本部

30,248,567,000 元（）

1.運用法人與專家學者知識網絡，探悉全球產業技術發展 　趨勢，並輔以國內外經濟動態，擘劃未來產業發展方向 　、技術布局及國際合作策略。並依據未來產業技術發展 　藍圖，引導產業技術朝向原創性及高價值化發展；另為 　有效發揮政府對產業發展之整體決策、導引及溝通功能 　，將透過研發成果展示與科技專案成果相關推廣業務， 　加速擴散科研成果與產業化，進而達成產業創新轉型之 　目的，並輔以多元科專成果產業化機制，促進產業創新 　生態系建構，整合串聯各項科技專案研究計畫之短中長 　程推動內容，快速提升科技研發成果產業化及落地應用 　。 2.配合政府「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」暨「 　十二項關鍵戰略行動計畫」、「晶片驅動臺灣產業創新 　方案」以及「五大信賴產業推動方案」等上位政策為主 　軸，並依各領域產業之技術發展需要，科技專案以智慧 　科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等領 　域，投入產業技術相關應用研發，形塑區域之特色產業 　，並依產業發展現況及需求促使產業全面升級轉型；針 　對各領域投入資源與重點領域進行宏觀調配，藉由辦理 　科專研發成果推廣及落實產業化運用，強化產業技術之 　跨領域整合發展。 3.加速矽光子技術自主及促進產業鏈成型   (1)計畫期程自115年117年止，產業技術司總經費預估   　 編列576,000千元。115年經費編列192,000千元，未   　 來尚須編列384,000千元。   (2)將建立矽光子共封裝與整合晶片測試驗證平台，打   　 造國際級技術與應用中心，支援成熟與前瞻應用落   　 地。依國內大廠規格盤點並補足產業鏈缺口，串聯   　 晶片、EDA與封測產業，推動跨域整合與技術升級，   　 促進平台共享與產學研合作，加速矽光子技術商品   　 化，強化臺灣在全球供應鏈的競爭與地位。 4.高效能化合物產業技術落地發展   (1)計畫期程自115年117年止，產業技術司總經費預估   　 編列1,070,100千元。115年經費編列356,700千元，   　 未來尚須編列713,400千元。   (2)本計畫以高效能化合物半導體技術為核心、落地驗   　 證為目標，加速MIT化合物半導體解決方案進入全球   　 供應鏈，強化臺灣在全球半導體市場競爭力。發展   　 重點包括開發高電壓化半功率晶片、實現系統化整   　 合，導入直流微電網、電動車快充；發展低壓高頻   　 高效氮化鎵元件/模組，布局下世代通訊之手機、衛   　 星及6G應用。 5.半導體設備產業供應鏈扶植   (1)計畫期程自115年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列633,600千元。115年經費編列211,200千元，   　 未來尚須編列422,400千元。   (2)本計畫目標為開發半導體設備關鍵模組，鏈結國內   　 設備商發展自主半導體設備，提升半導體設備與模   　 組國產化能力，強化半導體整機設備與零組件自主   　 能量。 6.半導體材料產業供應鏈扶植   (1)計畫期程自115年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列234,900千元。115年經費編列78,300千元，   　 未來尚須編列156,600千元。   (2)建立化合物半導體關鍵材料技術：單晶氮化鋁材料   　 技術、磊晶級氮化鋁基板材料技術及高耐電壓元件   　 封裝基板材料等，進行核心專利布局，強化國內新   　 興化合物半導體產業上游關鍵材料自主化能力。 7.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,507,720千元。115年經費編列1,122,240千   　 元，未來尚須編列2,244,480千元。   (2)因應IC設計產業呼籲政府加強投入前瞻晶片技術研   　 發，以穩固我國IC設計產業領先優勢並擺脫中國在   　 成熟製程領域的紅海威脅，本計畫聚焦「加速高階   　 晶片前瞻技術突破」主軸，支持我國IC設計業加速   　 實現先進製程晶片產品開發並建立產業所需關鍵技   　 術為總目標，發展臺灣先進製程關鍵共用矽智財及   　 高算力前瞻晶片自主技術，維持我國半導體產業領   　 先利基。 8.晶片驅動6G通訊產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,491,701千元。115年經費編列691,817千元   　 ，未來尚須編列1,383,634千元。   (2)聚焦研發自主6G主流頻率的通訊晶片，補足5G時代   　 關鍵晶片受制於外商之缺口，整合開發臺灣首套6G   　 開放架構系統軟體，參與6G國際標準制定，支持臺   　 廠接軌6G標準預商用產品開發，搶占6G首波國際市   　 場。115年重點工作為完成6G射頻與基頻晶片下線及   　 硬體模組實現，完成6G開放架構基地台通訊協定的   　 各軟體模組功能設計與部分程式編碼，開發開放架   　 構智慧組網軟體，組網可用性達90%；專利布局累計   　 16件。 9.前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,450,212千元。115年經費編列668,004千元   　 ，未來尚須編列1,336,008千元。   (2)投入生醫晶片應用異質封裝整合與生醫數據高速運   　 算能力；產業創新層面則發展高階醫材晶片、骨科   　 暨外科醫療用晶片與系統及體外生醫感測晶片；推   　 動國產晶片與系統整合驅動農業轉型，以及精準農   　 業多元感控與相關應用設備自主。 10.新創與創新驅動-國際領先突破、國內中小企業IC設計 　 補助   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列11,724,340千元。115年經費編列2,940,000   　 千元，未來尚須編列5,880,000千元。   (2)本計畫為推動指標性IC設計相關廠商投入具國際領   　 先地位之晶片或系統研發，與國際大廠抗衡；加速   　 中小型IC設計業者邁入先進製程之設計能力，開發   　 具競爭優勢之創新應用晶片或系統，以布局推動晶   　 片及AI驅動全產業加速創新、IC設計全球占比倍增   　 之目標。 11.前瞻晶片設計軟體技術開發   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列715,000千元。115年經費編列136,000千元，   　 未來尚須編列272,000千元。   (2)因應先進製程與異質封裝國際發展趨勢與產業需求   　 ，本計畫鏈結國科會與新創、中小企業等單位，開   　 發前瞻製程AI驅動晶片設計EDA(電子設計自動化)技   　 術，提供新創/中小型IC設計公司智動化轉型，提供   　 智動化EDA創新服務，縮短產品開發時程。 12.全台半導體相關軟硬體建置與資源共享   (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列4,668,000千元。115年經費編列864,000千元   　 ，未來尚須編列1,728,000千元。   (2)本計畫目標為建置先進半導體、次微米感測晶片技   　 術與高精密檢量測平台，提供國內IC設計、半導體   　 及新創業者多樣化先進製程試量產與小量量產服務   　 ，並與國科會國研院半導體中心互補分工搭配，推   　 動技術創新自主、提升產品性能，並有效降低生產   　 成本。 13.晶片創新創業國際鏈結及晶片與系統創新挑戰   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,840,000千元。115年經費編列680,000千元   　 ，未來尚須編列1,360,000千元。   (2)本計畫以新創及跨域系統業者的實際需求為導向，   　 建立臺灣智慧系統整合製造平台，串聯公協會及產   　 業聯盟盤點共通需求，提供客製化晶片設計服務，   　 扶植南部百工百業導入AI系統。 14.無人機關鍵晶片與產業加速   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,256,280千元。115年經費編列302,760千元   　 ，未來尚須編列605,520千元。   (2)本計畫目標為藉由國內晶片、系統廠投入先進AI影   　 像辨識技術，產出可與國際領先大廠競爭的晶片模   　 組；並自主研發無人機關鍵通訊模組技術，支援長   　 距離高頻寬的傳輸能力，補足國內無人機產業需求   　 。推動產業發展國產低成本公版，規格比肩國際領   　 先大廠，提高產業技術能量及降低成本。 15.邊緣AI關鍵技術生態系統建構   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列220,000千元。115年經費編列220,0   　 00千元。   (2)計畫目標重點為發展整合式Middleware中介軟體，   　 衍生Toolchain、Library供應商，打造臺灣Softwar   　 e Stack。建立整合式中介軟體技術達成多策略自適   　 應模型編譯與推論自動優化，可支援多種以上AI加   　 速器。發展可進行超大規模擴充之邊緣AI運算平台   　 ，支援多樣化異質硬體。於AI加速器上發展具多種   　 推理能力之邊緣AI模型。 16.AI產業應用與普及發展   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列497,000千元。115年經費編列119,000千元，   　 未來尚須編列238,000千元。   (2)因應通用型生成式AI無法滿足產業高專業度需求及   　 維運成本過高問題，自主研發AI核心技術與行業別   　 應用模型，於製造與服務業完成指標應用驗證。 17.沙崙人工智慧產業專區計畫   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列392,000千元。115年經費編列98,000千元，   　 未來尚須編列294,000千元。   (2)本計畫投入化合物功率半導體元件的技術自主研發   　 、模組/系統整合設計及實證場域建置，落實技術於   　 提供高性價比、高穩定性與高可靠度的電力電子解   　 決方案，實現化合物功率半導體元件與模組化技術   　 落地，帶動技術擴散，使多元產業受惠，推動臺灣   　 由代工轉型為技術創新輸出國。 18.數位雙生關鍵技術研發與驗證   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日，產業技術司總   　 經費預估編列158,359千元。115年經費編列158,359   　 千元。   (2)數位雙生(Digital Twin)作為實體世界的虛擬數位   　 化映射，正迅速成為製造業轉型的關鍵技術。本計   　 畫技術朝AI數位雙生與製程模擬發展，應用於鋼鐵   　 產業、半導體產業、電子產業，強化虛實整合智慧   　 生產。透過AI-Powered Digital Twin擬真模擬強化   　 智慧工廠資訊流、人流、物質流等網路架構，提升   　 百工百業製造效率與品質。 19.超導量子低溫電路設計開發   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列220,816千元。115年經費編列55,204千元，   　 未來尚須編列165,612千元。   (2)計畫規劃運用我國半導體技術能力，以量子電腦關   　 鍵零組件-多通道切換低溫微波關鍵模組開發，全期   　 程(115-118)最終目標開發運用於控制多個(20個以   　 上)超導量子位元運作之多通道晶片及模組。期能鏈   　 結並加速我國產業技術先期投入量子電腦周邊關鍵   　 零組件開發。 20.面板級天線模組關鍵技術開發   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列155,000千元。115年經費編列155,0   　 00千元。   (2)本計畫為落實「五大信賴產業-次世代通訊產業方案   　 」，布局低軌衛星通訊關鍵自主技術，規劃開發面   　 板級相控陣列天線模組技術，以建立產業自主技術   　 ，協助面板廠整合高頻通訊技術，提升產線價值，   　 促進面板、通訊領域跨業合作。 21.次世代通訊國際合作與實驗網暨驗測平台計畫   (1)計畫期程自115年至118年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,876,384千元。115年經費編列469,096千元   　 ，未來尚須編列1,407,288千元。   (2)本計畫搭配晶創6G等計畫之6G研發技術能力為基底   　 ，聚焦致力推動與先進國家進行6G國際研發合作，   　 並建構6G實驗網，進行技術驗證進一步推動與國際   　 實驗網路互通與驗證、布局標準關鍵專利，提升技   　 術自主能量。115年重點工作為進行歐盟6G研發合作   　 ，並初步建構通感融合實驗網、高效節能實驗網與   　 智能多維實驗網等環境建構，俾利及早進行臺灣6G   　 關鍵技術的研發驗證，並與國際實驗網路對接合作   　 。 22.開放架構通訊關鍵技術開發暨產業應用與標準驗證推 　 動   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列535,600千元。115年經費編列108,067千元，   　 未來尚須編列108,067千元。   (2)開發與國際同步之5G Advanced網路系統解決方案，   　 補足產業技術缺口：包含多天線高階微基站雲端化   　 ，建構偏鄉/深度覆蓋多元方案，及中大型專網部署   　 彈性與智慧管理解決方案自動化，提供端對端網路   　 切片與確定性網路功能，滿足多元服務等級客戶需   　 求。115年重點工作聚焦於開發高效能高階微基站系   　 統及中型網路組網系統雛形，並參與3GPP R19/R20   　 標準制定，布局專利與標準必要專利。 23.智慧介面關鍵技術發展   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,057,427千元。115年經費編列238,301千元   　 ，未來尚須編列238,301千元。   (2)本計畫係由產業鏈角度出發，規劃內容涵蓋關鍵材   　 料、零組件/模組、次系統至系統整合，發展分項一   　 ：介面系統核心技術與應用(顯示、次系統及系統整   　 合)、分項二：感測模組核心技術與應用(零組件/模   　 組、次系統及系統整合)及分項三：零組件關鍵材料   　 技術(關鍵材料、零組件/模組及次系統)，串連並推   　 動未來AIoT產品應用，滿足智慧移動與智慧育樂所   　 需之軟硬體整合系統技術應用發展，各分項環環相   　 扣以發揮產業最大化效益為目標 。 24.低軌通訊衛星   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司預估編列7   　 09,918千元。115年編列205,218千元。   (2)發展低軌道衛星及地面設備，行銷太空國家品牌。   　 本部重點為發展低軌衛星地面通訊設備射頻前端核   　 心技術，長期目標為運用國內於資通訊、IC設計及   　 半導體技術優勢，補足產業缺口，建置我國低軌衛   　 星地面通訊設備關鍵核心晶片與模組自主研發能量   　 ，助攻廠商搶進全球供應鏈。 25.亞灣2.0-智慧科技創新應用   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,157,510千元。115年經費編列376,550千元   　 ，未來尚須編列376,550千元。   (2)建構亞灣區完整之智慧科技產業群聚生態鏈，運用   　 亞灣場域建立具主軸特色之國際標竿應用，協助廠   　 商打造由PoS並邁向PoB的實證與永續發展。以政府   　 政策工具，建立在地應用研發中心，引導國際大廠   　 共同合作淬鍊進軍國際市場(如：新南向)，進而提   　 升我國廠商國際能見度。 26.智慧機器人-關鍵技術及產業生態系建置   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日年止，產業技術   　 司總經費預估編列563,225千元。115年經費編列563   　 ,225千元。   (2)依據「智慧機器人產業推動方案」，建置智慧機器   　 人創新與應用研發中心，及發展智慧機器人新創和   　 共創生態體系，透過發展應用導向技術及系統整合   　 能力，強化技術及產品供應韌性，推動臺灣成為智   　 慧機器人創新應用樞紐。 27.無人化創新科技研發建構   (1)計畫期程自115年至119年止，產業技術司總經費預   　 估編列5,290,000千元。115年經費編列700,000千元   　 ，未來尚須編列4,590,000千元。   (2)聚焦無人化系統敏捷開發相關的技術，包含接軌國   　 際無人化創新科技技術領先之研究機構或公司、聚   　 焦在多項主題型無人化系統虛實整合開發、發展De-   　 Centralize無人載具敏捷式研製平台、以及發展無   　 人載具數位雙生系統平台。 28.無人機多元應用關鍵技術開發與驗證場域推動   (1)計畫期程自115年至119年止，產業技術司總經費預   　 估編列7,000,000千元。115年經費編列1,400,000千   　 元，未來尚須編列5,600,000千元。   (2)為扣合五大信賴產業及為加速無人機產業發展動能   　 ，致力打造臺灣成為無人機民主供應鏈的亞洲中心   　 ，本計畫以發展無人機多元應用為主軸，開發多場   　 域適應型無人機、韌性導控與群體智慧等高階技術   　 ，並自主研發AI飛控、通訊與關鍵感測模組。藉此   　 建構自主非紅供應鏈，補足產業缺口，並鏈結國際   　 研究機構，提升整體競爭力，拓展全球利基市場。 29.智慧載具創新應用技術開發暨產業轉型升級   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日年止，產業技術   　 司總經費預估編列359,872千元。115年經費編列359   　 ,872千元。   (2)近年新興技術已初始應用於智慧載具領域，有效提   　 升駕駛輔助/自駕技術、運輸系統中的安全性與管理   　 效率。本計畫將投入自主AI智駕關鍵技術發展，建   　 構與國際同步之驗證測試能量，以協助業者朝智慧   　 化升級轉型；結合車輛、船舶等智慧載具進行功能   　 驗證，推出符合國際標準、廠規之產品，能逐步實   　 現智慧駕駛系統國產化願景，鞏固臺灣在全球智慧   　 駕駛次系統領域之關鍵地位。 30.智慧化製造核心關鍵技術研發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,129,661千元。115年經費編列450,747千元   　 。   (2)以協助產業加速發展智慧機械與智慧製造，並支援   　 臺灣成為亞洲高階製造中心為目的，藉由跨部會整   　 合關鍵技術與前瞻科研等能量，並與國內產業緊密   　 配合，鏈結設備商與系統整合廠，共同推動導入實   　 際場域進行驗證，達成技術落地、帶動產業升級並   　 與國際接軌。 31.電動載具關鍵次系統與再生能源檢測技術暨工業能效 　 提升   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列969,263千元。115年經費編列173,230千元。   (2)配合政府「臺灣2050淨零排放路徑」之規劃，為強   　 化綠能產業創新需求之關鍵技術研發及深耕產業核   　 心技術與布局新興科技，以及因應綠能科技產業創   　 新推動方案與加速推動智慧電動車系統整合之能源   　 轉型，規劃：     <1>移動式儲能政策之電動載具固態電池與模組技術     　 等。     <2>對應車輛全面電動化政策與未來自動駕駛產業需     　 求之低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術等。     <3>對應綠色製程政策及智慧節能需求之模具產業鏈     　 減碳智慧製造暨關鍵技術等。 32.先進陸空載具關鍵技術與系統整合   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,106,384千元。115年經費編列219,924千元   　 。   (2)發展國家戰略科技所需之先進陸空交通系統。重點   　 為研發「長時程高酬載」載具系統(高酬載無人機)   　 ；建立關鍵零組件及系統自主能力；建構「整合平   　 台性能測試驗證」；對準未來低碳運輸需求，發展   　 國產自主之高酬載工業等級之無人機，促使關鍵模   　 組達到國產自主、高能效，並帶動載具電動化。長   　 期目標將輔導新創團隊與國際級系統商，推動新型   　 態之物流營運模式，讓臺灣無人機產業打入國際巿   　 場。 33.地方特色產業高值技術創新加值推動   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列358,453千元。115年經費編列358,4   　 53千元。   (2)我國地方特色產業為臺灣產業的競爭優勢，也是國   　 內創新力及生產力的主要動力來源，為了持續保持   　 領先優勢，本計畫將透過「關鍵核心技術研發」、   　 「地方特色加值應用」兩大策略，促進我國地方特   　 色產業加速升級轉型，提高附加價值及競爭力。 34.綠能科技前瞻暨產業躍升   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列78,962千元。115年經費編列24,980千元。   (2)配合綠能科技產業推動中心任務，以「政策協調與   　 溝通」為策略主軸展開能源轉型相關研究，從政策   　 設計、市場發展及產業分析等角度，排除綠能發展   　 所遇問題及溝通障礙，協助國內業者建置或參與綠   　 色供應鏈，落實綠能跨機關整合推動運作機制，並   　 強化綠能推動公共溝通。 35.淨零排放-次世代低碳氫能技術與驗證暨淨零智慧電網   (1)計畫期程自115年118年止，產業技術司總經費預估   　 編列915,976千元。115年經費編列228,994千元，未   　 來尚須編列686,982千元。   (2)對準臺灣2050年達到淨零碳排的目標政策及建構智   　 慧共享的綠能戰略發展，結合低碳製氫、儲氫、氫   　 能發電及智慧電網技術，確保技術發展與市場應用   　 同步推進，並以自主技術深耕、降低進口依賴及國   　 際行銷為目標，打造臺灣成為全球氫能技術關鍵供   　 應國，為能源轉型與淨零碳排目標奠定基礎。 36.淨零排放-多元碳捕捉與轉化成低碳料源及其高值化應 　 用之整合技術驗證   (1)計畫期程自115年118年止，產業技術司總經費預估   　 編列851,000千元。115年經費編列212,750千元，未   　 來尚須編列638,250千元。   (2)以二氧化碳(CO2)再利用技術開發國內優勢產業需求   　 的低碳料源，包括開發電子產業需要之低碳原物料   　 及國內產業進口依賴、附加價值率高的材料，透過C   　 O2低碳料源及低碳排製程技術，滿足國內產業供應   　 鏈減碳需求。 37.淨零排放-產業低碳減廢綠色製程創新技術開發   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列7,580,693千元。115年經費編列1,396,039千   　 元，未來尚須編列1,396,039千元。   (2)聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，在石化產   　 業發展高溫能源管理、低碳原料先進製程。並布局   　 半導體電子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電   　 製程。透過低碳原物料與配方設計降低製程能耗、   　 創新設備與模組，建構電子與化學產業的低碳供應   　 鏈，達到產品實質減碳，提升產業低碳競爭力。 38.淨零排放-氫能應用及移動載具暨產業減碳創新技術開 　 發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司預估編列5   　 ,571,451千元。115年經費編列1,160,883千元。   (2)對準2050臺灣淨零轉型12項戰略中氫能、節能與資   　 源循環零廢棄及運具電動化發展相關技術，在氫能   　 針對因應未來氫能應用趨勢需求發展工業混氫燃燒   　 及氫氣儲運關鍵技術、高功率高電壓氫能動力模組   　 系統；在節能及資源循環發展鋼鐵低碳製程技術、   　 低廢排與低能耗稀土提煉、紡織循環再生材料系統   　 及鋁加工產業循環；在運具電動化發展AI智慧充電   　 技術，朝向2050淨零碳排目標邁進。 39.循環技術暨材料創新研發專區推動   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列284,105千元。115年經費編列67,773千元，   　 未來尚須編列135,546千元。   (2)本計畫三大研發重點，一為開發輕量、耐衝擊的無   　 人載具中空構件，強化國內無人載具產業鏈。二為   　 開發氮化矽粉體與高效散熱基板，應用於5G、電動   　 車等高科技產業。三為開發替代蛋白質生質材料轉   　 化技術，應用於畜產飼料，建立永續替代蛋白供應   　 鏈。透過循環材料研發創新產學研平台，串聯國(公   　 )營事業、學校與法人單位培育循環材料跨域人才，   　 促成產業投入高端材料研發及技術落地，開發高附   　 加價值之循環永續產品。 40.產業減廢與循環高值製程技術開發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列379,514千元。115年經費編列79,379千元。   (2)本計畫聚焦於金屬與陶瓷產業表面處理製程，針對   　 有價元素與製程搭配高值回收應用以及產品長效製   　 程設計等，開發低磷拋光技術開發、低廢棄有價物   　 質回收循環技術以及高強度耐蝕塗層與複材組件開   　 發等，落實金屬表面處理業低廢循環處理、固態磨   　 料高值循環、陶瓷組件壽命延長，強化我國製造業(   　 如金屬配件、表面處理、耐受性材料等)在循環經濟   　 需求下之產品競爭力。 41.創新介入式醫療器材與體外診斷技術開發   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日年止，產業技術   　 司總經費預估編列229,378千元。115年經費編列229   　 ,378千元。   (2)本計畫投入精準心血管診斷與手術系統，提升國內   　 高階醫療器材產業鏈，促進自主研發與臨床應用轉   　 化，加速創新醫材商業化發展。聚焦體外診斷技術   　 ，建立整合型複合體學分析平台、發展高復發腫瘤   　 監測技術與體外診斷醫材產品，輔助醫療決策改善   　 癌症病患預後與存活率。 42.在宅醫療科技推動   (1)計畫期程自115年118年止，產業技術司總經費預估   　 編列1,097,600千元。115年經費編列274,400千元，   　 未來尚須編列823,200千元。   (2)從診所與地區醫院切入，在醫療人員與居家病患互   　 動中掌握在宅醫療需求，導入適當科技裝置以降低   　 人力依賴。依不同使用情境，整合或改良現有技術   　 ，開發可快速落地產品並進行場域驗證。透過輕量   　 化、微小化與智慧引導技術推動創新醫材應用，減   　 少不必要就醫。輕量化提升舒適度與操作性，微小   　 化降低操作門檻，智慧引導運用AI提升醫療效能。   　 建置智慧在宅醫療實驗場域，提供技術驗證與臨床   　 測試，加速產品上市，並透過模擬驗證平台提升醫   　 材安全性、適用性及標準化，推動產業升級與加速   　 產業化，促進智慧醫療發展。 43.民生產業關鍵技術開發躍昇   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列986,681千元。115年經費編列184,283千元，   　 未來尚須編列184,283千元。   (2)整合紡織成衣、塑化材料、高階鞋品等傳統民生產   　 業之國內外發展趨勢及產業需求，以三大方向為主   　 軸「紡織關鍵新材料」、「高階技術加值平台」、   　 「跨域創新應用」，製備高性能纖維以取代進口，   　 開發符合國際永續時尚需求之菌絲皮革，發展高強   　 柔韌紡織品、吸震鞋品、耐撞塑膠複材並創建具精   　 準度之織物感測元件且兼具產品舒適性及影像品檢   　 技術，進行瑜珈服飾動作反饋應用效能驗證，引導   　 產業建立新科技動能，為臺灣民生關鍵產業創造新   　 興利基。 44.核酸藥物關鍵技術引進暨研發建置   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,495,317千元。115年經費編列857,217千元   　 。   (2)近年來國際上各類新興藥物蓬勃發展，包含創新構   　 型抗體藥物、細胞治療、外泌體製劑，以及疫情後   　 蓬勃發展的長短鏈核酸藥物等。在此創新藥物發展   　 趨勢下，臺灣生技醫藥產業亦需具有前瞻的視野，   　 藉由盤點與分析相關新興藥品的關鍵技術，並積極   　 投入資源進行產業布局，趕上國際生技醫藥產業之   　 發展趨勢。欲強化國內自主之藥物研發能力，可藉   　 由研究國際藥物開發趨勢，分析其在產業鏈上之關   　 鍵技術，自行開發並建立相關技術平台，此外亦可   　 進一步探索可優化的突破點，研發創新平台與產品   　 。 45.全齡健康之創新治療產品開發驗證   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列918,589千元。115年經費編列178,786千元，   　 未來尚須編列178,786千元。   (2)本計畫聚焦全齡健康聚焦不同年齡層皆可能有的神   　 經性系統與認知行為類疾病並以核心概念打造創新   　 數位治療產品產業，以促進Bio×ICT跨業共創於數   　 位醫療產業技術發展，建置系統商、遊戲軟體業、   　 醫用軟體平台業、穿戴式裝置開發商、醫療機構、   　 治療所及潛能發展社福機構新興產業鏈，加速數位   　 治療產品開發與產業推動並拓展國際市場。 46.運用智慧科技構築優質高齡社區生活   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列415,168千元。115年經費編列89,655千元，   　 未來尚須編列89,655千元。   (2)為因應高齡人口急遽增加之趨勢，本計畫以公共政   　 策為主要推動模式，與在地組織(非政府組織、非營   　 利組織)合作，公私協力提供高齡者居家醫療及生活   　 照護之綜合服務，完善社區整體照護服務。計畫執   　 行過程中可望透過技術加值帶動照護產業發展與政   　 策連結，透過可攜式、可負擔之醫療器材結合服務   　 模式，驗證具備健康促進或亞健康賦能的模式，發   　 展可複製、具擴散性之服務方案，建立具體可行的   　 商業模式。推動符合在地需求之生活照顧服務，創   　 造健康科技照護產業之永續經營生態圈。 47.科技導入提升照護品質   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列167,260千元。115年經費編列36,640千元，   　 未來尚須編列36,640千元。   (2)本計畫聚焦創新照護科技技術，應用於長期照護機   　 構與家庭，因應超高齡社會，透過科技導入照顧機   　 構改善其行政效率、提升照顧品質，可幫助照顧產   　 業解決人力短缺與智慧工具不足的問題，同時促進   　 照顧產業生態的健全發展。 48.建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術開發   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列806,809千元。115年經費編列148,759千元，   　 未來尚須編列148,759千元。   (2)投入新興療法、精準藥物等利基品項的開發，布局   　 創新技術平台及導入關鍵製造能量，並推動技轉及   　 協助業界開發，建立臺灣在利基藥品的自主供應能   　 量，以強化臺灣生醫產業韌性，接軌全球重組供應   　 鏈，提升產業國際競爭力。 49.創新生物製造技術開發及應用推動   (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預   　 估編列2,091,478千元。115年經費編列477,653千元   　 ，未來尚須編列477,653千元。   (2)本計畫為發展後疫情時代創新生物藥品及其製造關   　 鍵技術，共三項重點：     <1>發展核酸藥物：布局產品開發/製程技術/新穎核     　 酸平台建置。     <2>連結及開發細胞治療所需之工業化、商品化以及     　 管理與驗證。     <3>因應先進醫療產品及精準再生醫療涉及之法規做     　 整體布局與輔導。 50.次世代醫材產業關鍵技術與系統開發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列734,714千元。115年經費編列133,532千元。   (2)本計畫擬投入之重點為高階與高商業價值之醫療器   　 材開發，本部施政項目之定位包括：次世代醫療器   　 材關鍵技術主要開發植入式血流偵測、經顱磁刺激   　 系統、影像精準椎間盤修復手術等技術開發。預期   　 協助創新醫材產業跨越臨床應用的產品研發技術障   　 礙，策進創新研發產業技術的頂級化，開發具成長   　 潛力之高附加價值醫療器材，提升附加價值及國際   　 市場地位，帶動產業研發投資，提升整體產業價值   　 。 51.食品與生物資源高值化開發   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列586,871千元。115年經費編列145,710千元，   　 未來尚須編列291,420千元。   (2)聚焦於開發蛋類與乳製品替代食材，提升其理化特   　 性、風味、質地與應用多元性，涵蓋生鮮蛋、熟蛋   　 、烘焙蛋品及乾酪、低飽和植物基奶油等應用；整   　 合擠壓複合成型與冷凍結構等技術，研製具潔淨標   　 示之仿真海鮮與肉製品。同時導入ISO 20387國際標   　 準，營運生物資源銀行，精進菌種鑑定與功能評估   　 服務，以及拓展本土多元生物資源應用；建構本土   　 微生物食材資源庫，發展菌種優化、精準發酵與加   　 工關鍵技術，推動微生物新穎食材產業化。 52.食品製造系統整合創新   (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預   　 估編列920,929千元。115年經費編列228,442千元，   　 未來尚須編列456,884千元。   (2)整合食品加工、機械設計、感測監控與數據串流技   　 術，建構差異化茶香提取機構與線上機器學習茶香   　 品質感測系統，提升提取效率與穩定性。透過跨域   　 團隊開發智慧微波電漿設備與製程改質技術，降低   　 能耗、強化粉粒體與包材功能性，促進食品機械升   　 級與在地食材多元應用。建置雙軸3D列印設備與運   　 用營養/機能資料庫，開發烘焙產品；整合光譜感測   　 與射頻乾燥技術，建立精準乾燥系統；開發具脆性   　 感知之智慧夾具，能夠夾取不同厚度脆性產品，提   　 升智慧製造應用能力。 53.新興運動科技創新技術發展與服務應用研發   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列633,354千元。115年經費207,554千元。   (2)本計畫以運動×科技跨域發展高值方案與創新商模   　 ，開拓旗艦示範應用，聚焦跨業、場域、新創三大   　 機會，主要推動做法，包括：以既有運動器材裝置   　 、資通訊技術產業優勢，跨業發展新產品、服務系   　 統與高附加價值解決方案，引領優勢產業運動化；   　 加速場館科技化、戶外運動科技加值與運動觀賽科   　 技升級，並發展創新商業模式，延伸優勢運動產業   　 化；以技術創新為基礎培育國際創新服務，帶動新   　 創事業商業模式試煉，以及快速連結國際市場。 54.新創前瞻技術淬鍊   (1)計畫期程自113年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列1,123,012千元。115年經費編列339,992千元   　 。   (2)聚焦前瞻技術之創新加值，以科研體系蘊育之厚技   　 術新創團隊為目標對象，透過加速產學研推動前瞻   　 技術應用落地、提升科研衍生新創事業成功率、帶   　 動創投資源與專業共同投入，豐富科專新創生態環   　 境，達成前瞻技術淬鍊為產業及市場價值的目標。   　 長期目標將培育新興科技產業之領導型企業，帶動   　 臺灣新興科技產業發展契機。 55.智慧農業躍升普及   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列154,258千元。115年經費編列34,206千元。   (2)智慧仿生作業機械研發：研發畜牧產業-乳牛生產場   　 域作業所空缺之技術/設備。高值農作場域關鍵設備   　 開發：引入工業成熟技術，開發能協助農業關鍵作   　 業之平價優質設備。技術發展融合創新商業模式設   　 計：藉由跨領域科技發展，挖掘產業創新價值，推   　 動以終為始之商業模式及融整農工跨域科研成果，   　 孵育與輔導產業應用相關之農業或工業領域供應鏈   　 相關業者，促成產業落地應用。 56.產業應用基礎研究   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列1,306,235千元。115年經費編列1,3   　 06,235千元。   (2)因應全球政策變化與新興產業趨勢(如：服務科技新   　 生活、全球人口老年化與2050淨零排放)，投入產業   　 未來五至十年前瞻構想技術研發及創新專利布局，   　 本年度聚焦智慧生活、健康樂活及永續環境三大產   　 業應用領域方向技術深耕，借重國際級學者與資深   　 產業專家指導精進研發技術內涵，扮演帶動產業轉   　 型升級先鋒，並以推動百工百業AI導入應用為核心   　 目標，聚焦其共通的AI應用痛點，有效解決跨領域   　 的共性問題並加速技術擴散。 57.產業永續研發環境建構   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列712,133千元。115年經費編列712,1   　 33千元。   (2)本計畫於本部法人建構並維護產業創新研發之基礎   　 設施，推動重要政策科研成果快速轉化為產業競爭   　 產品，服務國內如晶片製程、高值永續材料製造、   　 生醫製造驗證場域及移動載具製造驗證等產業試製   　 能量，進行新產品與服務驗證；並透過如設計、工   　 具機、自行車、藥劑、塑膠及車輛等特色產業法人   　 ，提供產業製程之檢測環境服務。 58.企業創新研發淬鍊及科研成果價值創造   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列9,535,134千元。115年經費編列2,902,203千   　 元。   (2)推動重點包括引導廠商從事創新前瞻技術研發、促   　 成國際創新研發合作等；以及應用學界研發成果促   　 成、培育新創公司，促進科研成果產業化。 59.創新產業科技政策與國際合作規劃管理   (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預   　 估編列3,707,846千元。115年經費編1,082,121千元   　 。   (2)本計畫主要推動掌握最新國際研發創新趨勢與科研   　 法治政策動向，建置我國產業基盤；深耕歐美日等   　 國際關鍵夥伴關係，建立跨法人國合服務平台；辦   　 理法人單位科專管考作業，引導具挑戰性創新研發   　 ，促進科專對產業創新效益。 60.數位科技之領航企業研發深耕   (1)計畫期程自115年1月1日至12月31日止，產業技術司   　 總經費預估編列2,837,603千元。115年經費編列2,8   　 37,603千元。   (2)吸引國際領導大廠在臺設立高階研發基地並落地與   　 國內產業共創，提升我國領導型產業技術競爭力，   　 接軌國際市場發展新興產業聚落。 　

1.強化本部科技專案之創新前瞻基礎研究能量、研發環境 　建構、關鍵技術研發能力，以及國際技術合作等，深耕 　產業技術研發布局及落地鏈結，並借鏡國際技術發展趨 　勢，促進與國際大廠形成合作研發策略夥伴，以加速推 　動國內企業創新轉型，並帶動新興產業聚落及供應鏈發 　展，以提升我國產業競爭實力。 2.掌握國際產業環境變化及地緣政治脈動，進行國外前瞻 　技術趨勢觀測及產業研析，並就國內產業基磐核心能量 　進行盤點，以規劃新興領域技術布局策略，並引導法人 　、業界及學界投入前瞻性及跨領域之產業技術開發，強 　化科專政策規劃及執行成效。 3.提供產業界所需之產業情報知識服務並增進產業智庫能 　量，針對生技醫藥、新興能源、電子資訊、機械金屬及 　化學民生等領域產出產業年鑑12本、產業評析150篇、 　產業趨勢分享會40場次，以供業界及政府制定產業創新 　政策之參考。 4.配合政策規劃，推動科專計畫審議、履約期間管考作業 　及統計管理研發成果，以使計畫達成符合政策目標，並 　辦理稽核作業，如：內控、財務、國有財產盤點、個資 　及資安等，監督科專資源投入核實運用，透過嚴謹管考 　與監督制度，以確保科專計畫成果品質，並持續帶動產 　業轉型。 5.推動法人科技專案計畫之績效管理機制，運用循環式績 　效管理引導執行單位設定各項執行目標，辦理績效考評 　，引導法人提升研發價值及質性效益，強化法人科專研 　發成果產業應用與技術落地，促進產業升級與轉型。 6.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，以五大信賴產業為發展 　方向，鼓勵業者投入開發具競爭力之前瞻技術項目；並 　透過鏈結跨國企業與國內產業合作，提升產業自主研發 　能量及國際市場競爭力。預期達成輔導廠商家數逾100 　家以上及政府每投資1元引領廠商研發投資達1.2元之效 　益。 7.為引領具前瞻能量之新創事業形成新興科技產業聚落， 　推動科研成果價值創造計畫(價創2.0)，鼓勵學術機構 　善用現有的研發資源進行技術商業化，進而催生新創公 　司，促進產業創新與活力。預計在115年以前，將促成 　與培育超過10家新創企業，並達成研發成果技轉金或技 　術入股總額超過6,000萬元。 8.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動以半導體為基 　礎，推動AI應用與產業在地化，研發Chiplet運算軟硬 　體、矽光子共封裝、面板級扇出型異質封裝及高算力晶 　片封裝模組散熱技術、前瞻晶片設計軟體技術開發、化 　合物半導體創新應用關鍵技術、量子之多通道切換低溫 　微波關鍵模組開發等重點項目；發展次世代通訊，布局 　次太赫茲關鍵材料自主技術，打入國際通訊系統主要零 　組件供應鏈、開發晶片驅動6G通訊產業創新、次世代通 　訊國際合作與實驗網暨驗測平台及面板級高頻半導體陣 　列模組，對接系統應用端產業需求；加速智慧轉型發展 　數位雙生之全場域數位系統生與模擬技術，開發虛實映 　射網路與數位人物感智技術、軟性複合式觸覺回饋技術 　、新創IA智慧混合實境系統平台，實現人機虛實互動； 　加速淨零轉型發展綠色科技，發展低碳電子結構簡化模 　組材料與製程技術、低碳排綠色電子感知與高密度基板 　減碳製程技術、無光罩柔性低耗能材料與製程技術；建 　構產業永續研發環境，跨領域整合產學研能量，推升智 　慧科技領域產業競爭優勢，鞏固臺灣在全球科技版圖中 　的領先地位。 9.在製造精進領域，以協助產業加速發展智慧機械與智慧 　製造，並支援臺灣成為亞洲高階製造中心為目的，藉由 　跨部會整合關鍵技術與前瞻科研等能量，並與國內產業 　緊密配合，鏈結設備商與系統整合廠，共同推動導入實 　際場域進行驗證，達成技術落地、帶動產業升級並與國 　際接軌。主要研發重點：   (1)智慧機械的關鍵技術自主化，將建立高階製造應用   　 關鍵零組件及系統之自主能力，強化產業整體競爭   　 力，實現進口替代。   (2)智慧製造雲端技術的產業化，透過整合先進的人工   　 智慧技術，建立智慧且高效的製造環境，加速製造   　 業邁向數位轉型；開發電漿源、鍍膜、蝕刻、曝光/   　 檢測、光學鏡組等半導體製程設備所需關鍵模組技   　 術，並鏈結國內設備商進行設備共創，提高在臺生   　 產製造，完善臺灣半導體供應體系；建構完整的車   　 電產品測試驗證能量、先進自主之無人載具關鍵技   　 術及創新實驗環境、發展通過資安要求之工業等級   　 的無人機/晶片/燃料電池之系統與模組，以推升國   　 內車電及無人機產業供應鏈位階。發展智慧機器人   　 關鍵技術，建置模擬測試共通驗證平台，推動臺灣   　 成為智慧機器人創新應用樞紐。 10.在永續科技領域，主要以永續/前瞻能源及資源永續利 　 用為範疇，配合國家希望工程「綠色成長與2050淨零 　 轉型」，投入淨零科技發展，以推動數位與綠色的產 　 業雙軸轉型，協助產業低碳轉型，帶動綠色成長，實 　 現我國淨零排放願景。在永續/前瞻能源方面針對臺灣 　 高碳排產業建立材料及製程創新減碳節能技術、移動 　 式載具電池、低碳車輛與跨域系統節能優化應用及氫 　 能應用等領域，包含開發氫能儲運關鍵材料、製程技 　 術與混氫燃燒工業應用技術、氫能移動載具燃料電池 　 系統與關鍵零組件、氫能儲運關鍵材料、製程技術與 　 混氫燃燒工業應用技術、低碳排鐵原料及冶煉減碳設 　 計之技術、稀土金屬節能材料、低能耗熔鹽電解製程 　 ，並在石化產業發展高溫能源管理、低碳原料先進製 　 程技術，並強化布局半導體電子產業高碳當量溫室氣 　 體減量技術與節電製程，以加速實現產業淨零減碳、 　 工業能源智慧化及運輸能源智慧化之發展目標；另在 　 資源永續部分，則以資源循環零廢棄做為開發主軸， 　 包含鋁加工產業低碳再生暨應用技術、永續性紡織品 　 產業鏈減碳技術、多元碳捕捉與轉化成低碳料源及其 　 高值化應用等關鍵技術，以環境保護考量之前提，永 　 續科技創新產業發展，帶動國內產業技術升級並加速 　 產業轉型，建構國內完整產業鏈。 11.在民生福祉領域：   (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策   　 及臺灣2050淨零轉型關鍵戰略「資源循環零廢棄」   　 ，建構低碳足跡物料及開發易循環回用的新材料及   　 製程技術，引導我國材料產業加速朝「資源循環零   　 廢棄」發展。115年度將以「產業減廢與循環高值製   　 程技術開發」、「循環技術暨材料創新研發平台推   　 動」及「民生產業關鍵技術開發」為重點發展主軸   　 ，將廢棄物重新回到生產體系，使廢棄物資源化，   　 強化資源永續循環利用達實質減碳，並串連材料及   　 化工產業聚落，開創創新材料及循環經濟產業生態   　 鏈，並引導民生產業建立新科技動能。   (2)在生技醫藥部分，為推動賴總統「國家希望工程-健   　 康台灣」政見，以智慧醫療結合健康照護，目標推   　 動生醫產業成為下一個兆元產業，115年度以強化創   　 新新藥與醫材技術平台，以及建構先進生物藥物製   　 造能量為重點發展主軸，領域包括「精準醫療小分   　 子新藥」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞製劑   　 」、「核酸藥物及產製系統」、「前瞻晶片應用於   　 生醫新農產業」、「智慧醫療與高齡科技」、「食   　 品及生物資源」及「食品製造系統」。預期開發大   　 分子候選藥物與抗體藥物傳輸平台、幹細胞及免疫   　 細胞智慧化生產系統、長短鏈核酸藥物產品及新穎   　 核酸平台，運用眼部傳輸技術，結合老藥新用及雙   　 標靶藥物，開發小分子精準藥物。開發精準心血管   　 診斷與手術系統、複合體學分析與輔助治療決策技   　 術，運用臺灣半導體產業強項，將晶片高速、高集   　 成、低功耗之特色技術應用於生醫與新農業產業，   　 以及導入AI輔助、數位創新科技發展在宅醫療智慧   　 科技。建置創新質地口感之多元替代食品製程技術   　 、新穎食材微生物庫，開發創新高值食材；開發旋   　 轉錐茶香氣萃取、電漿改質設備及粉粒體智慧調控   　 技術、雙軸食品3D列印、連續式射頻高效乾燥及可   　 夾取脆性產品之夾具，精進食品製造智慧化。打造   　 臺灣為亞太生技醫藥及多元食材研發產業中心，滿   　 足藥品、醫療器材、健康醫療及替選食材相關市場   　 需求。 12.在服務創新領域，整合產官學研跨界資源共同發展， 　 推動新興技術應用落地，發展軟硬整合方案與應用商 　 模，協助企業加速產品研發、提升營運效率、優化擬 　 真影像建模，促進創新和技術進步，並以軟體思維加 　 值硬體製造，協助產業以智慧分析技術轉型尋求藍海 　 市場：透過虛實融合、裝置賦能與行為互聯網等高值 　 化技術方案，推動運動器材與數據服務系統整合，帶 　 動運動製造業軟硬協同升級，結合我國資通訊產業優 　 勢，共創智慧運動新產品與跨業創新服務模式，促進 　 產業跨域連結、提升附加價值與市場規模。整合AIoT 　 智慧感測、通訊定位、數據平台與擴增實境等技術， 　 建構擬真運動模擬系統與多源感測資料服務，推動低 　 軌衛星通訊應用，實現室內及戶外場域科技化與運動 　 場館數位轉型。另結合政策資源與專業輔導機制，扶 　 植具國際潛力新創團隊，發展國際市場之創新商業服 　 務模式，推動國產創新技術商品化與全球化布局。 13.加速矽光子技術自主及產業鏈成型計畫，預期成果包 　 含：   (1)透過建置國際級矽光子共封裝與整合晶片測試驗證   　 平台，可大幅縮短產品驗證時程與降低開發成本，   　 提升國內產業在高頻寬、高精度光電整合領域的競   　 爭力。   (2)串聯晶片、EDA及封測等關鍵環節，補足產業鏈缺口   　 ，促進技術與資源共享，帶動更多業者投入矽光子   　 應用開發。   (3)藉由成熟與前瞻應用的落地驗證，加速技術商品化   　 與市場導入，鞏固臺灣在全球矽光子供應鏈的關鍵   　 地位，並增強產業自主性與國際合作影響力。 14.高效能化合物產業技術落地發展，預期成果包含：   (1)對應微電網(光充儲，系統電壓690~1500 V)、電動   　 運具快速充電(系統電壓400~1000V)與電力電子變壓   　 器(系統電壓22.8kV)規格開發化半功率元件、模組   　 與電力單元次系統(AC-DC & DC-DC Converters)，   　 建置碳化矽功率模組動態可靠度測試環境，加速導   　 入直流微電網場域進行實證，加速產業生態系成形   　 。   (2)開發FR3頻段(≧12GHz)應用之低壓高頻高效氮化鎵   　 元件與12~14GHz頻段低壓高頻功率放大器之射頻模   　 組設計，建立自主關鍵技術。 15.半導體設備產業供應鏈扶植，預期成果包含：   (1)完成年度國內外專利申請6件，透過技術研究或技術   　 服務促成產業投資研發至少3.6億元。   (2)開發電漿鍍膜與蝕刻設備之關鍵模組，鏈結國內關   　 鍵模組商達5家次以上，提高電漿鍍膜與蝕刻設備之   　 自主率，並結合國內設備商開發自主電漿鍍膜與蝕   　 刻整機設備，導入終端客戶進行關鍵模組與整機驗   　 證。   (3)開發曝光/檢測設備之關鍵模組，輔導國內供應鏈廠   　 商達2家以上，導入國際曝光/檢測設備廠商，進而   　 提高在臺生產製造供應比例。 16.半導體材料產業供應鏈扶植，預期成果包含：   (1)建立我國化合物半導體核心材料技術，實現高效電   　 轉換效率。開發磊晶級基板與元件封裝材料關鍵技   　 術，協助國內材料業者開發氮化物半導體關鍵材料   　 自主技術，縮短導入後端應用驗證時程，減少進口   　 依賴，符合未來高功率半導體產業需求，提高材料   　 在地化自主能力與國際競爭力。   (2)開發氮化物基板與封裝技術，提升高功率半導體市   　 場競爭力，加速材料驗證與試量產導入，縮短開發   　 時程，減少進口依賴，提升產業供應鏈韌性。 17.開發關鍵晶片與異質整合技術，預期成果包含：   (1)完成年度國內外專利申請20件，透過11家次先期技   　 術研究或技術服務，促成至少27億元產業投資，帶   　 動國內業者開發高算力前瞻晶片，逐步切入高運算   　 力伺服器、工業、車載等市場。   (2)開發大型AI模型軟硬體技術，協助國內晶片業者突   　 破大型AI模型晶片架構設計及效能瓶頸，鏈結創鑫   　 智慧、神盾、凌陽等業者共同投入，擴展智慧製造   　 領域實地應用。   (3)開發Chiplet架構及共用矽智財模組，加速HPC運算   　 設計方案落地，降低IC設計業者技術門檻，提升晶   　 片設計效能與市場競爭力。   (4)開發矽光子關鍵核心技術，建構臺灣非傳統矽供應   　 鏈，加速CPO技術產業化及矽光子生態系建構，打入   　 全球AI市場。   (5)開發面板級扇出型封裝及散熱技術，提升高算力晶   　 片在AI伺服器及HPC應用之穩定性及效能。 18.晶片驅動6G通訊產業創新，預期成果包含：   (1)依3GPP 6G標準進程，開發6G陸地行動網路基地台關   　 鍵基頻與射頻晶片，以及6G陸地行動網路基地台系   　 統與次系統，包括大小基地台RU/DU等次系統，完成   　 第一版6G標準TN基地台及網路端到端系統。115年產   　 出重點包含6G基地台基頻運算多核心晶片、6G基地   　 台射頻前端晶片、基頻加速器IP、射頻單元介面晶   　 片IP、天線陣列模組、6G小型MIMO RU、6G巨量MIMO   　  RU、6G Server Based DU等實作及驗證。   (2)開發衛星地面終端設備射頻晶片，並透過引進歐美   　 日星系基頻技術，開發支援移動式/多軌道地面終端   　 設備，另藉「次世代通訊國際合作與實驗網計畫」   　 分項三之國際衛星鏈路及驗測實驗室，進行技術研   　 發驗測，以與國際衛星營運商合作地面終端設備試   　 量產。開發3GPP NTN衛星直連接取網路系統與關鍵   　 射頻晶片。115年產出重點包含衛星地面終端設備射   　 頻晶片、寬頻衛星地面終端設備系統、寬頻衛星多   　 模基頻與天線控制器、多鏈路軟體定義衛星網路管   　 理系統軟體、NTN基地台系統實作及驗證。   (3)評估未來感測技術於3GPP標準制定之情形，開發6G   　 新興技術ISAC(Integrated Sensing and Communica   　 tion) ，並積極參與6G標準組織3GPP與O-RAN，布局   　 6G標準專利。115年產出重點包含6G FR3 ISAC通感   　 一體化裝置、6G專利184件、6G標準專利10案、專利   　 有效性鑑定軟體平台。 19.前瞻晶片與系統整合加速生醫及新農業產業創新，發 　 展腦科醫材、侵入式醫材、體外生醫感測晶片與農業 　 場域國產晶片與系統整合應用，預期成果包含：   (1)以開放式晶片平台為基礎，發展特定神經退化適應   　 症之高階神經調控醫材核心晶片平台與示範醫材。   (2)侵入式醫材開發，開發骨科智慧植入物及關鍵技術   　 ，加速組織修復及監測組織復原情況的新一代植入   　 物。開發全球第一套經支氣管智慧導航胸腔科管型   　 機器人以及自動導航技術開發，完成針對食道影像   　 作病灶篩查的快篩智慧膠囊。   (3)體外醫感測晶片，發展晶片表面修飾技術、晶片與   　 生醫試劑異質整合；開發穿戴式超音波貼片為心臟   　 術後監控、無創血糖量測模組，另毫米雷達波的抗   　 干擾能力強，結合先進的訊號處理演算法，實現人   　 體呼吸動態位置監測的解決方案。   (4)開發農業場域之耐用與整合的關鍵晶片/感控元件/   　 應用模組及系統，長效(低耗/耐候)的通用規格化晶   　 片、農業智慧監控管理系統、農業機具智慧控制系   　 統，藉由國產晶片開發與系統整合應用，驅動農業   　 智慧化轉型。 20.推動晶片設計業者投入國際領先晶片應用研發，拓展 　 新興應用與高階產品需求市場，預期成果包含：   (1)驅動我國IC設計相關業者挑戰具國際領先之先進技   　 術應用晶片開發為目標，鼓勵國內業者開發如7奈米   　 (含)以下製程之先進晶片、先進異質整合封裝技術   　 創新晶片、異質整合微機電感測技術創新晶片、以   　 及可達國際標竿規格之人工智慧/高效能運算、通訊   　 、車用…等新興應用創新晶片。   (2)推動我國IC設計相關業者偕同上下游業者擴大投入1   　 6奈米(含)以下先進晶片，引導IC設計相關業者提出   　 具國際高度信任感且於該領域具有領先/優勢地位等   　 創新晶片方案，以強化產業發展晶片研發應用之能   　 量，促使業者加速先進/優勢/特殊晶片的商品化進   　 程。 21.因應先進製程與異質封裝趨勢，布局智動化協同設計E 　 DA前瞻技術，策略性扶植國內新創與IC設計產業，預 　 期成果包含：   (1)聚焦於異質整合EDA設計關鍵核心技術與工具(WLP、   　 PLP、矽光子)與「AI晶片異質整合模組前瞻製造平   　 台」之試產線串聯，並串接學研研發之EDA工具，逐   　 步建構完整EDA工具鏈，加速IC設計公司技術能量提   　 升與產品加值。   (2)累計協助超過6家IC設計中小企業，以推升我國EDA   　 技術自主能量與異質封裝技術之競爭力。 22.建置國際級先進半導體晶片實驗室及次微米感測晶片 　 與檢量測研發與驗證製程平台，與國科會半導體研究 　 中心協作，提供業界多樣化服務，提供業界少量多樣 　 研發試製與試量產服務。預期成果包含：   (1)先進製程暨與封裝整合創新試產平台：建置可支援   　 產業12吋目標28nm後段先進製程與3DIC異質整合封   　 裝之試產線，可協助國內晶片與半導體業者少量多   　 樣研發試製，以保障業者小批量研發試產之需求。   　 累計服務業者10家次，帶動投資10億元。   (2)次微米感測晶片的研發和驗證製程平台：提升業界   　 量能達到8吋次微米感測晶片技術，累計協助5家業   　 者研發試量產感測晶片。   (3)半導體高精密檢量測平台：支援先進半導體前段製   　 程技術開發及高階封裝檢測。累計協助國內產研界   　 及半導體供應鏈累計5家次。 23.建立系統設計暨整合服務平台，預期成果包含：透過 　 臺灣智慧系統整合製造平台提供一站式設計服務，聚 　 焦中小、新創及跨域系統業者等少量多樣需求，協助4 　 家指標性業者開發其所需要的AI和半導體技術與服務 　 ，整合供應鏈能量強化供需對接，運用臺灣製造能量 　 推動自主創新應用落地。 24.發展無人機用AI及通訊關鍵模組，並推動產業發展國 　 產低成本飛行控制板，預期成果：   (1)完成SDR通訊硬體模組與通訊軟體開發。   (2)完成SDR通訊平台，整合SDR通訊軟硬體及天線模組   　 。   (3)促成1家以上業者投入開發無人機AI影像晶片與低成   　 本飛行控制板，協助提升國產無人機性能與零組件   　 自有率。   (4)發展無人機適用之AI影像晶片，具視覺處理及AI運   　 算功能，降低整合難度。   (5)開發標準化、具擴充彈性的低成本飛行控制板，提   　 高競爭力。 25.邊緣AI關鍵技術生態系統建構，預期成果包含：   (1)建立3個產學研Task Force，聚焦整合式中介軟體、   　 可擴充的邊緣AI異質混合雲端平台、邊緣AI推理等3   　 項核心技術，發展突破性關鍵技術，培育專業人才1   　 5人。   (2)完成中介軟體整合性發展，建立從Server-site到Ed   　 ge端的AI應用推論流程架構，發展多項Toolchain和   　 Middleware Runtime，與4家廠商合作，建立Softwa   　 re Stack。   (3)建構可擴充邊緣AI運算平台關鍵技術，如動態資源   　 調度等功能，支援至少3種邊緣運算設備，提供2項A   　 I應用服務，導入4家廠商。   (4)完成邊緣模型推理技術發展與2項落地應用，導入10   　 家廠商。 26.研發AI核心技術，發展行業別應用模型與高值AI應用 　 與驗證，並與數位部數位產業署、本部產業發展署之 　 分項計畫串聯協作，以滿足產業AI應用需求，共同擴 　 大百工百業AI應用普及。全程預期成果包含：   (1)AI核心技術與行業別應用模型：建立無須仰賴大量   　 人工標記資料之模型調適技術、結合檢索擴增生成/   　 提示工程之幻覺最小化技術、專家與AI共同回饋之   　 模型與偏好整合調適技術、量化/剪枝/知識蒸餾組   　 合最佳化之推論加速技術等，並訓練出10個產業之   　 行業別應用模型，效果超越通用型模型。   (2)AI應用驗證：以多代理人框架建立指標應用驗證，   　 完成10項應用驗證於10個產業與推動1,400家企業使   　 用AI應用/服務。應用包含：製造業企業知識管理、   　 影片生成、智慧製程調優、3D內容生成、營運內容   　 整合式分析等，協助產業加速產品研發、提升企業   　 營運效率、優化使用者體驗，促進創新和技術進步   　 ，提升產業競爭力。 27.沙崙人工智慧產業專區計畫，預期成果包含：   (1)鏈結儲能系統廠及國內充電樁業者，基於終端應用   　 需求，提出高穩定性與高安全性儲能與充電系統解   　 決方案，輔導業者以自主技術在沙崙場域進行實證   　 ，驗證臺製化合物半導體元件品質與可靠度，加速   　 進入國內外系統廠供應鏈。   (2)鏈結產學研合作，推動化合物半導體元件設計製造   　 、模組封測與系統整合產業生態系成型，強化我國   　 科技研發的系統整合能力，加速化合物半導體創新   　 應用落地。 28.數位雙生關鍵技術研發與驗證，預期成果包含：   (1)研發機台自動化建置生成技術及關鍵製程之數位雙   　 生模擬平台，實現電性特性與實際準確率達92%，並   　 加速優化時程20%。同時，完成一套數位雙生應用的   　 邊緣運算管理平台，提升軟硬體資源使用效率10%，   　 並培育20位數位雙生軟硬體整合專才。   (2)開發人員作業感知複製及最佳化技術，實現即時生   　 成至少1套作業流程建議，並完成Net4DT數位雙生網   　 路數據回報與控制模組的開發。計畫參與國際標準   　 組織，提出5件技術提案，舉辦1場成果發表會，並   　 培育20位以上技術人才，推動技術國際接軌與研發   　 成果擴散。 29.超導量子低溫電路設計開發，預期成果包含：   (1)細部規劃，多通道切換低溫微波關鍵模組開發，全   　 期程最終目標開發運用於控制多個(20個以上)超導   　 量子位元運作之多通道晶片及模組。期能鍊結並加   　 速我國產業技術先期投入量子電腦周邊關鍵零組件   　 開發。   (2)建立關鍵4K低溫電路設計智財，強化我國自有量子   　 技術能量，可協助我國產業與國際量子技術廠商進   　 一步合作。 30.面板級天線模組關鍵技術開發，預期成果包含：   (1)完成面板級高頻二極體單元元件開發，達成關態隔   　 離度≧10dB，開態插入損失≦3dB。   (2)完成1x8相控天線模組開發，支援天線波束可調角度   　 ±50度，天線增益≧8dBi。   (3)業界出題、法人先行模式有效建立自主關鍵技術，   　 以面板級天線模組為核心的合作平台，促進通訊、   　 顯示跨領域廠商技術共研，完成關鍵技術專利佈局1   　 5件。   (4)結合業者先期參與，與廠商進行先進技術試產開發   　 ，推動技術移轉4件/7,000千元、推動技術服務5件/   　 10,000千元、促進廠商在臺投資1.6億元。 31.次世代通訊國際合作與實驗網暨驗測平台，預期成果 　 包含：   (1)以6G研發技術能力為基底，聚焦致力推動與先進國   　 家進行6G國際驗證合作，並建構6G TN/NTN實驗網與   　 多軌道衛星驗測平台，進行技術驗證進一步推動與   　 國際實驗網路互通與驗證，提升技術自主能量，及   　 早拓展進入國際供應鏈機會。115年產出重點包含6G   　 自主技術發展及參與國際驗證完成產研諮議報告1份   　 ；推進5家國內產學研機構參與國際6G網路通訊大會   　 1場，並促成我國實質參與國際6G技術合作提案2案   　 ，並以6G實驗網路或6G雛型系統等自主技術參與國   　 際雙邊或多邊研發計畫，與國際策略夥伴聯合進行   　 跨國驗證合作2案。   (2)建構臺灣第一座6G實驗網，攜手國內法人、學界、   　 通訊設備商，進行6G先期技術與概念驗證(POC)，探   　 索各項6G技術與應用的可能性，鏈結國際6G計畫組   　 織，展開實質技術合作。進行通感融合實驗網、高   　 效節能實驗網、智能多維實驗網、數位雙生實驗網   　 與NTN驗測實驗網等建構，完成6G關鍵技術實驗網路   　 環境之實驗平台建構，與國際實驗網路對接。115年   　 產出重點包含完成通感融合系統、高效節能系統、   　 智能多維系統、數位雙生、NTN非信令之5個實驗平   　 台建構與實驗室測試設備環境建置，開發DUT測試案   　 例與自動化測試工具。   (3)建置達到國際標準之前瞻多軌道地面設備驗測實驗   　 室，多軌道/移動式衛星地面設備之基頻、射頻與整   　 機驗測平台，提供國內業者FSS與ESIM地面設備在開   　 發階段的驗測服務，強化國內衛星產業的技術與產   　 品驗證能力，進一步為多軌道終端測試的國際標準   　 制定提供重要貢獻。115年產出重點包含建置地面設   　 備標準驗測環境與設計與建構寬頻衛星通訊地面設   　 備驗測模組與流程，並從國際衛星大廠引進國際衛   　 星公司之衛星鏈路。 32.開放架構通訊關鍵技術開發暨產業應用與標準驗證推 　 動，預期成果包含：   (1)帶動我國自主通訊設備躍升，研發高效能、高階公   　 網層級O-RAN基站產品，為臺灣5G產業聚落延續高值   　 化產品藍圖，鞏固5G產業自主技術優勢，搶進國內   　 外高階市場。115年產出重點包含開發初階大基站雛   　 型系統，CU/DU/RU支援100W輸出功率、天線數64TR   　 、2CC、200MHz OBW、700UEs、6個切片之網元系統   　 及雲化架構支援2~4vCU/2vDU的網元，產出初階大基   　 站雛型系統，專利布局8件，技轉廠商3件，預期技   　 轉金額18,820千元，預期促投2.7億元。   (2)提升中大型網路系統整合能力，發展具有高性價比   　 優勢的異質組網與網路切片端對端解決方案，帶動   　 系統整合業者進軍大型網管市場，以滿足次世代網   　 路部署與營運需求，鞏固企業專網邁向公網市場。1   　 15年產出重點包含開發大型網路組網系統雛型與實   　 驗室驗證，完成6個2種類型切片管理與資源控制，   　 產出大型網路組網核心技術驗證與雛型試作，專利   　 布局3件，技轉廠商1件，技轉金額7,074千元，預期   　 促投1.08億元。   (3)緊跟3GPP國際標準，建立符合3GPP R20 Radio Acce   　 ss Technology，布局R20前瞻技術，強化標準提案   　 促進專利標準化，建立高價值標準關鍵專利（SEP）   　 ，並推進產業合作，鏈結國際。115年產出重點包含   　 參與3GPP R20標準制定，提案23件，專利申請10件   　 ，達成SEP Potential 1案。 33.發展智慧介面關鍵技術，預期成果包含：   (1)協助感測模組廠轉型升級，投入觸覺回饋模組開發   　 ，完成複合式觸覺回饋薄膜技術，並可產生振動、   　 形變與摩擦三種觸覺回饋，引領產業開拓新應用市   　 場。   (2)於顯示與感測領域完成智慧擴增視覺系統平台，視   　 野FOV 60°；解晰度≧1,700 PPI；視線互動精度≦   　 2°。   (3)完成畫素640×480、畫素間距12μm熱影像晶片設計   　 與驗證。   (4)陣列奈米檢測雛型機，檢測視野達1.2mmx1.2mm運算   　 時間≦4s，並以先進封裝樣品驗證。   (5)開發超低損耗絕緣材料，Dk≦3.0@140~220GHz；Df   　 ≦0.003@140~220GHz；Tg≧200℃；通過solder 288   　 ℃測試。   (6)完成無光罩柔性低耗能材料技術，高勻光材料：Eab   　 ≦3.0；轉印頭材料：解析度≦20μm。 34.低軌通訊衛星，研發布局低軌衛星地面通訊設備射頻 　 核心前端晶片，進軍高成長低軌衛星地面設備市場， 　 預期成果包含：   (1)自主開發低軌衛星地面通訊設備之射頻晶片與模組   　 關鍵技術，完成自主化之低軌衛星地面通訊設備射   　 頻前端核心產品雛型，及新頻帶射頻前端關鍵電路   　 在新製程驗證，與新頻帶波束追蹤控制晶片架構設   　 計與測試電路驗證，以提高國產低軌衛星產業競爭   　 力。   (2)透過研發補助計畫支持業者提升產業技術並強化產   　 業應用能量，加速低軌衛星地面通訊設備產業發展   　 ，並促進國內外廠商提案加速產業推動。 35.於亞灣建構3項智慧科技PoB示範場域，推動標竿應用 　 與國際市場布局，促成4案前瞻技術提案及2案完成審 　 查，帶動國內外企業研發與合作落地。延續智慧科技 　 應用場域推動與招商徵案的核心方向，強化「結合國 　 際試驗場域進行市場驗證」，強調驗證機制由場域驗 　 證提升至跨國驗證層級，加強技術落地後的國際拓展 　 策略，並進一步深化國際化與系統化布局。 36.智慧機器人-關鍵技術及產業生態系建置，預期成果包 　 含：   (1)對接國內外新創資源及建立人才庫，拜訪5家以上系   　 統業者及創投業者，並推動新創籌組規劃。   (2)建置模擬測試共通驗證平台及共通應用技術，發展   　 服務定義型機器人模擬雙向驗證作業規範與標準化   　 流程，建立支援通用場景描述、作業系統界接與3D   　 數位環境雙向測試等可行性的共通驗證平台。 37.智慧載具創新應用技術開發暨產業轉型升級，預期成 　 果包含：   (1)發展AI智慧駕駛與智慧座艙自主技術並串聯AI、半   　 導體、ICT等產業鏈，帶動技術升級，打造臺灣自主   　 AI Car，搶攻國際AI車輛產業市場。   (2)開發純視覺3D影像環周感知、4D光達與4D雷達感知   　 、交通號誌訊息識別及行車環境理解分析與風險預   　 測技術，強化國產輕地圖的ADAS產品國際競爭優勢   　 。   (3)建立高功率電波與訊號虛實測試驗證能量，並打造   　 全臺首座生成式AI虛實整合測試環境，提供國內廠   　 商高擬真驗證服務，縮短實車測試成本與時程，帶   　 動國內車電廠對接國際車廠，爭取全球市場訂單。   (4)開發智慧船舶關鍵模組，將AI機器學習技術導入智   　 慧船舶自主決策技術，並建立與驗證智駕技術能量   　 ，加速我國智慧船舶發展進程。 38.本計畫投入關鍵零組件及軟體服務等技術開發，以自 　 主化與智慧化加值，協助提高業者獲利空間，並開創 　 高值、敏捷以及人機共融的智慧製造模式，實現少量 　 多樣客製化的數位化生產願景。預期成果包含：   (1)建立國產機器人模型資料庫(Robot+AMR廠商累計>40   　 家)；賦予類人化功能，支援最佳化多機協作，降低   　 人力需求50%，提升效能35%以上；賦予機器人多重   　 功能(如：品質檢測、輔助產線設備運行)，並導入2   　 家以上廠商(如：工具機、PCB、金屬加工、半導體)   　 進行應用驗證。   (2)建置紡織及金屬加工產業示範服務方案，並進行1條   　 紡織產業、2條金屬加工海外產線驗證，紡織產業數   　 位化交期預測落實全面交期預測，交期追蹤確認紗   　 線、胚布、成品布(色布)、成衣之交貨日期，平均   　 需花費2.5小時，導入本系統可大幅減少人工處理作   　 業時間低於45分鐘。 39.電動載具關鍵次系統與再生能源檢測技術暨工業能效 　 提升，預期成果包含：   (1)電動載具固態電池與模組技術開發分項115年預計建   　 立鋰金屬固態電池技術，達能量密度400Wh/kg，循   　 環壽命600cycles；並開發樹脂複合固態電解質技術   　 及鋰銅複合箔負極製作技術，及進行固態電池模組   　 載具應用驗證，目標為技術輔導國內鋰電池產業。   (2)低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術，開發800V   　 高壓碳化矽驅控器，達≧350kW驅動功率，低稀土高   　 效率馬達稀土降低30%，功率密度達30kW/L，最大輸   　 出功率250kW。建置模內隔離沾膠技術及加壓下模具   　 技術，堆疊鐵芯抗拉強度≧1Mpa，自黏鐵芯隔離沾   　 膠拉拔力<0.1MPa。完成高可靠高精度線控模組備援   　 系統設計及智慧電動液壓煞車系統硬體迴路(HiL)驗   　 證測試。   (3)模具產業鏈減碳暨關鍵技術開發技術，在能效提升   　 方面，預計協助模具供應鏈製造業者提升高階製造   　 能力，降低模具製造業碳排量。完成鑄造砂模急冷   　 卻技術、鍛造成形模具減材設計及數位試模技術、   　 鍛造動能回收發電技術、建立離子氮化暨PACVD系統   　 整合技術、關鍵工序節能技術、低溫奈米油霧潤滑   　 技術。預期可減少43,000公噸/年碳排放量，加速模   　 具產業技術升級轉型。 40.本計畫聚焦無人機關鍵零組件與系統及及航太級關鍵 　 材料及核心製程自主化技術開發，以提升國內產業競 　 爭力。   (1)在無人機關鍵模組方面：將完成400V/36kW電池系統   　 與高效率軍規馬達（推力80kgf，效率90%）的   　 研製，並實現25TOPs算力飛控晶片及支援多機協同   　 任務的技術。通訊模組方面，開發出抗後座力雲台   　 （穩定時間<0.5秒）、100公里通訊距離數傳模組及   　 低噪音航太級槳葉（噪音<70dB）。   (2)在整機驗證與產業化部分：第一款HOV-G1無人機將   　 完成345kV高壓礙子清洗作業模擬，第二款DEL-G2無   　 人機則可通過高海拔（>1000公尺）、重載（50公斤   　 ）、長時（90分鐘）飛行與緊急迫降測試，同時透   　 過場域示範與國際技術交流，技術成果符合產業需   　 求，並促進新創公司設立，加速推動產業化應用。   (3)航太零組件技術研發方面：將完成鈦合金渦輪部件   　 恆溫鍛造技術（晶粒尺寸<100μm）、高效能液態金   　 屬材料（熱傳導係數>80W/m·K）、高壓致動器（耐   　 壓5000psi）及防干擾天線技術（遮蔽率達30dB）。 41.地方特色產業高值技術創新加值推動，預期成果包含 　 ：   (1)關鍵核心技術研發：開發超高耐衝擊合金鋼及軸心   　 鍛造技術，建立自製量產及維修能力，創造高附加   　 價值並取代關鍵零組件國外進口；研發銅資源物循   　 環利用技術，建立電解純化製程技術，滿足低能耗   　 、高品質及彈性規劃需求，補足國內含銅電子廢棄   　 物循環利用之缺口；研發金屬特殊製程技術，提升   　 材料性能，協助國內廠商打進國際供應鏈；建立精   　 密元件成形應用關鍵技術，提升高階產品生產良率   　 ，並提升國內傳輸線市場發展性及競爭力。預計促   　 進投資金額3億元，產值達9.1億元，增加就業人口   　 達30人次。   (2)地方特色加值應用：協助粉末冶金產業開發粉末冶   　 金材料及製程智慧化技術，提升終端應用產品高值   　 化；協助電輔自行車產業開發智能化電輔自行車整   　 合應用技術，協助國內電輔車產業整合ICT技術提升   　 品級；協助手工具產業研發手工具低碳化關鍵製程   　 技術，導入數位化快速設計，以快速掌握最佳製程   　 條件與產品品質；協助軸承與齒輪傳動元件製造產   　 業研發傳動元件智慧監診暨表面處理技術，提升微   　 型傳動元件在高階市場的競爭力；協助金屬表面處   　 理產業開發金屬表面功能性電鍍技術，滿足國際高   　 端金屬製品供應鏈品質要求；協助鈑金產業建立鈑   　 金製程智能優化創新整合技術，運用人工智慧，降   　 低人力成本及提高產品良率，促進鈑金件製造品質   　 達到加工件等級；協助花東地區產業(農業、製造業   　 與觀光業)透過智慧(AI)科技與低碳製程創新應用技   　 術，提升東部產業生產力、附加價值與創造新型產   　 品；協助「深層海水」產業建立生醫骨材與氧化鎂   　 衍生物生產技術，實現資源循環利用，提升深層海   　 水資源在生物醫用領域的應用價值；協助「原鄉特   　 色智慧農業與文化運動」產業建立生物質加工與智   　 慧系統應用技術，透過生態循環利用與智慧科技工   　 具導入，以科技解決原鄉實務需求。預計促進投資   　 金額7億元，產值達11.9億元，增加就業人口達87人   　 次。 42.精進我國綠能科技產業之發展目標與策略，針對政策 　 推動研提決策支援建議，積極促進政策落實。預期成 　 果包括：彙整綠能科技產業創新推動方案進度、研提 　 綠能政策推動決策支援建議、提出綠能推動公共溝通 　 策略規劃。 43.對準國家氫能戰略及電網強化的核心，結合低碳製氫 　 、儲氫、氫能發電及智慧電網技術，確保技術發展與 　 市場應用，以自主技術深耕、降低進口依賴及國際行 　 銷為目標，推動氫能於臺灣能源結構轉型與應用。預 　 期成果包含：   (1)透過氨裂解、電漿裂解及直接電解海水產氫技術，   　 提高產氫效率並降成本，與國內企業合作推動產業   　 化，確保氫氣供應鏈穩定。   (2)推動燃料電池技術開發、材料驗證及標準化，示範   　 氫燃料電池船舶，促進海事運輸低碳轉型。   (3)研發電網節點預警技術、儲氫與電網控制技術，建   　 置11.4kV高壓淨零微電網，強化電網韌性與氫能應   　 用整合。   (4)透過標準化與國際接軌，導入國際標準，提升氫燃   　 料電池國產化率並降低進口依賴，建立自主氫能標   　 準體系。 44.發展工業排放碳捕獲利用技術，聚焦國內優勢產業(電 　 子/紡織/車材與運動/水處理產業..等)，開發其需求 　 量大、且應用價值高的低碳原料，預期成果包含：   (1)建立CO2轉化電子產業低碳原物料技術：以CO2結合   　 國內石化原料，開發電子業用量大的低碳原物料技   　 術，且可較石化製程減少20%以上碳足跡項目，滿足   　 電子業對低碳原物料的需求。   (2)建立CO2轉化低碳料源及高值應用材料：以CO2跟甲   　 烷反應生產低碳料源，鏈結紡織/車材/運動/水處理   　 等重點產業需求，同步發展較既有材料/製程可減碳   　 20%以上，價值2倍以上之高值材料，降低高階應用   　 產品碳排放量。 45.聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，透過低碳原 　 物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組，建 　 構電子與石化產業的低碳供應鏈，預期成果包含：   (1)半導體電子產業:創造單一製程與原材料配方減碳達   　 10%-30%以上創新技術，帶動業界投入研發及試驗場   　 域/整體系統驗證，同時降低原料及能源使用，提升   　 製程效率及減少廢棄物。如以還原氣氛取代高溫氧   　 化降低高碳當量氣體排放、低溶劑與快速固化低碳   　 材料配方降低製程能耗、低碳清洗模組、節能切割   　 與拋光模組及低碳製程氣體供排等技術，降低製造   　 使用電力與能量。並藉節能晶片設計及輕量式運算   　 伺服器系統降低碳排並建構低碳材料與設備供應鏈   　 。   (2)石化產業：針對石化製程能耗最大之蒸餾製程開發   　 智慧節能與熱循環整合技術；透過廢塑膠轉化為低   　 碳料源並減少廢棄，減少化石料源碳排放量。 46.對準2050臺灣淨零轉型12項戰略中氫能、運具電動化 　 、節能、資源循環零廢棄發展相關淨零排放技術，逐 　 步完善臺灣產業淨零轉型技術需求，預期成果包含：   (1)氫能：建立氫能燃燒工業應用暨高壓輸儲關鍵技術   　 ，進而推動氫能產業供應鏈聚落。開發續航力長、   　 補充能量時間短之氫能動力系統，協助國內業者進   　 行車規燃料電池測試驗證，加速產業化落實。   (2)節能：建立鋼鐵產業低碳排反應與製程技術，搭配0   　 .2噸電爐冶煉系統導入低碳材料，進行煉鋼技術研   　 發驗證，與產業並進縮短減碳期程與加速減碳效益   　 。推動稀土提純關鍵設備與材料製造技術自主化落   　 地，鏈結國內業者深化稀土永磁產品聯合研發。   (3)資源循環零廢棄：解決回收紡織品去化問題，建立   　 紡織循環再生材料系統，提升替代原料占比，符合   　 國際產業趨勢。推動鋁加工產業淨零減碳解決方案   　 ，建置鋁加工產業之鋁廢料循環再生與製程技術，   　 加速國內鋁製品低碳化發展。   (4)運具電動化：開發高效智慧電力監控模組、充電樁   　 智慧安全檢測技術、車隊雙向充放電最佳排程，以   　 完成電動物流車隊之微電網運行驗證。 47.透過循環技術暨材料創新研發專區運作推動3大研發主 　 軸，並串聯產學研合作共同投入循環材料創新研發， 　 開發高附加價值之循環永續產品，預期成果包含：   (1)化學材料領域：開發耐溫耐壓水溶芯材，結合熱塑   　 碳纖複材，製成輕量效益達30%之國產自主化無人載   　 具中空構件，降低能耗延長續航力。   (2)半導體材料領域：使用廢矽及矽砂漿，結合再生碳   　 材開發半導體封裝與5G、電動車使用之高純度氮化   　 矽粉體及散熱基板，純度達到95%以上，產量每月30   　 0公斤之目標。   (3)生質材料領域：以微生物水解廢棄羽毛與畜殖廢水   　 育藻開發替代蛋白質，提升角蛋白胃蛋白酶消化率   　 達85%以上，藻體回收率達80%以上，作為畜產飼料   　 潛在蛋白來源，以台糖公司為驗證場域，加速技術   　 落地應用。 48.協助表面處理相關產業透過製程與產品重新設計，達 　 到減廢、節水、節能及資源再利用，健全國內自主產 　 業循環技術，預期成果包含：   (1)開發金屬表處業低廢循環技術與製程，建立不鏽鋼   　 拋光技術、含氨廢水提濃回收系統以及水中物質資   　 源循環再利用模組，達到無含磷廢棄物、回收20 %   　 以上工業級氨水與吸附材料高值應用並協助產業降   　 低用水量與污泥量。   (2)開發分選回收原型系統，導入產業廢料，回收純化   　 後SiC及鑽石粉(純度≧99%)，日產量10公斤。   (3)開發高強度耐蝕碳化鉭與Y2O3抗電漿塗層，透過增   　 加厚度、製程精進與建立驗證基準，協助國內石墨   　 與腔體零組件產業達成延壽與低廢；同時開發高強   　 度輕質鋁基碳化物料胚製程技術，並衍生至民用及   　 軍用產品開發。 49.創新介入式醫療器材與體外診斷技術開發，預期成果 　 包含：   (1)精準心血管診斷與手術系統，開發心血管微創3D磁   　 導引整合心血路徑可視技術；研發超音波血栓消溶   　 併觀察導管，整合血栓智慧偵測，提升血栓消溶效   　 率並降低併發症；推動高階植入式心血管修復與血   　 循環重建與術後監控技術，提升國內高階醫療器材   　 產業鏈，促進自主研發與臨床應用轉化，加速創新   　 醫材商業化發展。   (2)體外診斷技術，開發複合體學分析與輔助治療決策   　 技術，透過分析包含基因體學、轉錄體學與免疫學   　 特徵，並整合臨床病理特徵及導入人工智慧運算，   　 建立輔助免疫治療決策平台，為臨床醫師提供更可   　 靠的治療建議。 50.在宅醫療科技推動，預期成果包含：   (1)科技賦能在宅醫療的技術驗證與落地，推動消費電   　 子產品作為載具，結合多功能設備，提升患者的自   　 我管理能力。發展在宅醫療智慧科技應用，提升醫   　 療資源的使用效率，減少不必要的醫院訪視。設計   　 出院整合方案，確保患者從醫院到居家的順利過渡   　 ，包括設備提供、數據共享與照護指導，改善病患   　 的在宅醫療體驗。   (2)賦能醫療團隊發展在宅醫療智慧科技，開發賦能醫   　 療設備/服務帶入居家環境中使用，實現輕量化及微   　 小化、精簡可攜帶化的醫療設備。導入AI輔助、數   　 位創新科技、智慧引導化整合應用提升醫療效果，   　 讓醫療服務深入在宅醫療環境滿足賦能成效，減少   　 非必要就醫的情形。透過場域實驗驗證，建構可持   　 續運營的在宅醫療創新服務模式。 51.開發高階跨域、永續時尚、數位加值之室內及戶外運 　 動服飾、精品袋包、吸震鞋品及瑜珈服飾等應用之纖 　 維、複材、感測元件及分析檢測驗證技術，重點說明 　 預期成果：   (1)建立聚芳酯增韌原料與纖維開發及其檢測技術，使   　 增韌後材料伸長量及纖維強度提升，引領化纖產業   　 創新轉型。   (2)建立高品級菌絲胚皮成型與菌絲皮革功能控制及其   　 檢測技術，開發符合袋包應用需求。   (3)建立柔韌植物皮革縫合製程控制技術及縫合肇因分   　 析與解決方案，加值民生服飾產品研發，推動產業   　 升級與創新發展。   (4)建立工程級自增強複材高溫急速模壓成型技術，加   　 值複合板耐撞應用，建構物流載具產業鏈。   (5)建立拉脹鞋面結構及拉脹鞋底製程關鍵技術，提升   　 鞋品舒適度。   (6)建立健身運動紡織品技術，透過織物型關節偵測動   　 作感測技術，進行動態刺激訓練，提升運動成效。   (7)建立導電材料開發、多波頻帶影像分析技術、非破   　 壞式掃描等，達成10種導電天線外型應用、材料種   　 類與成分濃度等分析。 52.因應國際技術發展及國內產業現況，本計畫更加強自 　 主技術開發建置及計畫成果的國際鏈結，探索可優化 　 的突破點，研發創新平台與產品進行產業布局。此外 　 ，技術引進及評估已完成階段性任務，由產業持續進 　 行技術移轉。故本計畫滾動式調整為盤點與分析生醫 　 技術發展趨勢與國際法規影響，發掘適合臺灣生醫產 　 業發展之模式，以規劃國內生醫產業發展策略，引導 　 早期政策資源投入，作為未來國際招商與國際鏈結方 　 向指引。並深化既有國際合作鏈結，藉助國際大廠的 　 專業經驗，整合國內科研成果，加速研發成果商品化 　 ，強化科研與國際產業接軌，為臺灣生醫產業開創下 　 一個發展里程碑。預期成果包含：   (1)進行新興生技藥品關鍵技術開發，完成藥理、毒動   　 及藥效分析，選出候選藥物。   (2)開發基因和細胞治療關鍵技術平台及材料，協助國   　 內廠商提升核酸藥物及細胞治療開發之量能。   (3)進行先進醫療藥物技術開發，完成平台技術體內活   　 性試驗。   (4)透過生醫技術與醫療科技智庫平台掌握趨勢與機會   　 ，推動既有國際合作鏈結深化並拓展新合作機會。 53.全齡健康之創新治療產品開發驗證，發展具華人特色 　 之數位療法、加速數位療法之軟體醫材開發和創新產 　 業推動，預期成果包含：   (1)針對4項神經性疾病，完成跨醫院聯合收案與跨場域   　 治療成效分析。預計與16家醫療院所合作，作IRB臨   　 床收案。   (2)整備軟硬體設備的電氣安規、SaMD取證文件。標竿   　 德國、美國數位治療實證試驗作法及洽談合作，以   　 滾動調整國內臨床收案設計，加快軟硬體取得醫材   　 認證期程。   (3)促成廠商業者投入數位療法及軟硬體裝置開發，以   　 增進產業產值加速創新醫療產品落地應用。預計結   　 合6家業者，進行9項技術/系統/服務效能驗證，促   　 成1,800萬元技術移轉與委託工服投資。 54.本計畫以居家醫療照護整合擴展至生活服務，預期成 　 果包含：   (1)完成開發生活照護口腔照光板1套與Smile Guard智   　 慧口腔照護雲串接，增加社區高齡者口腔健康、降   　 低牙科疾病罹患率。行動牙菌齲齒螢光診斷儀及牙   　 齦炎診斷儀整合至DentalHIS智慧個案管理系統，以   　 利醫療延伸至社區照護量能。   (2)完成智慧護肩及智慧護膝產品服務累計10個以上社   　 區服務據點，實現上下肢行動力評估與肌力訓練方   　 案。複製高齡健康科技應用服務模式與經驗，完成2   　 0個原住民族地區服務據點，累計人次達3,000人，   　 實現高齡健康科技在偏鄉與原住民族地區健康生活   　 服務應用。 55.國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，科技導入照護 　 機構提升照護品質，重點及預期成果包含：   (1)智能人因感知工具技轉1家，累積布建照護機構100   　 套驗證。   (2)完成輕型外骨骼機器人安規驗證，透過場域驗證回   　 饋進行設計修正與變更，以符合照護者需求，並完   　 成臨床試驗規劃。   (3)國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，導入機構照   　 護成效與營運管理智慧系統協助機構轉型智慧化營   　 運，並進行服務驗證（Proof of Service,POS），   　 提升行政效率達30%，最終有效降低人員離職率達10   　 %。 56.投入新興療法、精準藥物、醫療器材等利基品項的創 　 新技術平台及關鍵製造能量開發，預期成果包括：   (1)建置免疫細胞核酸傳輸載體原料與技術，產出免疫   　 細胞轉染試劑套組產品，並完成免疫細胞改造生產   　 製備驗證，提供高產能、低成本且安全性高之免疫   　 細胞傳輸新選擇。   (2)精進眼部傳輸技術平台，搭配老藥新用篩選技術結   　 合創新雙標靶，開發可治療「乾式黃斑部病變」、   　 「糖尿病黃斑部病變」之藥物。   (3)開發TDP-43蛋白質降解藥物，可作為罕病或蛋白質   　 蓄積疾病例如罕病肌萎縮性側索硬化症之治療新藥   　 。   (4)建立siRNA開發技術平台並以IgA腎炎CFB siRNA藥物   　 為驗證載具。 57.創新生物製造技術開發及應用推動，發展核酸藥物與 　 技術平台、開發細胞治療產業化所需之製程技術與接 　 軌國際法規之輔導，重點說明預期成果：   (1)核酸藥物：長鏈：MUT mRNA-LNP藥物動力、初期毒   　 理；完成肺臟腫瘤治療用CAR-M mRNA-LNP分子設計   　 及體外抗腫瘤細胞功效評估。短鏈：完成百克級創   　 新短鏈核酸藥物機台設計驗證。新穎核酸平台：完   　 成一鍋式IVT放大製程開發，產出1公克mRNA；完成   　 全自動設計長鏈與短鏈核酸設計整合平台；建立新   　 構RNA載具藥物生產製程。   (2)細胞：開發多模式細胞影像擷取系統與AI影像辨識   　 分析與驗證技術；NK細胞冷凍保存技術驗證；完成   　 複合細胞層片之安全性與功效驗證。   (3)法規：運用法規科學諮詢服務能量，輔導核酸相關   　 製劑、基因治療製劑、細胞治療與細胞衍生之相關   　 製劑、昆蟲細胞及病毒載體等4類創新生物製造整合   　 技術運用於藥物研發案。 58.智慧化醫材以三大分項「植入式血流偵測、經顱磁刺 　 激系統、影像精準椎間盤修復手術」規劃，促進國內 　 醫療電子產業發展，預期成果包含：   (1)完成生物可吸收植入式血流偵測系統開發及生物可   　 吸收植入式傳感器與無線射頻傳感器功能整合驗證   　 。國產經顱磁刺激技術應用於重度憂鬱症、強迫症   　 以及成癮症三大適應症治療市場。   (2)以軟體演算法核心優化UX/UI應用，攜手國內IT與工   　 具機廠商跨入高性價比微創器械系統應用。   (3)以高階影像技術實現脊椎退化全方位精準治療，結   　 合椎間盤修復植入物設計，擴大脊椎退化治療市場   　 從末期重建融合到前中期組織修復，開創新市場需   　 求。   (4)針對鉭金屬電漿噴塗符合醫療器材表面處理功能性   　 需求，依ISO10993進行體外骨整能力測試並提升15%   　 以上。 59.食品與生物資源高值化開發，建構食材功能改質及精 　 準調控製程軟硬體技術，提升我國生物資源之營運與 　 服務品質標準，開發微生物食材關鍵技術，預期成果 　 包含：   (1)建構國內自有替代食材的開發、改質與應用技術，   　 突破產業瓶頸，促進永續低碳多元原料導入，提升   　 業者在地食材應用與具改質技術等差異化產品開發   　 能力。推動食品業掌握替代蛋粉、鹹蛋黃、乾酪、   　 奶油抹醬及海鮮等改質食材應用能力，強化供應鏈   　 轉型與產業韌性，預估可引導8億元投資、創造20億   　 元產值。   (2)營運臺灣唯一國際級生物資源中心，提供菌種鑑定   　 、篩選培養、精準發酵等服務，影響食品業與生技   　 業產值逾20億元。另協助傳統發酵產業轉型與創新   　 ，建構本土微生物新穎食材生產系統，補足食品生   　 技產業對多元食材原料之需求，預期帶動5億元以上   　 產業投資。 60.整合跨法人科研能量，創新食品製造系統智慧化，助 　 力飲料、穀粉、烘焙等傳統產業朝向省功高效與永續 　 營運轉型，聚焦三大系統創新整合，推動食品產業升 　 級與產值成長，預期成果包含：   (1)透過連續式旋轉錐茶香氣萃取設備之開發，穩定供   　 應高品質茶香液和茶萃液，支援飲料工廠與現調通   　 路飲料開發，並促進食品機械業智能化與低碳轉型   　 ，預估帶動20億元產值。   (2)建立智慧調控微波電漿處理原型機及周邊關鍵模組   　 ，應用於食材殺菌與改質，促進粉粒體產品及包材   　 之創新研發，預期可促成相關產值203億元。   (3)建構積層製造、射頻乾燥與感測夾具系統，提升客   　 製化能力與智慧製造效率，協助解決缺工與品質控   　 制問題，估將增加產值15億元、節能1億元、減損6   　 千萬元。 61.新興運動科技創新技術發展與服務應用研發，預期成 　 果包含：   (1)催生跨業加值：發展高擬真虛實融合系統與運動器   　 材整合型產品，導入擊球檢測、差點制度與全場域   　 感測服務，結合AR技術及AI數據平台，實現在地核   　 心技術深化，並於國際級場域示範應用，強化臺灣   　 運動科技產業之跨域競爭力。同時整合智慧感測與A   　 I平台，串接投球數據與AIoT發球系統，打造擬真化   　 智慧棒球投打系統，克服傳統發球機擬真度不足問   　 題。   (2)加速場域科技化：對標國際技術領先者（如鷹眼、K   　 inatrax），結合中華職棒、職業球隊、資服業者與   　 清大、運科中心等學研單位，推動棒球場域In-Game   　  Data AI化，導入科專成果應用。另運用低軌道衛   　 星通訊技術，推動登山守護科技服務落地，結合公   　 私部門資源，發展可擴散至衝浪、風帆等戶外運動   　 之智慧安全應用。   (3)推動新創國際化：發掘具國際潛力之新創團隊，結   　 合政策資源與輔導機制，協助開發導向國際市場之   　 商業服務模式，預計帶動3家以上新創產品或服務成   　 功對接國際市場、取得資金與合作機會。 62.整合科研體系與創投之新創資源，豐富科專新創生態 　 環境，帶動研發投資及取得募資共8.5億元；提升新創 　 企業創新能力，創造產業經濟價值9億元。預期成果包 　 含:   (1)深化學研鏈結，加速產品導入市場，聚焦關鍵客戶   　 驗證，培育種子新創20件。   (2)銜接民間與跨部會資源，驅動科專事業化，促成3案   　 法人衍生新創取得募資3.5億元，促成科專新創國際   　 化8案。   (3)鏈結創投資源，帶動研發投資5億元、挹注早期厚技   　 術新創能量，促成前瞻研發8案、加速前瞻技術商業   　 化應用，創造產值9億元。 63.促進智慧農業前瞻技術協作及串聯農業「科技使用端 　 」與工業「科技供應端」，建立互利夥伴關係，共構 　 跨域產業生態價值鏈，以完成農業政策目標。導入電 　 動化與無人化載具相關設備開發能量，協助提升新農 　 業價值與技術創新，藉由工業技術領域鏈結智慧農業 　 所需之關鍵設備供應鏈，加速達成國內廠商技轉合作 　 與技術成果產業化，預期成果包含：   (1)建立「畜牧場域智慧仿生作業機械」：從無到有的   　 示範，研發國產自動畜牧智慧機器人產品鏈，以適   　 地適用導入國產化。   (2)建立「高值農作場域生產協作設備」：技術擴散的   　 示範，科專技術跨域應用，推動高值作物(葡萄)農   　 場防病省工之設備開發，並以材料循環建立永續化   　 。   (3)科技農工創新孵育：區域產業輔導與科技農工技術   　 擴散應用。 64.以產業早期創新前瞻技術的研發與早期專利布局，來 　 引領產業轉型升級，預期成果包含：   (1)建構產業前瞻技術應用基礎，如智慧生活領域投入   　 人機互動服務、自主移動系統與服務型生成式AI應   　 用等、健康樂活領域投入精準治療機器人系統、細   　 胞組織與再生醫學技術、生成式AI輔助新藥開發等   　 ，永續環境領域投入高效熱管理技術、高效循環複   　 合加工技術、低碳轉換材料等，在進行先期研究與   　 驗證後，孵育重大研發計畫3件。   (2)形成強有力且具學理基礎的專利防護網，協助產業   　 進行先期專利布局，降低產業投入風險，促成105件   　 國內外專利申請。 65.驅動百工百業AI化及創新應用，預期成果包含：   (1)以驅動百工百業導入AI應用為主要績效目標，針對   　 相似業態共通問題，催生出臺灣共通解決方案，提   　 供跨產業跨業態AI共通解決方案5件以上。   (2)提升百工百業應用，預計在智慧生活、健康樂活、   　 永續環境與韌性社會等領域，擴散產業(行業)導入A   　 I應用達1,200家數以上。 66.以創新技術的產業化驗證設施與服務，來加速產業新 　 產品/新服務發展，重點預期成果如下：   (1)建立檢測、認驗證、標準與法規等設施與服務，減   　 少中小企業投資成本，提升整體產業鏈運作效率，   　 促進企業轉型升級。如半導體厚薄膜製程之膜厚均   　 勻性提升至97%，提高晶圓良率等。   (2)透過試量產/試營運，加速創新技術商品化，協助衍   　 生新創事業體。強化提供中小企業工業服務，促成   　 綠色低碳循環材料、低能耗碳捕獲再利用材料等至   　 少4項高值新材料或元件上市。   (3)因應貿易戰、科技戰、淨零永續趨勢及新冠疫後經   　 濟發展，提前布局新興產業所需或產業鏈缺口等基   　 礎設施與能量，提昇我國產業自主與產業韌性。 67.針對產業整體環境綜整規劃，藉由補助業界或學界之 　 方式，協助提升及創新產業技術與應用服務能力，預 　 期成果包含：   (1)技術創新：推動技術創新計畫40件、產出40件專利   　 申請、促進跨國合作團隊2件、引進國外關鍵技術在   　 臺研發8件、研發成果技轉金/技術股金額6,000萬元   　 以上。   (2)經濟效益：帶動廠商研發投資100億元，創造商業化   　 產值150億元。促成外商對臺採購金額逾新臺幣8億   　 元。促成、培育新創公司10家以上、促成新創事業   　 投資/募資金額6,000萬元、創新產品或科技服務10   　 件以上。   (3)社會影響：增加就業人數達500人。培育業界所需研   　 發/商發人力60人。 68.創新產業科技政策與國際合作規劃管理，預期成果包 　 含：   (1)「科技專案政策與資源規劃」：發行500篇以上產業   　 報告，舉辦50場以上趨勢分享，提供政府強化策略   　 布局、產業及科專體系決策參考。   (2)「科技專案國際合作」：促成國際合作28件，引介   　 外商在臺衍生投資5億元。參與APEC PPSTI平台，促   　 成2件以上提案，開創新興市場商機。   (3)「科技行政管理與推廣」：辦理科專計畫管考作業   　 ，引導具挑戰性創新研發，促進科專對產業創新效   　 益。 69.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發，預期成果 　 包含：   (1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、   　 人工智慧或其他國家重點領域，在臺投資進行研發   　 或擴展產業科技量能。   (2)引導國內產業鏈合作共創，提升產業技術競爭力，   　 帶動新興產品開發及國際市場拓展。   (3)引進國際研發人才，開創優質就業機會。