預算機關
經濟部產業發展署
承辦單位
預算金額
14,838,791,000 元()
計畫內容
1.衛星地面產業加值推動與人才培育計畫:計畫期程自11
6年至119年止,總經費預估編列1,115,904千元。116年
編列278,976千元,未來尚須編列836,928千元。
2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:計畫期程自115年至118
年止,總經費預估編列1,022,913千元。116年編列248,
265千元,未來尚須編列531,048千元。
3.5G系統整合加值推動綱要計畫:計畫期程自113年至116
年止,總經費預估編列357,611千元。116年編列74,792
千元。
4.促進安控裝置加值轉型計畫:計畫期程自116年至119年
止,總經費預估編列460,212千元。116年編列115,053
千元,未來尚須編列345,159千元。
5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:計畫期程自113年至116
年止,總經費預估編列712,418千元。116年編列138,39
3千元。
6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業模型自主化與應用普及
計畫:計畫期程自116年至117年止,總經費預估編列52
1,900千元。116年編列187,000千元,未來尚須編列334
,900千元。
7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:計畫期程自116
年至119年止,總經費預估編列67,184千元。116年編列
16,796千元,未來尚須編列50,388千元。
8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:計畫期程為1年,1
16年編列145,849千元。
9.智慧機器人關鍵零組件與產業機器人應用計畫:計畫期
程自115年至118年止,總經費預估編列723,410千元。1
16年編列151,410千元,未來尚須編列400,000千元。
10.晶片驅動-臺灣晶片系統整合及先進記憶體發展計畫:
計畫期程自116年至117年止,總經費預估編列1,034,4
29千元。116年編列354,429千元,未來尚須編列680,0
00千元。
11.大南方新矽谷推動方案-沙崙人工智慧產業專區計畫:
計畫期程自115年至118年止,總經費預估編列1,020,0
00千元。116年編列340,000千元,未來尚須編列680,0
00千元。
12.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:計畫期程自1
13年至117年止,總經費預估編列7,731,136千元。116
年編列1,840,000千元,未來尚須編列2,000,000千元
。
13.半導體國際連結創新賦能計畫:計畫期程自113年至11
7年止,總經費預估編列251,523千元。116年編列49,2
50千元,未來尚須編列50,000千元。
14.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至
117年止,總經費預估編列766,564千元。116年編列25
7,132千元,未來尚須編列257,132千元。
15.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:計畫期程自115年至
117年止,總經費預估編列2,029,653千元。116年編列
665,301千元,未來尚須編列711,552千元。
16.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:計畫期程自115年至
117年止,總經費預估編列302,142千元。116年編列10
3,071千元,未來尚須編列103,071千元。
17.矽光子製程用設備推動計畫:計畫期程自115年至117
年止,總經費預估編列303,710千元。116年編列103,0
70千元,未來尚須編列104,640千元。
18.高效能化合物產業技術落地發展計畫:計畫期程自115
年至117年止,總經費預估編列247,714千元。116年編
列84,067千元,未來尚須編列85,347千元。
19.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:計畫
期程自113年至117年止,總經費預估編列88,834千元
。116年編列29,314千元,未來尚須編列29,760千元。
20.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:計畫期程自115年
至117年止,總經費預估編列699,741千元。116年編列
236,057千元,未來尚須編列252,467千元。
21.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續
發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:計
畫期程自113年至116年止,總經費預估編列2,904,624
千元。116年編列851,000千元。
22.智慧電子產業推動計畫:計畫期程自113年至116年止
,總經費預估編列320,581千元。116年編列74,220千
元。
23.綠能產業化韌性與政策研究計畫:計畫期程為1年,11
6年編列18,400千元。
24.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計
畫:計畫期程自115年至118年止,總經費預估編列245
,304千元。116年編列58,568千元,未來尚須編列117,
136千元。
25.低碳載具之關鍵零組件及次系統產業推動計畫:計畫
期程自116年至119年止,總經費預估編列644,000千元
。116年編列161,000千元,未來尚須編列483,000千元
。
26.綠色低碳算力中心與數位應用服務:計畫期程自116年
至119年止,總經費預估編列259,700千元。116年編列
19,700千元,未來尚須編列240,000千元。
27.海洋載具智造推動計畫:計畫期程自116年至119年止
,總經費預估編列368,000千元。116年編列92,000千
元,未來尚須編列276,000千元。
28.智慧光電跨域整合與高階應用推動計畫:計畫期程為1
年,116年編列127,381千元。
29.臺日產業優勢互補推動計畫:計畫期程自114年至117
年止,總經費預估編列152,545千元。116年編列45,00
0千元,未來尚須編列51,646千元。
30.國際鏈結產業升級戰略夥伴計畫:計畫期程為1年,11
6年編列36,240千元。
31.產業淨零轉型推動計畫:計畫期程自116年至119年止
,總經費預估編列2,796,800千元。116年編列699,200
千元,未來尚須編列2,097,600千元。
32.產業設備整合AIoT創新節電計畫:計畫期程自116年至
119年止,總經費預估編列929,496千元。116年編列23
2,374千元,未來尚須編列697,122千元。
33.資源循環綠色設計計畫:計畫期程自115年至118年止
,總經費預估編列464,413千元。116年編列119,921千
元,未來尚須編列239,842千元。
34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:計畫期程自1
14年至117年止,總經費預估編列131,980千元。116年
編列31,425千元,未來尚須編列31,425千元。
35.製造業因應氣候變遷策略計畫:計畫期程自114年至11
7年止,總經費預估編列186,194千元。116年編列42,9
97千元,未來尚須編列42,997千元。
36.永續升級整合推動計畫:計畫期程自114年至117年止
,總經費預估編列231,175千元。116年編列49,458千
元,未來尚須編列49,458千元。
37.應用材料產業升級推動計畫:計畫期程自114年至117
年止,總經費預估編列230,115千元。116年編列55,17
1千元,未來尚須編列55,171千元。
38.高分子核心關鍵材料推動計畫:計畫期程自113年至11
6年止,總經費預估編列368,897千元。116年編列82,3
11千元。
39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:計畫期程自1
16年至119年止,總經費預估編列418,244千元。116年
編列104,561千元,未來尚須編列313,683千元。
40.水能資源循環計畫:計畫期程自116年至119年止,總
經費預估編列184,000千元。116年編列46,000千元,
未來尚須編列138,000千元。
41.戰略資源循環:計畫期程自116年至119年止,總經費
預估編列523,600千元。116年編列130,900千元,未來
尚須編列392,700千元。
42.亞洲無人機新創計畫:計畫期程自113年至116年止,
總經費預估編列493,744千元。116年編列103,389千元
。
43.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:計畫期程自115年
至119年止,總經費預估編列4,082,551千元。116年編
列582,551千元,未來尚須編列2,800,000千元。
44.亞創中心強化計畫:計畫期程自115年至119年止,總
經費預估編列4,605,417千元。116年編列682,417千元
,未來尚須編列3,063,000千元。
45.國防產業創新發展推動計畫:計畫期程自115年至118
年止,總經費預估編列1,521,589千元。116年編列285
,701千元,未來尚須編列926,916千元。
46.軍機軍艦國造推動計畫:計畫期程自113年至116年止
,總經費預估編列502,370千元。116年編列103,833千
元。
47.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:計畫期程
自115年至118年止,總經費預估編列46,302千元。116
年編列8,658千元,未來尚須編列28,233千元。
48.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:計畫期程自1
13年至116年止,總經費預估編列99,043千元。116年
編列25,197千元。
49.軍民用航太能量提升計畫:計畫期程自115年至117年
止,總經費預估編列811,509千元。116年編列174,009
千元,未來尚須編列425,000千元。
50.生醫產業發展與跨域推動計畫:計畫期程自115年至11
8年止,總經費預估編列525,937千元。116年編列130,
191千元,未來尚須編列264,348千元。
51.製藥產業創新轉型計畫:計畫期程自114年至117年止
,總經費預估編列297,766千元。116年編列53,241千
元,未來尚須編列117,010千元。
52.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:計畫期程自113
年至116年止,總經費預估編列371,612千元。116年編
列68,890千元。
53.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:計畫期程自113年至
116年止,總經費預估編列772,476千元。116年編列16
1,135千元。
54.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:計畫期程自113年至
116年止,總經費預估編列164,728千元。116年編列34
,622千元。
55.在宅醫療科技推動計畫:計畫期程自115年至118年止
,總經費預估編列1,191,568千元。116年編列211,568
千元,未來尚須編列735,000千元。
56.區域供應鏈韌性提升推進計畫:計畫期程自116年至11
8年止,總經費預估編列705,126千元。116年編列235,
042千元,未來尚須編列470,084千元。
57.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:計畫期
程自114年至117年止,總經費預估編列692,107千元。
116年編列142,988千元,未來尚須編列210,000千元。
58.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:計畫期程自115年至11
8年止,總經費預估編列527,108千元。116年編列128,
592千元,未來尚須編列257,184千元。
59.智慧車輛產業輔導推動計畫:計畫期程為1年,116年
編列61,907千元。
60.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:計畫期程自113年至1
16年止,總經費預估編列1,771,452千元。116年編列4
35,145千元。
61.製造業數位轉型應用加值計畫:計畫期程自114年至11
7年止,總經費預估編列899,286千元。116年編列229,
690千元,未來尚須編列229,690千元。
62.製造業體系智慧化運籌計畫:計畫期程自116年至119
年止,總經費預估編列778,684千元。116年編列194,6
71千元,未來尚須編列584,013千元。
63.紡織相關產業加值升級計畫:計畫期程為1年,116年
編列125,155千元。
64.產業專用AI知識引擎發展計畫:計畫期程為1年,116
年編列67,806千元。
65.產業智造與綠色創新國際化推動計畫:計畫期程自116
年至119年止,總經費預估編列1,451,936千元。116年
編列362,984千元,未來尚須編列1,088,952千元。
66.金屬產業智慧應用創新計畫:計畫期程為1年,116年
編列127,906千元。
67.模具產業應用升級計畫:計畫期程為1年,116年編列1
09,091千元。
68.產業創新平台計畫:計畫期程為1年,116年編列511,1
79千元。
69.台灣製造優質創新推升計畫:計畫期程為1年,116年
編列182,962千元。
70.卓越隱形冠軍行銷拓展創新計畫(Hidden Champion+3.
0):計畫期程自113年至116年止,總經費預估編列549
,624千元。116年編列152,666千元。
71.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫
:計畫期程為1年,116年編列337,986千元。
72.工廠安全智慧化推動計畫:計畫期程自114年至117年
止,總經費預估編列350,225千元。116年編列81,976
千元,未來尚須編列81,976千元。
73.亞洲生產力組織執行計畫:計畫期程為1年,116年編
列23,846千元。
74.民生消費品產業優化與競爭力提升計畫:計畫期程為1
年,116年編列106,962千元。
75.特定工廠群聚產業技術躍升推動計畫:計畫期程自113
年至116年止,總經費預估編列265,336千元。116年編
列84,793千元。
76.智慧政府數位化精進發展計畫-致能轉型ABC計畫-產業
服務致能轉型計畫:計畫期程自115年至119年止,總
經費預估編列82,570千元。116年編列13,990千元,未
來尚須編列54,007千元。
預期成果
1.衛星地面產業加值推動與人才培育計畫:促成4家次臺
廠投入多元衛星地面設備系統整合或關鍵技術研發;推
動產業引進人才研發實戰及透過專家提出前瞻研發議題
或合作專題,推動企業參與解題,培植系統整合人才48
0人次,促進合作3案;建置1處實證場域及1案對接國際
衛星訊號入網驗證;參與國際指標展會及商務媒合,輔
導1家臺廠切入全球供應鏈;對接星系商規與公部門需
求,促成2家臺廠投入國產終端設備研發。
2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:支持10家業者參與國際
衛星及通訊組織,辦理2場國際論壇,累積400位專家參
與,擴散我國次世代通訊解決方案5案;引進1家國際衛
星標準組織衛星通訊測試規範及1家國際營運商專屬測
試規範,強化國內實驗室測項範圍與專屬驗證能力;計
畫累計串聯6家業者投入微衛星通訊酬載整合開發1案,
並完成空載實驗網架構規劃規格1式。
3.5G系統整合加值推動綱要計畫:推動發展累計6項領域
應用與累計6個具代表場域,促成產業投資額達22.5億
元;促成累計12家次及累計16項廠商產品上架國際;與
4家國際組織或業者建立供應鏈伙伴關係,帶動衍生產
值達226.8億元;推動30家次企業就商用產品提出研發
專題與需求員額,85位產業新星參與產業研發實戰,促
進留用率達30%。
4.促進安控裝置加值轉型計畫:輔導業者採用國產晶片並
提出2案參考設計,累計完成70款安控產品資訊揭露、2
0款示範產品上架平台,建立1式政府採購接軌機制並推
廣10個機關參採,另辦理5款市場抽測;另完成3案安控
創新應用整合案例、促進5家國內外業者交流、簽署1份
國際合作備忘錄,並輔導2家業者符合國際合規,預計
帶動整體產業效益達億元以上。
5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:串聯日本、印度、新南
向及歐美市場,促成國際合作5件以上及雙邊投資7.7億
元以上;並營運可信賴次系統聯盟,累計籌組24個次系
統團隊、90家業者參與。另推動2案國內外試煉場域,
創造8.4億元產業效益,並透過產創平台補助1案,協助
業者爭取國際供應鏈合作,提升臺灣供應鏈韌性與國際
競爭力。
6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業模型自主化與應用普及
計畫:促成製造業人工智慧(AI)普及度每年提升5%以上
,完成製造業AI成熟度、普及度調查,攜手系統整合業
者(SI)、AI業者,輔導製造業導入AI實證應用至少5案
,推動業者發展至少3類AI加值工具模組,將AI軟硬體
應用擴散至150家業者以上。整合產學研資源,透過多
元化AI人才養成模式,養成製造產業AI實戰人才達3,00
0人次。
7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:預計完成1份國
際情勢研析,辦理3場以上國際議題交流,鏈結15家以
上國際企業深化在臺合作或投資,促成10件以上AI與邊
緣運算相關投資或案例合作,並帶動產業外溢效益達1
億元以上。
8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:本年度發展核心在
於技術驗證與產業落地。在設備端完成異質晶片資源調
度硬體驗證並優化模型中介工具,推動國產邊緣人工智
慧(Edge AI)設備導入製造場域並驗證效益。在平台端
建置模組與AI模型資源平台,完成人工智慧容器(AI Co
ntainer)與機器人作業系統(ROS)/LINUX作業系統環境
部署測試,實現無人機等異質裝置模組整合與任務協作
驗證。
9.智慧機器人關鍵零組件與產業機器人應用計畫:累計推
動機器人產業鏈研發升級6案,強化精密機械與動力系
統整合零組件商品化與市場導入及機器人供應鏈自主性
。促成3家業者投入技術整合,建立從研發到應用的推
進機制,提升業者導入意願與國際競爭力,帶動機器人
相關投資1.1億元,促進成果擴散與產業升級。
10.晶片驅動-臺灣晶片系統整合及先進記憶體發展計畫:
透過主題式研發計畫輔導,以研發主題方式補足國內
先進記憶體技術缺口,引導國內廠商布局先進製程,
打造臺灣AI記憶體供應鏈,預期推動廠商投入創新研
發等投資達3億元。
11.大南方新矽谷推動方案-沙崙人工智慧產業專區計畫:
協助智慧交通領域產業鏈參與國際標準制定或國際合
作專案至少1件;串聯全光網產業鏈及場域資源,促成
產業組隊聯合開發提案至少2案;建構全光網實證場域
至少1處,驗證國產化設備與系統整合應用效能,作為
後續擴散推廣基礎。
12.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:推動國內積
體電路(IC)設計產業發展先進優勢晶片,支援國家重
點發展領域之技術需求,帶動多元產業應用創新。全
年提供產業技術缺口盤點與諮詢服務累計達15案次,
帶動業者投資創新研發累計達24億元。
13.半導體國際連結創新賦能計畫:辦理客製化國際攬才
團3趟次,引領東南亞理工人才投入臺灣半導體產業30
0人以上,協助我國業者布局全球。
14.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:預期推動至少14項
關鍵材料開發,涵蓋半導體先進製程材料及異質封裝
材料、化合物半導體材料,並結合法人協助進行材料
測試驗證與連結下游應用端,加速材料導入客戶驗證
與量產應用。預期可帶動投資金額逾17億元,強化我
國半導體關鍵材料自主能力與供應鏈韌性。
15.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:依據終端產線設備
需求,持續補助半導體設備零組件驗證21案以上,以
及持續補助12家工具機業者開發半導體零件加工機及
零組件;法人技術輔導中小微企業投入半導體技術開
發10件以上;供應鏈媒合、檢測驗證及產學合作10案
次以上;辦理產業媒合及產業交流活動10場次以上。
16.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:推動至少1項矽光子
用關鍵材料研發,協助業者導入下游客戶驗證,加速
量產落地,並輔導至少4家廠商建置相關技術。預期可
帶動產業投資逾4,200萬元,強化臺灣半導體材料自主
能力與供應鏈韌性,提升產業競爭力。
17.矽光子製程用設備推動計畫:鏈結製程端開發需求,
推動至少3項矽光子製程關鍵設備研發,如光纖陣列單
元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、製程檢測等設備
,強化國產矽光子製程所需關鍵設備及矽光子封裝自
主。
18.高效能化合物產業技術落地發展計畫:取得動態閘極
應力測試(DGS)及專業認證基金會認證,完成6案碳
化矽功率模組第三方驗證,並建立氮化鎵功率元件JEP
180.01 TAF驗證方法與程序,協助業者產品驗證;協
助2家廠商完成實場驗證,推動磊晶與元件關鍵技術導
入;維運高效能化合物產業夥伴網絡,累計65家以上
廠商參與及完成2案商機推廣。
19.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫:帶領9
0位以上在學人才完成2項以上專題實作,產出專題成
果並參與專題選拔賽,選拔優質人才與企業媒合,厚
植半導體產業人才即戰力。
20.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:建構具韌性的邊
緣運算生態系,累計推動60家廠商加入邊緣運算晶片
系統價值共創平台、跨域合作2案次;並聚焦智慧製造
與健康醫輔高規應用,推動解決方案4案次、場域實證
2案次;亦透過提升150位在校生邊緣智慧晶片與模組
應用實務能力、驅動智慧晶片微模型應用實踐3項產業
共通型方案,及帶動國內企業10件投資案,強化在地
資源。
21.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧石化永續
發展、IC設計群聚發展、智慧科技研訓基地計畫:促
成5案國產資通訊科技(ICT)與AI整合方案、4家廠商落
地高雄;推動石化產業智慧安全升級30案及技術補助3
案,培育智慧安全人才600人;招募1家國際晶片設計
企業落地高雄,輔導在地15家次企業跨域合作;促成
國際型業者及中小企業設立研訓基地1案,促進5家新
創與國際業者合作研發,培訓智慧科技供應鏈人才360
人。
22.智慧電子產業推動計畫:優化半導體產業發展環境,
促進投資達1,600億元以上,並推動2案次國內外商機
媒合與跨域合作;推動產業人才職能加值740人次以上
,提升半導體產業前瞻技術自主量能;另延攬2家智慧
電子應用企業進駐,促成投(增)資1.3億元,並推動50
家智慧電子業者交流及3項技術應用落地。
23.綠能產業化韌性與政策研究計畫:評估離岸風電、太
陽光電與儲能等產業之產業商業化能量,盤點產業化
產品成本,推動產業化發展韌性及競爭力。推動離岸
風電、太陽光電及儲能等產業之產業趨勢、在地供應
鏈結構及布局、在地供應商能量評估及儲能市場供需
與產業自主率研析。
24.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭力提升計
畫:補助產業投資與研發固定式或浮動式相關鋼結構
與風力機暨零組件的低成本量產製造技術2案;補助固
定式或浮動式相關鋼結構與風力機暨零組件的產業供
應鏈技術整合升級1案、產業技術引進與國際合作1案
。
25.低碳載具之關鍵零組件及次系統產業推動計畫:預期
透過推動關鍵技術研發,強化我國低碳載具產業技術
自主與供應鏈韌性,帶動業者投入高值化產品開發與
系統整合,降低對單一供應來源依賴。透過建立非紅
供應鏈體系及接軌國際驗證規範,提升產品可靠度與
國際市場競爭力,促進產業升級、擴大市場布局,創
造投資、產值與就業效益,支援我國淨零運輸與低碳
化政策發展。
26.綠色低碳算力中心與數位應用服務:籌組1個高壓直流
電源系統(HVDC)高效電力供應鏈工作小組,串聯至少2
0家國內外指標企業與產學專家,建立技術合作網絡;
完成1份HVDC國際趨勢研究報告,並推動國際共通標準
或規格倡議,協助我國業者對齊國際高階算力中心與
高壓供電技術規範。
27.海洋載具智造推動計畫:推動業者導入遊艇產業製程
通用AI技術應用2案以上;擴增在地化廠商數據100筆
以上;協助陸域智慧載具零組件或產品投入海洋應用
開發測試2案以上;導入船舶組裝艤裝雙生模型,建立
智慧化示範案例;應用製程AI、焊接數位比對與戰情
室,產出數位履歷;完善智慧製造體系,建構自主供
應鏈以提升國際接單力。
28.智慧光電跨域整合與高階應用推動計畫:以研發計畫
補足國內技術缺口,串聯產業鏈發展智慧光電利基方
案雛形2案、微發光二極體顯示器(Micro LED)眼鏡顯
示模組功能驗證1案;推動健康、移動、零售及育樂應
用落地4案,拓展國際合作2案,透過鏈結產業合作帶
動投資5億元,帶動潛在產值10億元。
29.臺日產業優勢互補推動計畫:經營臺日產業合作推動
辦公室,協助與日本產、官單位建立政策交流與產業
合作搭橋平台,聯結雙邊產業公協會、日本銀行、地
方政府及其他民間組織,促成產業合作2件及雙向投資
最少3億元,並透過政府補助政策工具,推動臺日業者
合作提案洽談,促案輔導6案,提升國內產業發展及技
術開發能量,促進可信賴度及國際能見度。
30.國際鏈結產業升級戰略夥伴計畫:增加臺灣與美國產
業之合作深度及廣度,提升我國產業能量,促進臺美
產業國際合作3案以上,主辦或協辦臺美產業交流與商
機活動達300人次以上,辦理或參與臺美訪團人數達10
人次以上,完成美國重點產業聚落或優勢研究1份,強
化臺灣於全球產業鏈的關鍵供應與信賴地位。
31.產業淨零轉型推動計畫:透過輔導與補助業者引進國
際標竿作法或國內低碳技術試量產,藉由同儕互助學
習及以大帶小,驅動上、下游廠商合作減碳,強化碳
管理能力,形成綠色供應鏈增加產值,創造我國淨零
轉型競爭力,促進溫室氣體減量14萬公噸,促成投資1
7億元。
32.產業設備整合AIoT創新節電計畫:透過人才培育、產
業資料平台建置及人工智慧物聯網(AIoT)整合評估,
協助業者強化數位與淨零轉型能力,帶動智慧節能與
碳管理應用。預計完成1,100人次培訓、130家次輔導
與深度診斷,促成減碳10萬公噸及投資3億元,逐步建
立產業智慧低碳轉型示範能量。
33.資源循環綠色設計計畫:開發廢棄物高值化應用技術
,將廢棄物資源及能源化,促成資源循環再利用量1.6
8萬公噸,建立產業示範場域或帶動企業試行8場,促
成產業投入淨零循環達1,800萬元、衍生產值3,700萬
元。
34.循環技術暨材料創新研發專區推動計畫:培訓循環材
料研發高階人才20人次。輔導8家廠商進行材料測試與
試量產輔導。輔導1家廠商通過產發署產創平台計畫,
帶動廠商投資1,500萬元。
35.製造業因應氣候變遷策略計畫:透過汽電共生廠及工
業鍋爐脫煤轉型追蹤與輔導,協助業者符合地方政府
脫煤轉型要求,累計減量28萬公噸,並帶動減碳投資
累計逾20億元。同時督促各部會提出減碳措施及推動
業者落實減碳行動,促使製造部門碳排放密集度較94
年(基準年)平均年下降2%。
36.永續升級整合推動計畫:蒐研國際永續資訊及彙編趨
勢手冊1式,供產業永續轉型參考。推廣綠色工廠標章
及清潔生產系統評估認證,累計獲證320家次。推動資
源再生綠色產品認定,年度通過認定產品產量達3萬公
噸。輔導75家工廠污染減量,協助提出污染改善建議
。辦理資源循環利用媒合,預估能資源循環潛勢量達8
00公噸/年。
37.應用材料產業升級推動計畫:完成14項電子零組件與
綠色低碳化學品材料技術輔導,促進廠商投入研發並
帶動產值增加1.5億元以上,以強化產業化落地成效;
完成2項產業用材料應用驗證,建構低碳循環技術應用
;推動外商與國內材料廠商合作1項次,協助業者切入
高階供應鏈並拓展國內外市場。
38.高分子核心關鍵材料推動計畫:建立高分子新材料創
新應用技術平台3項與循環低碳材料研發聯盟3案,並
協助產業因應關稅與市場變化,透過循環永續諮詢、
技術平台及產業交流,強化高值化、低碳化與產業轉
型能量。輔導業者申請試量產補助並加速商業化1案。
聚焦再生纖維複材應用,建置減廢循環技術1項、籌組
循環產業鏈及開發高值循環產品各1項。
39.車輛電子暨電動商用車輛輔導開發計畫:引導廠商開
發多合一動力、L2級駕駛輔助、智慧座艙及車輛控制
系統,推動多合一動力、先進駕駛輔助及任務型廂體
等產創案,預估帶動5.3億元衍生效益;輔導資通訊、
車電及中小型供應鏈廠商,推動智慧車電技術與驗證5
案、智慧座艙關鍵模組2案,建立韌性非紅供應鏈並帶
動78人次就業。
40.水能資源循環計畫:針對厭氧產生之沼氣,研析至少2
項生物或化學觸媒轉化生質甲醇之技術路徑,並完成1
項小規模生物轉化法場域試驗。完成5個製造業及10項
廢水循環技術盤點,促成水循環量10萬噸/年。
41.戰略資源循環:盤點國內核心原料,並完成2項關鍵技
術(或商模)試運行;建立國內碳循環材料溯源機制,
完成供應鏈溯源平台設計;建立循環案件之循環經濟
及減碳效益評估。
42.亞洲無人機新創計畫:組團國內業者參加國際交流會
議或展覽2場以上;召開跨部會會議4場以上;辦理無
人機相關活動2場以上;促成1家以上業者於國外設置
無人機據點;協助國內廠商開發無人機關鍵模組或整
機產品達3項以上;協助國內業者與國際廠商進行技轉
或自主開發AI任務軟體及晶片整合技術3項以上。
43.無人機多元應用關鍵技術開發計畫:協助業者開發關
鍵技術4項以上;推動業者開發非紅供應鏈無人機關鍵
模組或整機產品4項以上;協助聯盟或國內業者與國際
簽署合作備忘錄(MOU)與保密協議(NDA)達3案以上;組
團赴歐、美、日等地參加國際大型展覽與交流活動3場
以上;媒合國際市場商機5案以上,促成合作案10件以
上;協助業者引進國外無人機先進技術與認證5項以上
。
44.亞創中心強化計畫:延攬專業師資開設16班產業專班
,培育逾240人次無人機專業人才;建置試製與驗測服
務平台,預計服務超過10家次廠商,協助縮短廠商產
品開發與驗證時程;辦理產業推廣與交流活動,協助
業者推動國際認證規劃,加速無人機產業發展與技術
升級。
45.國防產業創新發展推動計畫:推動業者開發國防資通
訊或應用2項以上;協助業者發展軍民用飛行器關鍵技
術或產製2項以上;協助業者開發軍民用無人機關鍵模
組、應用2項以上;建立軍民用飛機關鍵製造技術或系
統整合能量1項以上;擬定水面艦用無人載具測試流程
,提供驗證平台測試服務1案以上;協助業者開發艦用
無人載具關鍵技術、裝備品項或落地應用2項以上。
46.軍機軍艦國造推動計畫:協助廠商開發軍用航太機體
結構模組及次系統等關鍵技術2項以上;以軍帶民推動
廠商開發航太發動機、內裝或航電系統產品2項以上;
協助國防船艦之船廠精進現場施工製造品質1項以上;
協助國內船艦供應鏈廠商發展海事訊號態勢監測產品1
項以上。
47.運用工業合作推動軍工產業鏈結國際計畫:引領國內
國防及民間單位與國外技術來源廠商合作,並爭取納
入全球軍工產業鏈;針對國防購案之需求與特性引進
國防與軍民通用關鍵技術強化國防自主能量。協助國
內需求單位爭取技術移轉或認證5項、促成在臺投資3
億元、協助國內廠商爭取國際訂單2億元。
48.民用航空船舶及軌道車輛產業推動計畫:推動業者投
入航空電子、發動機或高附加價值零組件與系統件之
關鍵技術開發2項以上;推動國內航空業者導入製程智
慧化提升2案以上;推動船舶或遊艇相關業者導入智慧
技術升級應用1件以上;協助1家智慧載具相關設備商
產品測試或開發;協助鐵道應用標準草案修訂2案以上
;協助國內軌道廠商爭取國內外訂單機會5案以上。
49.軍民用航太能量提升計畫:推動業者投入開發軍民通
用機體結構、內裝及航電製造技術2項以上、組裝技術
1項以上;推動國內業者取得航空產品或供應商認證2
案以上;協助國內業者爭取軍民用航太生產及組裝訂
單,促成國際合作及取得訂單2案以上。
50.生醫產業發展與跨域推動計畫:促成生技醫藥投資案2
20億元;促成產業商業合作2件;輔導高值醫療器材、
數位醫療、輔助科技產品,導入人工智慧、雲端運算
、穿戴科技等技術開發10案;輔導高值醫療器材、數
位醫療、輔助科技等產品國內外上市申請5案、上市臨
床驗證1案;協助爭取210萬美元訂單;整合醫療院所
及照護系統建立臨床場域2案。
51.製藥產業創新轉型計畫:輔導業者開發國際利基品項
藥品4件;輔導產業導入製程分析技術2件;輔導廠商
導入連續製造技術於產線運用1件;協助外銷法規輔導
2件;累積促成1家廠商通過國際查廠;委託製造(CMO)
/委託開發製造(CDMO)1件,外銷訂單達美金500萬元;
辦理培訓課程共4班,培訓160人次以上。
52.創新醫療產品市場准入價值推升計畫:輔導2案數位醫
材進行臨床效益評估,加速產品落地;輔導1案數位醫
材鏈結國際臨床驗證場域,納入採購清單;補助3案以
上數位醫材於國內外醫院進行臨床效益驗證,並取得
訂單。完成新製程技術或505(b)(2)藥品開發輔導1案
,上市前法規輔導2案,補助高值藥品研發2案。
53.普惠科技驅動高齡巿場商機計畫:調查高齡普惠科技
產業動態及整備高齡科技供需整合平台,新增200家業
者上架及媒合900家次,活絡高齡科技服務市場;輔導
及補助高齡普惠科技60案,並佐以價值主張快速評估2
0案及使用者經驗驗證18案,推動高齡產品或服務落地
,帶動營業額提升。
54.銀光科技智慧照顧驗證推動計畫:建立經營長照機構
標準資料格式並號召至少2家業者共同推動照顧戰情室
平台、照顧套裝服務;建立並推展高齡照顧解方落地
位點累計達30處,促進照護與科技異業結盟產生綜效
,進而帶動整體產值提升,同時引導業者投入普惠科
技產品商品化之研發投資達2,000萬元。
55.在宅醫療科技推動計畫:優化在宅醫療科技產品及連
結社區照護服務網絡,完成15案場域驗證照護效益評
估,每案至少完成2個場域,並整理用戶反饋並調整設
計以符合真實需求,以利推廣優化後之在宅醫療科技
產品結合服務模式,使用人次達30,000人次以上。
56.區域供應鏈韌性提升推進計畫:協助目標產業供應鏈
移轉評估15家,推動供應鏈協作與數位評量示範體系
、韌性供應鏈深度診斷服務5案;補助業者提升供應鏈
管理運作能力3件、開發關鍵產品或技術自有化22案。
辦理國際供應鏈研討會1場與跨國智庫交流、臺歐產業
交流或徵案說明2場,國際供應鏈合作議題研究2份,
臺歐雙邊對話會議產業合作提案至少2案。
57.工具機產業價值鏈發展暨跨域整合推動計畫:完成制
訂產品類別規則(PCR)共計2型以上,完成工具機或零
組件廠進行產品碳足跡盤查輔導5案以上,完成低碳工
具機或零組件驗證測試輔導5案以上,完成培育機械與
系統跨域整合人才200人次,完成建置智慧節能高效生
產線,並於國內終端應用場域進行示範與驗證8案以上
。
58.金屬產業鏈彈性製造推動計畫:協助金屬產業流程優
化與管理效能提升57家次,促進產業轉型升級投資7,3
60萬元,完成供應鏈製程進度資訊串聯3案及跨產業生
產流程管理優化4案,並辦理供應鏈擴散活動11場次,
推動供應鏈協同製造與資訊串聯,實現產業升級與供
應鏈效益。
59.智慧車輛產業輔導推動計畫:輔導國內汽、機車及零
組件產業導入AI、新興技術,提升產品附加價值、生
產效率與品質穩定度,並協助符合國際法規、整車廠
驗證,提升業者切入國際供應鏈與拓展海外市場能力
;另輔導產業導入生成式AI、智慧製造、推動新標準
測試能量、自行車數位化設計方法,加速產業升級與
創新,預計帶動新增產值約1.87億元。
60.設計驅動跨域整合創新2.0計畫:持續向產業輸出跨域
成功經驗,追蹤設計生態系指標掌握設計市場供需,
作為政策介入依據,培育跨域實作設計人才,強化產
業能量,奠定國際化基礎,促成企業相關設計投資5.5
億元、產值10億元,參與的設計業者平均營業額成長2
%,設計平均就業人次成長4%,計畫觸及區域中小企業
5,500家(53%)以上。
61.製造業數位轉型應用加值計畫:籌組跨領域專家顧問
團提供1,709家診斷,協助盤點企業現況並提供建議;
輔導67家業者於製造研發流程導入AI工具或消費市場
數據,加速產業技術升級;補助203家業者導入AI方案
,強化企業數位營運力;以研發補助鼓勵7家中小型製
造業接班人導入創新科技、進階AI應用,打造創新商
模,拓展海外市場並落實數位轉型。
62.製造業體系智慧化運籌計畫:針對供應鏈複雜產業調
查應變風險,建立風險快篩機制並完成快篩;補助廠
商5家,導入AI應用10項次,串聯供應鏈上下游強化數
位供應網絡20家,預期縮短決策時間、改善庫存週轉
天數,促進投資1.5億元。輔導廠商導入SI能量,實際
落地概念驗證(PoC)37家製造業場域,並建置產業數據
共通平台。
63.紡織相關產業加值升級計畫:由人工轉向數據管理,
建立數位流程,提升生產效率5%以上,並強化精準決
策韌性。導入AI與3D模擬技術優化製程、減少廢損,
開發運動、電子及跨業之機能差異化高值產品。落實
生態設計與循環管理,建置產品追溯符合國際法規,
再生材料占比達20%以上,降低原料成本並提升資源利
用效率。
64.產業專用AI知識引擎發展計畫:針對重點金屬、電子
與民生製造業基於其產業知識與資料,結合小型語言
模型(SLM)建立輕量化產業AI模型,和發展專用AI軟硬
整合工具;收集發展2個製造業次產業專用AI模型,並
發展至少6個AI代理人(AI Agent)應用模組於5個場域
進行驗證,同時推廣至200家以上之製造業者測試使用
。
65.產業智造與綠色創新國際化推動計畫:協助10家次業
者導入智慧高效模組,輔以4場示範觀摩以加速經驗擴
散,並促成2案技術應用;輔導15家次企業建立碳管理
機制,並研發5案綠色零組件,並布局綠色產品輸出國
際能量2案;透過3場國際交流活動與至少10家企業海
外情資諮詢,並建立1案整合示範場域,促進投資1億
元,為未來整線輸出的實證與推廣構築關鍵橋梁。
66.金屬產業智慧應用創新計畫:因應金屬產業智慧製造
與營運升級需求,協助110家企業導入製程數據鏈結、
智慧監控及數據分析應用,提升生產效率、製程穩定
度與品質管理能力;推動22家企業導入接單決策與營
運數位管理應用,強化訂單應變能力、營運管理效率
及市場競爭力,並透過示範輔導與產業交流活動,擴
散智慧應用推動成果。
67.模具產業應用升級計畫:將推動模具數位轉型與應用
輔導18案及推動智慧設計導入7案,預計可促成投資0.
9億元,並創造及衍生產業產值1.8億元,帶動模具產
業朝向智慧化、高值化及永續發展。並鏈結高階技術
能量之大專校院,導引企業突破技術瓶頸、提升產品
性能與可靠度,推動高階產品開發3案、切入高階應用
3案,邁向產業整體高值化與國際市場拓展。
68.產業創新平台計畫:鼓勵開發前瞻創新產品,受理企
業申請90案、促成企業相對投入研發投資4.5億元。建
立創新技術45件、補助企業建立創新產業服務模式8件
以上、補助企業落實低碳減排或智慧轉型1案以上,促
使業者建立自主技術,或以跨域整合之創新服務模式
。促成學研參與合作研究30件以上,並維持研發人員
就業500人以上。
69.台灣製造優質創新推升計畫:導入系統性創新方法,
並運用研發補助方式,補助50家以上業者自主開發新
產品;新增4,000款MIT驗證並遴選30款金選產品,透
過市場導向行銷輔導帶動30家以上業者上架銷售,促
成銷售額20.5億元;執行經營品質診斷6案及卓越經營
輔導2案;維運產業單一服務窗口,提供產業升級轉型
諮詢及訪視診斷服務。
70.卓越隱形冠軍行銷拓展創新計畫(Hidden Champion+3.
0):專利技術推廣45案次,帶動智財衍生1.5億元;完
成品牌諮訪或診斷輔導16案,促成出口增加1億元;協
助270家企業出海整備度評估;完成國際行銷輔導18案
,新增國際合作客戶18家、全球通路據點10個;督導
創投協助企業,促成投資5,500萬元;遴選、表揚及輔
導中堅企業,增加產值9,000萬元,促進投資1,800萬
元。
71.國際政經新競爭變局下臺灣產業創新布局與策略計畫
:觀測主要國家前瞻產業政策與國際經貿情勢,研提
政策建議;推動多邊及雙邊產業合作交流,協助拓展
新南向商機;結合跨部會產學訓資源協助產業人才媒
合;辦理產業人才能力鑑定,推動超過14,800人次報
考,並促進企業認同達400家次;另透過產創條例租稅
優惠政策工具研析,作為政策調整與制度精進參考。
72.工廠安全智慧化推動計畫:擴充潛在風險工廠預警模
型,輔導與督導工廠34家;辦理主管宣導與訓練課程3
6場、區外督導及聯合檢查26廠家;辦理全國區外疑似
未申報工廠訪視130家次。
73.亞洲生產力組織執行計畫:辦理1場次亞洲生產力組織
(APO)計畫活動,邀請國內外專業人士共同研討與學習
。維運綠色卓越中心與智慧製造卓越中心平台,分別
與1個會員國針對綠色生產力、智慧製造議題進行深度
交流,輸出我國產業技術與經驗,推動整廠輸出與高
值化技術應用,拓展國際市場商機。
74.民生消費品產業優化與競爭力提升計畫:協助食品、
建材、美粧品及印刷包裝等產業推動創新升級,提供
產業技術輔導59案次,透過專業技術導入,促進產品
差異化發展並提升高附加價值產品之開發能力;並辦
理產業技術交流推廣活動12場次,強化產業鏈結與市
場能見度;另完成產業主題研究報告2份,協助掌握國
際發展趨勢,以提升整體產業競爭力並拓展海外市場
。
| 編號 | 科目 | 說明 | 數量 | 單位 | 單價 | 116預算 | 115預算 | 115差異 | 115比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 發展新興與高科技產業 |
本分支計畫係配合政府產業政策,推動新興及高 科技產業輔導、補助、推廣與廣宣工作等專案經 費6,841,855千元(含媒體政策及業務宣導費957 千元),與計畫執行所需水電、通訊及資訊服務 、物品、國內旅費及整體政策宣導等行政經費59 ,879千元(含媒體政策及業務宣導費1,330千元及 資通安全經費20,536千元)。116年度執行重點包 括: 1.衛星地面產業加值推動與人才培育計畫:推動 業者投入多軌、衛星地面設備系統整合與關鍵 技術研發,帶動我國衛星產業升級;透過辦理 研發實戰、在職解題、主題競賽等,培植系統 整合技術人才,並促進產業或產學合作;建置 實證場域,補足戶外實測缺口,推動國產創新 垂直整合方案;籌組展會與參訪團建立雙邊共 研,配合營運資源與獎補助,加速臺廠規模化 落地;追蹤國際新興星系規格導入臺廠,配合 公部門進行通訊場域實證。 2.次世代通訊整合驗測試煉計畫:擴大臺廠於國 際次世代通訊標準組織影響力,串聯自主產業 鏈,建構優勢發展項目。協助國內實驗室由通 用合規驗證提升至專屬規範驗測能力,建立與 國際接軌之驗測環境。結合產學研領域專家提 供輔導支援,引導國內產業由「零組件供應商 」轉型為「系統級解決方案提供者」,並透過 研議微衛星實驗網技術規格與整合機制,奠定 我國自主星系實證與應用發展之基礎。 3.5G系統整合加值推動綱要計畫:透過強化淬鍊 網路基礎建設系統,鏈結國際合作夥伴,協助 產業培植系統整合技術能力,打造具商業實證 的代表性場域,加速打入國際供應鏈商機。同 時推動系統軟體人才培育,鏈結國際產學研組 織,促人才具國際化研發實力。 4.促進安控裝置加值轉型計畫:透過資訊揭露與 後市場驗證機制,強化安控設備軟硬體透明度 與可追溯性,提升政府及關鍵場域對國產品牌 與供應鏈安全之信任,並建立採購決策依據; 同時導入人工智慧(AI)應用與國際鏈結,深化 產業技術能量與合規能力,促進我國由傳統安 控製造邁向智慧安控解決方案輸出,強化國際 競爭力與市場拓展基礎。 5.關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫:係對外建構國 際供應鏈資訊交換及合作機制,獲知國際需求 ,維持資訊暢通,加快對市場反應速度,提升 臺灣國際能見度。對內建置一站式的可信賴次 系統產業供應鏈平台,並導入產業輔導及支援 機制,以國內外場域驗證等方式,加速產品落 地與國際對接。 6.晶片驅動臺灣產業創新-AI產業模型自主化與 應用普及計畫:培育製造業AI即戰人才,建立 跨領域人才培訓機制,推動產業應用AI即戰人 才,擴散AI至各產業應用情境與多元場域。提 升國內製造業AI應用普及,協助AI應用解決方 案發展,將推動與輔導製造業者於研發設計、 生產管理、企業營運與供應鏈管理等範疇導入 AI應用,帶動業者AI投資。 7.連結電子資訊國際大廠在臺深耕計畫:透過國 際績優夥伴交流平台(IPO Forum)強化政府與 國際科技大廠之政策對接與高層溝通機制,深 化在臺投資與技術合作關係,並掌握AI、雲端 與邊緣運算發展趨勢,協助國內業者融入國際 生態鏈;同時促進跨域整合與應用落地,提升 產業創新動能與智慧化發展,強化臺灣在全球 供應鏈之關鍵地位,成為國際科技企業長期合 作與投資的重要夥伴。 8.邊緣AI關鍵技術生態系統建構計畫:推動國產 積體電路(IC)與邊緣人工智慧(Edge AI)設備 深度整合,加速AI技術於智慧製造與各類智慧 場域之應用落地。透過串接晶片、模組、系統 及終端設備等產業鏈資源,結合產學研研發能 量,促進Edge AI於無人機、擴增實境(AR)、 虛擬實境(VR)及智慧安防等裝置之發展,強化 整體產業生態系合作與市場拓展能力。 9.智慧機器人關鍵零組件與產業機器人應用計畫 :依據服務型機器人產業需求,補助新創及零 組件業者,加速機器人零組件與產品開發,強 化國內供應鏈自主性。聚焦感測、驅動、控制 及AI模組等國產化,並透過產業鏈合作,促進 技術整合與產業通用性的模組發展,協助國產 零組件進入國際供應鏈,建構完整機器人產業 生態系。 10.晶片驅動-臺灣晶片系統整合及先進記憶體發 展計畫:運用產業升級創新平台輔導計畫, 針對先進記憶體技術提供主題式研發補助, 協助國內業者獨立或共同投入高頻寬記憶(HB M)、高頻寬快閃記憶體(HBF)、磁阻式記憶體 (MRAM)、電阻式記憶體(RRAM)、快閃記憶體( NAND Flash)、動態隨機存取記憶體(DRAM)、 嵌入式快閃記憶體(eFlash)等核心技術研發 計畫。 11.大南方新矽谷推動方案-沙崙人工智慧產業專 區計畫:促進跨部會、地方政府與產業合作 ,打造AI人本交通創新生態系,推動基礎建 設、數據共享與應用服務整合,帶動大南方 跨縣市擴散及產業商機,逐步推動與國際接 軌;推動全光網國產化設備研發與系統整合 ,串聯國內供應鏈進行關鍵技術場域實證與 應用驗證,建立可複製推廣之示範案例,強 化供應鏈自主與商業化能量。 12.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫:推 動優勢晶片研發應用生態圈,促進產業鏈跨 域合作;藉由補助計畫提供研發資源支持, 驅動國內積體電路(IC)設計產業創新發展, 強化技術自主並加速與系統應用整合,持續 穩固我國半導體於全球供應鏈之關鍵地位。 13.半導體國際連結創新賦能計畫:打造「企業 指定國家及院校科系」之客製化攬才機制, 與國內半導體產學單位共赴東南亞招募,延 攬國際優秀人才投入臺灣半導體產業,協助 我國業者布局全球。 14.半導體材料產業供應鏈扶植計畫:我國具備 全球半導體代工重鎮優勢,為進一步強化產 業供應鏈韌性與國際競爭力,推動聚焦矽基 半導體及化合物半導體兩大關鍵材料技術開 發。矽基半導體部分,著重先進製程材料以 及異質整合與大面積堆疊封裝所需關鍵材料 ;化合物半導體部分,聚焦單晶氮化物、元 件化構裝材料等項目,帶動國內材料自主與 產業升級。 15.半導體設備產業供應鏈扶植計畫:為提升半 導體在地供應鏈能力及自製產值,結合指標 終端規格進行產線驗證,補助半導體設備及 零組件業者驗證開發,範疇包含12吋矽基、8 吋化合物半導體、異質整合封裝、零組件加 工機等重點領域。此外,透過法人技術輔導 及產業媒合協助中小微企業技術升級跨入半 導體供應鏈;鏈結公協會辦理國際展覽行銷 、商談媒合會擴大商機,進而強化臺灣半導 體設備及零組件生態鏈體系。 16.矽光子製程用關鍵材料推動計畫:為提升半 導體產業韌性,將鼓勵國內材料業者投入矽 光子關鍵材料研發,並透過技術輔導與產業 媒合機制,協助導入下游業者產線進行驗證 ,藉此促進業者加入矽光子供應鏈,進一步 提升臺灣半導體產業的國際競爭力。 17.矽光子製程用設備推動計畫:我國積極推動 人工智慧(AI)新十大建設,其中矽光子晶片 在傳輸速度及傳輸數據量,皆為未來AI應用 最關鍵環節,目前國內製程端積極投入研發 ,將鼓勵業者投入矽光子製程設備如光纖陣 列單元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、封 裝製程檢測等設備,提升矽光子製程設備技 術自主,支援製程端需求(晶圓代工或封測廠 ),建立矽光子產業供應鏈。 18.高效能化合物產業技術落地發展計畫:以第 三方測試驗證平台為核心,帶動國內化合物 半導體元件與模組可靠度升級,活絡產業研 發動能,逐步形成具國際接軌能力的產業生 態系;透過磊晶、元件、功率放大器與模組 整合,推動產業上中下游合作,串聯臺灣高 頻產業鏈。 19.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計 畫:透過產官學專家顧問團命題與人才實作 解題模式,整合產學研資源,以師徒方式引 導人才實作解題、產出專題成果並參與專題 選拔賽,促其快速投入半導體相關產業。 20.邊緣運算晶片暨模組應用推動計畫:透過建 立系統整合服務機制及打造跨域策略夥伴, 共建邊緣運算晶片系統應用生態系;並聚焦 高規應用,以大帶小推動智慧製造、智慧醫 輔領域業者進行邊緣運算與智慧模組場域試 煉;另亦打造邊緣智慧晶片與跨域模組整合 應用實務人才,輔導人才取得通識認證,增 進企業認同;以預購創新機制導引跨業需求 ,系統整合跨域方案,加速智慧終端助攻產 業科技化;活絡創投生態系,吸引國內外資 金投入,帶動新興產業發展。 21.亞灣2.0-智慧科技創新應用綱要計畫—智慧 石化永續發展、IC設計群聚發展、智慧科技 研訓基地計畫:促成國產資訊及通訊科技(IC T)與AI整合方案、廠商落地高雄;推動石化 產業智慧安全升級,促成智慧安全技術補助 ,培育智慧安全人才;招募國際晶片設計企 業落地高雄,輔導在地企業跨域合作;促成 國際型業者及中小企業落地設立研訓基地, 促進新創與國際業者合作研發,培訓智慧科 技供應鏈人才。 22.智慧電子產業推動計畫:協助半導體產業排 除投資與發展障礙,提升廠商在臺投資意願 ;並強化產業跨域鏈結及國際接軌,拓展高 值多元市場。另結合國內外產學研專業師資 與企業實務需求,聚焦半導體前瞻關鍵技術 ,推動客製化人才培訓與職能加值;同時透 過產官學研資源整合,協助企業加速技術開 發、應用落地及跨域合作,提升市場拓展與 產業競爭力,驅動智慧電子及終端應用產業 發展。 23.綠能產業化韌性與政策研究計畫:推動成熟 綠能之自主供應能力,聚焦離岸風電、太陽 光電及儲能系統在地產業鏈發展,協助政府 研議離岸風場(含浮動式)、太陽光電多元 應用與儲能產業化政策,強化國家能源安全 與韌性,建構臺灣2030年綠色能源與在地供 應韌性。 24.多元能源樞紐與綠港計畫-離岸風電產業競爭 力提升計畫:補助產業建立離岸風電低成本 製造技術,涵蓋固定式及浮動式鋼結構、防 腐蝕設備、風機關鍵零組件、電力與控制系 統,以及製造、檢測與人才培訓等項目,應 用於區塊開發及浮動式風場。補助產業提升 國際競爭力,推動大型鋼結構與風機零組件 設計製造、生產設備投資、國際合作及技術 授權,強化供應鏈整合與技術升級,提升產 品競爭力。 25.低碳載具之關鍵零組件及次系統產業推動計 畫:聚焦於次世代能源技術及其材料、高效 率電驅動動力系統、無稀土馬達、智慧車載 與車身控制模組等關鍵技術領域,透過補助 業者投入產品開發與驗證,並結合法人單位 技術能量,提供研發輔導、測試驗證、系統 整合及示範應用等推動措施,以提升產品成 熟度並擴大產業效益。 26.綠色低碳算力中心與數位應用服務:透過跨 產業技術網絡與趨勢研析,轉譯國際大廠隱 性設計標準,協助我國業者掌握高壓直流電 源系統(HVDC)與高階算力中心發展方向,降 低研發落差並強化技術能量;同時推動國際 標準接軌與合作交流,提升我國在次世代算 力基礎設施之技術能見度與規則參與度,帶 動供應鏈切入全球市場,促進產業高值化升 級與國際布局。 27.海洋載具智造推動計畫:透過AI、物聯網(Io T)與數位分身等先進技術之導入基礎,推動 傳統船舶業者建構智慧製造模式與無人載具 跨域研發,並配合「海洋產業智慧化」施政 方向與2050淨零排放政策,協助國內解決缺 工、技術斷層及仰賴進口等困境,藉此驅動 數位主權與低碳技術整合,帶動我國海洋產 業全面邁向海事工業4.0(Maritime 4.0)之數 位轉型。 28.智慧光電跨域整合與高階應用推動計畫:鏈 結法人研發能量,提供光電技術與系統整合 服務,發展利基應用方案雛形,深化微發光 二極體顯示器(Micro LED)與光學系統整合驗 證。串聯產業鏈與國際資源,協助業者切入 高值市場,加速智慧光電方案商品化與場域 落地,提升產業競爭力與投資效益。 29.臺日產業優勢互補推動計畫:維運並深化與 技術先進國家日本的國際合作平台,分別從 對日中央、地方、產業組織及企業等4大網絡 ,推動臺日跨國產業互惠互利合作機制,橫 向及縱向延伸與日本中央與地方層級政府單 位及產業組織交流觸角,促進日本官方定期 專案補助對臺交流,尋求產業合作共識,發 展優勢產業互補合作機會,推動臺灣企業與 日本企業共同研發合作,促使雙邊優勢產業 互補發展。 30.國際鏈結產業升級戰略夥伴計畫:透過策略 性推動臺灣與美國優勢產業之國際合作,聚 焦重點產業領域,結合我國政府推動之五大 信賴產業,強化我國產業之國際鏈結、技術 升級與市場拓展能力。 |
6,901,734,000 | 6,647,040,000 | 254,694,000 | 3.83% | |||
| 2000 | 業務費 | 2,553,770,000 | 2,674,211,000 | -120,441,000 | -4.50% | ||||
| 2006 | 水電費 | 3,267,000 | 3,267,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2009 | 通訊費 | 2,901,000 | 2,901,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2018 | 資訊服務費 | 31,027,000 | 15,157,000 | 15,870,000 | 104.70% | ||||
| 2021 | 其他業務租金 | 2,300,000 | 2,300,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2036 | 按日按件計資酬金 | 1,120,000 | 1,120,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2039 | 委辦費 | 2,493,891,000 | 2,626,494,000 | -132,603,000 | -5.05% | ||||
| 2051 | 物品 | 3,863,000 | 3,863,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2054 | 一般事務費 | 13,431,000 | 15,062,000 | -1,631,000 | -10.83% | ||||
| 2069 | 設施及機械設備養護費 | 200,000 | 200,000 | 0 | 0.00% | ||||
| 2072 | 國內旅費 | 1,518,000 | 3,300,000 | -1,782,000 | -54.00% | ||||
| 2084 | 短程車資 | 252,000 | 547,000 | -295,000 | -53.93% | ||||
| 4000 | 獎補助費 | 4,347,964,000 | 3,972,829,000 | 375,135,000 | 9.44% | ||||
| 4040 | 對國內團體之捐助 | 4,347,964,000 | 3,922,829,000 | 425,135,000 | 10.84% |