資料來源:116-經濟部產業發展署單位預算案-單位預算案第45頁
預算機關
經濟部產業發展署
承辦單位
預算金額
14,838,791,000 元()
計畫內容
1.衛星地面產業加值推動與人才培育計畫:計畫期程自11  6年至119年止,總經費預估編列1,115,904千元。116年  編列278,976千元,未來尚須編列836,928千元。 2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:計畫期程自115年至118  年止,總經費預估編列1,022,913千元。116年編列248,  265千元,未來尚須編列531,048千元。 3.5G系統整合加值推動綱要計畫:計畫期程自113年至116  年止,總經費預估編列357,611千元。116年編列74,792  千元。 4.促進安控裝置加值轉型計畫:計畫期程自116年至119年  止,總經費預估編列460,212千元。116年編列115,053  千元,未來尚須編列345,159千元。 5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:計畫期程自113年至116  年止,總經費預估編列712,418千元。116年編列138,39  3千元。 6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業模型自主化與應用普及  計畫:計畫期程自116年至117年止,總經費預估編列52  1,900千元。116年編列187,000千元,未來尚須編列334  ,900千元。 7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:計畫期程自116  年至119年止,總經費預估編列67,184千元。116年編列  16,796千元,未來尚須編列50,388千元。 8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:計畫期程為1年,1  16年編列145,849千元。 9.智慧機器人關鍵零組件與產業機器人應用計畫:計畫期  程自115年至118年止,總經費預估編列723,410千元。1  16年編列151,410千元,未來尚須編列400,000千元。 10.晶片驅動-臺灣晶片系統整合及先進記憶體發展計畫:   計畫期程自116年至117年止,總經費預估編列1,034,4   29千元。116年編列354,429千元,未來尚須編列680,0   00千元。 11.大南方新矽谷推動方案-沙崙人工智慧產業專區計畫:   計畫期程自115年至118年止,總經費預估編列1,020,0   00千元。116年編列340,000千元,未來尚須編列680,0   00千元。 12.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:計畫期程自1   13年至117年止,總經費預估編列7,731,136千元。116   年編列1,840,000千元,未來尚須編列2,000,000千元   。 13.半導體國際連結創新賦能計畫:計畫期程自113年至11   7年止,總經費預估編列251,523千元。116年編列49,2   50千元,未來尚須編列50,000千元。 14.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至   117年止,總經費預估編列766,564千元。116年編列25   7,132千元,未來尚須編列257,132千元。 15.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至   117年止,總經費預估編列2,029,653千元。116年編列   665,301千元,未來尚須編列711,552千元。 16.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:計畫期程自115年至   117年止,總經費預估編列302,142千元。116年編列10   3,071千元,未來尚須編列103,071千元。 17.矽光子製程用設備推動計畫:計畫期程自115年至117   年止,總經費預估編列303,710千元。116年編列103,0   70千元,未來尚須編列104,640千元。 18.高效能化合物產業技術落地發展計畫:計畫期程自115   年至117年止,總經費預估編列247,714千元。116年編   列84,067千元,未來尚須編列85,347千元。 19.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:計畫   期程自113年至117年止,總經費預估編列88,834千元   。116年編列29,314千元,未來尚須編列29,760千元。 20.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:計畫期程自115年   至117年止,總經費預估編列699,741千元。116年編列   236,057千元,未來尚須編列252,467千元。 21.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續   發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:計   畫期程自113年至116年止,總經費預估編列2,904,624   千元。116年編列851,000千元。 22.智慧電子產業推動計畫:計畫期程自113年至116年止   ,總經費預估編列320,581千元。116年編列74,220千   元。 23.綠能產業化韌性與政策研究計畫:計畫期程為1年,11   6年編列18,400千元。 24.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計   畫:計畫期程自115年至118年止,總經費預估編列245   ,304千元。116年編列58,568千元,未來尚須編列117,   136千元。 25.低碳載具之關鍵零組件及次系統產業推動計畫:計畫   期程自116年至119年止,總經費預估編列644,000千元   。116年編列161,000千元,未來尚須編列483,000千元   。 26.綠色低碳算力中心與數位應用服務:計畫期程自116年   至119年止,總經費預估編列259,700千元。116年編列   19,700千元,未來尚須編列240,000千元。 27.海洋載具智造推動計畫:計畫期程自116年至119年止   ,總經費預估編列368,000千元。116年編列92,000千   元,未來尚須編列276,000千元。 28.智慧光電跨域整合與高階應用推動計畫:計畫期程為1   年,116年編列127,381千元。 29.臺日產業優勢互補推動計畫:計畫期程自114年至117   年止,總經費預估編列152,545千元。116年編列45,00   0千元,未來尚須編列51,646千元。 30.國際鏈結產業升級戰略夥伴計畫:計畫期程為1年,11   6年編列36,240千元。 31.產業淨零轉型推動計畫:計畫期程自116年至119年止   ,總經費預估編列2,796,800千元。116年編列699,200   千元,未來尚須編列2,097,600千元。 32.產業設備整合AIoT創新節電計畫:計畫期程自116年至   119年止,總經費預估編列929,496千元。116年編列23   2,374千元,未來尚須編列697,122千元。 33.資源循環綠色設計計畫:計畫期程自115年至118年止   ,總經費預估編列464,413千元。116年編列119,921千   元,未來尚須編列239,842千元。 34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:計畫期程自1   14年至117年止,總經費預估編列131,980千元。116年   編列31,425千元,未來尚須編列31,425千元。 35.製造業因應氣候變遷策略計畫:計畫期程自114年至11   7年止,總經費預估編列186,194千元。116年編列42,9   97千元,未來尚須編列42,997千元。 36.永續升級整合推動計畫:計畫期程自114年至117年止   ,總經費預估編列231,175千元。116年編列49,458千   元,未來尚須編列49,458千元。 37.應用材料產業升級推動計畫:計畫期程自114年至117   年止,總經費預估編列230,115千元。116年編列55,17   1千元,未來尚須編列55,171千元。 38.高分子核心關鍵材料推動計畫:計畫期程自113年至11   6年止,總經費預估編列368,897千元。116年編列82,3   11千元。 39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:計畫期程自1   16年至119年止,總經費預估編列418,244千元。116年   編列104,561千元,未來尚須編列313,683千元。 40.水能資源循環計畫:計畫期程自116年至119年止,總   經費預估編列184,000千元。116年編列46,000千元,   未來尚須編列138,000千元。 41.戰略資源循環:計畫期程自116年至119年止,總經費   預估編列523,600千元。116年編列130,900千元,未來   尚須編列392,700千元。 42.亞洲無人機新創計畫:計畫期程自113年至116年止,   總經費預估編列493,744千元。116年編列103,389千元   。 43.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:計畫期程自115年   至119年止,總經費預估編列4,082,551千元。116年編   列582,551千元,未來尚須編列2,800,000千元。 44.亞創中心強化計畫:計畫期程自115年至119年止,總   經費預估編列4,605,417千元。116年編列682,417千元   ,未來尚須編列3,063,000千元。 45.國防產業創新發展推動計畫:計畫期程自115年至118   年止,總經費預估編列1,521,589千元。116年編列285   ,701千元,未來尚須編列926,916千元。 46.軍機軍艦國造推動計畫:計畫期程自113年至116年止   ,總經費預估編列502,370千元。116年編列103,833千   元。 47.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:計畫期程   自115年至118年止,總經費預估編列46,302千元。116   年編列8,658千元,未來尚須編列28,233千元。 48.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:計畫期程自1   13年至116年止,總經費預估編列99,043千元。116年   編列25,197千元。 49.軍民用航太能量提升計畫:計畫期程自115年至117年   止,總經費預估編列811,509千元。116年編列174,009   千元,未來尚須編列425,000千元。 50.生醫產業發展與跨域推動計畫:計畫期程自115年至11   8年止,總經費預估編列525,937千元。116年編列130,   191千元,未來尚須編列264,348千元。 51.製藥產業創新轉型計畫:計畫期程自114年至117年止   ,總經費預估編列297,766千元。116年編列53,241千   元,未來尚須編列117,010千元。 52.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:計畫期程自113   年至116年止,總經費預估編列371,612千元。116年編   列68,890千元。 53.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:計畫期程自113年至   116年止,總經費預估編列772,476千元。116年編列16   1,135千元。 54.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:計畫期程自113年至   116年止,總經費預估編列164,728千元。116年編列34   ,622千元。 55.在宅醫療科技推動計畫:計畫期程自115年至118年止   ,總經費預估編列1,191,568千元。116年編列211,568   千元,未來尚須編列735,000千元。 56.區域供應鏈韌性提升推進計畫:計畫期程自116年至11   8年止,總經費預估編列705,126千元。116年編列235,   042千元,未來尚須編列470,084千元。 57.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:計畫期   程自114年至117年止,總經費預估編列692,107千元。   116年編列142,988千元,未來尚須編列210,000千元。 58.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:計畫期程自115年至11   8年止,總經費預估編列527,108千元。116年編列128,   592千元,未來尚須編列257,184千元。 59.智慧車輛產業輔導推動計畫:計畫期程為1年,116年   編列61,907千元。 60.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:計畫期程自113年至1   16年止,總經費預估編列1,771,452千元。116年編列4   35,145千元。 61.製造業數位轉型應用加值計畫:計畫期程自114年至11   7年止,總經費預估編列899,286千元。116年編列229,   690千元,未來尚須編列229,690千元。 62.製造業體系智慧化運籌計畫:計畫期程自116年至119   年止,總經費預估編列778,684千元。116年編列194,6   71千元,未來尚須編列584,013千元。 63.紡織相關產業加值升級計畫:計畫期程為1年,116年   編列125,155千元。 64.產業專用AI知識引擎發展計畫:計畫期程為1年,116   年編列67,806千元。 65.產業智造與綠色創新國際化推動計畫:計畫期程自116   年至119年止,總經費預估編列1,451,936千元。116年   編列362,984千元,未來尚須編列1,088,952千元。 66.金屬產業智慧應用創新計畫:計畫期程為1年,116年   編列127,906千元。 67.模具產業應用升級計畫:計畫期程為1年,116年編列1   09,091千元。 68.產業創新平台計畫:計畫期程為1年,116年編列511,1   79千元。 69.台灣製造優質創新推升計畫:計畫期程為1年,116年   編列182,962千元。 70.卓越隱形冠軍行銷拓展創新計畫(Hidden Champion+3.   0):計畫期程自113年至116年止,總經費預估編列549   ,624千元。116年編列152,666千元。 71.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫   :計畫期程為1年,116年編列337,986千元。 72.工廠安全智慧化推動計畫:計畫期程自114年至117年   止,總經費預估編列350,225千元。116年編列81,976   千元,未來尚須編列81,976千元。 73.亞洲生產力組織執行計畫:計畫期程為1年,116年編   列23,846千元。 74.民生消費品產業優化與競爭力提升計畫:計畫期程為1   年,116年編列106,962千元。 75.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫:計畫期程自113   年至116年止,總經費預估編列265,336千元。116年編   列84,793千元。 76.智慧政府數位化精進發展計畫-致能轉型ABC計畫-產業   服務致能轉型計畫:計畫期程自115年至119年止,總   經費預估編列82,570千元。116年編列13,990千元,未   來尚須編列54,007千元。  
預期成果
1.衛星地面產業加值推動與人才培育計畫:促成4家次臺  廠投入多元衛星地面設備系統整合或關鍵技術研發;推  動產業引進人才研發實戰及透過專家提出前瞻研發議題  或合作專題,推動企業參與解題,培植系統整合人才48  0人次,促進合作3案;建置1處實證場域及1案對接國際  衛星訊號入網驗證;參與國際指標展會及商務媒合,輔  導1家臺廠切入全球供應鏈;對接星系商規與公部門需  求,促成2家臺廠投入國產終端設備研發。 2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:支持10家業者參與國際  衛星及通訊組織,辦理2場國際論壇,累積400位專家參  與,擴散我國次世代通訊解決方案5案;引進1家國際衛  星標準組織衛星通訊測試規範及1家國際營運商專屬測  試規範,強化國內實驗室測項範圍與專屬驗證能力;計  畫累計串聯6家業者投入微衛星通訊酬載整合開發1案,  並完成空載實驗網架構規劃規格1式。 3.5G系統整合加值推動綱要計畫:推動發展累計6項領域  應用與累計6個具代表場域,促成產業投資額達22.5億  元;促成累計12家次及累計16項廠商產品上架國際;與  4家國際組織或業者建立供應鏈伙伴關係,帶動衍生產  值達226.8億元;推動30家次企業就商用產品提出研發  專題與需求員額,85位產業新星參與產業研發實戰,促  進留用率達30%。 4.促進安控裝置加值轉型計畫:輔導業者採用國產晶片並  提出2案參考設計,累計完成70款安控產品資訊揭露、2  0款示範產品上架平台,建立1式政府採購接軌機制並推  廣10個機關參採,另辦理5款市場抽測;另完成3案安控  創新應用整合案例、促進5家國內外業者交流、簽署1份  國際合作備忘錄,並輔導2家業者符合國際合規,預計  帶動整體產業效益達億元以上。 5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:串聯日本、印度、新南  向及歐美市場,促成國際合作5件以上及雙邊投資7.7億  元以上;並營運可信賴次系統聯盟,累計籌組24個次系  統團隊、90家業者參與。另推動2案國內外試煉場域,  創造8.4億元產業效益,並透過產創平台補助1案,協助  業者爭取國際供應鏈合作,提升臺灣供應鏈韌性與國際  競爭力。 6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業模型自主化與應用普及  計畫:促成製造業人工智慧(AI)普及度每年提升5%以上  ,完成製造業AI成熟度、普及度調查,攜手系統整合業  者(SI)、AI業者,輔導製造業導入AI實證應用至少5案  ,推動業者發展至少3類AI加值工具模組,將AI軟硬體  應用擴散至150家業者以上。整合產學研資源,透過多  元化AI人才養成模式,養成製造產業AI實戰人才達3,00  0人次。 7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:預計完成1份國  際情勢研析,辦理3場以上國際議題交流,鏈結15家以  上國際企業深化在臺合作或投資,促成10件以上AI與邊  緣運算相關投資或案例合作,並帶動產業外溢效益達1  億元以上。 8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:本年度發展核心在  於技術驗證與產業落地。在設備端完成異質晶片資源調  度硬體驗證並優化模型中介工具,推動國產邊緣人工智  慧(Edge AI)設備導入製造場域並驗證效益。在平台端  建置模組與AI模型資源平台,完成人工智慧容器(AI Co  ntainer)與機器人作業系統(ROS)/LINUX作業系統環境  部署測試,實現無人機等異質裝置模組整合與任務協作  驗證。 9.智慧機器人關鍵零組件與產業機器人應用計畫:累計推  動機器人產業鏈研發升級6案,強化精密機械與動力系  統整合零組件商品化與市場導入及機器人供應鏈自主性  。促成3家業者投入技術整合,建立從研發到應用的推  進機制,提升業者導入意願與國際競爭力,帶動機器人  相關投資1.1億元,促進成果擴散與產業升級。 10.晶片驅動-臺灣晶片系統整合及先進記憶體發展計畫:   透過主題式研發計畫輔導,以研發主題方式補足國內   先進記憶體技術缺口,引導國內廠商布局先進製程,   打造臺灣AI記憶體供應鏈,預期推動廠商投入創新研   發等投資達3億元。 11.大南方新矽谷推動方案-沙崙人工智慧產業專區計畫:   協助智慧交通領域產業鏈參與國際標準制定或國際合   作專案至少1件;串聯全光網產業鏈及場域資源,促成   產業組隊聯合開發提案至少2案;建構全光網實證場域   至少1處,驗證國產化設備與系統整合應用效能,作為   後續擴散推廣基礎。 12.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:推動國內積   體電路(IC)設計產業發展先進優勢晶片,支援國家重   點發展領域之技術需求,帶動多元產業應用創新。全   年提供產業技術缺口盤點與諮詢服務累計達15案次,   帶動業者投資創新研發累計達24億元。 13.半導體國際連結創新賦能計畫:辦理客製化國際攬才   團3趟次,引領東南亞理工人才投入臺灣半導體產業30   0人以上,協助我國業者布局全球。 14.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:預期推動至少14項   關鍵材料開發,涵蓋半導體先進製程材料及異質封裝   材料、化合物半導體材料,並結合法人協助進行材料   測試驗證與連結下游應用端,加速材料導入客戶驗證   與量產應用。預期可帶動投資金額逾17億元,強化我   國半導體關鍵材料自主能力與供應鏈韌性。 15.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:依據終端產線設備   需求,持續補助半導體設備零組件驗證21案以上,以   及持續補助12家工具機業者開發半導體零件加工機及   零組件;法人技術輔導中小微企業投入半導體技術開   發10件以上;供應鏈媒合、檢測驗證及產學合作10案   次以上;辦理產業媒合及產業交流活動10場次以上。 16.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:推動至少1項矽光子   用關鍵材料研發,協助業者導入下游客戶驗證,加速   量產落地,並輔導至少4家廠商建置相關技術。預期可   帶動產業投資逾4,200萬元,強化臺灣半導體材料自主   能力與供應鏈韌性,提升產業競爭力。 17.矽光子製程用設備推動計畫:鏈結製程端開發需求,   推動至少3項矽光子製程關鍵設備研發,如光纖陣列單   元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、製程檢測等設備   ,強化國產矽光子製程所需關鍵設備及矽光子封裝自   主。 18.高效能化合物產業技術落地發展計畫:取得動態閘極   應力測試(DGS)及專業認證基金會認證,完成6案碳   化矽功率模組第三方驗證,並建立氮化鎵功率元件JEP   180.01 TAF驗證方法與程序,協助業者產品驗證;協   助2家廠商完成實場驗證,推動磊晶與元件關鍵技術導   入;維運高效能化合物產業夥伴網絡,累計65家以上   廠商參與及完成2案商機推廣。 19.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:帶領9   0位以上在學人才完成2項以上專題實作,產出專題成   果並參與專題選拔賽,選拔優質人才與企業媒合,厚   植半導體產業人才即戰力。 20.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:建構具韌性的邊   緣運算生態系,累計推動60家廠商加入邊緣運算晶片   系統價值共創平台、跨域合作2案次;並聚焦智慧製造   與健康醫輔高規應用,推動解決方案4案次、場域實證   2案次;亦透過提升150位在校生邊緣智慧晶片與模組   應用實務能力、驅動智慧晶片微模型應用實踐3項產業   共通型方案,及帶動國內企業10件投資案,強化在地   資源。 21.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續   發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:促   成5案國產資通訊科技(ICT)與AI整合方案、4家廠商落   地高雄;推動石化產業智慧安全升級30案及技術補助3   案,培育智慧安全人才600人;招募1家國際晶片設計   企業落地高雄,輔導在地15家次企業跨域合作;促成   國際型業者及中小企業設立研訓基地1案,促進5家新   創與國際業者合作研發,培訓智慧科技供應鏈人才360   人。 22.智慧電子產業推動計畫:優化半導體產業發展環境,   促進投資達1,600億元以上,並推動2案次國內外商機   媒合與跨域合作;推動產業人才職能加值740人次以上   ,提升半導體產業前瞻技術自主量能;另延攬2家智慧   電子應用企業進駐,促成投(增)資1.3億元,並推動50   家智慧電子業者交流及3項技術應用落地。 23.綠能產業化韌性與政策研究計畫:評估離岸風電、太   陽光電與儲能等產業之產業商業化能量,盤點產業化   產品成本,推動產業化發展韌性及競爭力。推動離岸   風電、太陽光電及儲能等產業之產業趨勢、在地供應   鏈結構及布局、在地供應商能量評估及儲能市場供需   與產業自主率研析。 24.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計   畫:補助產業投資與研發固定式或浮動式相關鋼結構   與風力機暨零組件的低成本量產製造技術2案;補助固   定式或浮動式相關鋼結構與風力機暨零組件的產業供   應鏈技術整合升級1案、產業技術引進與國際合作1案   。 25.低碳載具之關鍵零組件及次系統產業推動計畫:預期   透過推動關鍵技術研發,強化我國低碳載具產業技術   自主與供應鏈韌性,帶動業者投入高值化產品開發與   系統整合,降低對單一供應來源依賴。透過建立非紅   供應鏈體系及接軌國際驗證規範,提升產品可靠度與   國際市場競爭力,促進產業升級、擴大市場布局,創   造投資、產值與就業效益,支援我國淨零運輸與低碳   化政策發展。 26.綠色低碳算力中心與數位應用服務:籌組1個高壓直流   電源系統(HVDC)高效電力供應鏈工作小組,串聯至少2   0家國內外指標企業與產學專家,建立技術合作網絡;   完成1份HVDC國際趨勢研究報告,並推動國際共通標準   或規格倡議,協助我國業者對齊國際高階算力中心與   高壓供電技術規範。 27.海洋載具智造推動計畫:推動業者導入遊艇產業製程   通用AI技術應用2案以上;擴增在地化廠商數據100筆   以上;協助陸域智慧載具零組件或產品投入海洋應用   開發測試2案以上;導入船舶組裝艤裝雙生模型,建立   智慧化示範案例;應用製程AI、焊接數位比對與戰情   室,產出數位履歷;完善智慧製造體系,建構自主供   應鏈以提升國際接單力。 28.智慧光電跨域整合與高階應用推動計畫:以研發計畫   補足國內技術缺口,串聯產業鏈發展智慧光電利基方   案雛形2案、微發光二極體顯示器(Micro LED)眼鏡顯   示模組功能驗證1案;推動健康、移動、零售及育樂應   用落地4案,拓展國際合作2案,透過鏈結產業合作帶   動投資5億元,帶動潛在產值10億元。 29.臺日產業優勢互補推動計畫:經營臺日產業合作推動   辦公室,協助與日本產、官單位建立政策交流與產業   合作搭橋平台,聯結雙邊產業公協會、日本銀行、地   方政府及其他民間組織,促成產業合作2件及雙向投資   最少3億元,並透過政府補助政策工具,推動臺日業者   合作提案洽談,促案輔導6案,提升國內產業發展及技   術開發能量,促進可信賴度及國際能見度。 30.國際鏈結產業升級戰略夥伴計畫:增加臺灣與美國產   業之合作深度及廣度,提升我國產業能量,促進臺美   產業國際合作3案以上,主辦或協辦臺美產業交流與商   機活動達300人次以上,辦理或參與臺美訪團人數達10   人次以上,完成美國重點產業聚落或優勢研究1份,強   化臺灣於全球產業鏈的關鍵供應與信賴地位。 31.產業淨零轉型推動計畫:透過輔導與補助業者引進國   際標竿作法或國內低碳技術試量產,藉由同儕互助學   習及以大帶小,驅動上、下游廠商合作減碳,強化碳   管理能力,形成綠色供應鏈增加產值,創造我國淨零   轉型競爭力,促進溫室氣體減量14萬公噸,促成投資1   7億元。 32.產業設備整合AIoT創新節電計畫:透過人才培育、產   業資料平台建置及人工智慧物聯網(AIoT)整合評估,   協助業者強化數位與淨零轉型能力,帶動智慧節能與   碳管理應用。預計完成1,100人次培訓、130家次輔導   與深度診斷,促成減碳10萬公噸及投資3億元,逐步建   立產業智慧低碳轉型示範能量。 33.資源循環綠色設計計畫:開發廢棄物高值化應用技術   ,將廢棄物資源及能源化,促成資源循環再利用量1.6   8萬公噸,建立產業示範場域或帶動企業試行8場,促   成產業投入淨零循環達1,800萬元、衍生產值3,700萬   元。 34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:培訓循環材   料研發高階人才20人次。輔導8家廠商進行材料測試與   試量產輔導。輔導1家廠商通過產發署產創平台計畫,   帶動廠商投資1,500萬元。 35.製造業因應氣候變遷策略計畫:透過汽電共生廠及工   業鍋爐脫煤轉型追蹤與輔導,協助業者符合地方政府   脫煤轉型要求,累計減量28萬公噸,並帶動減碳投資   累計逾20億元。同時督促各部會提出減碳措施及推動   業者落實減碳行動,促使製造部門碳排放密集度較94   年(基準年)平均年下降2%。 36.永續升級整合推動計畫:蒐研國際永續資訊及彙編趨   勢手冊1式,供產業永續轉型參考。推廣綠色工廠標章   及清潔生產系統評估認證,累計獲證320家次。推動資   源再生綠色產品認定,年度通過認定產品產量達3萬公   噸。輔導75家工廠污染減量,協助提出污染改善建議   。辦理資源循環利用媒合,預估能資源循環潛勢量達8   00公噸/年。 37.應用材料產業升級推動計畫:完成14項電子零組件與   綠色低碳化學品材料技術輔導,促進廠商投入研發並   帶動產值增加1.5億元以上,以強化產業化落地成效;   完成2項產業用材料應用驗證,建構低碳循環技術應用   ;推動外商與國內材料廠商合作1項次,協助業者切入   高階供應鏈並拓展國內外市場。 38.高分子核心關鍵材料推動計畫:建立高分子新材料創   新應用技術平台3項與循環低碳材料研發聯盟3案,並   協助產業因應關稅與市場變化,透過循環永續諮詢、   技術平台及產業交流,強化高值化、低碳化與產業轉   型能量。輔導業者申請試量產補助並加速商業化1案。   聚焦再生纖維複材應用,建置減廢循環技術1項、籌組   循環產業鏈及開發高值循環產品各1項。 39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:引導廠商開   發多合一動力、L2級駕駛輔助、智慧座艙及車輛控制   系統,推動多合一動力、先進駕駛輔助及任務型廂體   等產創案,預估帶動5.3億元衍生效益;輔導資通訊、   車電及中小型供應鏈廠商,推動智慧車電技術與驗證5   案、智慧座艙關鍵模組2案,建立韌性非紅供應鏈並帶   動78人次就業。 40.水能資源循環計畫:針對厭氧產生之沼氣,研析至少2   項生物或化學觸媒轉化生質甲醇之技術路徑,並完成1   項小規模生物轉化法場域試驗。完成5個製造業及10項   廢水循環技術盤點,促成水循環量10萬噸/年。 41.戰略資源循環:盤點國內核心原料,並完成2項關鍵技   術(或商模)試運行;建立國內碳循環材料溯源機制,   完成供應鏈溯源平台設計;建立循環案件之循環經濟   及減碳效益評估。 42.亞洲無人機新創計畫:組團國內業者參加國際交流會   議或展覽2場以上;召開跨部會會議4場以上;辦理無   人機相關活動2場以上;促成1家以上業者於國外設置   無人機據點;協助國內廠商開發無人機關鍵模組或整   機產品達3項以上;協助國內業者與國際廠商進行技轉   或自主開發AI任務軟體及晶片整合技術3項以上。 43.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:協助業者開發關   鍵技術4項以上;推動業者開發非紅供應鏈無人機關鍵   模組或整機產品4項以上;協助聯盟或國內業者與國際   簽署合作備忘錄(MOU)與保密協議(NDA)達3案以上;組   團赴歐、美、日等地參加國際大型展覽與交流活動3場   以上;媒合國際市場商機5案以上,促成合作案10件以   上;協助業者引進國外無人機先進技術與認證5項以上   。 44.亞創中心強化計畫:延攬專業師資開設16班產業專班   ,培育逾240人次無人機專業人才;建置試製與驗測服   務平台,預計服務超過10家次廠商,協助縮短廠商產   品開發與驗證時程;辦理產業推廣與交流活動,協助   業者推動國際認證規劃,加速無人機產業發展與技術   升級。 45.國防產業創新發展推動計畫:推動業者開發國防資通   訊或應用2項以上;協助業者發展軍民用飛行器關鍵技   術或產製2項以上;協助業者開發軍民用無人機關鍵模   組、應用2項以上;建立軍民用飛機關鍵製造技術或系   統整合能量1項以上;擬定水面艦用無人載具測試流程   ,提供驗證平台測試服務1案以上;協助業者開發艦用   無人載具關鍵技術、裝備品項或落地應用2項以上。 46.軍機軍艦國造推動計畫:協助廠商開發軍用航太機體   結構模組及次系統等關鍵技術2項以上;以軍帶民推動   廠商開發航太發動機、內裝或航電系統產品2項以上;   協助國防船艦之船廠精進現場施工製造品質1項以上;   協助國內船艦供應鏈廠商發展海事訊號態勢監測產品1   項以上。 47.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:引領國內   國防及民間單位與國外技術來源廠商合作,並爭取納   入全球軍工產業鏈;針對國防購案之需求與特性引進   國防與軍民通用關鍵技術強化國防自主能量。協助國   內需求單位爭取技術移轉或認證5項、促成在臺投資3   億元、協助國內廠商爭取國際訂單2億元。 48.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:推動業者投   入航空電子、發動機或高附加價值零組件與系統件之   關鍵技術開發2項以上;推動國內航空業者導入製程智   慧化提升2案以上;推動船舶或遊艇相關業者導入智慧   技術升級應用1件以上;協助1家智慧載具相關設備商   產品測試或開發;協助鐵道應用標準草案修訂2案以上   ;協助國內軌道廠商爭取國內外訂單機會5案以上。 49.軍民用航太能量提升計畫:推動業者投入開發軍民通   用機體結構、內裝及航電製造技術2項以上、組裝技術   1項以上;推動國內業者取得航空產品或供應商認證2   案以上;協助國內業者爭取軍民用航太生產及組裝訂   單,促成國際合作及取得訂單2案以上。 50.生醫產業發展與跨域推動計畫:促成生技醫藥投資案2   20億元;促成產業商業合作2件;輔導高值醫療器材、   數位醫療、輔助科技產品,導入人工智慧、雲端運算   、穿戴科技等技術開發10案;輔導高值醫療器材、數   位醫療、輔助科技等產品國內外上市申請5案、上市臨   床驗證1案;協助爭取210萬美元訂單;整合醫療院所   及照護系統建立臨床場域2案。 51.製藥產業創新轉型計畫:輔導業者開發國際利基品項   藥品4件;輔導產業導入製程分析技術2件;輔導廠商   導入連續製造技術於產線運用1件;協助外銷法規輔導   2件;累積促成1家廠商通過國際查廠;委託製造(CMO)   /委託開發製造(CDMO)1件,外銷訂單達美金500萬元;   辦理培訓課程共4班,培訓160人次以上。 52.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:輔導2案數位醫   材進行臨床效益評估,加速產品落地;輔導1案數位醫   材鏈結國際臨床驗證場域,納入採購清單;補助3案以   上數位醫材於國內外醫院進行臨床效益驗證,並取得   訂單。完成新製程技術或505(b)(2)藥品開發輔導1案   ,上市前法規輔導2案,補助高值藥品研發2案。 53.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:調查高齡普惠科技   產業動態及整備高齡科技供需整合平台,新增200家業   者上架及媒合900家次,活絡高齡科技服務市場;輔導   及補助高齡普惠科技60案,並佐以價值主張快速評估2   0案及使用者經驗驗證18案,推動高齡產品或服務落地   ,帶動營業額提升。 54.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:建立經營長照機構   標準資料格式並號召至少2家業者共同推動照顧戰情室   平台、照顧套裝服務;建立並推展高齡照顧解方落地   位點累計達30處,促進照護與科技異業結盟產生綜效   ,進而帶動整體產值提升,同時引導業者投入普惠科   技產品商品化之研發投資達2,000萬元。 55.在宅醫療科技推動計畫:優化在宅醫療科技產品及連   結社區照護服務網絡,完成15案場域驗證照護效益評   估,每案至少完成2個場域,並整理用戶反饋並調整設   計以符合真實需求,以利推廣優化後之在宅醫療科技   產品結合服務模式,使用人次達30,000人次以上。 56.區域供應鏈韌性提升推進計畫:協助目標產業供應鏈   移轉評估15家,推動供應鏈協作與數位評量示範體系   、韌性供應鏈深度診斷服務5案;補助業者提升供應鏈   管理運作能力3件、開發關鍵產品或技術自有化22案。   辦理國際供應鏈研討會1場與跨國智庫交流、臺歐產業   交流或徵案說明2場,國際供應鏈合作議題研究2份,   臺歐雙邊對話會議產業合作提案至少2案。 57.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:完成制   訂產品類別規則(PCR)共計2型以上,完成工具機或零   組件廠進行產品碳足跡盤查輔導5案以上,完成低碳工   具機或零組件驗證測試輔導5案以上,完成培育機械與   系統跨域整合人才200人次,完成建置智慧節能高效生   產線,並於國內終端應用場域進行示範與驗證8案以上   。 58.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:協助金屬產業流程優   化與管理效能提升57家次,促進產業轉型升級投資7,3   60萬元,完成供應鏈製程進度資訊串聯3案及跨產業生   產流程管理優化4案,並辦理供應鏈擴散活動11場次,   推動供應鏈協同製造與資訊串聯,實現產業升級與供   應鏈效益。 59.智慧車輛產業輔導推動計畫:輔導國內汽、機車及零   組件產業導入AI、新興技術,提升產品附加價值、生   產效率與品質穩定度,並協助符合國際法規、整車廠   驗證,提升業者切入國際供應鏈與拓展海外市場能力   ;另輔導產業導入生成式AI、智慧製造、推動新標準   測試能量、自行車數位化設計方法,加速產業升級與   創新,預計帶動新增產值約1.87億元。 60.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:持續向產業輸出跨域   成功經驗,追蹤設計生態系指標掌握設計市場供需,   作為政策介入依據,培育跨域實作設計人才,強化產   業能量,奠定國際化基礎,促成企業相關設計投資5.5   億元、產值10億元,參與的設計業者平均營業額成長2   %,設計平均就業人次成長4%,計畫觸及區域中小企業   5,500家(53%)以上。 61.製造業數位轉型應用加值計畫:籌組跨領域專家顧問   團提供1,709家診斷,協助盤點企業現況並提供建議;   輔導67家業者於製造研發流程導入AI工具或消費市場   數據,加速產業技術升級;補助203家業者導入AI方案   ,強化企業數位營運力;以研發補助鼓勵7家中小型製   造業接班人導入創新科技、進階AI應用,打造創新商   模,拓展海外市場並落實數位轉型。 62.製造業體系智慧化運籌計畫:針對供應鏈複雜產業調   查應變風險,建立風險快篩機制並完成快篩;補助廠   商5家,導入AI應用10項次,串聯供應鏈上下游強化數   位供應網絡20家,預期縮短決策時間、改善庫存週轉   天數,促進投資1.5億元。輔導廠商導入SI能量,實際   落地概念驗證(PoC)37家製造業場域,並建置產業數據   共通平台。 63.紡織相關產業加值升級計畫:由人工轉向數據管理,   建立數位流程,提升生產效率5%以上,並強化精準決   策韌性。導入AI與3D模擬技術優化製程、減少廢損,   開發運動、電子及跨業之機能差異化高值產品。落實   生態設計與循環管理,建置產品追溯符合國際法規,   再生材料占比達20%以上,降低原料成本並提升資源利   用效率。 64.產業專用AI知識引擎發展計畫:針對重點金屬、電子   與民生製造業基於其產業知識與資料,結合小型語言   模型(SLM)建立輕量化產業AI模型,和發展專用AI軟硬   整合工具;收集發展2個製造業次產業專用AI模型,並   發展至少6個AI代理人(AI Agent)應用模組於5個場域   進行驗證,同時推廣至200家以上之製造業者測試使用   。 65.產業智造與綠色創新國際化推動計畫:協助10家次業   者導入智慧高效模組,輔以4場示範觀摩以加速經驗擴   散,並促成2案技術應用;輔導15家次企業建立碳管理   機制,並研發5案綠色零組件,並布局綠色產品輸出國   際能量2案;透過3場國際交流活動與至少10家企業海   外情資諮詢,並建立1案整合示範場域,促進投資1億   元,為未來整線輸出的實證與推廣構築關鍵橋梁。 66.金屬產業智慧應用創新計畫:因應金屬產業智慧製造   與營運升級需求,協助110家企業導入製程數據鏈結、   智慧監控及數據分析應用,提升生產效率、製程穩定   度與品質管理能力;推動22家企業導入接單決策與營   運數位管理應用,強化訂單應變能力、營運管理效率   及市場競爭力,並透過示範輔導與產業交流活動,擴   散智慧應用推動成果。 67.模具產業應用升級計畫:將推動模具數位轉型與應用   輔導18案及推動智慧設計導入7案,預計可促成投資0.   9億元,並創造及衍生產業產值1.8億元,帶動模具產   業朝向智慧化、高值化及永續發展。並鏈結高階技術   能量之大專校院,導引企業突破技術瓶頸、提升產品   性能與可靠度,推動高階產品開發3案、切入高階應用   3案,邁向產業整體高值化與國際市場拓展。 68.產業創新平台計畫:鼓勵開發前瞻創新產品,受理企   業申請90案、促成企業相對投入研發投資4.5億元。建   立創新技術45件、補助企業建立創新產業服務模式8件   以上、補助企業落實低碳減排或智慧轉型1案以上,促   使業者建立自主技術,或以跨域整合之創新服務模式   。促成學研參與合作研究30件以上,並維持研發人員   就業500人以上。 69.台灣製造優質創新推升計畫:導入系統性創新方法,   並運用研發補助方式,補助50家以上業者自主開發新   產品;新增4,000款MIT驗證並遴選30款金選產品,透   過市場導向行銷輔導帶動30家以上業者上架銷售,促   成銷售額20.5億元;執行經營品質診斷6案及卓越經營   輔導2案;維運產業單一服務窗口,提供產業升級轉型   諮詢及訪視診斷服務。 70.卓越隱形冠軍行銷拓展創新計畫(Hidden Champion+3.   0):專利技術推廣45案次,帶動智財衍生1.5億元;完   成品牌諮訪或診斷輔導16案,促成出口增加1億元;協   助270家企業出海整備度評估;完成國際行銷輔導18案   ,新增國際合作客戶18家、全球通路據點10個;督導   創投協助企業,促成投資5,500萬元;遴選、表揚及輔   導中堅企業,增加產值9,000萬元,促進投資1,800萬   元。 71.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫   :觀測主要國家前瞻產業政策與國際經貿情勢,研提   政策建議;推動多邊及雙邊產業合作交流,協助拓展   新南向商機;結合跨部會產學訓資源協助產業人才媒   合;辦理產業人才能力鑑定,推動超過14,800人次報   考,並促進企業認同達400家次;另透過產創條例租稅   優惠政策工具研析,作為政策調整與制度精進參考。 72.工廠安全智慧化推動計畫:擴充潛在風險工廠預警模   型,輔導與督導工廠34家;辦理主管宣導與訓練課程3   6場、區外督導及聯合檢查26廠家;辦理全國區外疑似   未申報工廠訪視130家次。 73.亞洲生產力組織執行計畫:辦理1場次亞洲生產力組織   (APO)計畫活動,邀請國內外專業人士共同研討與學習   。維運綠色卓越中心與智慧製造卓越中心平台,分別   與1個會員國針對綠色生產力、智慧製造議題進行深度   交流,輸出我國產業技術與經驗,推動整廠輸出與高   值化技術應用,拓展國際市場商機。 74.民生消費品產業優化與競爭力提升計畫:協助食品、   建材、美粧品及印刷包裝等產業推動創新升級,提供   產業技術輔導59案次,透過專業技術導入,促進產品   差異化發展並提升高附加價值產品之開發能力;並辦   理產業技術交流推廣活動12場次,強化產業鏈結與市   場能見度;另完成產業主題研究報告2份,協助掌握國   際發展趨勢,以提升整體產業競爭力並拓展海外市場   。
編號 科目 說明 數量 單位 單價 116預算 115預算 115差異 115比例
01 發展新興與高科技產業 本分支計畫係配合政府產業政策,推動新興及高
科技產業輔導、補助、推廣與廣宣工作等專案經
費6,841,855千元(含媒體政策及業務宣導費957
千元),與計畫執行所需水電、通訊及資訊服務
、物品、國內旅費及整體政策宣導等行政經費59
,879千元(含媒體政策及業務宣導費1,330千元及
資通安全經費20,536千元)。116年度執行重點包
括:
1.衛星地面產業加值推動與人才培育計畫:推動
 業者投入多軌、衛星地面設備系統整合與關鍵
 技術研發,帶動我國衛星產業升級;透過辦理
 研發實戰、在職解題、主題競賽等,培植系統
 整合技術人才,並促進產業或產學合作;建置
 實證場域,補足戶外實測缺口,推動國產創新
 垂直整合方案;籌組展會與參訪團建立雙邊共
 研,配合營運資源與獎補助,加速臺廠規模化
 落地;追蹤國際新興星系規格導入臺廠,配合
 公部門進行通訊場域實證。
2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:擴大臺廠於國
 際次世代通訊標準組織影響力,串聯自主產業
 鏈,建構優勢發展項目。協助國內實驗室由通
 用合規驗證提升至專屬規範驗測能力,建立與
 國際接軌之驗測環境。結合產學研領域專家提
 供輔導支援,引導國內產業由「零組件供應商
 」轉型為「系統級解決方案提供者」,並透過
 研議微衛星實驗網技術規格與整合機制,奠定
 我國自主星系實證與應用發展之基礎。
3.5G系統整合加值推動綱要計畫:透過強化淬鍊
 網路基礎建設系統,鏈結國際合作夥伴,協助
 產業培植系統整合技術能力,打造具商業實證
 的代表性場域,加速打入國際供應鏈商機。同
 時推動系統軟體人才培育,鏈結國際產學研組
 織,促人才具國際化研發實力。
4.促進安控裝置加值轉型計畫:透過資訊揭露與
 後市場驗證機制,強化安控設備軟硬體透明度
 與可追溯性,提升政府及關鍵場域對國產品牌
 與供應鏈安全之信任,並建立採購決策依據;
 同時導入人工智慧(AI)應用與國際鏈結,深化
 產業技術能量與合規能力,促進我國由傳統安
 控製造邁向智慧安控解決方案輸出,強化國際
 競爭力與市場拓展基礎。
5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:係對外建構國
 際供應鏈資訊交換及合作機制,獲知國際需求
 ,維持資訊暢通,加快對市場反應速度,提升
 臺灣國際能見度。對內建置一站式的可信賴次
 系統產業供應鏈平台,並導入產業輔導及支援
 機制,以國內外場域驗證等方式,加速產品落
 地與國際對接。
6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業模型自主化與
 應用普及計畫:培育製造業AI即戰人才,建立
 跨領域人才培訓機制,推動產業應用AI即戰人
 才,擴散AI至各產業應用情境與多元場域。提
 升國內製造業AI應用普及,協助AI應用解決方
 案發展,將推動與輔導製造業者於研發設計、
 生產管理、企業營運與供應鏈管理等範疇導入
 AI應用,帶動業者AI投資。
7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:透過國
 際績優夥伴交流平台(IPO Forum)強化政府與
 國際科技大廠之政策對接與高層溝通機制,深
 化在臺投資與技術合作關係,並掌握AI、雲端
 與邊緣運算發展趨勢,協助國內業者融入國際
 生態鏈;同時促進跨域整合與應用落地,提升
 產業創新動能與智慧化發展,強化臺灣在全球
 供應鏈之關鍵地位,成為國際科技企業長期合
 作與投資的重要夥伴。
8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:推動國產
 積體電路(IC)與邊緣人工智慧(Edge AI)設備
 深度整合,加速AI技術於智慧製造與各類智慧
 場域之應用落地。透過串接晶片、模組、系統
 及終端設備等產業鏈資源,結合產學研研發能
 量,促進Edge AI於無人機、擴增實境(AR)、
 虛擬實境(VR)及智慧安防等裝置之發展,強化
 整體產業生態系合作與市場拓展能力。
9.智慧機器人關鍵零組件與產業機器人應用計畫
 :依據服務型機器人產業需求,補助新創及零
 組件業者,加速機器人零組件與產品開發,強
 化國內供應鏈自主性。聚焦感測、驅動、控制
 及AI模組等國產化,並透過產業鏈合作,促進
 技術整合與產業通用性的模組發展,協助國產
 零組件進入國際供應鏈,建構完整機器人產業
 生態系。
10.晶片驅動-臺灣晶片系統整合及先進記憶體發
  展計畫:運用產業升級創新平台輔導計畫,
  針對先進記憶體技術提供主題式研發補助,
  協助國內業者獨立或共同投入高頻寬記憶(HB
  M)、高頻寬快閃記憶體(HBF)、磁阻式記憶體
  (MRAM)、電阻式記憶體(RRAM)、快閃記憶體(
  NAND Flash)、動態隨機存取記憶體(DRAM)、
  嵌入式快閃記憶體(eFlash)等核心技術研發
  計畫。
11.大南方新矽谷推動方案-沙崙人工智慧產業專
  區計畫:促進跨部會、地方政府與產業合作
  ,打造AI人本交通創新生態系,推動基礎建
  設、數據共享與應用服務整合,帶動大南方
  跨縣市擴散及產業商機,逐步推動與國際接
  軌;推動全光網國產化設備研發與系統整合
  ,串聯國內供應鏈進行關鍵技術場域實證與
  應用驗證,建立可複製推廣之示範案例,強
  化供應鏈自主與商業化能量。
12.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:推
  動優勢晶片研發應用生態圈,促進產業鏈跨
  域合作;藉由補助計畫提供研發資源支持,
  驅動國內積體電路(IC)設計產業創新發展,
  強化技術自主並加速與系統應用整合,持續
  穩固我國半導體於全球供應鏈之關鍵地位。
13.半導體國際連結創新賦能計畫:打造「企業
  指定國家及院校科系」之客製化攬才機制,
  與國內半導體產學單位共赴東南亞招募,延
  攬國際優秀人才投入臺灣半導體產業,協助
  我國業者布局全球。
14.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:我國具備
  全球半導體代工重鎮優勢,為進一步強化產
  業供應鏈韌性與國際競爭力,推動聚焦矽基
  半導體及化合物半導體兩大關鍵材料技術開
  發。矽基半導體部分,著重先進製程材料以
  及異質整合與大面積堆疊封裝所需關鍵材料
  ;化合物半導體部分,聚焦單晶氮化物、元
  件化構裝材料等項目,帶動國內材料自主與
  產業升級。
15.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:為提升半
  導體在地供應鏈能力及自製產值,結合指標
  終端規格進行產線驗證,補助半導體設備及
  零組件業者驗證開發,範疇包含12吋矽基、8
  吋化合物半導體、異質整合封裝、零組件加
  工機等重點領域。此外,透過法人技術輔導
  及產業媒合協助中小微企業技術升級跨入半
  導體供應鏈;鏈結公協會辦理國際展覽行銷
  、商談媒合會擴大商機,進而強化臺灣半導
  體設備及零組件生態鏈體系。
16.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:為提升半
  導體產業韌性,將鼓勵國內材料業者投入矽
  光子關鍵材料研發,並透過技術輔導與產業
  媒合機制,協助導入下游業者產線進行驗證
  ,藉此促進業者加入矽光子供應鏈,進一步
  提升臺灣半導體產業的國際競爭力。
17.矽光子製程用設備推動計畫:我國積極推動
  人工智慧(AI)新十大建設,其中矽光子晶片
  在傳輸速度及傳輸數據量,皆為未來AI應用
  最關鍵環節,目前國內製程端積極投入研發
  ,將鼓勵業者投入矽光子製程設備如光纖陣
  列單元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、封
  裝製程檢測等設備,提升矽光子製程設備技
  術自主,支援製程端需求(晶圓代工或封測廠
  ),建立矽光子產業供應鏈。
18.高效能化合物產業技術落地發展計畫:以第
  三方測試驗證平台為核心,帶動國內化合物
  半導體元件與模組可靠度升級,活絡產業研
  發動能,逐步形成具國際接軌能力的產業生
  態系;透過磊晶、元件、功率放大器與模組
  整合,推動產業上中下游合作,串聯臺灣高
  頻產業鏈。
19.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計
  畫:透過產官學專家顧問團命題與人才實作
  解題模式,整合產學研資源,以師徒方式引
  導人才實作解題、產出專題成果並參與專題
  選拔賽,促其快速投入半導體相關產業。 
20.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:透過建
  立系統整合服務機制及打造跨域策略夥伴,
  共建邊緣運算晶片系統應用生態系;並聚焦
  高規應用,以大帶小推動智慧製造、智慧醫
  輔領域業者進行邊緣運算與智慧模組場域試
  煉;另亦打造邊緣智慧晶片與跨域模組整合
  應用實務人才,輔導人才取得通識認證,增
  進企業認同;以預購創新機制導引跨業需求
  ,系統整合跨域方案,加速智慧終端助攻產
  業科技化;活絡創投生態系,吸引國內外資
  金投入,帶動新興產業發展。
21.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧
  石化永續發展、IC設計群聚發展、智慧科技
  研訓基地計畫:促成國產資訊及通訊科技(IC
  T)與AI整合方案、廠商落地高雄;推動石化
  產業智慧安全升級,促成智慧安全技術補助
  ,培育智慧安全人才;招募國際晶片設計企
  業落地高雄,輔導在地企業跨域合作;促成
  國際型業者及中小企業落地設立研訓基地,
  促進新創與國際業者合作研發,培訓智慧科
  技供應鏈人才。
22.智慧電子產業推動計畫:協助半導體產業排
  除投資與發展障礙,提升廠商在臺投資意願
  ;並強化產業跨域鏈結及國際接軌,拓展高
  值多元市場。另結合國內外產學研專業師資
  與企業實務需求,聚焦半導體前瞻關鍵技術
  ,推動客製化人才培訓與職能加值;同時透
  過產官學研資源整合,協助企業加速技術開
  發、應用落地及跨域合作,提升市場拓展與
  產業競爭力,驅動智慧電子及終端應用產業
  發展。
23.綠能產業化韌性與政策研究計畫:推動成熟
  綠能之自主供應能力,聚焦離岸風電、太陽
  光電及儲能系統在地產業鏈發展,協助政府
  研議離岸風場(含浮動式)、太陽光電多元
  應用與儲能產業化政策,強化國家能源安全
  與韌性,建構臺灣2030年綠色能源與在地供
  應韌性。
24.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭
  力提升計畫:補助產業建立離岸風電低成本
  製造技術,涵蓋固定式及浮動式鋼結構、防
  腐蝕設備、風機關鍵零組件、電力與控制系
  統,以及製造、檢測與人才培訓等項目,應
  用於區塊開發及浮動式風場。補助產業提升
  國際競爭力,推動大型鋼結構與風機零組件
  設計製造、生產設備投資、國際合作及技術
  授權,強化供應鏈整合與技術升級,提升產
  品競爭力。
25.低碳載具之關鍵零組件及次系統產業推動計
  畫:聚焦於次世代能源技術及其材料、高效
  率電驅動動力系統、無稀土馬達、智慧車載
  與車身控制模組等關鍵技術領域,透過補助
  業者投入產品開發與驗證,並結合法人單位
  技術能量,提供研發輔導、測試驗證、系統
  整合及示範應用等推動措施,以提升產品成
  熟度並擴大產業效益。
26.綠色低碳算力中心與數位應用服務:透過跨
  產業技術網絡與趨勢研析,轉譯國際大廠隱
  性設計標準,協助我國業者掌握高壓直流電
  源系統(HVDC)與高階算力中心發展方向,降
  低研發落差並強化技術能量;同時推動國際
  標準接軌與合作交流,提升我國在次世代算
  力基礎設施之技術能見度與規則參與度,帶
  動供應鏈切入全球市場,促進產業高值化升
  級與國際布局。
27.海洋載具智造推動計畫:透過AI、物聯網(Io
  T)與數位分身等先進技術之導入基礎,推動
  傳統船舶業者建構智慧製造模式與無人載具
  跨域研發,並配合「海洋產業智慧化」施政
  方向與2050淨零排放政策,協助國內解決缺
  工、技術斷層及仰賴進口等困境,藉此驅動
  數位主權與低碳技術整合,帶動我國海洋產
  業全面邁向海事工業4.0(Maritime 4.0)之數
  位轉型。
28.智慧光電跨域整合與高階應用推動計畫:鏈
  結法人研發能量,提供光電技術與系統整合
  服務,發展利基應用方案雛形,深化微發光
  二極體顯示器(Micro LED)與光學系統整合驗
  證。串聯產業鏈與國際資源,協助業者切入
  高值市場,加速智慧光電方案商品化與場域
  落地,提升產業競爭力與投資效益。
29.臺日產業優勢互補推動計畫:維運並深化與
  技術先進國家日本的國際合作平台,分別從
  對日中央、地方、產業組織及企業等4大網絡
  ,推動臺日跨國產業互惠互利合作機制,橫
  向及縱向延伸與日本中央與地方層級政府單
  位及產業組織交流觸角,促進日本官方定期
  專案補助對臺交流,尋求產業合作共識,發
  展優勢產業互補合作機會,推動臺灣企業與
  日本企業共同研發合作,促使雙邊優勢產業
  互補發展。
30.國際鏈結產業升級戰略夥伴計畫:透過策略
  性推動臺灣與美國優勢產業之國際合作,聚
  焦重點產業領域,結合我國政府推動之五大
  信賴產業,強化我國產業之國際鏈結、技術
  升級與市場拓展能力。
6,901,734,000 6,647,040,000 254,694,000 3.83%
2000 業務費 2,553,770,000 2,674,211,000 -120,441,000 -4.50%
2006 水電費 3,267,000 3,267,000 0 0.00%
2009 通訊費 2,901,000 2,901,000 0 0.00%
2018 資訊服務費 31,027,000 15,157,000 15,870,000 104.70%
2021 其他業務租金 2,300,000 2,300,000 0 0.00%
2036 按日按件計資酬金 1,120,000 1,120,000 0 0.00%
2039 委辦費 2,493,891,000 2,626,494,000 -132,603,000 -5.05%
2051 物品 3,863,000 3,863,000 0 0.00%
2054 一般事務費 13,431,000 15,062,000 -1,631,000 -10.83%
2069 設施及機械設備養護費 200,000 200,000 0 0.00%
2072 國內旅費 1,518,000 3,300,000 -1,782,000 -54.00%
2084 短程車資 252,000 547,000 -295,000 -53.93%
4000 獎補助費 4,347,964,000 3,972,829,000 375,135,000 9.44%
4040 對國內團體之捐助 4,347,964,000 3,922,829,000 425,135,000 10.84%