製程。並布局   　 半導體電子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電   　 製程。透過低碳原物料與配方設計降低製程能耗、   　 創新設備與模組，建構電子與化學產業的低碳供應   　 鏈，達到產品實質減碳，提升產業低碳競爭力。 40.稀土提煉產線技術整合研發與產業化推動   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列1,500,000千元。116年經費編列1,5   　 00,000千元。   (2)本計畫主要在建立我國自主稀土提煉與材料供應能   　 力，透過稀土氧化物科專產線建置、稀土金屬科專   　 產線建置、溶媒萃取與電解輔料開發、電解關鍵耗   　 材自主化、重稀土低碳純化技術等，強化我國稀土   　 關鍵材料供應鏈之韌性與自主性。 41.次世代半導體製程材料與其原物料自主化技術   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列434,772千元。116年經費編列434,7   　 72千元。   (2)本計畫因應2nm以下先進製程與先進封裝發展，針對   　 半導體製程關鍵材料及消耗性材料長期仰賴進口之   　 問題，規劃「製程關鍵材料與原物料」及「消耗性   　 材料與原物料」兩大主軸，建立材料自主研發與驗   　 證體系。重點發展高純度前驅物、功能性單體與低   　 氯樹脂等關鍵材料，並建置前後段製程驗證平台與   　 腐蝕評估能力，同時推動高潔淨濾材與關鍵耗材自   　 主化技術，強化材料供應穩定性與導入效率。 42.循環技術暨材料創新研發專區推動   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列282,073千元。116年經費編列66,757千元，   　 未來尚須編列66,757千元。   (2)本計畫三大研發重點，一為無人載具複材（有機領   　 域）：導入再生碳纖材料與RTM成形製程，應用於無   　 人機結構件製作，建立國內材料與構件供應鏈。二   　 為先進封裝氮化矽（無機領域）：開發循環氮化矽   　 粉體與散熱基板，導入車用IGBT功率模組散熱應用   　 ，建立封裝散熱材料供應體系。三為替代蛋白飼料   　 （生質領域）：以羽毛及高氨氮廢水為料源，開發   　 生質材料轉化與替代蛋白技術，並結合台糖場域進   　 行驗證，建立替代蛋白供應鏈。循環材料研發專區   　 整合材料測試、產業輔導與人才培育機制，推動循   　 環材料由研發走向產業應用，逐步建立其自主供應   　 鏈，帶動新興產業發展。 43.高階生物藥品開發   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列587,752千元。116年經費編列587,7   　 52千元。   (2)本計畫利用細胞工程、基因工程與蛋白鍵結技術，   　 實現「一分子、多功能」的設計，精準調控複雜的   　 病理網絡。相較於傳統單一標靶藥物，此類技術平   　 台突破治療精準度不足與臨床抗藥性的瓶頸，為高   　 階生物藥品研發的主流方向。透過建立多元核心組   　 件的技術平台，協助臺灣生醫產業掌握關鍵技術，   　 強化國際競爭力。 44.創新介入式醫療器材與通用技術開發   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列210,634千元。116年經費編列210,6   　 34千元。   (2)本計畫投入介入式治療技術開發，透過系統整合與   　 關鍵模組建立，提升國內高階醫療器材產業鏈，促   　 進自主研發與臨床應用轉化，加速創新醫材商業化   　 發展。推動表面處理及滅菌技術發展，建立可導入   　 量產與品質管理之整合型製程與驗證架構，支援臨   　 床使用需求及促進各類醫材產品之應用，降低對進   　 口設備與境外驗證依賴。 45.在宅醫療科技推動   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,030,052千元。116年經費編列251,884千元   　 ，未來尚須編列503,768千元。   (2)從診所與地區醫院切入，掌握居家病患在宅醫療需   　 求，導入適當科技裝置以降低人力依賴。依不同情   　 境，整合或改良現有技術，開發可快速落地產品並   　 進行場域驗證。透過輕量化、微小化與AI智慧引導   　 技術提升醫材舒適度與易操作性醫療效能，減少不   　 必要就醫。並建置智慧在宅醫療實驗場域與模擬驗   　 證平台，提升醫材安全性標準化，推動智慧醫療產   　 業升級與產業化發展。 46.民生產業關鍵技術開發躍昇   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列986,681千元。116年經費編列184,283千元。   (2)整合紡織成衣、塑化材料、高階鞋品等傳統民生產   　 業之國內外發展趨勢及產業需求，以三大方向為主   　 軸「紡織關鍵新材料」、「高階技術加值平台」、   　 「跨域創新應用」，製備高性能纖維以取代進口，   　 開發符合國際永續時尚需求之菌絲皮革，發展高強   　 柔韌紡織品、吸震鞋品、耐撞塑膠複材並創建具精   　 準度之織物感測元件且兼具產品舒適性及影像品檢   　 技術，進行瑜珈服飾動作反饋應用效能驗證，引導   　 產業建立新科技動能，為臺灣民生關鍵產業創造新   　 興利基。 47.全齡健康之創新治療產品開發驗證   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列889,286千元。116年經費編列149,483千元。   (2)本計畫聚焦全齡健康，針對不同年齡層皆可能有的   　 神經性系統與認知行為類疾病並以核心概念發展創   　 新數位治療產品，推動Bio×ICT跨領域整合與產業   　 共創。計畫將以可臨床驗證的治療模式為基礎，帶   　 動數位療法與相關產品生態系發展，打造創新數位   　 治療產品產業，以促進Bio×ICT跨業共創於數位醫   　 療產業技術發展，建置系統商、遊戲軟體業、醫用   　 軟體平台業、穿戴式裝置開發商、醫療機構、治療   　 所及潛能發展社福機構新興產業鏈，加速數位治療   　 產品開發與產業推動並拓展國際市場。 48.運用智慧科技構築優質高齡社區生活   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列403,513千元。116年經費編列78,000千元。   (2)為因應高齡人口急遽增加之趨勢，本計畫以公共政   　 策為主要推動模式，與在地組織(非政府組織、非營   　 利組織)合作，公私協力提供高齡者居家醫療及生活   　 照護之綜合服務，完善社區整體照護服務。計畫執   　 行過程中可望透過技術加值帶動照護產業發展與政   　 策連結，透過可攜式、可負擔之醫療器材結合服務   　 模式，驗證具備健康促進或亞健康賦能的模式，發   　 展可複製、具擴散性之服務方案，建立具體可行的   　 商業模式。推動符合在地需求之生活照顧服務，創   　 造健康科技照護產業之永續經營生態圈。 49.科技導入提升照護品質   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列164,329千元。116年經費編列33,709千元。   (2)本計畫聚焦創新照護科技技術，應用於長期照護機   　 構與家庭，因應超高齡社會，透過科技導入照顧機   　 構改善其行政效率、提升照顧品質，可幫助照顧產   　 業解決人力短缺與智慧工具不足的問題，同時促進   　 照顧產業生態的健全發展。 50.建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術開發   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列795,851千元。116年經費編列137,801千元。   (2)為強化臺灣生醫產業韌性，布局創新技術平台及導   　 入關鍵製造能量，本計畫投入新興療法、精準藥物   　 等5項利基品項的開發，建立臺灣在利基藥品的自主   　 供應能量，接軌全球重組供應鏈，提升產業國際競   　 爭力。 51.創新生物製造技術開發及應用推動   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,063,068千元。116年經費編列449,243千元   　 。   (2)本計畫為發展後疫情時代創新生物藥品及其製造關   　 鍵技術，共三項重點：     <1>發展核酸藥物：布局產品開發/製程技術/新穎核     　 酸平台建置。     <2>連結及開發細胞治療所需之工業化、商品化以及     　 管理與驗證。     <3>因應先進醫療產品及精準再生醫療涉及之法規做     　 整體布局與輔導。 52.食品與生物資源高值化開發   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列582,605千元。116年經費編列143,577千元，   　 未來尚須編列143,577千元。   (2)開發替代蛋白與乳製品功能改質及應用技術，建立   　 晶球化替代蛋、鹹蛋黃球體凝膠成型、高壓複合欄   　 柵保存及熔鹽替代等關鍵技術，並整合高蛋白仿真   　 海鮮製備與風味調整擠壓技術，提升創新食材口感   　 與應用多元性。同時導入國際標準優化生物資源服   　 務平台，拓展本土生物資源應用，建構菌種安全與   　 功能分析技術，建立高油脂菌株、高飽和油脂發酵   　 製程及具結著功能之微藻蛋白生產系統，推動微生   　 物新穎食材與生物資源高值化應用。 53.食品製造系統整合創新   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列909,679千元。116年經費編列222,817千元，   　 未來尚須編列222,817千元。   (2)整合茶香氣衰變預測模型、常溫保存與氣味感測訊   　 號耦合分析，建立茶香品質智慧監測與保存優化系   　 統。開發結合工作氣體輸送與離子化功能之微波電   　 漿聚焦陣列設備，應用於粉粒體食品及包裝材料之   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列1,112,133千元。116年經費編列1,1   　 12,133千元。   (2)本計畫於經濟部法人建構並維護產業創新研發之基   　 礎設施，推動重要政策科研成果快速轉化為產業競   　 爭產品，服務國內如晶片製程、高值永續材料製造   　 、生醫製造驗證場域及移動載具製造驗證等產業試   　 製能量，進行新產品與服務驗證；並透過如設計、   　 工具機、自行車、藥劑、塑膠及車輛等特色產業法   　 人，提供產業製程之檢測環境服務。 59.企業創新研發淬鍊及科研產業化價值創造   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列2,389,895千元。116年經費編列2,3   　 89,895千元。   (2)推動重點包括引導廠商從事創新前瞻技術研發、促   　 成國際創新研發合作等；以及應用學界研發成果促   　 成、培育新創公司，促進科研成果產業化。 60.創新產業科技政策與國際合作規劃管理   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列1,140,881千元。116年經費編列1,1   　 40,881千元。   (2)本計畫主要是建構智庫網絡，精準掌握前沿技術脈   　 動，推動掌握最新國際研發創新趨勢與政治經濟與   　 政策動向，建置我國產業基磐深耕歐美日等國際關   　 鍵夥伴關係，建立跨法人國合服務平台，辦理法人   　 單位科專管考作業，引導具挑戰性創新研發，促進   　 科專對產業競爭力提升效益。 61.數位科技之領航企業研發深耕   (1)計畫期程自116年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列2,643,809千元。116年經費編列2,6   　 43,809千元。   (2)吸引國際領導大廠在臺設立高階研發基地並落地與   　 國內產業共創，提升我國領導型產業技術競爭力，   　 接軌國際市場發展新興產業聚落。 　

1.強化本部科技專案之創新前瞻基礎研究能量、研發環境 　建構、關鍵技術研發能力，以及國際技術合作等，深耕 　產業技術研發布局及落地鏈結，並借鏡國際技術發展趨 　勢，促進與國際大廠形成合作研發策略夥伴，以加速推 　動國內企業創新轉型，並帶動新興產業聚落及供應鏈發 　展，以提升我國產業競爭實力。 2.跨域科技領航，強化科專規劃：掌握國際產業環境變化 　及地緣政治脈動，進行國外前瞻技術趨勢觀測及產業研 　析，並就國內產業基磐核心能量進行盤點，以規劃新興 　領域技術布局策略，並引導法人、業界及學界投入前瞻 　性及跨領域之產業技術開發，強化科專政策規劃及執行 　成效。 3.協助產業掌握產業與市場資訊：提供產業界所需之產業 　情報知識服務並增進產業智庫能量，針對半導體、光電 　、資通訊、生技、食品、機械、運輸、金屬、材化及紡 　織等領域產出產業年鑑16本、產業評析275篇、產業趨 　勢分享會50場次，以供業界及政府制定產業創新政策之 　參考。 4.配合政策規劃，推動科專計畫審議、履約期間管考作業 　及統計年度研發成果數據，並辦理稽核及追蹤調查，如 　：內控財務、國有財產盤點、個資、資安及技轉滿意度 　等，透過嚴謹管考與監督制度，促使科專資源投入核實 　運用，確保科專計畫成果品質，並持續協助、帶動產業 　效益。 5.推動法人科技專案計畫之績效管理機制，引導執行單位 　設定各項執行目標，辦理績效考評，促使法人提升研發 　價值及質性效益，強化法人科專研發成果產業應用與技 　術落地，促進產業升級與轉型。 6.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，以五大信賴產業為發展 　方向，引導業者投入具競爭力之前瞻技術研發，並透過 　鏈結跨國企業引進前瞻關鍵技術與人才，與國內產業合 　作，完備我國產業生態發展，提升產業自主研發能量及 　國際市場競爭力。預期達成輔導廠商家數逾120家以上 　及政府每投資1元引領廠商研發投資達1.5元之效益。 7.為使學界研發成果更貼近產業需求，推動科研產業化價 　值創造計畫，在延續鼓勵學界新創精神之基礎上，鼓勵 　產業早期共同投入並強化產業連結，擴充由學界創業延 　伸至產學共創新事業，以多元且具彈性之路徑加速研發 　成果落地應用。預計在116年以前，將促成與培育超過1 　0家新創企業，並達成研發成果技轉金/技術股金額達6, 　000萬元以上。 8.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動以半導體為基 　礎，推動AI應用與產業在地化，研發Chiplet運算軟硬 　體、先進矽光子共封裝暨整合晶片測試驗證平台、CoPo 　S製程技術開發、前瞻晶片設計軟體技術開發、化合物 　半導體創新應用關鍵技術、多通道切換低溫微波關鍵模 　組開發、先進後製程與3DIC異質整合試產線建置等重點 　項目；發展次世代通訊，布局次太赫茲關鍵材料自主技 　術，打入國際通訊系統主要零組件供應鏈、開發晶片驅 　動6G通訊產業創新、次世代通訊國際合作與實驗網暨驗 　測平台，對接系統應用端產業需求；加速智慧轉型發展 　數位雙生之全場域數位系統生成模擬技術，開發虛實映 　射網路與數位人物感知技術、軟性複合式觸覺回饋技術 　，實現人機虛實互動；加速淨零轉型發展綠色科技，發 　展低碳電子結構簡化模組材料與製程技術、低碳排綠色 　電子感知與高密度基板減碳製程技術、無光罩柔性低耗 　能材料與製程技術、輕量化運算半導體節能晶片設計技 　術；建構產業永續研發環境，跨領域整合產學研能量， 　推升智慧科技領域產業競爭優勢，鞏固臺灣在全球科技 　版圖中的領先地位。 9.在製造精進領域，以協助產業加速發展智慧機械與智慧 　製造，並支援臺灣成為亞洲高階製造中心為目的，藉由 　跨部會整合關鍵技術與前瞻科研等能量，並與國內產業 　緊密配合，鏈結設備商與系統整合廠，共同推動導入實 　際場域進行驗證，達成技術落地、帶動產業升級並與國 　際接軌。主要研發重點：   (1)智慧機械的關鍵技術自主化，將建立高階製造應用   　 關鍵零組件及系統之自主能力，強化產業整體競爭   　 力，實現進口替代。   (2)智慧製造雲端技術的產業化，透過整合先進的人工   　 智慧技術，建立智慧且高效的製造環境，加速製造   　 業邁向數位轉型；開發電漿源、鍍膜、蝕刻、曝光/   　 檢測、光學鏡組等半導體製程設備所需關鍵模組技   　 術，並鏈結國內設備商進行設備共創，提高在臺生   　 產製造，完善臺灣半導體供應體系；建構完整的車   　 電產品測試驗證能量、先進自主之無人載具關鍵技   　 術及創新實驗環境、發展通過資安要求之工業等級   　 的無人機/晶片/燃料電池之系統與模組，以推升國   　 內車電及無人機產業供應鏈位階。發展智慧機器人   　 關鍵技術，建置模擬測試共通驗證平台，推動臺灣   　 成為智慧機器人創新應用樞紐。 10.在永續科技領域，主要以永續/前瞻能源及資源永續利 　 用為範疇，配合國家希望工程「綠色成長與2050淨零 　 轉型」，投入淨零科技發展，以推動數位與綠色的產 　 業雙軸轉型，協助產業低碳轉型，帶動綠色成長，實 　 現我國淨零排放願景。在永續/前瞻能源方面針對臺灣 　 高碳排產業建立材料及製程創新減碳節能技術、移動 　 式載具電池、低碳車輛與跨域系統節能優化應用及氫 　 能應用等領域，包含開發氫能高效率燃燒與模組化智 　 慧儲輸關鍵技術、氫能車載高效能動力系統與整合驗 　 證及電爐多物理耦合數位模型基礎架構以及廢鋼AI分 　 選技術，並在石化產業發展高溫能源管理、低碳原料 　 先進製程技術，並強化布局半導體電子產業高碳當量 　 溫室氣體減量技術與節電製程，以加速實現產業淨零 　 減碳、工業能源智慧化及運輸能源智慧化之發展目標 　 ；另在資源永續部分，則以資源循環零廢棄做為開發 　 主軸，包含鋁資源高值再生與創新製程技術、生物基 　 纖維材料技術、多元碳捕捉與轉化成低碳料源及其高 　 值化應用等關鍵技術，以環境保護考量之前提，永續 　 科技創新產業發展，帶動國內產業技術升級並加速產 　 業轉型，建構國內完整產業鏈。 11.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策   　 及臺灣2050淨零轉型關鍵戰略「資源循環零廢棄」   　 ，建構低碳足跡物料及開發易循環回用的新材料及   　 製程技術，引導我國材料產業加速朝「資源循環零   　 廢棄」發展。116年度將以「稀土提煉產線技術整合   　 研發與產業化推動」、「循環技術暨材料創新研發   　 平台推動」及「民生產業關鍵技術開發」為重點發   　 展主軸，將廢棄物重新回到生產體系，使廢棄物資   　 源化，強化資源永續循環利用達實質減碳，並串連   　 材料及化工產業聚落，開創材料自主及循環經濟產   　 業生態鏈，並引導材料化工產業建立新科技動能。   (2)在生技醫藥部分，為推動賴總統「國家希望工程-健   　 康臺灣」政見，以智慧醫療結合健康照護，目標推   　 動生醫產業成為下一個兆元產業，116年度以強化創   　 新新藥與醫材技術平台，以及建構先進生物藥物製   　 造能量為重點發展主軸，領域包括「精準醫療小分   　 子新藥」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞製劑   　 」、「核酸藥物及產製系統」、「前瞻晶片應用於   　 生醫新農產業」、「智慧醫療與高齡科技」、「食   　 品及生物資源」及「食品製造系統」。預期開發大   　 分子候選藥物與多元複合體藥品關鍵技術、免疫細   　 胞量產技術、長短鏈核酸藥物產品及新穎核酸及靶   　 向遞送平台，運用眼部傳輸技術，結合老藥新用及   　 雙標靶藥物，開發小分子精準藥物。開發高階介入   　 式心血管與神經治療技術，運用臺灣半導體產業強   　 項，將晶片高速、高集成、低功耗之特色技術應用   　 於生醫與新農業產業，以及導入AI輔助、數位創新   　 科技發展在宅醫療智慧科技。建置食材功能改質與   　 多元替代食品製程技術、新穎食材微生物庫，開發   　 創新高值食材；開發旋轉錐茶香氣衰變預測、微波   　 電漿聚焦陣列及粉粒體智慧調控技術、同軸食品3D   　 列印、射頻複合紅外線乾燥及具彈性感知之食品夾   　 具，精進食品製造智慧化。打造臺灣為亞太生技醫   　 藥及多元食材研發產業中心，滿足藥品、醫療器材   　 、健康醫療及替選食材相關市場需求。 12.在服務創新領域，整合產官學研跨界資源共同發展， 　 推動新興技術應用落地，發展虛實融合、智慧感測、 　 數據服務與場域科技化等高值化解決方案，協助企業 　 加速產品研發、提升營運效率、優化場域營運與創新 　 商模發展。透過AIoT智慧感測、3D/4D影像分析、數據 　 平台、擴增實境及低軌衛星通訊等技術，建構室內外 　 智慧運動場域與擬真運動模擬應用，推動運動場館數 　 位轉型與多元數據服務。另結合我國資通訊與智慧製 　 造產業優勢，促進運動科技跨域整合與軟硬協同升級 　 ，扶植具國際潛力之創新團隊與服務模式，加速國產 　 創新技術商品化與國際市場布局。 13.加速矽光子技術自主及促進產業鏈成型，預期成果包 　 含：   (1)建置矽光量測實驗室，開發64通道高速矽光子引擎   　 驗測架構，建立448G元件量測能力，打造符合國際   　 規範之整合系統模組測試驗證平台，協助產業縮短   　 產品驗證時程與降低開發成本達40%以上。   (2)串聯晶片、EDA及封測等關鍵環節，補足產業鏈驗測   　 技術缺口，促進技術與資源共享，帶動更多業者投   　 入矽光子應用開發。   (3)藉由成熟與前瞻應用的落地驗證，加速技術商品化   　 與市場導入國際市場，鞏固臺灣在全球矽光子供應   　 鏈的關鍵地位，並增強產業自主性與國際合作影響   　 力。116年預計服務業者達40家次，創造技術服務及   　 技術移轉收入0.4億元，帶動供應鏈投資暨促成衍生   　 產值10億元，進一步提升我國矽光子產業技術國際   　 競爭力。 14.高效能化合物產業技術落地發展，預期成果包含：   (1)對應微電網(光充儲)與電動運具雙向快速充電需求   　 ，開發1.7kV氮化鎵與3.3kV碳化矽功率晶片、超高   　 速氮化鎵驅動晶片及碳化矽晶片整合式次系統電路   　 板。完成50kW碳化矽直流升壓轉換器、22kW雙向車   　 載充電器與50kW氮化鎵電力單元次系統，導入沙崙   　 微電網場域實證，並建置符合國際規範之氮化鎵功   　 率元件測試環境，加速產業生態系成形。   (2)鎖定次世代行動通訊與衛星傳輸趨勢，研發FR3頻段   　 (≧12GHz)之低電壓、高頻、高效率空乏型氮化鎵射   　 頻功率放大器，同步進行建置OTA(Over-the-Air，   　 空中傳輸)環境驗證體系，以協助國內高頻通訊傳輸   　 產業鏈之關鍵零組件開發驗證需求。   (3)透過模組次系統開發與沙崙微電網實場驗證，加速   　 國產化元件導入終端系統廠，預計累積促成廠商投   　 資28億元，技轉件數8件共0.6億元，產業合作12件   　 共0.8億元。 15.半導體設備產業供應鏈扶植，全程預期成果包含：   (1)技轉39件/42,240千元、委託工服36件/89,760千元   　 。   (2)完成國內外專利申請18件，透過技術研究或技術服   　 務促成產業投資15億元/衍生產值45億元。   (3)開發電漿鍍膜與蝕刻設備之關鍵模組，輔導關鍵模   　 組商15家次以上，並協助開發半導體電漿鍍膜整機   　 設備，自主率由60%提高至75%。   (4)開發曝光/檢測設備之關鍵模組，輔導國內供應鏈廠   　 商達6家以上，並協助開發整機半導體檢測設備。 16.半導體材料產業供應鏈扶植，建立我國化合物半導體 　 核心材料技術，實現高效電轉換效率。串聯材料、製 　 程與應用導入並強化供應鏈自主性，預期成果包含：   (1)開發磊晶級基板與元件封裝材料關鍵技術，建立氮   　 化物基板與封裝技術，提升高功率半導體市場競爭   　 力，加速材料驗證與試量產導入，縮短開發時程，   　 減少進口依賴，提升產業供應鏈韌性。   (2)建立化合物半導體核心材料自主技術，提升高功率   　 半導體散熱、耐壓與效能並進行專利布局與驗證，   　 技術移轉相關產業推動投入化合物半導體材料及關   　 鍵技術研發，技術移轉3件/金額為550萬元。預計推   　 動化合物半導體材料業者至少5家/金額550萬元，促   　 進廠商投資6,000萬元及衍生產值達1億元以上，強   　 化國內化合物半導體產業上游關鍵材料自主化能力   　 及國際競爭力。 17.開發關鍵晶片與異質整合技術，預期成果包含：   (1)開發AI大型模型運算技術，協助國內晶片業者突破   　 大型AI模型晶片架構設計及效能瓶頸，擴展智慧製   　 造領域實地應用。   (2)投入高效能異質整合高速運算矽智財技術開發，加   　 速HPC運算設計方案落地，降低IC設計業者技術門檻   　 ，提升晶片設計效能與市場競爭力。   (3)開發矽光子核心關鍵技術，建構臺灣非傳統矽供應   　 鏈，加速CPO技術產業化及矽光子生態系建構，打入   　 全球AI市場。   (4)建構面板級扇出型異質整合封裝，實現大尺寸中介   　 層與大面積載板，支援生成式AI高算力硬體強化臺   　 灣AI供應鏈競爭力。   (5)完成技轉/產業合作47件、金額2.44億元，帶動國內   　 廠商投資30億元。 18.6G通訊產業創新，預期成果包含：   (1)研發6G基地台射頻、基頻晶片及關鍵軟硬體整合技   　 術，建立臺灣6G自主產品與端到端系統能量，提升   　 基地台技術自主率。   (2)建立移動式多軌道寬頻通訊衛星地面終端晶片及3GP   　 P NR NTN接收站技術，強化非地面網路通訊能量，   　 協助產業切入國際衛星通訊市場。   (3)結合產學研法人團隊推動6G與衛星產業發展，協助   　 產業開發首波6G產品並提前布局6G智財，提升國際   　 市場與競爭優勢。   (4)藉由與臺灣開放式基地台產業鏈及衛星相關產業鏈   　 合作，結合6G地面基地台與非地面基地台關鍵元件   　 與系統技術及衛星終端元件與系統技術，116年技術   　 服務與技術移轉廠商29家次(累計共81家次)，技術   　 服務與技術移轉金額達0.6億元，專利布局48件(累   　 計共120件)、促投16.2億元(累計共32.4億元)。 19.前瞻晶片與系統整合加速生醫及新農業產業創新，發 　 展腦科醫材、侵入式醫材、體外生醫感測晶片與農業 　 場域國產晶片與系統整合應用，預期成果包含：   (1)以開放式晶片平台為基礎，發展特定神經退化適應   　 症之高階神經調控醫材和新晶片平台與示範醫材。   (2)侵入式醫材開發，植入感測元件低功率化與無線化   　 。   (3)體外生醫感測晶片，發展奈米孔定序晶片、機敏資   　 訊處理應用晶片組、細胞胞外體生產晶片與系統；   　 開發穿戴式超音波貼片為心臟術後監控，另毫米雷   　 達波的抗干擾能力強，結合先進的訊號處理演算法   　 ，實現人體呼吸動態位置監測的解決方案。   (4)開發農業場域之耐用與整合的關鍵晶片/多元感測數   　 據收集模組/應用系統，並透過場域內的耐候性與穩   　 定性驗證，打造低耗/耐候的通用規格化晶片、穩定   　 的農業智慧監控預警管理系統與精準的農業機具智   　 慧控制系統，藉由國產晶片開發與系統整合應用，   　 驅動農業智慧化轉型。   (5)技術移轉逾15件，金額逾7,000萬元；工業服務38件   　 ，金額逾5,000萬元；帶動國內廠商投資39件，促投   　 金額逾27億元。 20.推動晶片設計業者投入國際領先晶片研發，拓展新興 　 應用與高階產品需求市場，預期成果包含：鼓勵國內 　 業者開發如創新技術晶片、異質整合封裝技術創新晶 　 片、異質整合微機電感測技術創新晶片，及鼓勵運用A 　 I技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。推動 　 我國IC設計與系統業者投入國際領先技術創新晶片與 　 應用產品至少1件，新增帶動投資230億元與新增產值3 　 50億元。 21.因應先進製程與異質封裝趨勢，布局智動化協同設計E 　 DA前瞻技術，策略性扶植國內新創與IC設計產業，預 　 期成果包含：   (1)以CoWoS 2.5D設計流程為基礎，擴展至更廣泛多晶   　 片堆疊應用，強化晶片、interposer(中介層)與基   　 板之早期協同規劃與分析能力，提前掌握訊號、電   　 源及互連關鍵風險，並串聯先進封裝試量產線，提   　 升流程成熟度與產業導入效益。   (2)以混合雲EDAaaS平台為基礎，整合流程執行、彈性   　 調度與AI品質把關，並強化產學研EDA管理與智慧化   　 機制，提升運算效率、協作穩定性與服務能量。   (3)累計協助超過8家IC設計中小企業，以推升我國EDA   　 技術自主能量與異質封裝技術之競爭力。   (4)預計創造技術移轉與技術服務收入為0.24億元，帶   　 動供應鏈投資2.5億元，逐步建立自主EDA能量與產   　 業生態系，強化台灣下一世代半導體競爭力。 22.建置國際級先進半導體晶片實驗室及次微米感測晶片 　 與檢量測研發與驗證製程平台，與國科會半導體研究 　 中心協作，提供業界多樣化服務，提供業界少量多樣 　 研發試製與試量產服務。預期成果包含：   (1)先進半導體後製程試產線：建置可支援產業12吋目   　 標28nm後段先進製程，提供前瞻記憶體/矽光子/氧   　 化層電晶體之三維單晶整合研發與晶圓共乘服務。   (2)3DIC異質整合封裝試產線：建立12吋3DIC異質整合   　 封裝平台，提供高密度RDL及高深寬比TSV製程技術   　 。   (3)次微米感測晶片試產線：建立高階感測晶片與驗證   　 技術，協助產業產品量產。   (4)高精密檢量測平台：建立半導體高階晶片與先進封   　 裝所需之高精準檢量測技術。   (5)協助國內IC設計業者、中小企業創新研發與快速商   　 品化，技轉及工服收入0.45億元，帶動國內廠商投   　 資16億元。 23.建立系統設計暨整合服務平台，預期成果包含：   (1)維運臺灣智慧系統整合製造平台並持續擴充功能，   　 提供一站式設計服務，助力產業加速產品開發疊代   　 流程。   (2)推動6件需求導入之應用，導入至少4家代表性廠商   　 ，建立1項應用生態系，推動投入系統設計並加速發   　 展AI應用。   (3)建置支援算力≧2TOPS國產晶片之Edge AI軟體平台   　 ，推動導入1案。   (4)預期促成技轉/產業合作50件共1億元，帶動國內廠   　 商投資金額15億元。 24.AI產業模型自主化與應用普及，預期成果包含：   (1)建立AI自主研發技術，深化產業應用：新增4套訓練   　 資料集、8套評估資料集，開發客製化視覺打樣、SQ   　 L代碼生成、智慧報價及工業RCA等4類產業模型，提   　 升製造業與數位經濟應用效能；並建置企業資料庫   　 語意層與SQL決策協作系統，自動完成資料標準化與   　 清洗對齊，讓員工透過Line或Teams以自然語言查詢   　 營運資訊，2秒內取得關鍵數據與視覺化分析結果。   (2)行業別應用模型微型化與邊緣運算（Edge AI）加值   　 ：考量中小企業的運算資源限制，計畫將導入小型   　 化語言模型（SLM），並運用量化、剪枝與知識蒸餾   　 等模型壓縮技術，大幅降低AI模型的運算成本與硬   　 體依賴。這不僅能提升模型於產業終端及場域應用   　 的即時性與可行性，更增強了機敏資料的安全性。   (3)以多代理人（Agentic AI）框架推動產業擴散與解   　 決方案落地：將AI由問答檢索升級為具備情境分析   　 、異常診斷與決策建議能力的智慧工作流；透過8項   　 應用驗證與跨域示範，推動金屬加工、工具機、半   　 導體材料、塑膠成形、醫美保養及電子資訊等420家   　 企業導入，累計完成10項AI應用驗證，協助1,400家   　 企業加速AI應用與產業化擴散。   (4)技術移轉20件，收入1,500萬元，技術服務7件，收   　 入3,445萬元，促成產業投資6件，金額5億元。 25.AI新創國際事業化推升，預期成果包含：   (1)培育AI新創強化商業模式，促成場域落地應用：建   　 立系統化商品化與培育機制，串接法人成果與潛力   　 新創，完成首波場域落地並形成可複製作法，全年   　 促成新創取得募資8億元。同時達成：選送5隊新創   　 赴美國進行商務拓展簽署合作實績至少10案、促成   　 國內驗證實績至少4案、參與國際展會8家等成果。   (2)引導新創事業投入前瞻技術研發及商業驗證：補助   　 成立3年內之AI新創進行關鍵技術研發與產品驗證至   　 少4家、技術導入商品化成果至少4項，加速創新技   　 術從概念驗證（PoC）邁向產品化與市場化，提升新   　 創企業技術成熟度與市場競爭力；透過創投專業評   　 估，協助新創取得關鍵發展資金，鏈結民間投資資   　 源，促成前瞻研發及商業驗證5案，提升研發成果商   　 業化成功率，帶動研發投資3億元、創造產值3億元   　 ，落實AI創新應用與產業升級。 26.邊緣AI關鍵技術生態系統建構，預期成果包含：   (1)打破國內廠商採用封閉推論流程，建構支援國際開   　 源主流推論引擎(如vLLM)的Edge端中介軟體，支援2   　 個以上LLM模型與1個多模態模型的推論功能，完善   　 推論框架與編譯技術設計規格，並於框架中建立基   　 礎效能量測機制，用於反饋國產AI晶片效能，助廠   　 商設計優化，使國產AI晶片能無縫銜接軌主流開源A   　 I框架。   (2)擴充AI模型平行化技術，支援單機4顆AI加速器之叢   　 集化推論運行，並完成至少2種以上LLM模型於多AI   　 加速器環境之平行化部署驗證。叢集規模至少達成2   　 個node以上規模。藉由建立多加速器叢集推論與模   　 型平行化技術，提升AI推論效率與處理規模，滿足   　 高算力需求應用，促進企業導入高效AI解決方案，   　 帶動智慧製造、智慧服務等產業升級。   (3)結合國內晶片頂尖大學6家以上(如台大、清大、陽   　 明交大、台師大、成大、台科大等)學研實驗室29間   　 以上，攜手國內龍頭晶片設計大廠至少2家(如聯發   　 科、群聯)共同推動技術研發與人才培育。   (4)持續優化培育4項VLA感知與決策、VLM運算技術、模   　 組功能與資安驗測合規，發展ROS-based軟體共通平   　 台，提升裝置智慧化程度與自主性。應用導入勘救   　 災情境應用實證，具跨機型(法人款/商用款)與大規   　 模/多目標VLA偵蒐能力。   (5)引進國內7家以上國內相關大學院校與學術研究單位   　 能量共同研發，透過「VLM/VLA ROS-based軟體共通   　 平台」作為產業協作核心，降低系統整合商開發高   　 階無人機應用的技術門檻與研發週期，吸引國內無   　 人機硬體製造商投入資源進行產品智慧化升級，形   　 成無人機智慧應用產業生態系。   (6)技術移轉收入1,280萬元、委託及工業服務收入2,35   　 0萬元、促成產業投資9億元、促成學研合作經費3,8   　 50萬元。 27.沙崙人工智慧產業專區計畫，預期成果包含：   (1)以自主耐電壓2200V碳化矽功率元件實現電子式繼電   　 器設計製造，並導入儲能系統完成場域驗證。   (2)以臺製氮化鎵功率元件完成≦10kW氮化鎵電力轉換   　 單元，導入電動機車充電樁製造及應用。   (3)完成30~60kW碳化矽電力轉換單元設計與驗證，轉換   　 效率達97%。   (4)首重提供系統廠商高性價比、高穩定性與高可靠度   　 整體解決方案，透過與廠商合作方式，將相關技術   　 落實於產業產品，預計累積促成廠商投資12億元，   　 技轉件數5件共0.15億元，產業合作5件共0.26億元   　 。 28.因應AI算力需求激增，發展高效光傳輸與交換關鍵技 　 術，建構運算單元集群互連，實現AI資料中心算力效 　 能全面升級，推動業者全光網路領域專案補助，預期 　 成果：   (1)推動國內業者(如：光電、光通訊模組)至少1項設備   　 功能測試或樣品試作。   (2)建立至少1處全光網路初步實證場域，驗證技術導入   　 條件。   (3)協助產業鏈參與國際標準制定或國際合作專案，每   　 年至少推動1件，提升技術與市場接軌度，促投1.5   　 億元。 29.數位雙生關鍵技術研發與驗證，預期成果包含：   (1)研發製程模擬生成技術，整合AI與物理模型快速構   　 建製程模擬，優化時程縮短30%。自動生成高還原模   　 擬場域比例達80%，快速實現多載具動線規劃與壅塞   　 行為分析，並建構虛實運算硬體資源管理平台，提   　 升資源使用效率20%。   (2)開發多模態人員作業感知複製，支援單人多機協作   　 情境複製精度達99%，並建構即時數位雙生網路調整   　 ，零樣本常態任務準確率至少85%。計畫參與國際標   　 準組織，提出2件技術提案，舉辦1場成果發表會，   　 並培育20位以上技術人才，推動技術國際接軌與研   　 發成果擴散。   (3)透過建構數位雙生關鍵技術與高擬真模擬平台，結   　 合物理AI快速建模技術，協助半導體與金屬加工產   　 業智慧化升級，打造具韌性、高效率之智慧製造體   　 系。預計創造技術服務及技術移轉收入0.3億元，帶   　 動供應鏈投資暨促成衍生產值7.9億元，進一步提升   　 我國製造業國際競爭力。 30.量子電腦關鍵技術與驗證平台，預期成果包含：   (1)開發次微米級量子晶片製程與3D異質整合封裝技術   　 ，解決大規模量子位元訊號擁塞問題。   (2)建立極低溫(mK)測試環境，完成20通道載板開發；   　 完成以商用元件進行室溫對低溫電路整合測試驗證   　 ，逐年建置多量子位元控制平台。   (3)以法科、業科雙軌並行策略，輔導國內業者申請政   　 策資源(如A+業科計畫)，投入具競爭力之量子前瞻   　 技術研發；並促成國際量子領先業者來臺設立研發   　 中心，協助國內業者提升技術能量並切入國際供應   　 鏈。   (4)建立量子電腦關鍵技術，先期技術移轉或產業合作   　 預計6件0.25億元，促成國外業者切入量子電腦及零   　 組件相關領域，投資金額共10億元。 31.超導量子低溫電路設計開發，預期成果包含：   (1)細部規劃，多通道切換低溫微波關鍵模組開發，全   　 期程至118年目標開發運用於控制多個通道(80)超導   　 量子位元運作之微波控制模組等相關技術。期能鏈   　 結並加速我國產業技術先期投入量子電腦周邊關鍵   　 零組件開發。   (2)建立關鍵4K低溫電路設計智財，強化我國自有量子   　 技術能量，年度完成專利申請4件，委託工服合作全   　 程累計超過千萬。 32.次世代通訊國際合作與實驗網暨驗測平台，預期成果 　 包含：   (1)透過與國際大型6G實驗網進行雙向互補聯合驗證，   　 推進我國6G自主技術與國際同步研發，每年增加促   　 成國際合作2案，可促進國內廠商深度接軌國際研發   　 生態，加速我國6G技術研發、驗證與商用進程。   (2)建構臺灣第一座6G實驗網路環境，116年累計完成65   　 種6G技術測項，累計15家次國內外產學研驗證6G自   　 主研發技術，並透過與國際6G實驗網及潛力技術項   　 目的連結與相互驗證合作，實現技術驗證的國際化   　 ，淬鍊自主技術，及早拓展未來國際6G可能供應鏈   　 機會，提升國際競爭力。   (3)建構多軌道終端驗測環境，提升國內衛星地面終端   　 研發與產品驗證能力，116年引進國際衛星商SES或O   　 neWeb等高效能衛星鏈路累計2家以上，強化測試完   　 整性與精準度。同時，先期接軌國際廠商多軌道終   　 端規格，提升產業競爭力與技術話語權，奠定產業   　 長期發展基礎。 33.智慧介面關鍵技術，預期成果包含：   (1)優化高可靠度觸覺回饋薄膜(形變數≧106次)及觸覺   　 回饋系統(擬真度≧85%、運算速度≦100ms)，導入   　 體感訓練驗證，提升我國成為觸覺回饋解決方案領   　 導者。   (2)全光微型光學模組建置，有效提升影像品質、運算   　 效率及2倍檢測效率，帶動至少2家模組或系統業者   　 導入測試與驗證。   (3)完成低損耗增層材料及高介電感光增層製程驗證，   　 以建構次太赫茲AiP通訊模組；開發非可見光感光材   　 料，建構高光譜影像顯示材料之自主化能力。   (4)因應智慧生活需求，整合跨領域介面技術，引領產   　 業開拓新應用市場，發展軟性複合式觸覺回饋系統   　 設計平台、全光微型光學模組、超高頻段低損耗結   　 晶性液晶高分子樹脂及其基板材料等技術開發，滿   　 足智慧穿戴及智慧育樂與移動等創新應用需求，預   　 期先期技術移轉或產業合作成果累計逾10件/金額累   　 計逾0.47億元；促成投資金額累計逾3億元。 34.低軌通訊衛星計畫以發展短時程、高效能之低軌通訊 　 實驗衛星，驗證臺灣自主發展的通訊酬載、地面通訊 　 設備為目標，以提升太空通訊科技發展。預期成果包 　 含：   (1)推動產業自主開發低軌衛星通訊設計及驗證，支援   　 雷射光通訊與衛星間端對端通訊實驗及驗證、6G NT   　 N地面設備驗證測試，促進臺灣地面低軌通訊產業發   　 展並協助提升衛星通訊酬載產業發展，進入低軌通   　 訊衛星市場供應鏈。   (2)透過研發補助計畫，支持業者提升產業技術能量並   　 強化產業應用發展，加速低軌衛星地面通訊設備產   　 業發展，並促進國內外廠商提案加速產業推動。 35.亞灣2.0-智慧科技創新應用，預期成果包含：   (1)於亞灣建構3項智慧科技PoB示範場域，推動標竿應   　 用與國際市場布局，促成4案前瞻技術提案及2案完   　 成審查，帶動國內外企業研發與合作落地。   (2)延續智慧科技應用場域推動與招商徵案的核心方向   　 ，強化「結合國際試驗場域進行市場驗證」，強調   　 驗證機制由場域驗證提升至跨國驗證層級，加強技   　 術落地後的國際拓展策略，並進一步深化國際化與   　 系統化布局。預期將創造技術服務及技術移轉收入0   　 .125億元，將促成投資10億元、衍生產值15億元、   　 增加就業人數200人。 36.電動商用高效關鍵技術與能效優化整合智慧低碳製程 　 、智慧底盤關鍵次系統與高負荷耐用電池技術，預期 　 成果分總計畫及三分項技術項目說明如下：   (1)本計畫預期全程四年總計可達成技術移轉52,700千   　 元、工業服務75,500千元，合計帶動產業投資21.4   　 億元、衍生產值18.2億元，並累計創造24.2萬公噸C   　 O2e減碳效益。   (2)建立智慧減廢設計整合研發應用、高效節能製程開   　 發應用及模具智慧製造減碳技術，協助產業邁向淨   　 零碳排。預期全程四年可達成技術移轉10,000千元   　 、工業服務16,000千元，帶動產業投資3.2億元及衍   　 生產值11.2億元，累計減碳效益達17.9萬公噸CO2e   　 。   (3)開發電動商用動力與關鍵系統高效技術，發展模組   　 化動力系統、集中式控制器與智慧底盤制動控制等   　 技術。預期全程四年可達成技術移轉21,700千元、   　 工業服務31,500千元，帶動產業投資7.7億元及衍生   　 產值5.25億元，累計減碳效益達4.3萬公噸CO2e。   (4)協助國內電動商用動力關鍵技術，強化本土供應鏈   　 競爭力並帶動產業升級。預期全程四年可達成技術   　 移轉21,000千元、工業服務28,000千元，帶動產業   　 投資10.5億元及衍生產值1.75億元，累計減碳效益   　 達2萬公噸CO2e。 37.海洋智慧載具關鍵技術開發，預期成果包含：   (1)建構智慧感知與動態圖資：開發AI跨光譜影像融合   　 與視覺增強算法，於極端環境維持高精準偵測；建   　 立單目視覺多目標測距與連續軌跡追蹤技術，生成   　 局部動態環境圖資與分層安全領域。   (2)開發多船避碰AI與虛實整合驗證：整合AIS、雷達及   　 影像，建立符合COLREGs規範的自主多船避碰決策模   　 型；並建置具VR呈現之數位雙生海洋環境模型，進   　 行實船虛實整合驗證。   (3)推動海事模組與系統落地：促進國內造船、資通訊   　 等業者5家以上，投入海洋智慧載具相關零組件、裝   　 備系統等關鍵技術開發，並預計推動3案(含)以上業   　 界科專計畫。   (4)創造產業效益：全程預計達成專利申請24件、技術   　 移轉預計收入40,000千元、委託工服預計收入40,00   　 0千元，並帶動廠商投資5億元、創造衍生產值15億   　 元。上述成果效益為本計畫投入4億元「法人科專」   　 經費進行智慧船舶關鍵技術研發所達成；此外，計   　 畫另規劃之6億元「業界科專」經費，將專用於推動   　 國內業者投入海洋智慧載具模組系統及產品落地。 38.智慧機器人-關鍵技術及產業生態系建置，預期成果包 　 含：   (1)對接國內外新創資源及建立人才庫，建置加速平台   　 與投創機制，並導入專業業師與資金輔導，以醫療   　 、物流、餐飲及巡檢四大應用場域進行系統驗證，   　 成立1家具市場潛力的服務型機器人新創公司，促成   　 技轉、工服收入共計92,000千元，帶動服務型機器   　 人投資與衍生產值累計達23億元。   (2)建立大小腦共通平台，與至少2家廠商合作，於研發   　 中心試行場域導入大腦共通平台功能，驗證任務推   　 理、流程決策與預測能力，支援至少3項交互任務(   　 串聯10個以連續動作的長程任務規劃)，於15秒內完   　 成單一任務行為拆解。聚焦小腦AI Controller之應   　 用整合與系統擴展，整體應用開發與硬體適配時間   　 較傳統方式縮短15~20%；強化姿態平衡與動作穩定   　 能力，支援2種以上異構手臂或載具；並符合功能性   　 安全標準，安全狀態轉換成功率達90%以上，使小腦   　 平台由核心技術邁向實際應用驗證。 39.聚焦無人化創新科技相關的技術，以滿足複雜情境的 　 快速功能驗證及試量產能力以及創新研發生態系，以 　 提升國內無人載具系統快速研製與對接量產供應鏈的 　 反應能力，預期成果包含：   (1)促成與至少3家國際無人載具系統領導廠商或研究機   　 構合作、與至少5家國內外無人載具(含陸、海、空)   　 研發單位、潛力新創公司或科技公司進行合作洽談   　 。   (2)建立可整合跨廠牌、異質無人載具協作任務所需之   　 標準指管平台架構，並利用此平台擴展協作規模至5   　 艘無人船與5架無人機，建立模組化機構、電力與資   　 料通用介面標準，開發無人機動態起降回收機構與   　 陸際運補雛型，將測試環境由靜態水域轉向實體海   　 域（海象4-5級），初步建構海空岸作業體系。   (3)設計2-3區快速原型打樣/系統整改工作站架構，建   　 立國產自主高分子材料加法製造能力，完成整機性   　 能測試環境與回饋數據研析技術，及完成AI-E無人   　 化產業數位生態系平台系統之自動資訊整合與回饋   　 系統功能。同步完善國際級大型風場測試及室內GNS   　 S Denied測試實驗室、數據擷取與分析之配套軟體   　 系統、MW級空調恆溫管理設施、整機環境壓力驗測   　 等，建立符合國際無人載具驗測需求之能量。   (4)建立平台支援跨廠商、跨載具協作能力，並完成2項   　 跨域載具應用情境驗證，驗證跨載具資料共享、AI   　 自主決策、異質載具協同控制及GNSS Denied自主導   　 航等關鍵技術，情境內容須具備通訊控制與系統韌   　 性支援能力。   (5)全程衍生之效益：累計服務100家/150件，技轉與工   　 服累計收入1,020,000千元；促進投資255億元；預   　 計衍生2家新創公司；人才培育超過100人次。 40.無人機多元應用關鍵技術開發與驗證場域推動，預期 　 成果包含：   (1)完成高酬載與高速敏捷無人機、2群100架分散式Mes   　 h組網通訊、50公里遠距雙鏈路通訊模組、1280x102   　 4超解析熱影像晶片模組雛形、高穩定慣性感測晶片   　 及連續式異質複合板材製造技術，包含熱塑性碳纖   　 複材感應銲接，透過技轉提升廠商技術能量。   (2)透過研發補助促成飛控、通訊等4項以上非紅關鍵模   　 組開發，並推動12家次以上業者投入前瞻性關鍵技   　 術研發。   (3)全程衍生之產業效益：法科：5年內服務逾250件，   　 技轉與工服累計收入640,000千元；促進投資45億元   　 ，預計衍生2家新創公司；業科：推動50家次並帶動   　 產值62.5億元，創造約750個就業機會。 41.智慧載具創新應用技術開發暨產業轉型升級，預期成 　 果包含：   (1)發展新世代AI智慧車輛科技應用技術及虛實整合模   　 擬技術，打造12項臺灣自主AI Vehicle關鍵技術搭   　 載於三大平台(巴士、物流車、乘用車)，專利申請   　 達18件，促成技術升級，強化ADAS產品，帶動臺灣   　 車輛產業鏈結AI、半導體、ICT等供應鏈，預計技術   　 移轉32,000千元及協助產業工業服務35,000千元；   　 促成廠商投資金額6.8億元及衍生產值12.74億元，   　 另外，預計衍生一案新創案，以搶攻國際AI車輛產   　 業市場，帶領智慧車輛產業挑戰兆元產業。   (2)持續打造高功率規格達電壓100VDC/400VAC，交/直   　 流電流400A以上之複合介面電波可靠度驗證能量並   　 爭取國際認可，以縮短AI零組件、智慧車電系統、   　 自駕實車等測試成本與時程，帶動國內車電廠對接   　 國際車廠，爭取全球市場訂單。   (3)建置虛實整合模擬驗證能量，以提供符合車廠期望   　 之高可靠度、高重現性驗證需求，縮短產品開發成   　 本及時程。 42.智慧製造虛實整合應用及驗證技術研發，預期成果包 　 含：   (1)發展以AI Agent為核心的AGI跨域生產決策模組，並   　 整合至NVIDIA Omniverse以加速模擬資料可視化；   　 針對複合式五軸機（旋徑150mm/長500mm）將空間精   　 度優化至20μm，並實際導入2家工具機廠協助關鍵   　 機型升級與落地驗證。   (2)自主開發工業人型機器人與AI雙臂/AMR協作系統，   　 導入電子組裝業以解決缺工並提升生產彈性；將工   　 具機關鍵技術導入5家以上廠商及1家示範場域，預   　 計可提升高階零組件產值10%，並帶動工具機附加價   　 值成長30%以上。   (3)116年-119年預期KPI目標：技轉：105件/120,800千   　 元、工服：135件/142,300千元、促投/衍生產值：2   　 8.52億元/32.69億元。 43.區域特色產業關鍵技術研發暨高值應用推動，預期成 　 果包含：本計畫分為兩大主軸，旨在強化國內產業競 　 爭力與在地價值：   (1)關鍵核心技術研發 聚焦高階材料與精密製程，包括   　 研發超高耐衝擊合金鋼、銅資源循環利用及金屬特   　 殊製程，協助廠商打入國際供應鏈。同時開發輕量   　 化反射鏡、高功率散熱材料及航空級鈦/鎳合金預測   　 模組，提升軍品與航太維修的自製能力。   (2)區域特色加值應用 推動在地產業智慧化與低碳轉型   　 ，涵蓋粉末冶金、電輔自行車整合ICT、五金AI檢測   　 、馬達潔淨動力系統，以及東部食品加工與深層海   　 水生醫應用。另針對原鄉農工導入生態循環技術，   　 並發展智慧觀光服務模式。   (3)預計116年工業服務件數達138件，工業服務金額達7   　 0,900千元，技轉件數達66件，技轉收入金額達48,0   　 50千元，促進投資達14.6億元，衍生產值達29.2億   　 元，增加就業人口達148人次。 44.能源系統韌性科技與策略研究，預期成果包括：   (1)彙整綠能科技產業創新推動方案進度，定位再生能   　 源發展課題，列管重大議題5案以上，並辦理跨機關   　 協調會議。   (2)蒐集標竿國家能源系統智慧化發展模式，推動臺灣   　 能源系統結合AI運用、擴大（表後）儲能建置，發   　 展具韌性之智慧化能源系統1式。   (3)從系統整合觀點梳理創能、儲能與AI／資料中心電   　 力需求之關聯性，並以完善基礎建設規劃角度提出A   　 I與能源雙向耦合之能源系統建構做法。 45.對準國家淨零轉型政策，建置兩相流冷板與冷媒分配 　 設備測試平台，完成元件端與系統端驗證，並建構AI 　 機櫃冷卻系統示範場域，提升高密度運算設備散熱效 　 能與應用驗證能力。116年度預期成果包含：   (1)開發低溫(≦200℃)之金屬介面接合材料與製程，應   　 用於水冷板微流道貼合，提升高溫環境下之接合可   　 靠度與散熱穩定性，強化高功率元件熱管理能力。   (2)推動3D微細流道技術開發與散熱結構優化，提升水   　 冷板對高功率局部熱點之散熱效率與系統穩定性，   　 促進高效能運算與低碳散熱技術應用，並達成節能   　 減碳效益。   (3)建置兩相流冷板與冷媒分配設備測試平台，完成元   　 件端與系統端測驗驗證，提升高密度運算設備散熱   　 效能與應用驗證能力。   (4)全程預期達成技術移轉（含專利授權）22件/31,500   　 千元、工業服務15件/37,800千元、促進投資16億元   　 及衍生產值20億元等量化成果，並帶動技術擴散、   　 產業升級及創新應用發展，提升我國先進散熱技術   　 自主能量與產業競爭力。 46.對準國家氫能發展與海事減碳政策，串聯燃料電池關 　 鍵零組件開發與氫能船舶應用驗證，完成模組端與船 　 舶端整合測試，並建立船舶設計基準與示範驗證機制 　 ，提升國產燃料電池系統整合能力與海事應用落地能 　 量。預期成果包含：   (1)發展次世代質子交換膜燃料電池電堆關鍵材料與製   　 程，整合金屬雙極板、擴散電極、微流道成形、精   　 密銲接與低阻抗鍍膜技術，將堆疊規格由10-cell/2   　 00W提升至20-cell以上，並完成>5kW模組驗證，帶   　 動材料、零組件、電堆與系統整合。116年度預計促   　 成相關供應鏈投資1億元，並創造衍生產值4.5億元   　 ，工業服務10,000千元，專利技轉12,000千元。   (2)開發高相容性複合式儲供氫模組與多元數據監測介   　 面，導入35MPa高壓碳纖維儲氫技術（總儲氫量≧5k   　 g）並具備1Hz即時傳輸更新率，應用於24公尺以下   　 中小型零碳排船舶之複合電力架構，116年度預計促   　 成相關供應鏈投資1.46億元，並創造衍生產值2.74   　 億元，工業服務11,786千元，專利技轉4,000千元。 47.開發淨零創新科技技術，串接綠色製造，帶動國內產 　 業由單點改善進一步朝向供應鏈減碳、製程智慧化與 　 資源循環高值化之整體轉型。預期成果包含：   (1)發展可降低30%氫氣用量之高效率工業氫氣燃燒技術   　 ，並開發高壓氣氫(500bar)儲輸模組及低能耗製程   　 尾氣處理模組，提升能源利用效率，減少額外碳排   　 ，減碳比例≧20%。   (2)開發百kW級高功率燃料電池模組與氫能載具混合動   　 力控制技術，進行測試控制優化降低饋網用電80%，   　 打造車載平台系統整合與運行。   (3)開發符合電動車直流快充系統之百萬瓦級(MCS)充電   　 系統關鍵組件，進行1000V控制模擬與極限散熱架構   　 優化技術，提升充電性能。   (4)透過煉鋼入料預測模型，於電爐冶煉高品質鋼過程   　 導入≧30%低碳鐵冶煉高品質鋼與造渣技術，約可使   　 每噸鋼胚碳排相較高爐冶煉降低≧0.9噸CO2e。   (5)建立國內生物基低碳替代料源製程技術，發展涵蓋   　 料源、材料、製程與應用端之生物基酯化纖維素技   　 術，較PET纖維淨碳足跡減碳量30%以上，降低高碳   　 排之石化料源依賴。   (6)推動國內鋁資源全面循環轉化，開發鋁屑再生高值   　 型材製程技術，型材緻密度≧99%，可達原生鋁材性   　 質95%以上，提升鋁資源利用率。   (7)技術移轉32件、金額5,900萬元、工服38件、金額4,   　 960萬元，帶動廠商投資6.41億元、衍生產值7.89億   　 元。 48.發展工業排放碳捕獲利用技術，聚焦國內優勢產業(電 　 子/紡織/車材與運動/水處理產業等)，開發其需求量 　 大、且應用價值高的低碳原料，預期成果包含：   (1)建立CO2轉化電子產業低碳原物料技術：以CO2結合   　 國內石化原料，開發電子業用量大的低碳原物料技   　 術，且可較石化製程減少20%以上碳足跡項目，滿足   　 電子業對低碳原物料的需求。   (2)建立CO2轉化低碳料源及高值應用材料；建立CO2轉   　 化低碳料源材料技術，鏈結紡織/車材/運動/水處理   　 等重點產業需求，同步發展較既有材料/製程可減碳   　 20%以上，價值2倍以上之高值材料，降低高階應用   　 產品碳排放量。   (3)技術移轉5件、金額1,700萬，工服4件、金額500萬   　 元，帶動廠商投資2億元以上。 49.聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，透過低碳原 　 物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組，建 　 構電子與石化產業的低碳供應鏈，預期成果包含：   (1)半導體電子產業：創造單一製程與原材料配方減碳   　 達10%-30%以上創新技術，帶動業界投入研發及試驗   　 場域/整體系統驗證，同時降低原料及能源使用，提   　 升製程效率及減少廢棄物。如：以還原氣氛取代高   　 溫氧化降低高碳當量氣體排放、低溶劑與快速固化   　 低碳材料配方降低製程能耗等技術，降低製造使用   　 電力與能量。並藉節能晶片設計及輕量式運算伺服   　 器系統降低碳排並建構低碳材料與設備供應鏈。   (2)石化產業：針對石化製程能耗最大之蒸餾製程開發   　 智慧節能與熱循環整合技術；透過廢塑膠轉化為低   　 碳料源並減少廢棄，減少化石料源碳排放量。 50.稀土提煉產線技術整合研發與產業化推動，預期成果 　 包含：   (1)設計連續式年產500噸稀土氧化物產線，製程參數優   　 化，提升稀土氧化物品質。   (2)設計年產500噸稀土金屬/合金產線，建立高電流熔   　 鹽電解設備與智慧輔助參數系統，提升連續稀土金   　 屬/合金品質穩定性。   (3)開發稀土溶媒萃取劑與電解溶鹽合成及循環再生技   　 術，建立關鍵輔料製備與品質驗證能力。   (4)開發石墨坩堝鍍膜封孔技術及石墨複合電極，降低   　 腐蝕與電極損耗，提升製程穩定性。   (5)發展生物提煉、深共融溶劑與離子液體技術，建立5   　 N級高純重稀土分離製程。   (6)技術移轉30件、金額9,000萬元，工業服務30件、金   　 額9,000萬元，帶動國內廠商投資30件、金額10億元   　 ，衍生產值5億元。 51.次世代半導體製程材料與其原物料自主化技術，預期 　 成果包含：   (1)完成高吸收發色團與BARC材料配方開發，並通過塗   　 佈、曝光與蝕刻製程驗證；   (2)建立低氯環氧樹脂合成技術及高Tg、低CTE核心基板   　 材料，降低封裝失效風險；   (3)建置前後段材料驗證及腐蝕分析平台，具備總鹵及   　 游離鹵素檢測能力(小於10ppm)；   (4)建立半導體級聚醚碸(PES)與超高分子量聚乙烯濾材   　 合成與製程技術；   (5)完成低溫SiC與金屬部件表面改質技術，提升耗材壽   　 命30%。   (6)技術移轉15件、金額4千萬元、工服20件、金額達3   　 千萬元，帶動廠商投資達10億元。 52.透過循環技術暨材料創新研發專區運作推動3大研發主 　 軸，並串聯產學研合作共同投入循環材料創新研發， 　 開發高附加價值之循環永續產品，預期成果包含：   (1)建立國產無人載具示範：導入3D列印循環芯材與熱   　 壓輔助樹脂轉注（RTM）成形技術，完成無人載具複   　 材構件雛型品驗證，並鏈結無人機業者，導入再生   　 碳纖與循環芯材技術，產能較傳統熱固製程提升3倍   　 以上。   (2)自主化精密封裝材料供應：完成100公斤/月粉體放   　 量驗證及下游廠商送樣驗證，並鏈結業者導入車用I   　 GBT高功率模組散熱應用，建立精密封裝散熱基板材   　 料自主供應體系。   (3)建構替代蛋白在地供應鏈：建立噸級羽毛分解量產   　 製程與百公升級藻類育藻系統，完成場域驗證，並   　 鏈結台糖、臺酵開發國產酵素及設備，結合台糖、   　 隆順導入飼料與蛋白補充劑應用，建立國產替代蛋   　 白在地供應鏈。   (4)促成技術移轉5件、收入530萬元，工業服務6件、收   　 入470萬元，提升研發成果商業化效益。帶動投資逾   　 5,100萬元，衍生產值逾4,000萬元。 53.高階生物藥品開發，預期成果包含：   (1)抗體複合體加值：升級靶點組合、連接子與載藥技   　 術，開發具差異化優勢與高度延展性之加值型抗體   　 藥物，強化多元適應症的臨床轉譯價值。   (2)細胞組織靶向傳輸：開發in vivo CAR-T技術以克服   　 製程門檻；建立長鏈核酸LNP傳輸平台，協同臨床標   　 準療法以解決標靶藥物與化療藥物的耐受性問題。   (3)新型複合免疫治療製劑：研發異體即用型、具靶向   　 性之γδT細胞、胞外體與抗體藥物，應用於實體腫   　 瘤、神經修補與自體免疫疾病。   (4)產業國際鏈結與法規科學輔導：解析國際大廠布局   　 與政策趨勢，標定台灣切入全球產業鏈之關鍵缺口   　 ，作為國家生醫戰略布局與國際合作之依據。運用   　 查驗中心能量，提供藥物研發計畫全程法規評估與   　 諮詢，確保研發資料符合法規要求，加速具潛力產   　 品化上市。   (5)技轉6件、金額6,050萬元，技術服務85件、金額3,0   　 20萬元，促進產業投資17.5億元。 54.創新介入式醫療器材與通用技術開發，預期成果包含 　 ：   (1)聚焦高階介入式心血管與神經治療技術之自主研發   　 ，涵蓋腦部微創雷射間質熱治療、脈衝場心臟消融   　 、雙模超音波血栓治療導管、心血管神經阻斷精準   　 治療系統及人工血管編織等關鍵領域，透過能量源   　 設計、導管與植入式器材開發，結合影像與導航整   　 合以及臨床前與臨床驗證，建構由診斷至治療之一   　 體化精準介入醫療平台，強化我國於微創與非生熱   　 介入治療領域之技術自主與國際競爭力。預期技術   　 移轉4案、金額120萬元，工業服務9件、金額220萬   　 元，促成5家業者投資，促投金額2.2億元、產值5,8   　 00萬元，並與5家產學研醫單位建立合作研發鏈結，   　 協助8家以上國內業者升級高階介入式醫材研發與製   　 造能量，降低進口依賴與醫療成本。   (2)建立高階醫材表面處理與低溫滅菌之自主關鍵技術   　 ，強化製程安全、法規符合度與供應鏈韌性。發展   　 功能性抗菌醫用塗層材料與量產製程，降低血液接   　 觸導管相關感染與抗藥性風險，提升病人安全與醫   　 療品質，並促進產業在地化與技術升級。預期促成2   　 家業者投資，促投金額500萬元、產值1,000萬元，   　 建立具備滅菌確效、操作訓練與驗證功能之專業示   　 範場域1處，提供5家以上醫材及CDMO業者進行試量   　 產應用與服務。 55.在宅醫療科技推動，預期成果包含：   (1)透過科技導入在宅醫療，結合消費性電子產品與多   　 功能設備，使民眾在家中即可進行健康監測與自我   　 管理，減少非必要往返就醫。同時規劃完善之出院   　 銜接機制，涵蓋設備提供、健康數據共享及照護指   　 導，協助病患由醫院順利銜接至居家照護環境，提   　 升在宅醫療之便利性與照護品質。預計完成在宅醫   　 療智慧科技應用技術新增功能2項，完成2個場域之   　 初步測試驗證，並完成50人次在宅收治驗證，建立   　 跨層級臨床照護路徑。   (2)發展適合居家使用的智慧醫療設備與服務，朝輕量   　 化、小型化及可攜化方向設計，提升醫療團隊深入   　 居家場域提供服務之可行性與效率，結合AI與數位   　 科技輔助診療及照護流程，提升醫療效率與品質，   　 減少非必要就醫，並透過實際場域驗證，建立可長   　 期推動的在宅醫療服務模式。預計完成5件以上在宅   　 醫療創新科技醫材技術與產品開發，並完成5件家用   　 醫材產品人因工程試驗；建立3種家用醫材標準驗證   　 流程，作為優化測試流程與後續臨床試驗的重要依   　 據。   (3)技術移轉8件，金額達3,096萬元；工服10件，金額   　 達2,064萬元；促投金額達1.2億元。 56.開發高階跨域、永續時尚、數位加值之室內及戶外運 　 動服飾、精品袋包、吸震鞋品及瑜珈服飾等應用之纖 　 維、複材、感測元件及分析檢測驗證技術，重點說明 　 預期成果：   (1)開發強韌性聚芳酯纖維技術及其檢測技術，藉材料   　 之回用與高溫紡絲及多段式熱處理技術，調控聚芳   　 酯纖維物性。   (2)開發高強韌菌絲皮革生產及其檢測技術，建立菌絲   　 體培育載體與菌絲皮革成品生產過程之品質控制與   　 外觀、性能優化技術，開發符合袋包產業應用之高   　 強韌菌絲皮革。   (3)建立植物皮革縫合結構設計與縫合瑕疵肇因及解決   　 技術，優化縫合結構製程提升接縫效能，增強產品   　 差異化與附加價值。   (4)開發一體複合成型技術，解決射出成型處包覆效果   　 不佳的問題，並整合熱壓及射出動作減少模具需求   　 。   (5)開發拉脹鞋面結構與全鞋製造技術，建立複合式舒   　 適鞋面、人因力學驗證模式，提升鞋品整體穿著舒   　 適度。   (6)建立健身運動紡織品技術，透過多通道電極佈局及   　 動態電刺激模組整合應用，提升運動訓練成效。   (7)開發多波頻帶影像分析系統、頻譜化性分析及AI深   　 度學習開發頻譜解混技術等，達成材料辨識、分析   　 與分類、評估紗線及混紡成份比例等。   (8)技術移轉38件、收入4,408萬元、工業服務43件、收   　 入1,894萬元，並預計將聯合國內化工廠與纖維廠，   　 推升聚芳酯纖維至年產量200噸，並攜手國內高階皮   　 革業者，整合供應鏈布局菌絲皮革產線，整體促成   　 產業投資7.4億元、衍生產值9.2億元。 57.全齡健康之創新治療產品開發驗證，發展具華人特色 　 之數位療法、加速數位療法之軟體醫材開發和創新產 　 業推動，預期成果包含：   (1)針對5項神經性疾病收案與驗證臨床治療成效，預計   　 與16家醫療院所合作，完成共計300人之醫材認證前   　 IRB臨床收案，預計耳廓迷走神經刺激裝置，針對廣   　 泛性焦慮症，將能改善各項症狀10~20%，數位護膝   　 暨訓練方案，預期居家訓練遵從度提升≧50%，語言   　 互動治療軟體，預計協助81%個案語言能力。   (2)完成智財布局8項專利申請，並同步完成技術移轉與   　 醫材法規文件整備，協助業者完成醫療器材品質管   　 理系統及醫資安全文件建置。預計技術移轉6家廠商   　 ，以後續進行軟體取證(SaMD)醫材之認證與產品上   　 市。   (3)鏈結日本大學院校及醫療院所，針對日本市場進行   　 國際合作推動規劃與執行，盤點合作模式設計、潛   　 在合作對象，及國際交流與媒合，促成一項數位療   　 法技術方案之國際合作。   (4)技術移轉6案，金額達390萬元；工業服務6件，收入   　 達620萬元；促成企業投資8件，帶動投資金額達2,4   　 10萬元；衍生產值達4,000萬元。藉由技術落地應用   　 與產業擴散效益，提升產業創新能量，促進我國智   　 慧醫療與健康照護產業之市場競爭力。 58.本計畫以居家醫療照護整合擴展至生活服務，預期成 　 果包含：   (1)運用牙口照護清潔回饋與吞嚥賦能產品導入於20個   　 以上地方政府管轄之重要社區巷弄服務據點，並舉   　 辦參與式體驗活動；透過前後測數據分析，掌握社   　 區高齡長者口腔健康狀況，完成高齡口腔保健服務   　 。   (2)持續擴展健康科技服務範圍，以前期場域之成功推   　 動經驗，複製高齡健康科技應用服務模式與經驗，   　 完成新增25個原住民族地區(包含山地及平地)或偏   　 鄉地區的社區服務據點，累計參與體驗人次達5,000   　 人次，進一步擴大服務範圍，實現高齡健康科技在   　 偏鄉與原住民族地區的社區健康生活服務應用。   (3)技術移轉共1件，金額200萬元，工業服務5件，金額   　 300萬元，帶動國內廠商投資8件，金額1.6億元，增   　 進產值2.4億元。 59.國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，科技導入照護 　 機構提升照護品質，重點及預期成果包含：   (1)累積布建照護機構完成150套驗證、共100萬小時系   　 統應用驗證場域實證，常態性監測人力工時降低30%   　 。   (2)完成輕型外骨骼機器人於照護機構臨床試驗及安全   　 認證，並導入累計4家以上照護機構，進行場域使用   　 驗證，完成累計120人次以上可用性試驗及被照護者   　 友善性評估。   (3)國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，導入機構照   　 護成效與整合智慧營運管理系統之服務與商業驗證   　 成果，建立具可複製性之智慧照護模式，強化系統   　 穩定與回饋機制，降低誤報，預期可使照護人員工   　 作負荷降低20%、行政作業效率提升30%，並促進人   　 員留任，使離職率降低10%。   (4)技術移轉共2件，金額170萬元，工業服務6件，金額   　 480萬元，帶動國內廠商投資4件，金額3,200萬元，   　 增進產值4,200萬元。 60.投入新興療法、精準藥物等利基品項的創新技術平台 　 及關鍵製造能量開發，預期成果包括：   (1)建置免疫細胞核酸傳輸載體原料與技術，產出免疫   　 細胞轉染試劑套組產品，並完成免疫細胞改造生產   　 製備驗證，提供高產能、低成本且安全性高之免疫   　 細胞傳輸新選擇。   (2)精進眼部傳輸技術平台，搭配老藥新用技術或結合   　 創新雙標靶，開發可治療乾式黃斑部病變眼藥水與   　 可治療糖尿病黃斑部水腫的雙標靶眼滴劑候選藥物   　 。   (3)開發TDP-43蛋白質降解藥物，以清除病理性蛋白蓄   　 積，提供罕病肌萎縮性側索硬化症病患新治療策略   　 。   (4)建立siRNA開發技術平台並以開發IgA腎炎siRNA藥物   　 ，解決IgA腎炎目前無有效治療藥物問題。   (5)技術服務915萬元，促成廠商投資1.1億元。 61.創新生物製造技術開發及應用推動，發展核酸藥物與 　 技術平台、開發細胞治療產業化所需之製程技術與接 　 軌國際法規之輔導，重點說明預期成果：   (1)核酸藥物：長鏈：候選藥物之冷凍乾燥劑型開發與   　 技轉；肺癌治療用CAR-M mRNA核酸藥物之活體療效   　 評估。短鏈：百克級創新短鏈核酸藥物製造場域驗   　 證，並依據生產之產品備齊CMC文件。   (2)新穎核酸平台：完成100公克新型Cap GMP complian   　 ce製程開發與CMC文件撰寫；新構型RNA載具藥物生   　 體分布以及安定性分析；表現CAR抗原之候選mRNA-L   　 NP藥物與Dual CAR-T細胞之安全性評估。   (3)細胞：癌類器官保存方法建立；符合法規EN17141生   　 物氣溶膠微粒確效方法並合併監管單位諮詢比對成   　 果報告；間質幹細胞胞外體候選藥活體療效及毒性   　 分析。   (4)法規：推動創新生物藥與再生醫療製劑產業研發案   　 布局市場。   (5)技術服務1,960萬元，促進產業投資1.3億元，技轉5   　 件，新藥臨床試驗(IND/IDE)通過1件。 62.食品與生物資源高值化開發，建構食材功能改質及精 　 準調控製程軟硬體技術，提升我國生物資源之營運與 　 服務品質標準，開發微生物食材關鍵技術，預期成果 　 包含：   (1)建立替代蛋白產業製造與應用技術，開發具差異化   　 之產品，帶動產業自主研發，技術創價。藉由技術   　 創新應用，強化及構築我國替代食品切入國內外市   　 場之競爭優勢。   (2)提升我國生物資源品質至國際新標準。發展菌株效   　 能評估技術提供產業創新服務。加值本土微生物資   　 源，優化結著功能食材改質技術並建立生產製程，   　 促進傳統發酵產業轉型，推動國內發酵產業投入微   　 生物新穎食材生產領域。   (3)技術移轉11件，收入700萬元，技術服務618件，收   　 入1,490萬元，促成產業投資15件，衍生產值2.5億   　 元。 63.整合跨法人科研能量，創新食品製造系統智慧化，助 　 力飲料、穀粉、烘焙等傳統產業朝向省工高效與永續 　 營運轉型，聚焦三大系統創新整合，推動食品產業升 　 級與產值成長，預期成果包含：   (1)整合常溫流通茶濃縮液、茶香氣濃縮液製備與調合   　 技術，解決臺灣包裝茶飲品產品與製程難有創新之   　 痛點。   (2)建置殺菌與改質資料庫，整合於具智慧調控之電漿   　 設備，補足規模生產時，其製程與設備技術缺口，   　 可彈性生產並強化原料安全及功能強化。   (3)開發製造用食品3D列印與配套食材儲存匣，建立食   　 品3D列印製造服務系統。射頻複合紅外線加熱技術   　 以及近紅外線水活性估測模型建立與驗證。建立Q彈   　 類產品夾取協作機器人，協助烘焙加工品製程進行   　 生產輸送與揀選。   (4)技術移轉25件，收入1,700萬元，技術服務50件，收   　 入1,270萬元，促成產業投資41件，衍生產值6.3億   　 元。 64.樂器產業科技創新應用發展，預期成果包含：促進智 　 慧聲學前瞻技術協作及串聯音樂「科技使用端」與資 　 通訊「科技供應端」，建立互利夥伴關係，共構跨域 　 產業生態價值鏈，以完成文化科技與產業升級目標。 　 導入輕量化Edge AI與空間聲訊模擬開發能量，協助提 　 升音樂科技價值與技術創新，並藉由AI演算法領域鏈 　 結智慧聲學所需之關鍵設備供應鏈，加速達成國內廠 　 商技轉合作與技術成果產業化。   (1)建立「樂器產業AI高擬真虛擬生成」：發展樂器音   　 樂科技服務，聯手北流、MÜST、佳格、驊訊、雲聲   　 等相關產業之廠商，深化音訊分離模型細緻度與SAL   　 M小型音訊語言模型，推動樂器智慧化(如貝斯、爵   　 士鼓、銅管樂器 ) ，並完成1場場域驗證智慧化。   (2)建立「樂音場景聆聽聲學AI智慧調控」：發展跨域   　 鏈結與空間聲學普及化，聯手業者開發BRIR空間聲   　 學移植技術，推動各類聆聽設備(如耳機、陣列音響   　 、家庭式音響)智慧化，完成2場場域驗證智慧化；   　 推動數據驅動與現場演藝技術升級，串聯業者開發   　 數據驅動之場域掃描與音場模擬技術，優化SPL聲場   　 補償決策，帶動PA音響設備技術升級，並完成1場實   　 地驗證。   (3)技術移轉3件，收入252萬元，技術服務3件，收入75   　 5萬元，整體促成產業投資2.5億元，增進產值4億元   　 。 65.運動科技產業躍升與智慧服務推動，預期成果包含：   (1)數據感知運動智慧化：完成「球、球棒、人體」多   　 物件交互偵測演算法，數據捕捉率達95%以上，建置   　 擊球接觸點與共軌時間分析機制；導入3D／4D Gaus   　 sian Splatting技術，提升3D模型重建速度10倍，   　 實現自由視角回放。透過雲地混合架構與SaaS服務   　 ，將智慧運科系統建置成本降至100萬元以下，並導   　 入10座以上基層學校或社區球場。另完成賽事影音   　 資產化概念驗證1案，建構16K多機位擷取、AI分析   　 追蹤、驗證AI動態標註、片段檢索、高光偵測與智   　 慧導播應用；預期搜尋與剪輯時間縮短30%以上、製   　 播與後製成本降低15%，帶動跨平台觀看成長10%以   　 上，促進賽事影音內容授權與加值應用發展。   (2)運動場館應用科技化：完成羽球技戰術理解概念驗   　 證1案，建立3D軌跡分析與雙打防遮擋辨識模型，開   　 發智慧剪輯及賽事解說模組原型各1式，建置「感知   　 －判讀－調整」智慧訓練服務。建立AI羽球能力護   　 照，累積200筆以上大眾羽球數據，提供AI球力評估   　 與空閒場域媒合服務；將此系統導入2個運動場域、   　 預估提升場館利用率10%以上，帶動智慧場館與教練   　 服務衍生營收成長5%。   (3)創造產業效益：預計達成專利申請3件、技術授權1,   　 440萬元，工服960萬元，並帶動廠商投資2億元、創   　 造衍生產值6億元。 66.藉由建構「AI農場整合管理系統」，打造農事作業之 　 「關鍵作業數位分身」，重塑人機協作新模式，實現 　 栽種、養殖領域之「準無人化」農場關鍵設備建構， 　 擴展國產智慧機械供應鏈之應用範疇。預期成果包含 　 ：   (1)自主式數位雙生精準農業系統：以光學/環境感知串   　 聯AI大腦判讀作物生理，並建構精準干預作業機械   　 關鍵模組雛形。   (2)新世代智慧養殖/畜養系統：對焦規模養殖/畜禽場   　 域，整合多重辨識感知模組，透過大語言模型，進   　 行異常判讀與動態數據融合，並整合無人化環境/管   　 理協作機械等關鍵模組雛形，建構物理AI協作系統   　 。   (3)運用科技農工技術歷年專利布局成果預計促成專利   　 授權／技術移轉金額12,800千元、促進投資/衍生產   　 值320,000千元，帶動國產智慧機械供應鏈的多元跨   　 域發展。 67.以產業早期創新前瞻技術的研發與早期專利布局，來 　 引領產業轉型升級，預期成果包含：   (1)建構產業前瞻技術應用基礎，如：智慧生活推動人   　 機協作與場域行為預測AI等；健康樂活發展再生醫   　 學與生成式AI新藥等；永續環境導入高效熱管理與   　 低碳製程與材料等；韌性社會強化供應鏈模擬與基   　 礎設施防護等，在進行先期研究與驗證後，孵育重   　 大研發計畫4件。累計歷年成果，結合科發新創計畫   　 資源投入等，促成1案以上新創事業布局。   (2)形成強有力且具學理基礎的專利防護網，降低產業   　 投入風險，促成134件國內外專利申請，預計促成專   　 利授權／技術移轉與工服收入金額共1.29億元。   (3)以驅動百工百業導入AI應用為目標，催生出臺灣產   　 業的共通解決方案，提供跨產業跨業態AI共通解決   　 方案5件以上，累積落實7家次場域效益分析且行政   　 工時節省70%以上。   (4)提升百工百業應用，預計在應用領域擴散產業(行業   　 )導入AI應用達10家以上，進而完成重點產業場域驗   　 證，促成導入企業產能提升10%以上、帶動投資逾17   　 .75億元，創造12.74億元產值。 68.以創新技術的產業化驗證設施與服務，來加速產業新 　 產品/新服務發展，重點預期成果如下：   (1)建立檢測、認(驗)證、標準與法規等設施與服務，   　 提升整體產業鏈運作效率，促進企業轉型升級。預   　 計委託及服務廠商400件，技轉及工服金額達3億元   　 ，促成廠商投資4.84億元。   (2)透過試量產/試營運，加速創新技術商品化，協助衍   　 生新創事業體。如：複合再生醫材及生醫製劑場域   　 的試量產，以高門檻連續式製程助廠商符合醫藥最   　 新法規，促進廠商投資生產。   (3)透過各地區或特色法人之產業服務能量，提供包括   　 醫藥品、纖維複材、工具機及車輛等產業之檢測環   　 境與設施。開發設計思考與AI應用工具及平台，推   　 動產業數位轉型與創新。 69.針對產業整體環境綜整規劃，藉由補助業界或學界之 　 方式，協助提升及創新產業技術與應用服務能力，預 　 期成果包含：   (1)技術創新：推動技術創新計畫40件、產出50件專利   　 申請、促進跨國合作團隊3件、引進國外關鍵技術在   　 臺研發8件、研發成果技轉金/技術股金額6,000萬以   　 上。   (2)經濟效益：帶動廠商研發投資130億元，創造商業化   　 產值165億元。促成外商對臺採購金額逾8億元。促   　 成、培育新創公司10家以上、促成新創事業投資/募   　 資金額6,000萬元、創新產品或科技服務10件以上。   (3)社會影響：增加就業人數達650人。培育業界所需研   　 發/商發人力60人。 70.創新產業科技政策與國際合作規劃管理，預期成果包 　 含：   (1)「科技專案政策與資源規劃」：發行500篇以上產業   　 報告，舉辦50場以上趨勢分享，提供政府強化策略   　 布局、產業及科專體系決策參考。   (2)「科技專案國際合作」：促成國際合作40件，推動   　 外商在臺衍生投資5億元。參與APEC PPSTI平台，促   　 成2件以上提案，開創新興市場商機。   (3)「科技行政管理與推廣」：辦理科專計畫管考作業   　 ，引導具挑戰性創新研發，促進科專對產業競爭力   　 提升效益。 71.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發，預期成果 　 包含：   (1)促成國際領導大廠針對國家重點領域，在臺投資進   　 行研發或擴展產業科技量能，與國內產業鏈合作共   　 創，提升產業技術競爭力，帶動新興產品開發及國   　 際市場拓展。   (2)預計推動2家以上國際級大廠全球研發布局臺灣，預   　 計累積帶動前瞻研發投資55億元、新增250位研發/   　 營運人才、與我國技術合作40件、與國內大學合作   　 培育科技人才2,000人次。